Doporučujeme 4 bezplatné softwary pro návrh PCB

/0 Komentáře/v /přidal

Doporučujeme 4 bezplatné softwary pro návrh PCB

If you’re new to PCB design, you might be interested in learning how to use free PCB design software. There are several different options available to you, including the popular Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123, and ZenitPCB. All of these softwares are suitable for most novice designers, and are extremely easy to learn and use.

EasyEDA

EasyEDA is one of the most popular PCB design softwares available for free online. It is used by over two million people, including makers, electronics engineers, students, and educators. Its user-friendly interface makes it easy to use and understand. There are also courses and tutorials available to help you learn how to use the software.

EasyEDA offers advanced features including schematic capture, simulation, PCB layout, and 3D visualisation. It works on the cloud and has an extensive library of PCB components. It allows you to save and share your work privately and easily collaborate with other users. EasyEDA also supports Altium, KiCad, and LTspice schematic files. The software also includes a free PCB realization service.

ZenitPCB

Whether you are a budding electronics designer or are just looking for a free tool to design circuit boards, you have many options when it comes to PCB design software. Fortunately, there are a few leading free PCB design softwares that can do a professional-level job. These PCB design softwares are easy to use and will produce competent results.

ZenitPCB offers a clean, straightforward interface with the main workspace in the center. Quick keys and application buttons allow you to navigate between different tools and functions. The interface also features an easily navigable parts library, available netlists, and shortcuts for different operations. There is a GerberView button that can help you view and print out schematics and other electronic schematics.

PCB123

Whether you are an engineer new to PCB design or a seasoned pro, you can always turn to PCB123 for help. Its user manual walks you through the basics and explains how the software functions. It also provides useful tips and tricks on the best practices to follow when designing your PCBs. And it has a 3D view of your design to help you visualize all of the components.

PCB123 is a full-featured EDA tool that focuses on fast circuit design. Its suite of EDA tools include a BOM management system, real-time design rule checking, and a large online parts library with over 750,000 predefined parts. The software also includes a 3D rendering view to help you visualize and inspect your components and the board’s layout.

Pulsonix

Pulsonix pcb design software offers a wide range of design features and advanced technology. This PCB design software supports component placement and routing modes, as well as advanced post processing capability. It also has the industry’s largest import filter, allowing you to maintain Intellectual Property (IP). Other features of Pulsonix include complete assembly variants, interactive push-aside routing, constraint-driven design, and rules-based design. The company has sales channels all over the world.

The user-friendly interface of Pulsonix PCB design software facilitates easy and quick creation of schematic drawings. It also facilitates reuse of circuit elements. In addition, it offers automatic electrical rules checking. Finally, it allows users to import and export data, ensuring accuracy in design.

Rozdíl mezi sestavou tuhých desek Flex Board a sestavou systému Multi Plate System

/0 Komentáře/v /přidal

Rozdíl mezi sestavou tuhých desek Flex Board a sestavou systému Multi Plate System

One of the differences between rigid flex PCB and multi plate system assembly is the materials used for the substrate. In rigid flex PCB, the substrate material is typically woven fiberglass or an epoxy resin. However, these materials are not as reliable as polyimide.

Stiffeners

When constructing a multi plate system with a rigid flex board, the placement of stiffeners is an important part of the assembly process. These components are often applied using either a pressure sensitive or a thermal set adhesive. The former is less expensive, but it requires the flex PCB to be placed back in a lamination press, where it will be cut to the desired stiffener shape.

When choosing a rigid flex board, be sure to carefully consider the number of bends and where stiffeners will be applied. The type of bend is also an important consideration. For example, you can use a static bond or a dynamic bond, and one type is more durable and flexible.

Another option is a segmented plate element joint, which is composed of multiple plate elements connected by pins and rotational springs. This type of joint allows for reasonable bending stiffness, but it can be tedious to create.

Flexible PCBs

Whether you’re a designer or a manufacturer, you probably already know that flexible PCBs are a common component of electronics. Circuit boards are vital for many kinds of devices, and these days, they’re more flexible than ever before. The components of these boards are the same as those found in rigid PCBs, but the board can be bent to the desired shape during application. A flexible PCB is usually composed of a single layer of flexible polyimide film, which is then covered with a thin layer of copper. This copper layer is the conductive layer, and it’s only accessible from one side.

Flexible PCBs are also designed differently than traditional PCBs. The flexibility of these boards is an advantage, but the process of assembly is more complicated. The flexible board’s shape can be too complex for a single assembly, or it can result in failure. This means that PCB designers need to take special precautions when designing these boards.

Card edge connectors

Card edge connectors are an excellent option for interconnecting multi-plate and rigid flex board assemblies. These connectors have an array of capabilities that help meet a wide variety of signal requirements. For example, they can handle low-level, controlled impedance signals, high-speed signals, and even higher current carrying requirements. Additionally, their versatility allows them to fit into a variety of enclosures. This type of connector is also more cost-effective than many other connector types, thanks to their lower-point-of-interconnection and locking/high retention force designs.

Card edge connectors can be formed in many different shapes, including rounded and radiused edges. These edges are typically formed using a router or equivalent shaping tool. In addition, printed circuits are typically made from polyimide (1 or 2 mil thick), which is fabricated in flat sheet form. Copper circuitry is then adhered to the polyimide sheet using standard photo lithographic techniques.

Card edge connectors can be gold or nickel-plated. In addition to tin, these connectors can be nickel-plated or gold-plated. The plated metal is usually nickel or gold-plated to provide a good surface for copper circuitry.

Cost of assembly

The cost of rigid flex board and multi plate system assemblies varies depending on the number of boards and components required. Rigid flex PCBs are an excellent alternative to wire harnesses. These flexible PCBs are made of multiple layers with copper insulators connected by vias or plated through holes. These boards have low cost and high reliability and are a common choice for replacement of wire harnesses.

