Análisis de fallos de defectos de soldadura en placas de circuito impreso estañadas por inmersión

Los defectos de soldadura son una causa común de fallo de las placas de circuito impreso. Existen varios tipos de defectos que pueden provocar fallos en las placas de circuito impreso. El siguiente artículo analiza tres tipos de defectos: Humectación, agrietamiento del barril de metalizado a través del orificio y fundentes líquidos.

Defectos de humectación

La exposición a factores ambientales durante el proceso de fabricación puede afectar a la capacidad de humectación de los pads de pcb de estaño por inmersión. Esto puede reducir el rendimiento del montaje y la fiabilidad de segundo nivel. Por lo tanto, es importante evitar o corregir los defectos de humectación. Esta investigación exploró los efectos de diferentes condiciones de temperatura en la capacidad de humectación de estos pads.

Las almohadillas de estaño por inmersión presentan diversos defectos que pueden hacer fracasar el proceso de montaje. A diferencia de la humectación, que es un defecto en el que no se forma la junta de soldadura, los defectos de humectación se producen cuando la soldadura fundida no se adhiere a la superficie humectable de las almohadillas o componentes de la placa de circuito impreso. Esto puede dar lugar a agujeros o huecos en las juntas de soldadura.

Los defectos no humectantes también pueden causar graves problemas estructurales. Además, pueden provocar una conductividad eléctrica deficiente, componentes sueltos y un rendimiento deficiente de los pads de PCB.

Agrietamiento de la chapa a través del barril

En este estudio se evaluó la fiabilidad de los pads de pcb estañados por inmersión mediante un análisis de fallos por defectos de soldadura. Para ello, estudiamos el comportamiento de los intermetálicos en el interior de las juntas de soldadura mediante SEM. Comparamos los resultados de los ensamblajes envejecidos y no envejecidos para comprender cómo afectan los intermetálicos a la fiabilidad de la unión.

Los resultados de la investigación muestran que el recubrimiento de níquel químico de las pastillas de PCB estañadas por inmersión se caracteriza por la presencia de grietas y fisuras profundas. Estos límites abiertos se atribuyen al entorno corrosivo generado durante el niquelado ENIG. Este problema puede resolverse introduciendo un controlador de níquel en el proceso de niquelado. Esta contramedida ayuda a mantener una buena humectabilidad en el pad y a evitar la oxidación.

Fundentes líquidos

Este análisis de los defectos de soldadura también incluye el análisis del fundente utilizado en el proceso. El uso de diferentes fundentes líquidos en el proceso de reflujo puede dar lugar a resultados diferentes. Un método utilizado para analizar los efectos del fundente en los defectos de soldadura en las almohadillas de PCB de estaño por inmersión consiste en montar los conjuntos flip-chip con chips de lectura en la parte inferior.