Diseño y fabricación de componentes electrónicos en Singapur

Diseño y fabricación de componentes electrónicos en Singapur

La industria electrónica de Singapur es un sector increíblemente activo y en crecimiento. En 2017, más de una cuarta parte del PIB del país se atribuyó a esta industria. Con una industria electrónica floreciente, no es de extrañar que Singapur sea uno de los principales exportadores de productos electrónicos. Si bien la región alberga una serie de empresas de diseño y fabricación electrónica de renombre, elegir la adecuada para su proyecto puede ser difícil. A continuación le mostramos algunos de los aspectos que debe tener en cuenta cuando busque una empresa de EMS.

Las empresas EMS se especializan en el diseño, ensamblaje y ensayo de componentes electrónicos

EMS es el proceso de diseño, fabricación y prueba de componentes y productos electrónicos. Las empresas de EMS se especializan en áreas concretas del proceso de fabricación, como la fabricación de placas de circuito impreso, la creación de prototipos de circuitos integrados y el montaje de componentes electrónicos. Pueden utilizar distintas tecnologías de montaje de placas de circuito impreso para garantizar que el producto final cumpla las especificaciones del cliente. En algunos casos, las empresas de EMS pueden diseñar prototipos para que los clientes prueben el concepto de sus productos antes de comprometerse con la producción en serie. Estos prototipos suelen fabricarse con materiales menos costosos y pueden imitar fielmente el producto final.

Una empresa de SME colaborará estrechamente con usted para garantizar que su producto se diseñe y fabrique de acuerdo con sus especificaciones. Su personal de ventas le explicará sus capacidades y entenderá cuáles son sus necesidades, y generará un presupuesto. También trabajarán con los proveedores de componentes para obtener el coste más bajo y los plazos de entrega más breves.

Al seleccionar un socio de EMS, asegúrese de tener en cuenta las necesidades de posventa y servicio de su producto. Su socio de EMS debe contar con un equipo especializado que pueda ayudarle con la obsolescencia y la refabricación de componentes. La empresa también debe ofrecer asistencia completa para el ciclo de vida de sus productos, incluida la gestión de la obsolescencia de los componentes y los servicios de gestión de la ingeniería de componentes. Además, una buena comunicación es esencial para el éxito de un proyecto.

Ofrecen servicios de alta tecnología

Si necesita ayuda en el diseño y la producción de productos electrónicos, Singapur es una gran opción para usted. El país alberga muchas empresas de electrónica avanzada. Por ejemplo, hay varias empresas de semiconductores que tienen su sede aquí. Algunas de estas empresas están especializadas en el desarrollo de productos inteligentes y energéticamente eficientes.

La industria electrónica de Singapur está formada por más de 2.900 empresas que ofrecen toda una serie de servicios en la cadena de valor, desde el diseño de productos hasta su fabricación y distribución. Estas empresas están especializadas en áreas como el diseño de circuitos integrados, la comunicación por satélite, la tecnología inalámbrica, la tecnología de encriptación y la producción y desarrollo de productos. Con tantas opciones, elegir la empresa de diseño y fabricación electrónica adecuada puede ser todo un reto.

EMS Company es una reputada empresa de fabricación electrónica de Singapur. Con más de 40 años de experiencia, presta servicio a diversas industrias con soluciones de diseño innovadoras y de calidad. Goza de gran reconocimiento por su experiencia y tecnología emergente. Como resultado, la empresa puede ofrecer a sus clientes una amplia gama de productos y servicios electrónicos que satisfacen sus necesidades.

Tienen un historial de crédito

En Singapur hay numerosas empresas de diseño y fabricación electrónica que prestan servicios a empresas y particulares. La industria es bastante importante en Singapur y representa más de una cuarta parte del PIB del país. Singapur es también uno de los principales exportadores de productos electrónicos. Sin embargo, con tantas opciones disponibles, puede ser un reto elegir la mejor empresa para satisfacer sus necesidades. Estos son algunos aspectos que debe tener en cuenta a la hora de elegir una empresa de diseño y fabricación electrónica de Singapur.

Un historial creíble es una cualidad importante que hay que buscar en las empresas de diseño y fabricación electrónica. Cuantos más años lleven funcionando, más probabilidades tendrán de contar con los conocimientos y procesos necesarios para ofrecer resultados de calidad. Esto les ayuda a ganarse la confianza de sus clientes. Una empresa con décadas de experiencia también tiene más probabilidades de haber perfeccionado procesos, tecnologías y conocimientos técnicos para garantizar el éxito de su proyecto.

Ofrecen productos de alta calidad

Las empresas de diseño electrónico de Singapur ofrecen una amplia gama de servicios y productos. La mayoría ofrece servicios de cadena de valor, como desarrollo de productos, fabricación y distribución. Se centran en diversos sectores, como el diseño de circuitos integrados, la tecnología inalámbrica, la comunicación por satélite y la tecnología de cifrado. Algunas ofrecen una solución completa, mientras que otras se centran en nichos de mercado. Con una oferta tan amplia, elegir la empresa adecuada puede ser todo un reto.

EMS Company es uno de los fabricantes electrónicos más destacados de Singapur, que ofrece servicios y productos de vanguardia. Llevan más de 40 años en la industria, prestando servicio a diversos sectores. EMS Company se centra en desarrollar nuevas tecnologías y ofrecer soluciones innovadoras. Su equipo de ingenieros se dedica a ofrecer productos de alta calidad y a incorporar tecnologías emergentes a sus diseños.

