¿Cómo se montan las placas SMD de doble cara? Proceso completo y comparación

En este artículo se comparan el coste y el proceso de montaje de las tarjetas SMD de doble cara y de una cara. También tratará las ventajas e inconvenientes de ambos tipos de placas. Además, le ayudará a comprender las diferencias entre la soldadura y la impresión de pasta de soldadura.

Tarjetas smd de una cara frente a las de doble cara

Las placas SMD de una cara y de doble cara son diferentes en muchos aspectos. Las placas de doble cara tienen más espacio y pueden llevar más componentes y conexiones. Son una gran elección para componentes electrónicos complicados. Las placas de doble cara suelen ser más caras y complejas de montar. Sin embargo, tienen algunas ventajas.

Las placas de circuito impreso de una cara tienen un proceso de fabricación más sencillo. No requieren el uso de un soldador ni muchas herramientas complicadas. Las placas de circuito impreso de una cara están disponibles en una amplia variedad de materiales y son menos caras en la mayoría de los casos. Estas placas también pueden ser más flexibles, lo que se traduce en menores costes de producción.

Las placas de doble cara tienen más superficie y suelen ser preferibles en circuitos complejos. Las placas de una cara se pueden fabricar tanto con componentes de agujero pasante como de montaje superficial. Sin embargo, en las placas de doble cara, los componentes se montan en la parte superior o inferior.

Las placas de doble cara ofrecen mayor flexibilidad para circuitos complejos, pero las de una sola cara son una buena opción cuando el espacio es un problema. Las placas de una cara pueden alojar circuitos más grandes que las de doble cara, pero una placa de una cara puede ser demasiado grande. Si necesita realizar un circuito complejo con muchas conexiones, es posible que tenga que instalar puentes de cables entre los componentes.

Las ventajas de las placas de doble cara son, entre otras, una mayor complejidad en el diseño de los circuitos y la rentabilidad. Las placas de doble cara también son más caras porque requieren más plantillas y equipos adicionales. Además, las placas de doble cara pueden tener unos gastos generales más elevados. Dependiendo del diseño de la placa, las PCB de doble cara pueden requerir un diseño de circuito más complejo y más agujeros.

Impresión de pasta de soldadura frente a soldadura

La impresión de pasta de soldadura es un proceso que aplica pasta de soldadura a placas desnudas y zonas donde se montan componentes. El proceso puede ser complejo y requiere un proceso detallado. Para garantizar la precisión, la pasta de soldadura se mide en 3D, lo que permite un menor margen de error. Una vez aplicada la pasta de soldadura a la placa desnuda, el siguiente paso es colocar los componentes de montaje superficial. Las máquinas son ideales para ello, ya que ofrecen un proceso preciso y sin errores.

La pasta de soldadura se presenta en diferentes tipos y calidades, y puede adquirirse en cantidades industriales en grandes plantas de montaje de PCB. También puede comprarse en pequeñas cantidades a vendedores de plantillas y proveedores de pasta de soldadura. Ambos tipos de pasta de soldadura requieren un almacenamiento adecuado y deben conservarse en recipientes herméticos. Dado que la pasta de soldadura tiene una gran superficie, la oxidación puede ser un grave problema.

Debido a la complejidad de los productos electrónicos, las placas PCBA son cada vez más pequeñas. Además, muchas PCBA contienen más de un tipo de componente. La mayoría de los PCBA contienen una combinación de componentes SMD y pasantes.

Demasiados componentes diferentes pueden afectar al proceso de soldadura.

La impresión de pasta de soldadura requiere un proceso de impresión preciso. La rasqueta utilizada para la impresión de pasta de soldadura debe ser de acero inoxidable y estar a 45-60 grados. El ángulo de la rasqueta determina la cantidad de pasta de soldadura que se aplica a la superficie. Además, la presión de la rasqueta también determina la forma del depósito de pasta. La velocidad de la tira de esténcil también afecta al volumen de pasta de soldadura que se imprime. Una velocidad demasiado alta podría provocar bordes altos alrededor de los depósitos.

Coste de montaje de una placa smd de doble cara

El montaje de una placa SMD de doble cara es más caro y complicado que el de las placas estándar de una sola cara. El coste exacto dependerá del montaje concreto. Las dos principales diferencias son el número de orificios pasantes y la colocación de los conductores. Si comparas las dos opciones, podrás hacerte una mejor idea de los costes.

El proceso de montaje de placas SMD de doble cara comienza con el procesamiento de la primera cara de la placa. A continuación, se suelda la segunda cara. Durante el proceso de soldadura por reflujo, habrá que tener en cuenta el peso de los componentes. Si los componentes son pesados, pueden fijarse con adhesivo antes de soldarlos.

El coste medio del montaje de placas de circuito impreso oscila entre tres o cuatro dólares y cientos de dólares. Sin embargo, el precio depende de la complejidad del diseño y de los gastos generales. Además, si la PCB requiere taladrado, el coste de fabricación y montaje será superior a la media.

El coste total del montaje de una placa SMD de doble cara depende de la complejidad del diseño y de los requisitos de rendimiento del producto. El montaje de placas de circuito impreso es un proceso muy complejo en el que intervienen tanto personal cualificado como maquinaria automatizada. Como el proceso implica muchas capas, el coste total aumenta con el número de componentes.