Introducción al montaje SMT a una cara y a doble cara

Los montajes SMT a una cara y a dos caras difieren en términos de densidad de componentes. El montaje SMT por una cara tiene una densidad mayor que el montaje SMT por las dos caras y requiere una mayor cantidad de calor para procesarlo. La mayoría de los ensambladores procesan primero el lado de mayor densidad. Esto minimiza el riesgo de que los componentes se caigan durante el proceso de calentamiento. Ambos lados del proceso de montaje por reflujo requieren la adición de adhesivo SMT para mantener los componentes en su lugar durante la operación de calentamiento.

FR4 PCB

Las placas de circuito impreso de una cara son las más comunes. En una placa de una cara, todos los componentes están situados en un lado de la placa, y el montaje sólo es necesario en ese lado. Las placas de doble cara tienen trazas en ambos lados, lo que reduce su tamaño. Las placas de doble cara también ofrecen una mejor disipación del calor. El proceso de fabricación de las placas de doble cara es diferente al de las placas de una cara. Durante el proceso de doble cara, se retira el cobre de la placa de doble cara y se vuelve a insertar después de un proceso de grabado.

Las PCB de una cara también son más fáciles de fabricar y menos caras. La fabricación de una PCB de una cara incluye varias etapas, como el corte, la perforación de orificios, el tratamiento del circuito, la resistencia a la soldadura y la impresión de texto. Las PCB de una cara también se someten a mediciones eléctricas, tratamiento de superficies y AOI.

PI placa revestida de cobre

El proceso de montaje a una cara y a dos caras de la placa revestida de cobre PI implica el uso de una película de recubrimiento de poliimida para laminar el cobre en una cara de la placa de circuito impreso. A continuación, la placa revestida de cobre se presiona con una cola adhesiva que se abre en una posición determinada. Después, la placa revestida de cobre se estampa con resistencia antisoldadura y se perfora el orificio guía de la pieza.

Un circuito impreso flexible de una cara se compone de una placa PI revestida de cobre con una capa conductora, normalmente lámina de cobre laminada. Este circuito flexible se cubre con una película protectora una vez finalizado el circuito. Una PCB flexible de una cara puede fabricarse con o sin capa de cubierta, que actúa como barrera protectora para proteger el circuito. Los PCB de una cara sólo tienen una capa de conductores, por lo que suelen utilizarse en productos portátiles.

FR4

FR4 es un grado de resina epoxi que se utiliza habitualmente en la fabricación de placas de circuito impreso. Este material ofrece una excelente resistencia al calor y a las llamas. El material FR4 tiene una alta temperatura de transición vítrea, que es crucial para aplicaciones de alta velocidad. Sus propiedades mecánicas incluyen resistencia a la tracción y al cizallamiento. La estabilidad dimensional se comprueba para garantizar que el material no cambia de forma ni pierde resistencia en diversos entornos de trabajo.

Las placas multicapa FR4 de una o dos caras constan de un núcleo aislante FR4 y un fino revestimiento de cobre en la parte inferior. Durante la fabricación, los componentes con orificios pasantes se montan en el lado de los componentes del sustrato con cables que pasan a través de pistas de cobre o almohadillas en el lado inferior. En cambio, los componentes de montaje superficial se montan directamente en el lado de la soldadura. Aunque su estructura y construcción son muy similares, la principal diferencia radica en la colocación de los conductores.

FR6

El montaje con tecnología de montaje superficial (SMT) es una forma eficaz de fijar componentes electrónicos a placas de circuitos impresos sin necesidad de taladros. Este tipo de tecnología es adecuada tanto para componentes con plomo como sin él. Con la técnica SMT de doble cara, la placa de circuito impreso (PCB) tiene dos capas conductoras: una en la parte superior y otra en la inferior. El recubrimiento de cobre de ambas caras de la placa actúa como material conductor de corriente y ayuda a fijar los componentes a la placa de circuito impreso.

Para los tableros de una cara, es fácil utilizar pilares de apoyo sencillos. Para tableros de doble cara, se requiere un soporte adicional. El área libre alrededor del tablero debe ser de al menos 10 mm.

FR8

El proceso de ensamblaje de FR8 de una cara y doble cara es similar al proceso de ensamblaje general con algunas diferencias. Ambos procesos utilizan adhesivo y pasta de soldadura. A continuación se procede a la limpieza, inspección y pruebas. El producto acabado debe cumplir las especificaciones especificadas por el diseñador.

Las placas de una cara son más comunes y ocupan menos espacio. Sin embargo, las placas de doble cara reducen las necesidades de espacio y maximizan la disipación del calor. Durante el proceso de grabado, se retira el cobre de la cara de doble cara. Se vuelve a insertar después del proceso.