A la hora de buscar la empresa de diseño y fabricación de componentes electrónicos adecuada, es importante elegir una empresa de renombre con un historial de prestación de servicios de calidad. Esto le ayudará a sentirse más seguro de que la empresa es digna de confianza. Además, es probable que las empresas que llevan décadas en el mercado hayan perfeccionado sus procesos, tecnologías y conocimientos técnicos. Recurrir a una empresa reputada le ayudará a proteger su negocio y su futuro financiero.

Reglas básicas de disposición y cableado de componentes

Reglas básicas de disposición y cableado de componentes

Hay algunas reglas básicas que deben seguirse al diseñar un esquema. Por ejemplo, mantener los planos de alimentación y tierra dentro de la placa, evitar las redes cruzadas y colocar primero los componentes más importantes. También hay que intentar colocar los circuitos integrados y los procesadores grandes dentro de la placa. Si sigues estas reglas, no tendrás problemas para diseñar y crear una placa de circuito.

Evitar cruzar las redes

Al cablear componentes entre sí, hay que evitar que se crucen las redes. Si hay vías, asegúrese de que están lo suficientemente separadas para evitar el cruce de redes. Otra forma de evitar el cruce de redes es colocar la patilla positiva de un circuito integrado delante de la patilla negativa del otro circuito integrado. De esta forma, evitarás el cruce de redes en la placa de circuito impreso.

Coloque procesadores y circuitos integrados de gran tamaño dentro de su placa

Los microprocesadores, circuitos integrados y otros grandes componentes electrónicos son el corazón de la mayoría de los circuitos. Son omnipresentes y se encuentran en casi todas las placas de circuitos. Pueden ser dispositivos sencillos con unos pocos transistores o dispositivos complejos con millones o incluso miles de millones de transistores. Existen muchos tipos de circuitos integrados: microcontroladores de 8 bits, microprocesadores de 64 bits y paquetes avanzados.

Evite colocar vías en los planos de potencia y tierra

La colocación de vías en los planos de potencia y tierra crea vacíos que pueden generar puntos calientes en el circuito. Por esta razón, es mejor mantener las líneas de señal alejadas de estos planos. Una regla general es colocar las vías a una distancia de 15 mils. Además, al colocar las líneas de señal, asegúrese de que haya 1350 curvas por vía.

En un sistema típico de distribución de energía por PCB, los planos de potencia y tierra se sitúan en las capas exteriores. Estas capas se caracterizan por su baja inductancia y alta capacitancia. En los sistemas digitales de alta velocidad, puede producirse ruido de conmutación. Para mitigarlo, utilice almohadillas de alivio térmico para realizar las conexiones eléctricas.

Evite colocar vías en las trazas

Al cablear componentes, es importante evitar colocar vías en las trazas. Las vías son orificios taladrados en la placa por los que pasan finos hilos de cobre que se sueldan a ambos lados. Lo ideal es colocar las vías al menos a un octavo de longitud de onda de las trazas. Esta práctica reducirá la temperatura de funcionamiento del circuito integrado y hará que el diseño sea más fiable.

Las vías son muy útiles para pasar señales de una capa a otra. A diferencia de las trazas que van de una capa a otra, también son fáciles de identificar en caso de que sea necesario realizar cambios en el diseño. Las vías son el "comodín" del diseño de una placa de circuito impreso, ya que proporcionan conectividad eléctrica entre capas. Además, son una herramienta eficaz para transferir calor de un lado a otro de la placa.

Por qué los componentes activos son más caros que los pasivos

Por qué los componentes activos son más caros que los pasivos

La electrónica es una parte fundamental de nuestro mundo moderno y se utiliza en casi todas las industrias. Estos aparatos dependen de una serie de componentes cruciales para funcionar correctamente. Sin embargo, los componentes activos son más caros que los pasivos. Este artículo explora la diferencia entre los dos tipos de componentes electrónicos. Aprenderá por qué los componentes activos son más caros y por qué los pasivos son más baratos.

Transistores

Existen dos tipos básicos de componentes electrónicos: activos y pasivos. Los componentes activos se utilizan para producir energía, mientras que los pasivos sirven para almacenarla. Ambos tipos son importantes en los dispositivos electrónicos, porque garantizan que el equipo electrónico funcione como se espera. Sin embargo, hay algunas diferencias importantes entre los componentes electrónicos activos y pasivos.

Un transistor es un componente activo, un dispositivo semiconductor que necesita alimentación externa para funcionar. El transistor puede aumentar o reducir la corriente que circula por un circuito. Un transistor también puede cambiar la dirección en la que fluye la electricidad.

Inductores

Los componentes activos son los que producen corriente o tensión, mientras que los pasivos no. La diferencia entre componentes activos y pasivos no está sólo en su aspecto físico; también tiene que ver con su función. Un componente activo tiene la función de amplificar la potencia, mientras que uno pasivo no tiene ninguna finalidad.

Básicamente, los componentes activos necesitan una fuente externa de energía para funcionar. Los componentes pasivos no generan energía, pero la almacenan y controlan el flujo de corriente. Un ejemplo de componente activo sería un transistor, mientras que un componente pasivo sería una resistencia.

Los inductores filtran las señales de alta frecuencia

Un inductor puede utilizarse en un circuito eléctrico para filtrar señales de alta frecuencia. Funciona reduciendo la frecuencia de la señal a una frecuencia inferior a la de entrada. Por lo general, los ingenieros buscan una relación que baje a 1/(2*x)1/2. También quieren conocer la frecuencia de esquina, que puede determinarse gráficamente. El eje x muestra la frecuencia, mientras que el eje y representa la ganancia.

