Ventajas y desventajas de los acabados superficiales de PCB

Los acabados superficiales pueden clasificarse de muchas formas distintas. En este artículo se analizan los principales atributos de los acabados superficiales de PCB y los requisitos de los distintos tipos de productos de PCB. También se analizan las ventajas e inconvenientes de cada tipo. Para determinar el acabado superficial adecuado para su proyecto de PCB, puede consultar la siguiente tabla.

ENTEC 106(r)

Uno de los acabados superficiales más utilizados en la industria de las placas de circuito impreso es el ENEPIG. Se trata de un revestimiento metálico de dos capas compuesto por 2-8 min de Au sobre 120-240 min de Ni. El níquel actúa como barrera para el cobre en la superficie de la placa de circuito impreso. El oro protege el níquel de la corrosión durante el almacenamiento y proporciona una baja resistencia de contacto. El ENIG suele ser una opción rentable para las placas de circuito impreso, pero es importante utilizar procedimientos de aplicación adecuados.

Las ventajas y desventajas del oro galvánico sobre el níquel electrolítico (ESN) son principalmente la rentabilidad y la facilidad de chapado. El oro galvánico sobre níquel electrolítico es muy duradero y tiene una larga vida útil. Sin embargo, el oro galvánico sobre níquel tiene un precio más elevado que otros acabados. Además, el oro galvánico sobre níquel interfiere con el grabado y debe manipularse con cuidado para evitar daños.

ENEPIG

Los acabados superficiales de las placas de circuito impreso se clasifican en dos grandes categorías: ENEPIG y ENIG: ENEPIG y ENIG. En este artículo se analizan las diferencias entre ambos acabados y se comparan sus ventajas e inconvenientes. También se analiza cuándo utilizar cada uno de ellos.

El acabado superficial ENIG es un acabado metálico adherido de tres capas. En el pasado, este material se utilizaba principalmente en placas de circuito impreso con conexiones superficiales funcionales y elevados requisitos de vida útil. Sin embargo, el elevado coste del paladio y el requisito de una línea de fabricación independiente provocaron el fracaso del material. En los últimos años, sin embargo, el material ha vuelto a resurgir. Sus propiedades de alta frecuencia lo convierten en una opción excelente para aplicaciones de alta frecuencia.

En comparación con ENIG, ENEPIG utiliza una capa adicional de paladio entre las capas de oro y níquel. Esto protege la capa de níquel de la oxidación y ayuda a evitar el problema de la almohadilla negra. Dado que los precios del paladio han bajado recientemente, ENEPIG está ahora ampliamente disponible. Ofrece las mismas ventajas que el ENIG, pero es más compatible con la unión por hilo. Sin embargo, el proceso es más complejo, requiere más mano de obra y puede resultar caro.

HASL

La clasificación HASL del acabado superficial de las placas de circuito impreso proporciona una excelente soldabilidad y es capaz de adaptarse a múltiples ciclos térmicos. Anteriormente, este acabado superficial era el estándar del sector, pero la introducción de las normas RoHS ha hecho que deje de cumplirlas. La alternativa al HASL es el HASL sin plomo, que es más respetuoso con el medio ambiente, más seguro y se ajusta mejor a la directiva.

El acabado superficial de las placas de circuito impreso es fundamental para su fiabilidad y compatibilidad. Un acabado superficial adecuado puede evitar que la capa de cobre se oxide, lo que disminuye la soldabilidad de la placa de circuito impreso. Sin embargo, la calidad del acabado superficial es sólo una parte de la cuestión. Hay que tener en cuenta otros aspectos, como el coste de fabricación de la placa.

Oro duro

Hay muchas clasificaciones de acabados superficiales de PCB, incluidos los acabados de oro duro y oro blando. El oro duro es una aleación de oro que incluye complejos de níquel y cobalto. Este tipo se utiliza para conectores de borde y contactos de PCB y suele tener una pureza mayor que el oro blando. El oro blando, por su parte, suele utilizarse para aplicaciones de unión de cables. También es adecuado para la soldadura sin plomo.

El oro duro suele utilizarse para componentes muy resistentes al desgaste. Es el tipo de chapado que se utiliza en los chips RAM. El oro duro también se utiliza en los conectores, pero los dedos de oro deben estar separados 150 mm. Además, no se recomienda colocar los orificios chapados demasiado cerca de los dedos de oro.

Lata de inmersión

Los acabados superficiales de PCB son un proceso crítico entre la fabricación de la placa de circuito impreso y el montaje de la tarjeta de circuito. Desempeñan un papel importante en el mantenimiento de los circuitos de cobre expuestos y proporcionan una superficie lisa para la soldadura. Normalmente, el acabado de la superficie de la PCB se encuentra en la capa más externa de la PCB, por encima del cobre. Esta capa actúa como una "capa" para el cobre, lo que garantizará una soldabilidad adecuada. Existen dos tipos de acabados superficiales para PCB: metálico y orgánico.

El estaño de inmersión es un acabado metálico que cubre el cobre de la placa de circuito impreso. Tiene la ventaja de poder retocarse fácilmente en caso de errores de soldadura. Sin embargo, tiene algunas desventajas. Por un lado, puede deslustrarse con facilidad y tiene una vida útil corta. En consecuencia, se recomienda utilizar acabados superficiales de PCB de estaño por inmersión sólo si está seguro de que sus procesos de soldadura son precisos.