Was ist ein PCB-Assembler?

Ein Leiterplattenbestücker ist eine Person, die eine Leiterplatte zusammenbaut. Der Prozess umfasst das Auswählen und Platzieren von Komponenten, das Löten und Testen. Bestücker verwenden in der Regel die Oberflächenmontagetechnik, die die häufigste Art von Leiterplatten ist. Die Bauteile werden mit Lötpaste auf die Leiterplatte geklebt.

Wählen Sie den Prozess aus und platzieren Sie ihn

Das Bestückungsverfahren eines Leiterplattenbestückers umfasst eine mechanische Montagelinie, die Bauteile aufnimmt und an den vorgegebenen Stellen auf einer Leiterplatte platziert. Die Bestückungsautomaten sind in der Regel mit Kameras ausgestattet, die sicherstellen, dass die Bauteile richtig platziert werden. Die Maschinen verwenden auch ein pneumatisches Vakuum, um die Bauteile aufzunehmen und auf der Leiterplatte zu platzieren.

Im Gegensatz zur manuellen Bestückung automatisiert das Pick-and-Place-Verfahren eines PCB-Assemblers den gesamten Prozess. Die Maschinen nehmen die Bauteile aus einer Bauteilzuführung auf und platzieren sie dann mit Lötpaste auf einer Leiterplatte. Diese Maschinen können zwischen 20 und 30.000 Elemente pro Leiterplatte in einer Stunde herstellen.

Lötpaste

Lötpaste ist eine wichtige Komponente bei der Leiterplattenbestückung. Die Verwendung von Lötpaste auf der Leiterplatte verhindert Kurzschlüsse und schützt vor Oxidation. Außerdem stärkt sie die Verbindungen und unterstützt den Stromfluss. Diese Paste ist in verschiedenen Qualitäten erhältlich.

Der Prozess des Lötens von Leiterplatten wird mit zunehmender Lagenzahl immer komplexer. Mit jeder neuen Lage gibt es zusätzliche Schablonen, Reflow-Prozesse und Variationen in der Bauteilkonfiguration. Unabhängig von der Anzahl der Lagen bleibt die Qualitätskontrolle eine Priorität. Die Transportbänder für den Prozess werden mit großer Raffinesse hergestellt, und eine winzige Störung in der zweiten Stufe kann zu einer Verbindung führen, die nicht den Spezifikationen entspricht.

Lötpaste ist eine Mischung aus Metallpartikeln und einem Flussmittel. Sie wird auf Leiterplatten aufgetragen, bevor der Bestückungsprozess beginnt. Die Lötpaste schmilzt, wenn sie durch eine Infrarot-Reflow-Maschine läuft. Das Auftragen von Lötpaste ist ein wesentlicher Bestandteil des PCB-Bestückungsprozesses. Lötpaste kann sowohl für die Herstellung von Prototypen als auch für die Großserienproduktion verwendet werden. Die Verwendung von Lötpaste macht den Bestückungsprozess außerdem einfach und schnell.

Robotik

Leiterplattenbestücker verwenden Robotertechnologie zur Herstellung elektronischer Bauteile. Diese Technologie kann in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt werden. Sie verwendet elektronische Komponenten für die Steuerung und den Betrieb. Einer der Hauptbestandteile eines Roboters ist eine Leiterplatte. Die Leiterplatte steuert die Aktionen des Roboters und liefert Rückmeldungen an seine Steuerung. Verschiedene Komponenten müssen für den ordnungsgemäßen Betrieb ausgelegt sein, und der Leiterplattenbestücker muss auf diese Details achten.

Ein Leiterplattenbestückungsroboter kann Fehler beseitigen, die zu höheren Kosten führen können. Durch die Beseitigung von Fehlern in einem frühen Stadium des Prozesses kann sichergestellt werden, dass die Leiterplatten den Qualitätsstandards entsprechen und die Hersteller Zeit für kostspielige Nacharbeiten sparen. Allerdings sind die Anschaffungskosten für einen Leiterplattenbestückungsroboter hoch, und die Einrichtung kann einige Zeit in Anspruch nehmen. Da die Roboter der Leiterplattenbestückungsautomaten so präzise arbeiten, ist für bestimmte Aufgaben immer noch menschliche Arbeitskraft erforderlich.