Una forma de determinar la inductancia del inductor es midiendo la tensión a través del inductor. Esto le ayudará a determinar la sensibilidad del inductor a una señal de alta frecuencia. La inductancia también puede medirse utilizando la frecuencia de esquina. Tenga en cuenta que la inductancia no es una medida exacta, porque el circuito siempre está sujeto a pérdidas.

Los transistores son amplificadores e interruptores

Los transistores son dispositivos eléctricos utilizados para controlar señales. Constan de dos componentes básicos: un emisor y un colector. La parte emisora de un transistor tiene polarización directa y la parte colectora tiene polarización inversa. Cuando un transistor funciona en su región activa, la parte del colector mostrará una curva ligeramente curvada. La región de colector es la parte más importante de un transistor, ya que es donde la corriente de colector es más estable.

Los transistores pueden clasificarse como semiconductores de tipo p o de tipo n. Cuando se utilizan como interruptores, funcionan de forma similar a los amplificadores. Pueden actuar como interruptores cambiando la corriente que pasa por la base.

Los inductores no son recíprocos

Los inductores son no recíprocos si dos o más de ellos están conectados en paralelo y no existe inductancia mutua entre ellos. Esto significa que la suma de sus inductancias totales será menor que la suma de sus inductancias individuales. Éste es el caso de los inductores en paralelo, en los que las bobinas están dispuestas en direcciones opuestas.

La inductancia mutua es otra forma de definir la reciprocidad. Un circuito equivalente es aquel en el que las partes primaria y secundaria tienen la misma inductancia mutua. En un transformador recíproco, la segunda parte no pierde energía durante el acoplamiento magnético, por lo que no representa energía global.

Los inductores no necesitan una fuente de energía externa

Los inductores almacenan energía modificando la intensidad de su campo magnético en función de la corriente que circula por ellos. Cuanto mayor es la corriente, más intenso es el campo magnético y más energía se almacena. Esta propiedad es exclusiva de los inductores en comparación con las resistencias, que suelen disipar la energía en forma de calor. Además, la cantidad de energía almacenada en un inductor depende de la cantidad de corriente que circula por él.

La función principal de un inductor es almacenar energía. Cuando la corriente eléctrica pasa a través de un inductor, se induce un campo magnético en el conductor. Además, el campo magnético inducido se opone a la velocidad de cambio de la corriente o la tensión. Como resultado, una corriente continua constante pasará a través de un inductor, que se simboliza con la letra L. Esta propiedad hace que los inductores sean útiles en aplicaciones de gran potencia en las que no pueden sustituirse por un componente eléctrico convencional.

Las 3 principales causas y contramedidas de las deficiencias de pasta de soldadura en el diseño de placas de circuito impreso

Las 3 principales causas y contramedidas de las deficiencias de pasta de soldadura en el diseño de placas de circuito impreso

Las deficiencias de la pasta de soldadura en el diseño de una placa de circuito impreso pueden deberse a varias causas y medidas correctivas. Entre ellas se encuentran las juntas de soldadura frías, la colocación imprecisa, el exceso de calor durante la soldadura y las fugas químicas. He aquí algunas de las causas más comunes y cómo resolverlas.

Uniones soldadas en frío

Para evitar la formación de juntas de soldadura frías, los diseñadores de placas de circuito impreso deben diseñar la placa de manera que todos los componentes estén colocados en orientaciones similares y tengan buenas huellas de componentes. Esto ayuda a evitar problemas de desequilibrios térmicos y asimetría en las juntas de soldadura. También es importante diseñar las placas de circuito impreso de forma que cada componente se coloque en una almohadilla en forma de D. También es importante evitar el uso de componentes altos, ya que crean zonas frías en el diseño de la PCB. Además, es más probable que los componentes situados cerca del borde de la placa se calienten más que los situados en el centro.

Una unión soldada defectuosa puede ser el resultado de diversos factores, como la falta de fundente o una unión mal adherida. Un área de trabajo limpia es esencial para una buena calidad de la unión soldada. También es importante volver a estañar la punta de soldadura para evitar la oxidación.

Fugas químicas

Si es usted diseñador de placas de circuito impreso, quizá le interese saber cómo evitar las fugas químicas. Este problema está causado por las bolas de soldadura, que aparecen como pequeñas esferas de soldadura que se adhieren a la superficie del laminado, la resistencia o el conductor de una PCB. Debido al calor generado, la humedad próxima a los orificios pasantes de una PCB puede convertirse en vapor y extruir la soldadura.

El puente de soldadura es otro problema causado por una deficiencia de pasta de soldadura. Cuando la soldadura no puede separarse de un conductor antes de solidificarse, se forma un cortocircuito. Aunque los cortocircuitos suelen ser invisibles, pueden causar estragos en un componente. Hay varios factores que pueden causar este problema, como el número de patillas de una placa de circuito impreso, la distancia entre ellas y el ajuste del horno de reflujo. En algunos casos, un cambio de materiales también puede provocar puentes de soldadura.

Demasiado calor durante la soldadura

La pasta de soldadura puede ser propensa a deformarse cuando alcanza cierta temperatura durante la soldadura. Demasiado calor durante la soldadura puede provocar la formación de bolas de soldadura y deformaciones discretas. Un exceso de pasta de soldadura también puede provocar una desgasificación excesiva del fundente. Estos factores pueden contribuir a la formación de bolas de soldadura y deformidades en el diseño de PCB.