Cost of rigid flex PCB and multi plate system assembly may be more expensive than traditional PCB assembly methods, but the overall manufacturing cost is lower. By eliminating the need for board-to-board connectors, rigid flex PCBs and multi plate systems save space and manufacturing costs.

Rigid flex PCBs are coated with protective materials to prevent damage from heat and chemicals. These materials are widely available and are inexpensive. They are also excellent insulators and resist flames. Rigid flex PCBs are also used in computer motherboards and in transmitting information.

Pájecí můstek vlnového pájení Příčiny a řešení

/0 Komentáře/v /přidal

Pájecí můstek vlnového pájení Příčiny a řešení

In the process of soldering components, a problem called Solider bridge of wave soldering can occur. The problem can be caused by a variety of factors. Here are some causes and solutions. Listed below are three possible causes of this problem. The first reason is a result of improper soldering.

Solider bridge of wave soldering

Solider bridges are made by joining two soldered leads. Unlike traditional soldering, wave soldering uses an elastic barrier to separate the leads from the solder. This barrier protects the solder from oxidation and helps to maintain the high surface tension of the solder.

Wave soldering offers better accuracy than manual welding, but it also has certain drawbacks. The curing temperature is high, and the quality of the adhesive can be poor. Wave soldering can also lead to a dirty PCB surface, especially on large and uneven PCBs. It’s also possible for the solder to come off the PCB because of a high flux content or an extreme preheating temperature.

Wave soldering can also result in solder bridges between adjacent SOD components. Solder bridging is a serious defect because it can cause an electrical short. Another problem is the tombstone effect, in which a component is lifted during wave soldering. This is often the result of using components with different solderability requirements or utilizing the wrong lead length.

Problem

A solider bridge can occur when solder is applied across the last pad of a soldered connection. This can occur in a number of different ways. Often solder thieves are located adjacent to the last set of pads, or in a soldering arc. Fortunately, there are ways to prevent solder bridges.

Solder bridging is a common soldering defect that can lead to electrical shorts. In wave soldering, solder may flow between two connectors, which can lead to this problem. Incorrect lead lengths and using different solderability requirements are two common causes of solder bridges.

Another common cause of a solider bridge being dropped from the wave is an improper solder pot temperature. If the temperature of the solder pot is too high, the solider bridges will break off. Several factors can affect this problem, including flux type and quantity, as well as the angle at which the component is traversed through the wave.

Causes

Solider bridge of wave soldering can be caused by several factors. First, a low preheat temperature can fail to activate the flux. In such a case, the excess solder is often drawn back to the wave. Also, a small amount of excess solder can create a bridge.

Second, the solder thief can be a cause of solder bridges. In general, this phenomenon occurs in through-hole connections with components that are less than 100 mils apart. Solder thieves can be very useful in these cases, though they are not required in all cases. If you do not want to use a solder thief, choose components with larger centers-to-center spacings. This will minimize the possibility of a solider bridge.

Another cause of solder bridges is the oxidized surface of the components. The oxidized surface of the component will make it more difficult for the solder to adhere to it. This is due to the fact that surface tension causes the solder to repel the oxidized surface.

Solution

Solder flow is not a continuous flow. The solder is spread across the board, forming a thin wave that reaches the bottom of the PCB. The front and rear baffles are curved so that the wave is flat. The bottom of the wave lies slightly above the front baffle, while the top is just above the rear baffle. The wave’s surface tension prevents the solder from flowing over the back baffle.

If the solder is applied to the board without sufficient oxygen, it will drop to the wave state. This will make it difficult to see the solder inside the board, but will still make the electrical connection. One solution for this problem is to increase the number of leads on the board. Alternatively, you can change the stencil design to prevent off-contact solder paste printing.

Wave soldering can be confusing. It has been around before most people were even born. Despite this fact, many people find it difficult to understand and control. Luckily, there are now automated methods for mass soldering.

Jaké jsou nejčastější faktory, které způsobují selhání desek plošných spojů?

/0 Komentáře/v /přidal

Jaké jsou nejčastější faktory, které způsobují selhání desek plošných spojů?

Desky s plošnými spoji mohou selhat z různých důvodů. Patří mezi ně výrobní vady, lidské chyby a porušení pokovení. I když tyto důvody nelze zcela odstranit, lze je řešit ve fázi návrhu nebo při kontrole desky CM.

Lidská chyba

Desky s plošnými spoji (PCB) jsou nedílnou součástí každého elektronického výrobku, a proto je důležité pochopit, proč dochází k jejich poruchám. Mnoho problémů s poruchami lze vyřešit přepracováním, ale existují situace, kdy je nutné provést novou montáž desek plošných spojů. Pokud se s takovým problémem setkáte, spolupráce se zkušenou společností zabývající se montáží desek plošných spojů vám pomůže snížit pravděpodobnost nákladné a neúspěšné opravy.

Proces výroby desek s plošnými spoji je velmi složitý. I malé chyby a omyly mohou ovlivnit výsledný produkt. Mezi další časté faktory, které způsobují selhání desek plošných spojů, patří kromě lidského faktoru také nesprávné pájení a nesprávná instalace součástek. Kromě toho může mít na součástky vliv i prostředí. Proto musí být tovární prostředí čisté, aby se předešlo selhání.

Porucha desky plošných spojů může být způsobena také fyzickým poškozením. To může být důsledkem nárazu nebo tlaku. Přístroj mohl být například upuštěn z velké vzdálenosti, udeřen nějakým předmětem nebo rozebrán s nesprávnou péčí. Vadná deska nemusí být schopna odolat těmto typům namáhání.