Reinigung

Leiterplattenbestücker sind immer auf der Suche nach Möglichkeiten, die Zuverlässigkeit und das Produktionsvolumen ihrer Produkte zu verbessern. Leider können einige dieser Prozesse Rückstände und Verunreinigungen hinterlassen, die sich negativ auf das Endprodukt auswirken können. Daher ist es wichtig, die Leiterplatte vor Beginn des Bestückungsprozesses zu reinigen. Dieser Prozess entfernt Schmutz, Flussmittel und Oxide, die eine Reihe von Problemen verursachen können. Dadurch sehen Ihre Produkte sauberer und zuverlässiger aus, wenn sie in die Endprodukte eingebaut werden.

Für die gründliche Reinigung Ihrer Leiterplatte können Sie verschiedene Reinigungslösungen verwenden. Einige davon sind einfach und kostengünstig, während andere spezielle Reinigungsgeräte und -mittel erfordern. Die meisten dieser Reinigungslösungen sind nicht entflammbar und beschädigen keine empfindlichen Komponenten, wie z. B. Feuchtigkeitssensoren. Sie sollten diesen Reinigungsprozess jedoch immer in einem gut belüfteten Bereich oder unter einem Abzug durchführen, um sich nicht schädlichen Dämpfen auszusetzen.

Bedeutung des Leiterplattenbestückers

Ein Leiterplattenbestücker ist eine qualifizierte Person, die eine Leiterplatte bestücken kann. Seine Aufgabe ist es, dafür zu sorgen, dass alle Bauteile richtig platziert und verlötet werden. Um eine gute Arbeit zu leisten, sind ein gutes Auge für Details, eine hohe manuelle Geschicklichkeit und Genauigkeit erforderlich. Darüber hinaus muss der Assembler schnell und genau arbeiten können. Er oder sie muss in der Lage sein, Anweisungen sorgfältig zu befolgen.

Da elektronische Produkte immer kleiner und komplexer werden, steigen die Anforderungen an einen Leiterplattenbestücker. Dies liegt daran, dass die Menschen mit immer komplexeren Schaltungen auf begrenztem Raum arbeiten müssen. Dies erfordert präzise Anpassungen sowohl beim Löten als auch bei der Montage.

Wie man eine Leiterplatte schnell und einfach bestückt

Der Prozess der Leiterplattenbestückung ist in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Bestückte Leiterplatten bilden das Rückgrat der meisten elektronischen Geräte und werden in vielen verschiedenen Anwendungen eingesetzt. Mit den jüngsten Fortschritten in der Technologie ist dieser Prozess einfacher geworden. Sie können lernen, wie Sie eine Leiterplatte schnell und einfach bestücken können.

Verwendung von durchkontaktierten Widerständen

Die Verwendung von durchkontaktierten Widerständen zur Bestückung einer Leiterplatte erfordert eine sorgfältige Planung und Platzierung. Da diese Bauteile mehr Platz benötigen als oberflächenmontierte Bauteile, müssen sie manuell auf der Leiterplatte platziert werden. Die folgenden Schritte sind für die Platzierung von durchkontaktierten Bauteilen auf einer Leiterplatte nützlich:

Bestimmen Sie zunächst die Größe Ihrer durchkontaktierten Widerstände und Kondensatoren. Wenn die Bauteile relativ groß sind, können Sie stattdessen oberflächenmontierte Bauteile verwenden. Dadurch werden auch die Lötvorgänge vereinfacht. Letztlich sind oberflächenmontierte Widerstände teurer als Durchsteckwiderstände, aber sie sind immer noch die beste Option, wenn Sie nur wenig Platz haben.

Ein Durchsteckwiderstand hat lange, biegsame Leitungen, die in eine Lochrasterplatine gesteckt oder in eine Leiterplatte gelötet werden können. Diese Widerstände reduzieren den elektrischen Strom in Schaltungen. Es gibt drei Haupttypen von Durchgangslochwiderständen: axiale Durchgangslochwiderstände, radiale Durchgangslochwiderstände und steckbare Durchgangslochwiderstände. Axiale Durchgangslochwiderstände sind am weitesten verbreitet.