La pasta de soldadura nunca debe interactuar con la humedad. La máscara de soldadura debe colocarse correctamente y el fondo del esténcil debe limpiarse con regularidad. Otro error común en el diseño de PCB es el conocido como efecto lápida, o "efecto Manhattan", causado por desequilibrios de fuerza durante la soldadura. El efecto se asemeja a la forma de una lápida en un cementerio. Sin embargo, representa un diseño de PCB defectuoso con un circuito abierto.

Limpiar bien el material después de taladrar

La deficiencia de pasta de soldadura es el resultado de una limpieza inadecuada del material después del taladrado. El hilo de soldadura debe estar a la temperatura correcta y lo ideal es que esté completamente humedecido con las almohadillas y las patillas. Si la soldadura no se humedece adecuadamente, puede provocar la formación de un puente de soldadura u otros defectos. Se necesita la cantidad adecuada de soldadura para humedecer uniformemente las almohadillas y las patillas. Si no es así, puede formarse una capa de óxido metálico en el objeto unido. Esto puede solucionarse limpiando bien el material y utilizando el soldador adecuado.

Una soldadura insuficiente puede causar varios problemas en la placa de circuito. Una soldadura inadecuada puede causar un agujero de arena, una línea rota, un "agujero soplado" o un "vacío en la junta de soldadura". Una pasta de soldadura insuficiente también puede provocar la eliminación del estaño de los componentes. Es esencial evitar estos problemas siguiendo el proceso de diseño de la placa de circuito impreso.

Medidas preventivas

Los puentes de soldadura se producen cuando la soldadura entra en un espacio que no debería. Los puentes de soldadura pueden evitarse utilizando cables de componentes más grandes. Cuando las almohadillas son demasiado pequeñas, la soldadura tiene que mojar un área mayor y fluir un volumen menor por el cable. El resultado son bolas de soldadura que provocan cortocircuitos. Es importante colocar los pads en las posiciones óptimas y utilizar la pasta de soldadura adecuada en el proceso de soldadura.

La falta de pasta de soldadura en la placa también puede hacer que los cables de los componentes estén más calientes que las almohadillas, ya que los cables de los componentes tienen menos masa térmica y un mayor flujo de aire a su alrededor. Aumentar el tiempo de remojo de la pasta de soldadura evitará este problema e igualará las temperaturas en todo el conjunto. También reduce la tendencia de la soldadura a fluir hacia superficies más calientes. Otro método de prevención consiste en optimizar el diseño del esténcil para minimizar la cantidad de pasta de soldadura en las zonas problemáticas. Además de utilizar un esténcil, asegurarse de que los componentes no están dañados antes de su colocación puede ayudar a reducir la pasta de soldadura en las zonas problemáticas. También puede utilizarse el equilibrado de cobre para igualar el calentamiento y el enfriamiento de la placa de circuito impreso.

Los cuatro métodos principales de galvanoplastia en la placa de circuito impreso

Los cuatro métodos principales de galvanoplastia en la placa de circuito impreso

La galvanoplastia en una placa de circuito puede realizarse de varias formas. Existen los métodos Thru-hole, Cleaning y Electroless. Cada método se utiliza para cubrir distintas zonas de la placa. Los métodos difieren ligeramente entre sí, por lo que es mejor entender las diferencias con el fin de tomar una buena decisión.

Chapado pasante

La galvanoplastia pasante es un proceso de galvanoplastia de cobre en placas de circuitos. Este proceso implica una serie de baños en los que las placas se sumergen en una solución química. El objetivo de este proceso es recubrir toda la placa con cobre. Durante el proceso, las placas se limpian para eliminar todos los residuos de perforación, como rebabas y resina residual dentro de los agujeros. Los fabricantes utilizan diversos agentes químicos y procesos abrasivos para eliminar cualquier contaminante.

La galvanoplastia pasante utiliza una tinta especial de baja viscosidad que forma una película altamente adherente y conductora en las paredes interiores del orificio. Este proceso elimina la necesidad de múltiples tratamientos químicos. Es un proceso sencillo porque sólo requiere un paso de aplicación seguido de un curado térmico. La película resultante cubre toda la pared interior del orificio. Además, su baja viscosidad le permite adherirse incluso a los orificios más pulidos térmicamente.

Por ello, es fundamental elegir una empresa de confianza que ofrezca servicios de fabricación de placas de circuito impreso. Al fin y al cabo, una placa de calidad inferior puede decepcionar a los clientes y costar dinero a la empresa. Además, también es necesario contar con equipos de procesamiento de alta calidad en el proceso de fabricación de placas.

Para iniciar el proceso, debe cortar un laminado ligeramente mayor que el tamaño de su tablero. Después, debes taladrar el agujero en la placa con una broca exacta. No utilice una broca más grande, ya que destruirá el cobre del agujero. También puedes utilizar brocas de carburo de tungsteno para hacer un agujero limpio.

Revestimiento químico

El metalizado químico es un proceso muy utilizado en la fabricación de circuitos impresos. El objetivo principal del metalizado químico es aumentar el grosor de la capa de cobre, que suele ser de una mil (25,4 um) o más. Este método implica el uso de productos químicos especiales para aumentar el espesor de la capa de cobre en todo el circuito impreso.

El níquel que se aplica en el niquelado químico actúa como barrera para evitar que el cobre reaccione con otros metales, incluido el oro. Se deposita sobre la superficie de cobre mediante una reacción de oxidación-reducción, y el resultado es una capa de níquel químico de entre tres y cinco micras de espesor.