Výrobní problémy

Desky s plošnými spoji mohou selhat z několika důvodů, včetně výrobních problémů. Zatímco některé lze snadno odhalit a opravit, jiné vyžadují rozsáhlou opravu smluvním výrobcem. Mezi běžné příčiny selhání desek plošných spojů patří špatně spojené pájecí spoje nebo špatně zarovnané podložky. Kromě toho mohou nesprávně umístěné součástky nebo stopy ovlivnit výkon desek plošných spojů a přítomnost korozivních chemikálií může poškodit součástky.

K poruchám desek plošných spojů může dojít také během montáže. Kvalitu desek plošných spojů může ovlivnit několik faktorů, včetně vlhkosti a teploty ve výrobním prostředí. Tyto faktory je třeba kontrolovat, aby desky fungovaly tak, jak mají. Další možnou příčinou selhání desek plošných spojů je lidská chyba. Někteří lidé omylem vyjmou nebo ohnou součástky a ponechají je v nevhodné poloze.

Nejčastější příčinou selhání desky plošných spojů je vada v návrhu desky plošných spojů. Nesprávné nebo vadné součástky mohou způsobit zkrat, zkřížení signálů a další problémy. Kromě toho mohou nesprávně instalované součástky způsobit zuhelnatění desky. Mezi další časté problémy související s výrobou desek plošných spojů patří nedostatečná tloušťka desky, která má za následek její ohýbání nebo delaminaci. Nesprávná izolace může také způsobit vznik napěťového oblouku, který může desku spálit nebo zkratovat. Špatné propojení mezi vrstvami může rovněž vést ke špatnému výkonu.

Špatně umístěné pájky

Deska plošných spojů může selhat z mnoha důvodů. Jedním z těchto faktorů je špatně umístěná pájka, která může vést ke zkratu nebo jiným problémům. Další častou příčinou je poškrábaná laminace. To může odhalit spoje pod laminací.

Během výrobního procesu může dojít k chybnému umístění součástek DPS, a to ze dvou důvodů. Za prvé, podavač součástek nemusí být správně umístěn nebo nemusí být osazen na správnou cívku. Za druhé, otisk desky plošných spojů nemusí mít stejnou velikost, takže je pravděpodobné, že součástka, která je větší, než by měla být, selže.

Dalším častým faktorem, který způsobuje selhání desek plošných spojů, je nesprávné pájení. Při pájení mohou zbytky pájky poškodit desku. V důsledku toho mohou na deskách vznikat vodivá anodická vlákna (CAF), což jsou kovová vlákna, která se tvoří na exponovaném povrchu. Tento problém může být způsoben také špatným spojením skla a pryskyřice nebo poškozením desky plošných spojů vrtáním. Navíc rozdíly v tepelné roztažnosti oslabují vazbu po pájení. To může mít za následek vadné spojení.

Porušení při pokovování

Porušení procesu pokovování je jednou z nejčastějších příčin poruch desek plošných spojů. Tyto nedokonalosti v procesu pokovování mohou interferovat s ostatními technologickými materiály, bránit vytvrzení povlaku a způsobovat korozivní zbytky na deskách plošných spojů. Tato korozivní rezidua mohou vést k poruchám desek plošných spojů a jejich nevyzpytatelnému chování. Nejlepším způsobem, jak tomuto problému předejít, je dodržovat konstrukční specifikace. Použití konformního povlaku může také zabránit znečištění desek za provozu.

Deska s plošnými spoji může být velmi důležitá pro integritu vaší elektroniky, ale je také snadné ji při montáži přehlédnout. Poruchy desek plošných spojů mohou být způsobeny několika faktory, včetně vadných součástek nebo výrobních chyb. Porušení pokovení může ovlivnit odolnost a spolehlivost desky a může dokonce ohrozit bezpečnost citlivých zařízení.

Porušení procesu pokovování může také způsobit poruchu desky plošných spojů v důsledku špatné elektrické vodivosti. V důsledku toho může deska plošných spojů při testování nebo kontrole selhat. V některých případech může být deska plošných spojů dokonce nepoužitelná v důsledku nesprávného čištění a vrtání otvorů.

Strategie návrhu DPS pro paralelní mikropáskové linky na základě výsledků simulace

/0 Komentáře/v /přidal

Strategie návrhu DPS pro paralelní mikropáskové linky na základě výsledků simulace

V tomto článku je představeno několik strategií návrhu desek plošných spojů pro paralelní mikropáskové vedení. První z nich se zabývá dielektrickou konstantou, ztrátovým tangensem a koplanárním vedením mikropásků. Druhá se zabývá pravidly pro návrh tras PCB specifickými pro danou aplikaci.

Dielektrická konstanta

Dielektrickou konstantu paralelních mikropásů lze vypočítat řešením řady diferenciálních rovnic. Dielektrická konstanta h se mění jako funkce výšky a šířky substrátu. Dielektrická konstanta je důležitou vlastností tenkých vrstev, proto je důležité získat přesnou hodnotu dielektrické konstanty.

K výpočtu dielektrické konstanty lze použít simulaci. Výsledky simulace lze porovnat s experimentálními měřeními. Tyto výsledky však nejsou dokonalé. Nepřesnosti mohou vést k nepřesným hodnotám Dk. To má za následek nižší impedanci a pomalejší přenosovou rychlost. Kromě toho je přenosové zpoždění u krátkého vedení delší než u vedení dlouhého.

Paralelní mikropásy jsou charakterizovány dielektrickým substrátem s relativní dielektrickou konstantou 2,2 a odpovídající dielektrickou ztrátou 0,0009. Mikropáskové vedení obsahuje dvě paralelní mikropásková vedení se spojovacím vedením. Vnitřní strana mikropáskového vedení je zatížena strukturou CSRR. SRR přenáší elektrické pole na čtyři strany mikropáskového vedení pomocí vazebního vedení.

