Hvad er forskellen mellem Hasl Lead Free og Hasl Lead Free?

HASL er en tin-bly-legering. Den danner let samlinger og bruges ofte til håndlodning. De stærke samlinger muliggøres af den tætte molekylære binding mellem de to metaller. Det gør det til en foretrukken finish til applikationer med høj pålidelighed.

HASL er en tin-bly-legering

HASL er en tin- og blylegering, der ofte bruges til elektroniske kredsløbskort. Den danner let stærke samlinger og bruges ofte til håndlodning. De to typer HASL ligner hinanden og interagerer på et molekylært niveau. Disse ligheder gør HASL til et fremragende valg til applikationer med høj pålidelighed.

Tin-bly loddemetal har flere unikke egenskaber. De kemiske og fysiske egenskaber ved tin-bly loddetin har været genstand for omfattende forskning i løbet af de sidste 50 år.

Den er tyndere

Der er flere fordele ved blyfri PCB sammenlignet med HASL. Blandt disse fordele har HASL den bedste holdbarhed. Derudover er blyfri PCB'er mere smørbare. Det gør dem bedre til lodning af kobber. Der er dog også flere ulemper ved blyfri PCB.

Blyfri HASL er tyndere og har bedre koplanaritet end bly-bly HASL. Forskellen i loddebelægningens tykkelse er ca. halvdelen af bly-bly-finishen. Blyfri HASL har et højere smeltepunkt og kræver en lille justering i loddeprocessen. Processen svarer til standard HASL, men bruger en særlig flux. Dette flusmiddel hjælper med at aktivere kobberoverfladen på PCB. Når loddetinnet påføres printpladen, er det vigtigt, at det har en ensartet tykkelse. Luftkniven er et vigtigt værktøj i denne proces.

Det er mere ensartet

Siden den blyfri bevægelse begyndte i elektronikindustrien i 2006, er blyfri lodning blevet en populær metode til samling af printkort. Før bevægelsen mod blyfri produktion blev denne metode anset for at være en forældet teknologi. Det var dog den fremherskende finish-metode i Nordamerika, Europa og Asien uden for Japan. Denne metode anses nu for at være den foretrukne metode til blyfri produktion. Flere kinesiske printkortfabrikker har installeret blyfri HASL-linjer for at imødekomme den stigende efterspørgsel i Europa. Blyfri HASL bliver også mere og mere populær i Indien og Sydøstasien.

Den blyfri legering er meget mindre giftig for mennesker end HASL-versionen. Dens eutektiske temperatur er omkring 270 grader, hvilket er betydeligt lavere end den blyfri HASL-legering. Desuden har den en højere grad af mekanisk styrke og lysstyrke end dens bly-tin-modstykke. Der er dog nogle ulemper forbundet med blyfri, f.eks. de højere omkostninger.

Det har en længere holdbarhed

Hasl blyfri har en længere holdbarhed end blyholdigt loddemetal. Det er også billigere og kan omarbejdes. Men det giver ikke en glat finish og er upålideligt i fine pitch-applikationer. Det skaber også loddebroer langs printet, hvilket resulterer i en mindre ensartet overflade på monteringspuden. Tinlodning ved nedsænkning er en anden mulighed. Det er et hvidt metallisk stof, der påføres direkte på kobber. De to metaller er meget tiltrukket af hinanden.

Blyfrit loddemetal har længere holdbarhed end tinbly, men det har også et par ulemper. Tinbly er giftigt og kan belaste miljøet. Blyfri loddemetal er mere miljøvenligt. Det er også lettere at rengøre. I modsætning til blybaseret loddemetal er Hasl blyfrit kompatibelt med de fleste alternative overfladebehandlinger.

Den er RoHS-kompatibel

Den blyfri version af HASL svarer til konventionel HASL PCB, men bruger ikke tin-bly i produktionsprocessen. Det er et RoHS-kompatibelt alternativ, men er måske ikke egnet til ultratynde dele, som f.eks. små lysdioder.

Blyfri HASL har et højere temperaturområde på 260 til 270 °C, et temperaturregime, der kan forårsage skæve resultater og printfejl. Blyfri HASL er også mindre effektiv til SMD/BGA-komponenter med elementpitches under 20 mm. Desuden er LF HASL mindre ensartet end HASL Pb/Sn. Det kan også forårsage kortslutning på grund af blyfri dampe, der udstødes under påføringsprocessen.