A diferencia del método de galvanoplastia, la galvanoplastia química es un proceso totalmente automatizado y no requiere ningún suministro de corriente externo. El proceso es autocatalítico y se realiza sumergiendo la placa de circuito en una solución que contiene un metal de origen, un agente reductor y un estabilizador. Los iones metálicos resultantes se atraen entre sí y liberan energía mediante un proceso conocido como transferencia de carga. El proceso puede controlarse mediante una serie de parámetros, cada uno de los cuales desempeña un papel específico en el resultado.

El proceso de metalizado químico presenta numerosas ventajas, como la mejora de la calidad del depósito, la uniformidad independientemente de la geometría del sustrato y una excelente resistencia a la corrosión, el desgaste y la lubricidad. El metalizado químico también mejora la soldabilidad y ductilidad de los componentes, y tiene numerosas aplicaciones en electrónica.

Limpieza del chapado

La limpieza de galvanoplastia en placas de circuitos requiere un cuidado especial. El primer paso es humedecer bien la placa. A continuación, utilice un cepillo de mano para frotar la zona contaminada. El segundo paso es enjuagar la placa a fondo, de modo que cualquier resto de fundente disuelto fluya completamente. De este modo, la placa quedará completamente limpia.

El siguiente paso consiste en retirar la resistencia de la placa. Este paso es esencial para garantizar una buena conexión eléctrica. Se utiliza un disolvente de cobre para disolver la resistencia de la placa. Una vez expuesto, el cobre conducirá la electricidad. Este proceso eliminará la suciedad y garantizará que la placa esté limpia y lista para el metalizado.

La limpieza de la galvanoplastia en placas de circuitos implica enjuagar la placa y utilizar una solución ácida que contenga iones de níquel y otros metales de transición. Además, se utiliza un agente reductor, como el dimetilaminoborano. También se utilizan el butilcarbitol y otros agentes de limpieza convencionales.

Para una limpieza más precisa, puede utilizarse el desengrase por vapor. Los PCB se sumergen en un disolvente y se aclaran con sus vapores. Sin embargo, este procedimiento puede ser arriesgado si el disolvente es inflamable. Para evitar la inflamabilidad, se recomienda utilizar decapantes no inflamables. También puede utilizar bastoncillos de algodón o espuma saturados con disolventes suaves. La mayoría de estos disolventes son a base de agua.

Cómo proteger contra ESD durante el montaje SMT

Cómo proteger contra ESD durante el montaje SMT

Los daños electrostáticos son una de las principales causas de fallo de los dispositivos. Es responsable de fallos directos en hasta 10% de los dispositivos electrónicos. Puede causar problemas en todo el proceso de montaje SMT. Afortunadamente, hay formas de protegerse de este problema.

Material de protección estática

Es imprescindible proteger los componentes electrónicos de las descargas electrostáticas (ESD), que pueden provocar daños y fallos. La electricidad estática puede generarse en cualquier momento o lugar, y suele estar causada por la fricción. Es importante proteger los dispositivos electrónicos durante el proceso de montaje SMT, para que puedan mantener un rendimiento y una fiabilidad óptimos. El material de protección estática debe utilizarse desde el principio del proceso de montaje, y debe continuar utilizándose una vez finalizado.

La HR del entorno de fabricación también desempeña un papel vital en la generación de ESD, por lo que la HR de la fábrica debe controlarse cuidadosamente. Si la HR no se mantiene correctamente, pueden producirse niveles muy altos de ESD. También se recomienda mantener los materiales con altos niveles de electricidad estática alejados de la línea de montaje. Para proteger sus componentes electrónicos de la ESD, debe utilizar material de protección contra la electricidad estática durante el proceso de montaje.

Componentes de supresión de ESD

Para evitar daños por ESD durante el proceso de montaje SMT, los componentes deben almacenarse y transportarse en bolsas a prueba de ESD. Se recomienda encarecidamente el uso de montadores profesionales para este tipo de trabajos.

Para evitar la electricidad estática, los empleados de montaje deben llevar ropa antiestática. También deben evitar tocar los componentes con objetos afilados. La ropa antiestática también puede actuar como circuito de puesta a tierra para los dispositivos electrónicos. Además de llevar ropa conductora, el personal de montaje debe llevar traje y calzado de protección para reducir el riesgo de electricidad estática. También es importante minimizar el uso de materiales aislantes.

La electricidad estática puede producirse debido a los componentes metálicos, que conducen una carga electrostática. También puede deberse a la inducción o a la estática corporal. Los efectos pueden ser perjudiciales, sobre todo para los componentes electrónicos.

Espuma protectora estática

Las descargas electrostáticas (ESD) pueden causar costosos daños a los componentes electrónicos. Aunque hay formas de evitarlo, no es posible proteger todos los dispositivos de los efectos de la ESD. Afortunadamente, existen espumas antiestáticas, también conocidas como espumas de descarga electrostática, para proteger los componentes sensibles.

Para minimizar los riesgos asociados a las ESD, utilice embalajes de protección para los componentes electrónicos. Asegúrese de que el embalaje tenga una resistividad superficial y volumétrica adecuada. También debe resistir los efectos de carga triboeléctrica derivados del movimiento durante el transporte. Normalmente, los componentes sensibles a la electrostática se suministran en espuma conductora negra o en una bolsa antiestática. Las bolsas antiestáticas contienen plástico parcialmente conductor que actúa como una jaula de Faraday.

La electricidad estática es un problema común durante el proceso de montaje SMT. Es un subproducto de la fricción y puede provocar fallos en los componentes. El movimiento humano genera electricidad estática que puede oscilar entre unos cientos de voltios y varios miles de voltios. Este daño puede afectar a los componentes electrónicos resultantes del montaje SMT y puede provocar un fallo prematuro.