Verwendung eines Bestückungsautomaten

Der Einsatz einer Bestückungsmaschine ist ein modernes Fertigungsverfahren, das die Leiterplattenbestückung schneller und effizienter macht. Sie kann Bauteile Millimeter für Millimeter platzieren, was den Designern erlaubt, den Platz zu maximieren und gleichzeitig die Leiterplattengröße zu reduzieren. Bestückungsautomaten ermöglichen auch eine schnellere Leiterplattenproduktion, was zur Senkung der Gesamtkosten des Projekts beiträgt.

Eine Pick-and-Place-Maschine funktioniert, indem sie ein Bauteil mit einer kleinen Saugdüse aufnimmt. Diese Saugdüse hält das Bauteil an der richtigen Stelle fest und löst dann die Saugwirkung. Die Düsen sind mit der Anfangs- und Endposition des Bauteils programmiert, aber es kann trotzdem zu leichten Abweichungen in der Position kommen.

Ein Bestückungsautomat ist eine effiziente Methode, um SMT-Komponenten auf einer Leiterplatte zu platzieren. Sie hat zahlreiche Vorteile, darunter eine minimale Einrichtungszeit und eine einfache Neuprogrammierung. Obwohl Menschen die Geschwindigkeit von Bestückungsautomaten nicht nachahmen können, können sie den Umsatz erheblich steigern. Für eine geringe Anfangsinvestition ist der Kauf eines gebrauchten Bestückungsautomaten eine gute Möglichkeit, das Beste aus Ihren Bemühungen herauszuholen.

Verwendung einer Schablone

Das Drucken mit einer Schablone umfasst drei Prozesse: das Füllen der Öffnung mit Lotpaste, das Übertragen der Paste und das Positionieren der Paste. Bei der Verwendung einer Schablone zur Bestückung einer Leiterplatte ist es wichtig, dass die Paste präzise übertragen wird. Während des Schablonendrucks sollte die Wandfläche der Schablone mit der offenen Fläche der Leiterplatte übereinstimmen. Auf diese Weise können Sie das Risiko von Luftlöchern beim Auftragen der Lotpaste minimieren.

Bevor Sie die Lotpaste drucken, müssen Sie die Schablonendicke auswählen. Die Schablonendicke ist wichtig, da sie bestimmt, wie viel Lotpaste auf die Leiterplatte gedruckt wird. Wenn die Schablone zu viel Lotpaste enthält, kann es beim Reflow-Löten zu Brückenbildung kommen. Glücklicherweise gibt es Schablonen mit unterschiedlichen Stärken, die Ihnen helfen können, die Lötbrückenbildung zu minimieren.

Löten

Das Löten einer Leiterplatte ist eine Grundfertigkeit, die die meisten Elektrotechniker erlernen sollten. Es ist ein einfaches Verfahren, und wenn man einmal weiß, wie es geht, kann man es bei einer Vielzahl von Lötarbeiten anwenden. Bei diesem Verfahren wird Lötzinn auf verschiedene Kontakte auf einer Leiterplatte aufgetragen. Es ist eine effiziente Methode zum Verbinden verschiedener elektrischer Komponenten.

Bevor Sie mit dem Löten einer Leiterplatte beginnen, sollten Sie die Oberfläche gründlich reinigen. Dadurch wird eine feste Lötstelle gewährleistet. Sie können in Industrie- oder Baumärkten Reinigungspads für Lötmittel kaufen. Diese Pads greifen das Leiterplattenmaterial nicht an und sind sicher in der Anwendung. Sie sollten sie jedoch nicht für die Reinigung Ihrer Küche verwenden.

Auswahl eines Leiterplattenlieferanten

Die Auswahl eines Leiterplattenlieferanten ist ein entscheidender Bestandteil Ihres Projekts. Da die Elektronikindustrie ein sehr unsicherer Bereich ist, ist es eine gute Idee, mehrere verschiedene Lieferanten zu bewerten, bevor Sie einen auswählen. Der beste Weg, um einen ersten Kontakt zu Lieferanten herzustellen, ist die Teilnahme an Branchenkonferenzen und Messen. Dort treffen Sie häufig auf Vertriebsmitarbeiter und technische Mitarbeiter, die Sie später für weitere Informationen kontaktieren können.