Ztrátová tečna

Pro výpočet ztrátového tangensu paralelních mikropásů používáme počítačový simulační model. Používáme tangens ztrát pro 30 mm dlouhé páskové vedení. Poté použijeme délku dalšího páskového vedení, abychom vyhověli rozteči konektorů. Výsledkem je ztrátový tangens 0,0007 stupně.

Výsledky simulace byly velmi přesné a vykazovaly dobrou shodu s experimentálními výsledky. Výsledky simulace ukázaly, že tečna ztrát paralelního mikropáskového vedení se pohybuje mezi 0,05 mm. Tento výsledek byl ověřen dalšími výpočty. Ztrátový tangens je odhadem energie absorbované páskem. Závisí na rezonanční frekvenci.

Pomocí tohoto modelu můžeme vypočítat rezonanční frekvenci, tangens ztrát a boční frekvenci. Můžeme také určit kritickou výšku krytí mikropásku. To je hodnota, která minimalizuje vliv výšky krytí na parametry vedení. Vypočtené výstupní parametry jsou uvedeny v části příručky Typy vedení. Program se velmi snadno používá a umožňuje rychlou a přesnou úpravu vstupních parametrů. Má ovládací prvky kurzoru, ladicí zkratky a horké klávesy, které vám pomohou při změně parametrů simulačního modelu.

Koplanární mikropáskové směrování

Koplanární mikropáskové směrování lze provést pomocí počítačového simulačního nástroje. Simulace může sloužit k optimalizaci návrhu nebo ke kontrole chyb. Simulace může například určit, zda byla přítomna pájecí maska, či nikoli. Také může ukázat vliv leptání, které snižuje vazbu mezi koplanární stopou a zemní rovinou a zvyšuje impedanci.

Pro správné koplanární mikropáskové vedení je třeba nejprve vypočítat charakteristickou impedanci mezi koplanárním vlnovodem a zemí. To lze provést pomocí aktivní kalkulačky nebo pomocí rovnic v dolní části stránky. Příručka Transmission Line Design Handbook doporučuje šířku dráhy "a" plus počet mezer "b". Zem na straně součástky by měla být širší než "b", aby se zabránilo účinkům elektromagnetického rušení.

Pro získání přesných výsledků simulace je třeba použít dobrý kalkulátor koplanárního vlnovodu. Nejlepší z nich obsahují kalkulátor koplanárního vlnovodu, který zohledňuje disperzi. Tento faktor určuje ztráty a rychlost různých frekvencí. Dále je třeba zohlednit drsnost mědi, která zvyšuje impedanci propojení. Nejlepší kalkulačka zohlední všechny tyto faktory současně.

Pravidla pro navrhování stop PCB specifická pro dané aplikace

Vzor elektrického pole na desce plošných spojů může být navržen ve více vrstvách, jedno-, dvou- nebo vícevrstvých. Tento typ návrhu DPS je stále běžnější, zejména pro aplikace SoC. V tomto návrhu je signálová stopa vedena po vnitřních vrstvách DPS. Signální stopa je podložena zemnicími rovinami, aby se minimalizovala charakteristická impedance.

Simulovaná mikropásková vedení jsou navržena s různými šířkami výřezů. Referenční mikropáskové vedení 50 O nemá žádnou kompenzaci výřezu, zatímco ostatní dvě mají přerušení. Šířkově proměnný výřez se používá pro impedanční kompenzaci a šířka výřezu se mění pomocí lineární parametrické analýzy. Šířka výřezu je 0,674 až 2,022 mm s přesností 0,1685 mm.

Vysoké požadavky na integraci paralelních mikropáskových vedení jsou často doprovázeny přeslechy. Vědci se snaží s tímto problémem bojovat a zkoumají techniky, jak přeslechy minimalizovat. Studovali principy vzniku přeslechů a identifikovali faktory, které je ovlivňují. Jednou z nejúčinnějších metod je zvětšení vzdálenosti mezi přenosovými vedeními. Tato metoda však využívá omezený prostor pro vedení a není kompatibilní se směrem integrace.

Desky s plošnými spoji s vysokým Tg a jejich aplikace

/0 Komentáře/v /přidal

Desky s plošnými spoji s vysokým Tg a jejich aplikace

Desky s plošnými spoji s vysokou Tg mají v letectví a kosmonautice řadu aplikací. Například proudové motory produkují tisíce mikrovibrací za minutu a vyžadují vysokou Tg. Stejně tak letadla musí pracovat při teplotách od -45 do 85 stupňů Celsia. V takovém prostředí musí desky plošných spojů s vysokou Tg odolávat vlhkosti a širokému rozsahu teplot.

TG170

TG170 high-tg PCB je deska s plošnými spoji s vysokou odolností proti vysokým teplotám, kterou lze vyrobit dvěma různými způsoby s použitím různých materiálů. Její vlastnosti závisí na specifikách vašeho návrhu. Tato deska plošných spojů s vysokou tg je vhodná pro různé elektronické aplikace, včetně digitálních zařízení, lékařských přístrojů a VF obvodů.

DPS s vysokou gramáží se široce používají v automobilovém průmyslu a v měřicích a výkonových zařízeních. Používají se také v zařízeních pro kogeneraci solární energie a ve výkonových měničích. Používají se také v automobilovém elektronickém průmyslu, včetně navigačních, telematických a audio-video zařízení.

Další použití desek plošných spojů TG170 s vysokou tg je v řídicích jednotkách motorů, kde je problémem vysoká teplota. Vysoké otáčky a dlouhé provozní hodiny mohou vést k vysokým teplotám. V takových podmínkách dokáže deska plošných spojů tg170 high-tg odolávat vysokým teplotám a pomáhá snižovat počet poruch desek plošných spojů.