Bolsas ESD

Cuando se trabaja con productos electrónicos, es importante utilizar embalajes de protección ESD al transportar y almacenar artículos susceptibles. La protección ESD puede ayudar a minimizar el riesgo de descargas eléctricas y quemaduras, al tiempo que proporciona protección para el transporte y el almacenamiento. Un embalaje de protección también puede proteger las piezas y los componentes mientras no se utilizan, como cuando se transportan desde y hacia la fábrica.

Al manipular una placa de circuito impreso, es importante seguir las instrucciones del fabricante y atenerse a sus directrices. Esto es esencial porque un plan de protección ESD deficiente puede provocar daños en los componentes electrónicos. Si no está seguro de cómo manipular correctamente los componentes durante el proceso de montaje, consulte a un profesional.

Combinación de ambos

Para evitar la electricidad estática durante el montaje SMT, es esencial conectar a tierra los componentes electrónicos. La conexión a tierra puede ser de dos tipos: suave o dura. La conexión a tierra suave significa conectar los dispositivos electrónicos a una tierra de baja impedancia, mientras que la conexión a tierra dura significa conectar los componentes electrónicos a una tierra de alta impedancia. Ambos tipos de conexión a tierra pueden evitar la electricidad estática y proteger los componentes electrónicos de posibles daños.

La ESD es una de las principales fuentes de daños en la industria electrónica. La ESD provoca la degradación del rendimiento e incluso el fallo de componentes. Se calcula que entre 8% y 33% de todos los fallos en electrónica se deben a ESD. Controlar este tipo de daños puede mejorar la eficacia, la calidad y los beneficios.

¿Cómo distinguir la resistencia CC y la resistencia dinámica de un diodo semiconductor?

¿Cómo distinguir la resistencia CC y la resistencia dinámica de un diodo semiconductor?

Para entender cómo varía la resistencia de un diodo semiconductor con la corriente y la tensión, tenemos que distinguir los dos tipos diferentes de resistencia. Los dos tipos de resistencia son la estática y la dinámica. La resistencia dinámica es mucho más variable que la resistencia estática, por lo que debemos distinguirlas con cuidado.

Impedancia zener

La impedancia Zener de diodo semiconductor es una medida de la resistencia aparente de un diodo semiconductor. Se calcula midiendo el rizado en la entrada y el cambio en la corriente de la fuente. Por ejemplo, si la corriente de la fuente cambia de tres a cinco miliamperios a siete miliamperios, el rizado en la salida será de unos tres miliamperios y medio. La resistencia dinámica de un diodo zener es igual a 14 ohmios.

La ruptura de la impedancia zener de un diodo semiconductor se produce cuando se le aplica una tensión de polarización inversa. A este voltaje, el campo eléctrico en la región de agotamiento es lo suficientemente fuerte como para extraer electrones de la banda de valencia. Los electrones libres rompen el enlace con su átomo de origen. Esto es lo que provoca el flujo de corriente eléctrica a través de un diodo.

Cuando se trabaja con un circuito buck, la impedancia zener de un diodo semiconductor es un parámetro importante. Puede afectar a la eficiencia de un simple circuito buck. Si es demasiado alta, el diodo puede dejar de funcionar. Si esto ocurre, lo mejor es reducir la corriente.

El efecto zener es más prominente cuando la tensión de un diodo es inferior a 5,5 voltios. A tensiones más altas, la ruptura de avalancha se convierte en el efecto principal. Los dos fenómenos tienen características térmicas opuestas, pero si el diodo zener se acerca a los seis voltios, puede funcionar muy bien.

Analizar el papel del diseño de la pila por capas en la supresión de la EMI

Analizar el papel del diseño de la pila por capas en la supresión de la EMI

El diseño por capas es el proceso de utilizar una placa de circuito impreso con muchas capas para mejorar la integridad de la señal y reducir la EMI. Una placa de 6 capas de alto rendimiento para uso general, por ejemplo, coloca la primera y la sexta capa como capas de tierra y alimentación. Entre estas dos capas hay una capa de línea de señal microstrip doble centrada que proporciona una excelente supresión de EMI. Sin embargo, este diseño tiene sus desventajas, como el hecho de que la capa de trazas sólo tiene dos capas de grosor. La placa convencional de seis capas tiene trazas exteriores cortas que pueden reducir la EMI.

Herramienta de análisis de impedancias

Si está buscando una herramienta de diseño de PCB para minimizar la susceptibilidad de su PCB a las EMI, ha llegado al lugar adecuado. El software de análisis de impedancia le ayuda a determinar los materiales correctos para su PCB y a determinar qué configuración tiene más probabilidades de suprimir la EMI. Estas herramientas también le permiten diseñar la pila de capas de su PCB de forma que se minimicen los efectos de la EMI.

Cuando se trata del diseño de pilas de PCB por capas, la EMI suele ser una de las principales preocupaciones de muchos fabricantes. Para reducir este problema, puede utilizar un diseño de pila de capas de PCB con una separación de tres a seis milímetros entre las capas adyacentes. Esta técnica de diseño puede ayudarle a minimizar la EMI en modo común.

Disposición de las capas planas y de señal

Al diseñar una placa de circuito impreso, es fundamental tener en cuenta la disposición de las capas planas y de señal. Esto puede ayudar a minimizar el efecto de la EMI. Por lo general, las capas de señal deben situarse junto a los planos de potencia y tierra. Esto permite una mejor gestión térmica. Los conductores de la capa de señal pueden disipar el calor mediante refrigeración activa o pasiva. Del mismo modo, los planos y capas múltiples ayudan a suprimir la EMI al minimizar el número de caminos directos entre las capas de señal y los planos de potencia y tierra.