Seriöse Leiterplattenlieferanten nehmen sich Zeit für die Prüfung Ihres Entwurfs. Die Erfahrung und das Know-how dieser Fachleute sind entscheidend für ein erfolgreiches Projekt. Sie sollten auch darauf achten, wie schnell das Unternehmen Ihnen ein Angebot unterbreiten kann. Ein schneller Kostenvoranschlag mag zwar verlockend sein, entspricht aber möglicherweise nicht der Qualität der Arbeit, die Sie erwarten. Außerdem kann ein langsamer Kostenvoranschlag bedeuten, dass das Projekt lange Zeit in Anspruch nehmen wird. Sie sollten auch auf die Vorlaufzeit des Leiterplattenlieferanten achten. In den meisten Fällen sollten 24 Stunden ausreichen, um ein Angebot zu erhalten.

Komponenten zur Vervollständigung Ihres PCB-Projekts

Bevor Sie lernen, wie man eine Leiterplatte zu Hause herstellt, müssen Sie die Komponenten kennen, die Sie für Ihr Projekt benötigen. Dazu gehören der Löttopf, die Lötpaste und die kupferbeschichtete Platine. Der nächste Schritt besteht darin, die Leiterplatte zu bestücken. Bei diesem Schritt müssen Sie sicherstellen, dass alle Bauteile richtig positioniert und zusammengelötet sind. Die fertige Leiterplatte sollte wie die unten abgebildete aussehen.

Lötpaste

Lötpaste ist ein Material, mit dem elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte befestigt werden. Es gibt eine Vielzahl von Formulierungen. Einige sind dicker als andere. Dickere Formulierungen werden für den Schablonendruck verwendet, dünnere erfordern Siebdrucktechniken. Dickere Pasten werden bevorzugt, weil sie viel länger auf der Leiterplatte bleiben. Die Wahl der richtigen Formulierung für Ihre Leiterplatte hängt von der Druckmethode und den Aushärtungsbedingungen ab.

Die Hersteller von Lötpaste geben in der Regel Empfehlungen für das Temperaturprofil. Im Allgemeinen ist ein allmählicher Temperaturanstieg erforderlich, um eine plötzliche, explosive Ausdehnung zu vermeiden. Der Temperaturanstieg sollte ebenfalls allmählich erfolgen, damit die Lotpaste das Flussmittel vollständig aktivieren und schmelzen kann. Diese Zeitspanne wird als "Zeit über dem Liquidus" bezeichnet. Nach der Zeit über dem Liquidus muss die Lötpaste schnell abkühlen.

Die thermischen Eigenschaften der Lotpaste können die Schmelztemperatur des Lots beeinflussen. Blei hat einen niedrigen Schmelzpunkt, weshalb es sich ideal für Bauteilanschlüsse und Leiterplattenpads eignet. Blei ist jedoch nicht umweltfreundlich, und die Industrie drängt auf weniger gefährliche Materialien.

Ätzen mit Säure

Leiterplatten können mit einer Vielzahl verschiedener Chemikalien geätzt werden. Diese Chemikalien werden verwendet, um Kupfer von der Außenschicht einer Leiterplatte zu entfernen. Das Verfahren kann entweder sauer oder alkalisch sein. Das Verfahren wird in der Regel auf einer Leiterplatte durchgeführt, die zuvor einer UV-Lampe ausgesetzt wurde. Das Licht trifft auf die Laminate, schwächt sie und lässt einen Kupferbereich erscheinen. Anschließend wird die Säure aufgetragen, um das Kupfer aufzulösen und eine saubere und klare Leiterplatte zu erhalten.

Eine häufig verwendete Säure zum Ätzen von Leiterplatten ist Natriumpersulfat. Diese Säure ist eine klare Flüssigkeit, die mit der Zeit grüner wird, so dass man die Oberfläche der Platine leicht erkennen kann. Im Gegensatz zu Eisen(III)-chlorid ist Natriumpersulfat nicht so ätzend und hinterlässt keine Flecken auf der Kleidung. Dennoch ist es eine gefährliche Substanz und sollte mit Vorsicht behandelt werden.

Salzsäure und Wasserstoffperoxid können in Baumärkten gekauft werden. Mit jeweils einem Liter dieser Chemikalien kann eine Reihe von Leiterplatten geätzt werden. Ein Liter reicht aus, um eine 10 x 4 cm2 große Leiterplatte zu ätzen. Die Ätzlösung wird nur einmal verwendet, daher müssen Sie sicherstellen, dass sie genau vorbereitet ist, bevor Sie mit dem Prozess beginnen. Vergewissern Sie sich auch, dass die Plastikschale zur Leiterplatte passt.