DPS s vysokým obsahem TG mají nižší citlivost na teplo, vlhkost a chemickou korozi, což je činí spolehlivějšími pro elektronické aplikace. Kromě toho jsou vhodnější pro procesy bezolovnatého nástřiku cínu. Vzhledem k tomu, že Tg je rozhodujícím faktorem pro mechanickou stabilitu desek plošných spojů, je důležité ji zohlednit v procesu návrhu. DPS s vysokou Tg musí být navrženy z vhodných materiálů, které odolávají prostředí s vysokou teplotou.

DPS TG170 s vysokou tg je ideální volbou pro vysoce výkonnou elektroniku. Tyto desky plošných spojů jsou skvělou volbou pro špičkové výrobce. Lze je použít v různých aplikacích a jsou k dispozici v široké škále materiálů a povrchových úprav.

DPS s vysokým obsahem TG se používají v průmyslových aplikacích, kde jsou vyžadovány vysoké teploty, elektrické a chemické prostředí. Používají se ve vysoce výkonných lisovacích strojích, vrtacích strojích, výkonových měničích, zařízeních pro solární energii a anténách pro vysoké zpracování. Vysokoteplotní desky plošných spojů mohou být vyrobeny z různých materiálů, včetně skla, papíru nebo keramiky.

Vysokoteplotní desky s plošnými spoji jsou vyžadovány normou RoHS a často se používají v elektronice. Vysokoteplotní desky plošných spojů jsou ideální pro aplikace RoHS, protože mohou podporovat bezolovnaté pájení. Zlepšují také stabilitu desek plošných spojů při mírných provozních teplotách. Kromě toho jsou vysokoteplotní desky plošných spojů levnější.

TG170 FR-4

Při návrhu desek s plošnými spoji je teplota jedním z nejdůležitějších faktorů. Se zvyšující se teplotou se materiál desky plošných spojů rozpíná a mění se jeho vlastnosti. Proto se doporučuje používat desky plošných spojů TG170 FR-4 pro systémy, které nejsou vystaveny teplotám vyšším než 170 stupňů Celsia.

Vysoké teploty mohou mít vliv na materiály FR4 a poškozují desky s plošnými spoji. Vysoké teploty mohou například ovlivnit síťování, které je pro materiály FR4 klíčové. Vysoké teploty mohou také ovlivnit pohyblivost segmentů a dokonce způsobit přechod materiálu do tekutého stavu.

Pro úspěšnou výrobu PCB s vysokým obsahem TG je zásadní správná dokumentace plánu ukládání. Výrobce desek plošných spojů vám může pomoci vytvořit nejlepší uspořádání pro vaše obvody tím, že vám poskytne potřebné specifikace. V závislosti na vašich potřebách si můžete vybrat materiály FR-4, Rodgers nebo Nelco. Můžete také směrovat vysokofrekvenční signály do vnitřních vrstev, abyste je izolovali od vnějšího záření.

Vysoce kvalitní materiály mají delší životnost a zlepšují výkon. Proto je třeba hledat desky plošných spojů s certifikáty kvality. Mezi hlavní certifikáty kvality patří RoHS, ANSI/AHRI, ISO a CE.

Desky plošných spojů vyrobené z materiálu TG170 FR-4 s vysokým obsahem TG jsou oblíbené v mnoha průmyslových odvětvích. Vyšší hodnota Tg tohoto materiálu zlepšuje odolnost proti vlhkosti, teplu, chemikáliím a stabilitu desek. Díky těmto vlastnostem jsou desky plošných spojů s vysokým obsahem TG ideální pro obvody s vysokými teplotami.

Vlastnosti desek plošných spojů TG170 FR-4 s vysokým obsahem TG závisí na typu základního materiálu. Při výrobě PCB s vysokým obsahem TG lze použít různé hmotnosti mědi. Z tohoto důvodu musí být různé vrstvy označeny samostatně. Tyto vrstvy budou odděleny podle své hmotnosti a tloušťky. Tento postup pomáhá při určování správné tloušťky PCB s vysokým obsahem TG.

Materiály s vysokým obsahem TG se často používají v automobilovém průmyslu. Je to proto, že snesou vyšší teploty a vyšší proudy. DPS však musí splňovat teplotní rozsah (TUV) uvedený v jejich specifikacích.

 

Jaký je rozdíl mezi PCB a PCBA?

/0 Komentáře/v /přidal

Jaký je rozdíl mezi PCB a PCBA?

Mezi deskami s plošnými spoji a deskami pro plošné spoje existuje řada rozdílů a je důležité pochopit, co každý z nich znamená pro váš výrobek. Rozdíly se neomezují pouze na materiály, ale mohou zahrnovat také umístění součástek, pájení a různé kontroly. Desky s plošnými spoji mohou být také pevné nebo ohebné.

Deska s plošnými spoji

Deska s plošnými spoji je médium, které řízeně spojuje elektronické součástky. Tyto desky jsou běžným materiálem v elektronice a elektrotechnice. Běžně se označují také jako desky plošných spojů. Desky s plošnými spoji se používají ve všech zařízeních od mobilních telefonů až po televizory.

Deska plošných spojů je velmi univerzální výrobek a lze ji přizpůsobit různým elektronickým zařízením. Používají se také ve zdravotnických zařízeních, osvětlení a automobilovém vybavení. Ve skutečnosti se nacházejí téměř v každém průmyslovém zařízení. Používají se také ke snížení nákladů na údržbu a kontrolu elektronických zařízení.