Uno de los diseños de apilado de PCB por capas más populares es el apilado de PCB de seis capas. Este diseño proporciona blindaje para trazas de baja velocidad y es ideal para el enrutamiento de señales ortogonales o de doble banda. Lo ideal es que las señales analógicas o digitales de mayor velocidad se encaminen por las capas exteriores.

Adaptación de impedancias

El diseño de PCB en capas puede ser una herramienta valiosa para suprimir la EMI. La estructura en capas ofrece una buena contención del campo y un buen juego de planos. La estructura en capas permite conexiones de baja impedancia a GND directamente, eliminando la necesidad de vías. También permite un mayor número de capas.

Uno de los aspectos más críticos del diseño de placas de circuito impreso es la adaptación de impedancias. La adaptación de impedancias permite que las trazas de la placa de circuito impreso coincidan con el material del sustrato, manteniendo así la intensidad de la señal dentro del rango requerido. La integridad de la señal es cada vez más importante a medida que aumentan las velocidades de conmutación. Esta es una de las razones por las que las placas de circuito impreso ya no pueden tratarse como conexiones punto a punto. Dado que las señales se mueven a lo largo de las pistas, la impedancia puede cambiar significativamente, reflejando la señal de vuelta a su fuente.

Al diseñar pilas de placas de circuito impreso por capas, es importante tener en cuenta la inductancia de la fuente de alimentación. Una alta resistencia del cobre en la fuente de alimentación aumenta la probabilidad de EMI en modo diferencial. Al minimizar este problema, es posible diseñar circuitos que tengan menos líneas de señal y longitudes de traza más cortas.

Enrutamiento de impedancia controlada

En el diseño de circuitos electrónicos, el encaminamiento controlado de la impedancia es una consideración importante. El encaminamiento controlado de la impedancia puede lograrse utilizando una estrategia de apilamiento por capas. En un diseño de apilamiento por capas, se utiliza un único plano de alimentación para transportar la corriente de alimentación en lugar de varios planos de alimentación. Este diseño tiene varias ventajas. Una de ellas es que puede ayudar a evitar EMI.

El enrutamiento de impedancia controlada es un elemento de diseño importante para suprimir las interferencias electromagnéticas. El uso de planos separados de tres a seis mils puede ayudar a contener los campos magnéticos y eléctricos. Además, este tipo de diseño puede ayudar a reducir la EMI en modo común.

Protección de rastros sensibles

El diseño de la pila en capas es un elemento crítico para suprimir la EMI. Un buen apilamiento de placas puede lograr una buena contención del campo y proporcionar un buen conjunto de planos. Pero debe diseñarse con cuidado para evitar problemas de compatibilidad electromagnética.

Generalmente, un plano separado de 3 a 6 mil puede suprimir armónicos de alta gama, transitorios bajos y EMI de modo común. Sin embargo, este enfoque no es adecuado para suprimir la EMI causada por ruidos de baja frecuencia. Un apilamiento con una separación de 3 a 6 mil sólo puede suprimir la EMI si la separación entre planos es igual o mayor que la anchura de la traza.

El diseño de una placa de seis capas de alto rendimiento y uso general establece la primera y la sexta capa como tierra. Las capas tercera y cuarta toman la fuente de alimentación. En medio, se coloca una capa de línea de señal microstrip doble centrada. Este diseño proporciona una excelente supresión de EMI. Sin embargo, la desventaja de este diseño es que la capa de trazas sólo tiene dos capas de grosor. Por lo tanto, se prefiere la placa convencional de seis capas.

3 consejos para principiantes en el dibujo de placas de circuito impreso

3 consejos para principiantes en el dibujo de placas de circuito impreso

Para los principiantes, es importante seguir algunos principios básicos a la hora de dibujar placas de circuito impreso. Entre ellos están el uso de múltiples cuadrículas, mantener las piezas a 50 metros de distancia y utilizar trazos en ángulo de 45 grados. Los antiguos decían que el hielo es difícil de romper, pero se puede romper con persistencia y perseverancia.

Principios básicos

A la hora de crear una placa de circuito impreso, es fundamental conocer los principios básicos del dibujo de placas de circuito impreso. Estas directrices abordan temas importantes como el tamaño y la forma de una PCB. También abordan cuestiones como la colocación de los componentes y las interconexiones. El tamaño y la forma de la placa de circuito impreso deben adecuarse al proceso de fabricación por el que va a pasar. Además, hay que tener en cuenta los puntos de referencia que serán necesarios durante el proceso de fabricación de la PCB, como los orificios para las fijaciones o las marcas cruzadas para los sensores ópticos. Es importante asegurarse de que estos puntos no interfieran con los componentes.

Una disposición adecuada de los componentes en la placa debe dar lugar a un flujo eficiente de energía y datos. Esto significa que los cables deben estar dispuestos de la forma más uniforme posible. La zona de cableado debe estar al menos a un mm del borde de la placa de circuito impreso y alrededor de los orificios de montaje. Las líneas de señal deben ser radiales y no aparecer como bucles.

Uso de trazas en ángulo de 45 grados

Si es usted principiante en el dibujo de placas de circuito impreso, no se fíe de utilizar trazos en ángulo de 45 grados. Estos trazos pueden ocupar más espacio que otros ángulos y no son ideales para todas las aplicaciones. Sin embargo, los ángulos de 45 grados son una práctica de diseño muy válida en muchas situaciones.