Kupferkaschierte Platte

Kupferkaschierte Leiterplatten sind in der Regel ein- oder zweiseitig, je nach den Spezifikationen der Platte. Sie bestehen im Allgemeinen aus FR-4, einem Glasfaser- und Epoxidverbundstoff, mit einer oder zwei Kupferschichten. Die Kupferschichten sind in der Regel 1,4 mil dick. Die Dicke der Kupferschicht wirkt sich auf die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte aus. Dickere Schichten sind besser, wenn hohe Ströme erforderlich sind.

Die einfachste Art, ein kupferkaschiertes Leiterplattenlayout zu erstellen, ist der Tonertransfer. Dabei wird ein Design auf ein Blatt Transferpapier gedruckt und der Toner dann mit einem Bügeleisen oder einer Presse übertragen. Sie können Transferpapier im Internet kaufen oder eine glänzende Magazinseite verwenden. Sie müssen darauf achten, dass Sie Ihr Design spiegeln, damit der Übertragungsprozess so reibungslos wie möglich verläuft.

Altium Designer ist ein hervorragendes Werkzeug für das Design von kupferkaschierten Leiterplatten. Es ist vollgepackt mit Funktionen und Tools, mit denen Sie eine professionell aussehende Leiterplatte erstellen können. Außerdem können Sie Ihre Designdaten sofort weitergeben, was die Zusammenarbeit mit einem Leiterplattenhersteller erleichtert.

Wie man die Strahlungsinterferenz von SDRAM-Signalen beim PCB-Design verbessern kann

Ein gutes Leiterplattendesign ist ein Design, das frei von Strahlungsstörungen durch SDRAM-Signale ist. Sie können dies erreichen, indem Sie die Signalleitungen so kurz wie möglich halten und die Dielektrizitätskonstante der Leiterplatte erhöhen. Außerdem können Sie an den Anschlüssen der Drähte oder Kabel Magnetperlen anbringen.

Erhöhung der Dielektrizitätskonstante der Leiterplatte

Bei der Verwendung von Hochgeschwindigkeitsschaltungen ist die Anpassung der Impedanz von Leiterbahnen von entscheidender Bedeutung. Ist dies nicht der Fall, kann die HF-Energie abstrahlen und EMI-Probleme verursachen. Eine gute Möglichkeit, dieses Problem zu lösen, ist die Verwendung eines Signalabschlusses. Dadurch werden die Auswirkungen von Reflexionen und Klingeln gemildert und schnelle Anstiegs- und Abfallflanken verlangsamt. Die in Leiterplatten verwendeten Materialien spielen eine große Rolle für die Impedanz der Leiterbahnen.

Am besten ist es, die wichtigsten Signale getrennt und so kurz wie möglich zu führen. Dadurch wird die Länge der Kopplungswege für Störsignale minimiert. Taktsignale und empfindliche Signalleitungen sollten zuerst verlegt werden. Unwichtige Signalleitungen sollten zuletzt verlegt werden. Außerdem sollte die Verlegung von Schlüsselsignalen nicht über den durch Pads und Durchkontaktierungen geschaffenen Raum hinausgehen.

Signalleitungen so kurz wie möglich halten

Kurze Signalleitungen beim Leiterplattendesign helfen, EMI- und Nebensprechprobleme zu vermeiden. Der Signalrückweg ist definiert als die Projektion einer Leiterbahn auf die Bezugsebene. Es ist sehr wichtig, diese Bezugsebene durchgängig zu halten. In einigen Fällen kann der Rückweg durch Signalumschaltungen und die Aufteilung der Stromversorgungsebene reduziert werden. In solchen Fällen sollte das SDRAM-Signal auf der inneren Schicht der Leiterplatte platziert werden.

Wenn der Signalrückweg lang ist, kommt es zu einer großen Menge an Übersprechen und gegenseitiger Kopplung. Daher ist es wichtig, die Signalleitungen so kurz wie möglich zu halten. Die Länge der Signalleitung sollte so nah wie möglich an der benachbarten Grundplatte liegen. Außerdem ist es wichtig, die Anzahl der parallelen Leitungen an den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen zu reduzieren. Falls erforderlich, kann der Abstand zwischen den beiden Leitungen verkürzt oder durch Hinzufügen von Erdungsleitungen zwischen ihnen vergrößert werden.