Proces konstrukce PCB začíná základním materiálem, který se nazývá substrát PCB. Poté se deska pokryje měděnou fólií. Měděná fólie je vrstva, která obsahuje měděné stopy. Tyto stopy jsou vloženy a pevně drží na místě pomocí pájky.

Před nástupem desek s plošnými spoji (PCBA) se součástky balily tak, že se k nim připojily vodiče a připevnily se na pevný podklad. V minulosti se tento materiál vyráběl z bakelitu, materiálu, který nahrazoval vrchní vrstvu překližky. Na kovových součástkách se pak ručně pájelo, aby se vytvořily vodivé cesty. Tento proces byl však časově náročný, tvořilo jej mnoho spojů a vodičů a byl náchylný ke zkratům.

Deska s plošnými spoji a deska s plošnými spoji jsou dva typy PCBA. Každý typ má své vlastní použití a výhody. V kombinaci tvoří komplexní elektronickou sestavu.

Osazování desek s plošnými spoji

Osazování desek s plošnými spoji je několikastupňový proces, který začíná návrhem desky s plošnými spoji. Tento návrh se poté vytiskne na mědí pokrytý laminát. Poté se obnažená měď vyleptá a vytvoří se vzor linek obvodů. Poté se vyvrtají otvory a do nich se vloží elektronické součástky. Tento proces je velmi důležitý, protože každý otvor musí být dokonale dimenzován a zarovnán, aby se do něj vešly součástky na desce.

Osazování desek s plošnými spoji je vysoce technický proces, který vyžaduje odborné znalosti a bezpečnostní opatření. Hotový výrobek musí být bezchybný a musí obsahovat kovovou záložku, která pomáhá chránit elektroniku před poškozením při montáži. Osazování desek s plošnými spoji existuje již mnoho desetiletí a stále patří k nejoblíbenějším metodám výroby elektronických výrobků. Lze ji použít na jednovrstvých i dvouvrstvých deskách plošných spojů. Nové technologie, jako je například technologie bez pájení, umožňují bezpečnější a jednodušší osazování a snižují velikost a hmotnost desek s plošnými spoji.

Při výběru správné montážní technologie pro váš projekt dbejte na to, abyste vybrali tu správnou pro vaše potřeby. Na výběr je řada metod, včetně ručního pájení, pick-and-place strojů a technologie povrchové montáže. Zatímco mnoho desek vyžaduje pouze jeden typ technologie, jiné vyžadují několik typů.

Návrh desek s plošnými spoji

Deska s plošnými spoji (PCB) je tištěný spoj, který obsahuje elektronické součástky. Obvykle se skládá z měděné vrstvy, substrátu a sítotisku. Před nástupem desek plošných spojů se obvody často vytvářely spojováním součástek pomocí vodičů. Tyto vodiče se pak připájely k vývodům součástek a vytvořily vodivé cesty. Tato metoda však byla pomalá, náročná na výrobu a obtížně se ladila.

Návrh desky s plošnými spoji začíná počátečním rozvržením obvodu. Po definování tvaru desky a importu dat součástek ze schématu je dalším krokem fyzické rozložení desky plošných spojů. Na začátku je třeba umístit otisky součástek do obrysu desky v systému CAD. Tyto otisky zobrazují síťové spoje jako duchovní čáry, takže uživatelé vidí, ke kterým součástkám se připojují. Pro dosažení maximálního výkonu je důležité správné umístění součástek. To zahrnuje zohlednění konektivity, šumu a fyzických překážek, včetně kabelů a montážního hardwaru.

Po schválení návrhu je dalším krokem výběr materiálů a součástek pro desku plošných spojů. Tento krok je z celého procesu časově i finančně nejnáročnější, ale pro úspěch konečného výrobku je klíčový. Proces návrhu desky začíná určením hlavních komponent a stanovením, které laminátové materiály jsou pro konkrétní návrh nejvhodnější.

10 nejlepších nástrojů pro návrh PCB

/0 Komentáře/v /přidal

10 nejlepších nástrojů pro návrh PCB

If you’re looking for a PCB design tool that is easy to learn and use, you’ve come to the right place. Here you’ll find a list of the top 10 best PCB design tools, including AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA, and gEDA. These tools can be used by beginners as well as seasoned designers.

EasyEDA

EasyEDA is an excellent PCB design tool that is free and easy to use. Its design software features a huge library of more than 500000 component symbols and an extensive tutorial. The platform is also user-friendly and convenient to use from anywhere. This tool also comes with the option of ordering PCBs or prototyping.

The design program lets you create common libraries of parts with a few clicks. It supports direct links to over 200,000 real-time, in-stock components from LCSC. It also features a search bar that enables you to quickly locate any part you need.

gEDA

gEDA is a free tool that makes it easy to design and assemble PCBs. It is compatible with the most popular PCB layout software and supports multiple platforms. The gSch2pcb suite includes utilities for schematic/netlist import, checking design rules, auto-router, trace optimiser, and RS-247X data generation. gEDA also offers a gerber file viewer. Gerber files are used for many PCB operations and are the standard data format for PCB design.

gEDA is available under the GPL (General Public License), which means that users and authors are given certain rights. This allows gEDA to be free of vendor lock-in, independent of proprietary software, and available with full source code. Because of the GPL license, gEDA can be freely redistributed, improved, and ported to other platforms. Moreover, it is free and will always be updated.

AutoTRAX DEX PCB

The AutoTRAX DEX PCB design tool is a full-featured electronic development environment (EDA) with comprehensive tools for managing designs from concept to production. It can work in collaboration with MCAD and ECAD software, and manage design data and documentation to support the entire design process from concept to manufacturing.