Una de las principales razones para utilizar ángulos de 45 grados en los dibujos de PCB es el factor de seguridad. Como estos trazos son mucho más estrechos que los trazos estándar, no debes hacer giros bruscos. Esto se debe a que el proceso de fabricación de la placa graba la esquina exterior de la placa más estrecha. Una solución sencilla a este problema es utilizar dos curvas de 45 grados con un tramo corto en medio. A continuación, puede poner texto en la capa superior del tablero para que quede más claro cuál es cada capa.

Otra razón para utilizar trazas en ángulo de 45 grados es que la anchura de las trazas se verá menos afectada. Esto se debe a que los ángulos de 90 grados dan lugar a puntas grabadas, que pueden provocar cortocircuitos. Utilizar trazas en ángulo de 45 grados reduce el trabajo de trazado para el fabricante. Con ángulos de 45 grados, todo el cobre de la placa puede grabarse sin problemas.

Utilización de rejillas rápidas

El uso de cuadrículas de ajuste para principiantes en el dibujo de PCB puede ser muy útil. Permite ajustar fácilmente el diseño y mantiene los componentes ordenados y simétricos. Algunos programas avanzados de diseño de PCB disponen de teclas de acceso rápido para cambiar el tamaño de las cuadrículas. También puede cambiar a orientaciones de arriba abajo o "a través de la placa", que requieren ver la capa inferior como imágenes especulares. Este enfoque sólo debe utilizarse como último recurso.

Los principiantes en el dibujo de PCB pueden establecer el tamaño predeterminado de Snap Grid, que suele ser de 0,250″. Además, los usuarios pueden cambiar el espaciado de la cuadrícula de ajuste a 0,25 pulgadas. Sin embargo, se recomienda desactivar la función de cuadrícula de ajuste si tiene previsto conectar trazas a piezas que tienen un espaciado de patillas inusual.

Cómo entender algunos pasos importantes en el diseño de placas de circuito impreso

Cómo entender algunos pasos importantes en el diseño de placas de circuito impreso

If you are interested in designing a PCB board, there are a number of important steps that you must know. These steps include Ideation, Definition, Validation, and Placement of components. Understanding these steps will help you make the best design possible.

Ideation

Creating an effective PCB board design starts with defining the purpose of the device. It is essential to match the board’s dimensions and height constraints with the intended components. Other considerations include the components’ ESR at high frequencies and temperature stability. In addition, it is necessary to choose the proper trace width and spacing. Failure to adhere to this general rule can lead to an explosion of costs.

The PCB design process begins with ideation, definition, and validation. This step is critical and occurs before designing a prototype or executing a design. It highlights the designer’s creativity and makes sure that all hardware components are aligned and congruent. It also enables cross-collaboration among the various team members, resulting in synergy.

Definition

The design of a PCB is a complex process. It includes choosing the right materials for the PCB base, selecting a design rule, and selecting the final dimensions. The PCB must also be tested to ensure that it will function properly under the intended operating conditions. If the design is not done correctly, the project could end in failure.

The first step in PCB design is to create a set of blueprints. This is done through computer software. The blueprints serve as a model for the design. The designer can also use a trace width calculator to determine the inner and outer layers. The conductive copper traces and circuits are marked in black ink. The traces are known as layers in the PCB design. There are two types of layers, the outer and the inner.

Validation

PCB boards go through validation processes to ensure they are designed correctly. These tests are performed by examining the board’s structures. These structures include probes and connectors, as well as the Beatty standard for material parameters. These tests are performed in order to eliminate any design errors, such as reflections.

The PCB boards are then prepared for manufacturing. The process depends on the CAD tool used and the manufacturing facility. It usually involves the generation of Gerber files, which are drawings of each layer. There are several Gerber viewer and verification tools available, some of which are built into CAD tools, while others are standalone applications. One example is ViewMate, which is free to download and use.

The validation process also involves testing the device. The design is tested with a prototype to ensure it meets the expected response. In addition, it includes an analysis of the circuit to determine if the design is stable. The results of this test determine if any changes are required. Some modifications should be made in order to improve the design and ensure that it meets the specifications of the customer.

Placement of components

Placement of components on PCB boards can be done in many ways. You can place them above or below another component, or you can use a combination of these methods. Placements can be made tidy by aligning components by choosing Align Top or Align Bottom. You can also evenly distribute components on the board by selecting components and right-clicking on them. You can also move components to the top or bottom side of the PCB by pressing L.

When designing PCBs, placement of components is crucial. Ideally, components are placed on the top side of the board. However, if the component has a low thermal dissipation, then it can be placed on the bottom side. It is also recommended to group similar components together and place them in an even row. Moreover, you should also place decoupling capacitors in close proximity to active components. In addition, you should place connectors according to the design requirements.

Dielectric breakdown voltage

Whether you’re designing your own PCB or sourcing a PCB from a manufacturer, there are several steps that you should know about. Some of these steps include: testing the PCB’s electrical components and layout for functionality. This is done by running it through a battery of tests in accordance with IPC-9252 standards. Two of the most common tests are isolation and circuit continuity tests. These tests check whether there are any disconnections or shorts in the board.

After the design process is complete, it’s important to consider the thermal expansion and thermal resistance of the components. These two areas are important because the thermal expansion of the board components increases when it gets hotter. The Tg of a board’s components must be high enough to prevent the components from being damaged or deformed. If Tg is too low, it can cause the components to fail prematurely.