Verwendung von Ferritperlen

Ferritperlen werden verwendet, um Strahlungsstörungen in Schaltkreisen mit Sdram-Signalen zu reduzieren. Die Perlen werden auf einzelnen Leitern in der Schaltung verwendet. Die Verwendung dieser Perlen muss sorgfältig überlegt werden. Einplatinen-Computer-CPUs beispielsweise werden in der Regel mit hohen Frequenzen betrieben, wobei die Taktfrequenz oft in den Hunderten von Megahertz liegt. Auch die Stromschienen sind anfällig für Hochfrequenz.

Die wichtigsten Eigenschaften von Ferrit-Magnetkugeln sind ihr sehr geringer Widerstand gegenüber niederfrequenten Strömen und ihre sehr hohe Dämpfung gegenüber hochfrequenten Strömen. Aufgrund dieser Eigenschaften sind sie bei der Rauschabsorption effektiver als herkömmliche Drosseln. Um optimale Ergebnisse zu erzielen, sollte der Hersteller eine technische Spezifikation zur Verfügung stellen. Dies hilft dem Benutzer, die richtige Impedanz für die Schaltung zu bestimmen.

Verwendung von Groundfill-Mustern

Strahlungsstörungen sind ein Problem, das bei elektronischen Geräten zu Fehlfunktionen führen kann. Sie können in jedem Frequenzbereich auftreten und zu einer Beeinträchtigung der Signalqualität führen. Glücklicherweise gibt es verschiedene Möglichkeiten, die Strahlungsinterferenz zu verbessern. In diesem Artikel werden einige der möglichen Techniken vorgestellt.

Eine Technik besteht darin, die Massebahnen zu verlängern. Auf diese Weise können die Massebahnen leere Stellen auf der Leiterplatte ausfüllen. Bei einer zweilagigen Leiterplatte sollten die Massebahnen beispielsweise von der obersten Lage nach unten verlängert werden. Darüber hinaus sollten die Massebahnen nicht zu lang sein. Die Verwendung von Massefüllmustern beim Leiterplattendesign ermöglicht es den Designern, den Abstand zwischen den Ausgangs- und Eingangsanschlüssen zu verringern.

Eine andere Methode ist das Nähen von Durchkontaktierungen, um die Strahlungsinterferenzen zu reduzieren, die durch Leiterbahnen verursacht werden, die zu nahe an den Kanten der Leiterplatte liegen. Auf diese Weise wird die Leiterplatte vor EMI geschützt, indem ein Ring von Durchkontaktierungen um den Rand der Leiterplatte gebildet wird. Via-Stitching ist besonders bei zwei- und vierlagigen Leiterplatten von Vorteil.

Vermeidung von Übertragungsleitungsreflexionen

Beim Entwurf einer Leiterplatte ist es von entscheidender Bedeutung, Übertragungsleitungsreflexionen zu vermeiden. Diese werden durch Impedanzänderungen zwischen dem Quell- und dem Zielsignal verursacht. Dies kann auf verschiedene Faktoren zurückzuführen sein, wie z. B. die Dielektrizitätskonstante oder die Höhe der Leiterplatte.

Zunächst einmal muss die Leiterplatte in der Lage sein, die Kontinuität der Bezugsebene aufrechtzuerhalten, da der Rückstrom durch dieselbe Schicht fließen muss. Diese Kontinuität ist bei der Verwendung von Signalschaltungen und der Aufteilung der Leistungsebenen unerlässlich. Eine andere Möglichkeit, den Rückstromweg so kurz wie möglich zu halten, besteht darin, einen Kondensator auf der Innenseite der Leiterplatte anzubringen.

Eine weitere Lösung zur Vermeidung von Übertragungsleitungsreflexionen besteht darin, darauf zu achten, dass die Leiterbahnen nicht zu dicht beieinander liegen. Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit des Übersprechens verringert, das bei Hochgeschwindigkeitssignalen zu ernsthaften Problemen führen kann.