AutoTRAX DEX PCB consists of integrated PCb design software and an intuitive hierarchical undertaking manager. It is an EDA for electronics engineers, with professional features that are essential to the 21st century electronic design industry. It’s a great solution for those looking for a powerful, user-friendly EDA that can replace antiquated methods.

Fritzing

If you are in the market for a PCB design tool, Fritzing is an excellent choice. This software features a clean user interface and provides all the necessary tools to create a quality circuit. It offers a range of options for editing the schematic, including changing the traces’ width and placement. It can also generate Gerber files. It also has a feature known as Auto Router, which can automatically route the copper tracks for you.

Fritzing is user-friendly and is perfect for beginners or anyone who has no prior experience in PCB design. The software allows you to connect Arduino boards and visualize the connections between components. It can also simulate circuits in order to verify accuracy. This can save you time and money, as you can avoid costly errors later.

ZenitPCB

ZenitPCB is a powerful PCB design tool that is free to download and use. It offers a lot of useful features for a beginner or a student. However, some users may find this tool lacking in some aspects, such as the ability to convert a schematic to a layout. Additionally, this PCB design software only supports a maximum of 1000 pins, which limits its usability.

ZenitPCB is easy to use and has a compact, intuitive interface. It is divided into several sections, including a main workspace, application buttons, quick keys, and project-related information. It also includes a library of parts and netlists, as well as shortcuts for various operations. It is also equipped with a free web-based autorouter.

Nástroje pro navrhování DPS

/0 Komentáře/v /přidal

Nástroje pro navrhování DPS

Gerber Panelizer

GerberPanelizer je pomocník při vytváření návrhu desek plošných spojů. Umožňuje upravovat rozvržení a poté jej exportovat jako konečný sloučený soubor gerber. Po exportu je soubor gerber uzamčen a nelze jej upravovat ani měnit. Export bude obsahovat také vykreslení obrázků.

Není to však dokonalé řešení. I když je to skvělý nástroj pro panelování desek, není příliš flexibilní. Je třeba přidat vodicí prvky podél okraje desky a přidat otvory M4 podél jedné strany. Přesto se program velmi snadno používá a je vynikajícím nástrojem pro návrh desek plošných spojů. V současné době se vylepšuje a bude aktualizován v další verzi.

Gerber Panelizer je výkonný nástroj pro návrh desek plošných spojů. Je velmi užitečný pro lidi, kteří vytvářejí vlastní desky plošných spojů nebo se zajímají o otevřený hardware. Jednou z hlavních nevýhod je, že je nabízen bez podpory a je náchylný k porušování funkcí. Grafické uživatelské rozhraní je okenní a monofonní.

Hlavní obrazovka programu Gerber Panelizer obsahuje seznam všech kroků CAM. Kliknutím na krok zobrazíte jeho obsah. Můžete také kliknout na název kroku.

Gerber

Při generování souboru Gerber v aplikaci Altium Designer budete moci vytvořit více rozvržení desek v jednom souboru. Soubory Gerber jsou soubory, které popisují vaše požadavky na výrobu a montáž desek plošných spojů. Obsahují šablony pro pájecí masku, sítotiskové obrázky a otvory pro vrtání. Tento typ souboru lze exportovat výrobci desek plošných spojů.

Objekty můžete do panelu vložit také pomocí příkazu Přidat vložení v nabídce pravého tlačítka myši. Chcete-li vložit objekt do panelu, můžete jej umístit do nadřazeného kroku nebo campanelu kliknutím pravým tlačítkem myši na panel. Nezapomeňte odstranit vzor odvětrávání, který jste předtím použili. Jinak se data zobrazí bez ohraničení.

Můžete také vytvořit jednostranný návrh a exportovat jej jako Gerber. K tomu je třeba nastavit horní vrstvu dokumentu CAM na "top" a poté panelovat PCB. Poté můžete přidat Gerbery do políček, která budou vytvořena v projektu.

Altium Designer podporuje funkci panelizace Gerber a umožňuje vytvářet rozvržení desek s více návrhy. Pomocí panelizace Gerber můžete navrhovat desky plošných spojů s lichými tvary a více návrhy na jednom panelu.

KiKit

Vytváření desek s plošnými spoji může být časově náročný proces a nejlepším způsobem, jak jej urychlit, je použití sady nástrojů KiKit. Umožňuje snadno seskupovat desky do panelů tak, aby je bylo možné v rychlém procesu pájet přetavením. Obvykle to vyžaduje ruční seskupení a sestavení desek, ale KiKit to usnadňuje vytvořením skriptu, který dokáže seskupit šest desek v jednom průchodu. Používá k tomu myší kousky, které je drží pohromadě, takže je lze po dokončení pájení snadno oddělit.

KiKit používá k uspořádání desek do mřížky skript v jazyce Python. Skript je dostatečně flexibilní, aby si poradil s myší a v-výřezy, a dokonce umožňuje rozdělení desek po výrobě. Vzhledem k tomu, že rozložení součástek na deskách plošných spojů je velmi rozsáhlé, jejich seskupení do panelů výrazně urychluje proces osazování. Ty pak mohou být umístěny do přetavovací pece nebo pick-and-place stroje jako jeden celek.

Panelová deska plošných spojů potřebuje odpovídající podporu, aby se zabránilo náhodnému vylomení. Panely můžete na desce posouvat a upravovat vůle na okrajích. Pak jste připraveni sestavit hotovou desku. Jen nezapomeňte vytvořit na desce rezervu alespoň jeden palec. To budete muset udělat pro více vrstev.

Proces panelování je pro vytvoření vlastní desky plošných spojů klíčový a Altium Designer pro tento úkol poskytuje řadu nástrojů. Patří mezi ně funkce CAD a CAM a možnost definovat panelovou desku plošných spojů. Navíc integruje návrhové soubory s panelovanými DPS, takže je snadné provádět změny bez nutnosti opětovného vytváření panelů.

Analýza příčin nedostatečného lesku pájky na SMT záplatě

/0 Komentáře/v /přidal

Analýza příčin nedostatečného lesku pájky na SMT záplatě

Nedostatečný lesk pájky na pájecím spoji je způsoben několika faktory. Součástka může mít nedostatečný lesk pájky, mohla být dlouho přehřátá nebo se mohla v důsledku stáří nebo nadměrného tepla odlupovat v pájecím spoji.

Pájení za studena

Problém nedostatečného lesku pájky u SMT záplat je často způsoben nedostatečným pájením. Nedostatečný lesk pájky může oslabit pájecí spoje a zvýšit jejich náchylnost k poruchám a praskání. Naštěstí existují způsoby, jak tento problém odstranit, včetně nanášení většího množství pájky nebo opětovného ohřevu spojů.

Nedostatečný lesk pájky je způsoben buď nedostatečným množstvím tavidla, nebo příliš velkým teplem při pájení. Nedostatečné smáčení může být také důsledkem nerovnoměrného zahřátí kolíku i podložky nebo nedostatečného času na vytékání pájky. V takovém případě se na spojovaném předmětu může vytvořit vrstva oxidu kovu. V takových případech je třeba použít opravnou techniku k očištění desky a rovnoměrnému nanesení pájky na obě součástky.

Oxidace PCB

Nedostatečný lesk pájky na SMT záplatě může být způsoben řadou příčin. Jedním z častých problémů je nesprávné skladování pájecí pasty a práce s ní. Pájecí pasta může být příliš suchá nebo může mít prošlé datum spotřeby. Pájecí pasta může mít také špatnou viskozitu. Kromě toho se pájecí pasta může během záplatování znečistit cínovým práškem.

K tomuto problému obvykle dochází, pokud jsou desky plošných spojů ponechány dlouhou dobu bez ochrany. Další častou příčinou špatných pájecích spojů je oxidace podložky pro povrchovou montáž. K oxidaci může dojít na povrchu desky plošných spojů během skladování nebo při přepravě. Bez ohledu na příčinu problému je důležité podniknout kroky, aby k němu nedošlo.

Pájecí kuličky

Pájecí kuličky jsou drobné kuličky pájky, které mohou mít vážné důsledky pro funkčnost desky s plošnými spoji. Malé kuličky mohou posunout součástky mimo značku a větší kuličky mohou zhoršit kvalitu pájecího spoje. Mohou se také přetočit na jiné části desky a způsobit zkraty a popáleniny. Těmto problémům lze předejít tím, že před opětovným zalitím zajistíte, aby byl základní materiál desky plošných spojů suchý.

Výběr správné pájecí pasty pro pájení je klíčovým prvkem pro minimalizaci rizika vzniku pájecích kuliček. Použití správné pasty může výrazně snížit pravděpodobnost, že bude nutné desku předělávat. Pomalá rychlost předehřevu umožní rovnoměrné rozprostření pájky po celém povrchu a zabrání vzniku pájecích kuliček.

Přebytečná pájka

Nadměrný lesk pájky v procesech patch SMT je často způsoben kombinací několika faktorů. Prvním z nich je nízká teplota předehřevu, která ovlivní vzhled pájeného spoje. Druhým důvodem je přítomnost zbytků pájky. Ten může způsobit, že pájecí spoj vypadá matně nebo dokonce necitlivě.

Další častou příčinou je rozmazání pájecí pasty na šabloně. Pokud se pasta správně neroztavila, může přebytečná pájka vytékat a zakrýt spojení pájecího spoje. K odstranění přebytečné pájky použijte pájecí přísavku, pájecí knot nebo horký hrot žehličky.

Chybné svařování

Pájené spoje s nedostatečným leskem mohou být důsledkem chybného svařování. Pájka může mít špatné smáčení, může být tmavá nebo nereflexní nebo příliš drsná na to, aby vypadala dobře. Základní příčinou je, že pájka nebyla dostatečně zahřátá, aby dosáhla dostatečně vysoké teploty a mohla se zcela roztavit.

Pájecí pasta neplní svou pájecí funkci, protože není správně namíchána nebo skladována. Pasta nemusí být v pájecí lázni zcela rozpuštěna a cínový prášek se může během pájení rozsypat. Další příčinou je, že pájecí pasta může mít prošlé datum spotřeby. Sedmou možnou příčinou nedostatečného lesku pájky u patice SMT je důsledek výrobní technologie používané dodavatelem pájecí pasty.

Pájecí dutiny

Pájecí mezery v záplatách SMT mohou negativně ovlivnit spolehlivost a funkčnost součástky. Zmenšují průřez pájecí kuličky, což snižuje množství pájky, která může přenášet teplo a proud. Během přetavování se také mohou malé již existující dutiny spojit a vytvořit velké dutiny. V ideálním případě by měly být dutiny odstraněny nebo zmenšeny na zvládnutelnou úroveň. Mnohé studie však ukazují, že mírné prázdné prostory mohou zvýšit spolehlivost tím, že omezí šíření trhlin a zvýší výšku pájecího spoje.

Pájecí dutiny v záplatách SMT nepředstavují závažný problém, pokud se vyskytují zřídka a nemají vliv na spolehlivost. Jejich přítomnost ve výrobku však signalizuje potřebu úpravy výrobních parametrů. K přítomnosti pájecích dutin v políčkách SMT mohou přispívat některé faktory, včetně zachyceného tavidla a nečistot na deskách plošných spojů. Přítomnost těchto dutin lze vizuálně zjistit na rentgenových snímcích, kde se jeví jako světlejší skvrna uvnitř pájecí kuličky.