Einige Tipps zur Verbesserung Ihrer PCB-Erfolgsquote

Halten Sie die Bauteile mindestens 2 mm vom Rand einer Leiterplatte entfernt.

Die Kante einer Leiterplatte ist oft am stärksten beansprucht. Daher ist es wichtig, dass die Bauteile mindestens 2 mm von der Kante der Leiterplatte entfernt sind. Dies ist besonders wichtig, wenn die Leiterplatte über Anschlüsse oder Schalter verfügt, die mit den Händen erreichbar sein müssen. Bei der Platzierung von Bauteilen auf einer hochkant gestellten Leiterplatte gibt es außerdem eine Reihe von Aspekten zu beachten.

Achten Sie bei der Erstellung Ihres PCB-Layouts darauf, dass zwischen den Leiterbahnen und Pads Platz bleibt. Da der Herstellungsprozess von Leiterplatten nicht hundertprozentig präzise ist, ist es wichtig, einen Abstand von mindestens 0,020″ zwischen benachbarten Pads oder Leiterbahnen zu lassen.

Kontrolle der Verbindungen mit einem Multimeter

Wenn Sie ein Multimeter zum Prüfen einer Leiterplatte verwenden, müssen Sie zunächst die Polarität feststellen. Normalerweise hat ein Multimeter einen roten und einen schwarzen Messfühler. Die rote Sonde ist die positive Seite und die schwarze Sonde ist die negative Seite. Ein Multimeter sollte den richtigen Messwert anzeigen, wenn beide Messfühler an das gleiche Bauteil angeschlossen sind. Es sollte auch eine Summerfunktion haben, damit es Sie auf einen Kurzschluss aufmerksam macht.

Wenn Sie einen Kurzschluss in einer Platine vermuten, sollten Sie alle Komponenten entfernen, die dort eingesteckt sind. Damit schließen Sie die Möglichkeit eines fehlerhaften Bauteils aus. Sie können auch nahe gelegene Masseverbindungen oder Leiterbahnen überprüfen. Dies kann Ihnen helfen, den Ort des Kurzschlusses einzugrenzen.

Verwendung eines DRC-Systems

Ein DRC-System hilft den Designern sicherzustellen, dass ihre PCB-Designs den Designregeln entsprechen. Es zeigt Fehler an und ermöglicht es den Designern, bei Bedarf Änderungen am Design vorzunehmen. Es kann den Designern auch helfen, die Gültigkeit ihres ursprünglichen Schaltplans zu bestimmen. Ein DRC-System sollte von Anfang an Teil des Designprozesses sein, von den Schaltplänen bis zu den endgültigen Leiterplatten.

DRC-Tools dienen der Überprüfung von PCB-Designs auf Sicherheit, elektrische Leistung und Zuverlässigkeit. Sie helfen Ingenieuren, Designfehler zu vermeiden und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen. HyperLynx DRC ist ein leistungsstarkes und flexibles Tool zur Überprüfung von Designregeln, das eine genaue, schnelle und automatisierte elektrische Designprüfung ermöglicht. Es unterstützt jeden PCB-Designfluss und ist mit den Standards ODB++ und IPC2581 kompatibel. Das HyperLynx DRC-Tool bietet eine kostenlose Version, die acht DRC-Regeln enthält.

Verwendung von Güssen auf der Leistungsebene

Wenn Sie Schwierigkeiten haben, eine Stromversorgungsleiterplatte zu entwerfen, können Sie Layout-Software verwenden, um die Stromversorgungsebene optimal zu nutzen. Die Software kann Ihnen bei der Entscheidung helfen, wo Durchkontaktierungen platziert werden sollen und welche Größe und Art sie haben sollen. Sie kann Ihnen auch bei der Simulation und Analyse Ihres Entwurfs helfen. Mit diesen Tools wird das PCB-Layout wesentlich einfacher.

Wenn Sie an einer mehrlagigen Leiterplatte arbeiten, müssen Sie unbedingt auf symmetrische Muster achten. Mehrere Stromversorgungsebenen können dazu beitragen, dass das Layout der Leiterplatte ausgewogen bleibt. Eine vierlagige Leiterplatte benötigt zum Beispiel zwei interne Stromversorgungsebenen. Auch eine zweiseitige Leiterplatte kann von mehreren Stromversorgungsebenen profitieren.