Medidas de interferencia en el diseño de placas de circuito impreso

/0 Comentarios/en /por

Medidas de interferencia en el diseño de placas de circuito impreso

If you’re looking for interference measures in PCB circuit board design, you’ve come to the right place. These measures include shielding, grounding, transmission lines, and low-pass filters. These measures can help prevent EMI and noise, as well as improve the performance of your electronic products.

Shielding

Shielding is an important part of the PCB circuit board design process. It prevents EMI, or electromagnetic interference, from interfering with the circuit board. EMI is caused by electrical signals, which are often higher in frequency than the circuit board itself. Metal shields or cans on the circuit board help to block this kind of interference. Shielding is an important aspect of PCB design, regardless of whether the board is designed for analog circuitry or digital.

Typically, the shielding material is made up of several copper layers. These copper layers are connected to one another with stitched vias, and the shielding layer is sandwiched between them. A solid copper layer offers higher shielding, while cross-hatched copper layers provide shielding without compromising flexibility.

Shielding materials are often made of copper or tin. These metals are useful for shielding circuits, since they isolate them from the rest of the board. Shielding can also change the thickness of a flexible circuit. As a result, it can lower the bend capacity. Shielding materials should be chosen carefully, because there are certain limits to how flexible a circuit board can be.

Grounding

Grounding in PCB circuit board design is important to maintain signal integrity and minimize EMI. A reference ground plane provides a clean return path for signals and shields high-speed circuits from EMI. Proper PCB grounding can also help with power circuits. However, there are several factors to consider in PCB circuit design before you begin.

First, isolate analog ground points from the power plane. This can prevent voltage spikes on the power plane. In addition, distribute decoupling capacitors throughout the board. For digital components, you should use a decoupling capacitor of the same value as the power plane. Second, avoid distributing the ground plane on more than one layer, which will increase the loop area.

Ground planes should not be too close to the electronic components. Electromagnetic induction (EMI) causes signals to be coupled if two traces are placed too close together. This phenomenon is known as crosstalk. Ground planes are designed to minimize crosstalk and reduce EMI.

Transmission lines

Transmission lines are important to PCB circuit board design because they can affect the functionality of the board. A transmission line’s properties include characteristic impedance and propagation delay. When these parameters are not controlled, they may cause signal reflections and electromagnetic noise. This will reduce the signal quality and can compromise the integrity of the circuit board.

Transmission lines can be of different shapes, including striplines and coplanar waveguides. Each type of transmission line has a characteristic impedance, which is determined by the width and thickness of the conductive strip. Unlike other types of transmission lines, striplines don’t require a single ground plane, as their conductive strip may be embedded between two different layers.

Another type of transmission line is microstrips, which are typically used on the outermost layer of a PCB circuit board. These types of traces offer high characteristic impedance, which varies with frequency. This difference in impedance leads to reflection of the signal, which travels the opposite direction. In order to avoid this effect, the impedance must be equal to the output impedance of the source.

Low-pass filters

Low-pass filters are used to filter signals, such as radio waves, at low frequencies. Using capacitors as low-pass filters in a PCB circuit board design can improve the performance of a circuit. However, it is not always possible to use Rogers 4003 printed circuit board material, and it is not always available in the market.

Ferrites are commonly used as low-pass filters, but this material is susceptible to saturation when it is exposed to DC current. As such, it is not always possible to use it as a low-pass element if the circuit impedance is higher than the ferrite’s impedance.

Cómo utilizar el apilamiento de capas de PCB para controlar la radiación CEM

/0 Comentarios/en /por

Cómo utilizar el apilamiento de capas de PCB para controlar la radiación CEM

A PCB layered stackup is one of the best ways to reduce EMC and control EMF emissions. However, it is not without risks. The design of a PCB with two signal layers could result in an insufficient amount of board space for routing the signals, cutting up the PWR plane. It is therefore better to put the signal layers between two stacked conductive planes.

Using a 6-layer PCB stackup

A 6-layer PCB stackup is effective for decoupling high-speed signals and low-speed signals, and can also be used to improve power integrity. By placing a signal layer between the surface and the interior conductive layers, it can effectively suppress EMI.

The placement of the power supply and ground on the 2nd and fifth layers of the PCB stackup is a critical factor in controlling EMI radiation. This placement is advantageous because the power supply’s copper resistance is high, which can affect the control of common-mode EMI.

There are different configurations of 6-layer PCB stackups that are useful for different applications. A 6-layer PCB stackup should be designed for the appropriate application specifications. Then, it must be thoroughly tested to ensure its functionality. After this, the design will be turned into a blue print, which will guide the manufacturing process.

PCBs used to be single-layer boards with no vias and clock speeds in the hundred kHz range. These days, they can contain up to 50 layers, with components nestled between layers and on both sides. Signal speeds have increased to over 28 Gb/S. The benefits of solid-layer stackup are numerous. They can reduce radiation, improve crosstalk, and minimize impedance issues.

Using a core-laminated board

Using a core-laminated PCB is an excellent way to protect electronics from EMI radiation. This type of radiation is caused by fast-changing currents. These currents form loops and radiate noise when they change rapidly. In order to control the radiation, you should use a core-laminated board that has a low dielectric constant.

EMI is caused by a variety of sources. The most common is broadband EMI, which occurs over radio frequencies. It is produced by a number of sources, including circuits, power lines, and lamps. It can damage industrial equipment and reduce productivity.

A core-laminated board can include EMI reducing circuits. Each EMI reducing circuit comprises a resistor and a capacitor. It can also include a switching device. The control circuit unit controls each EMI reducing circuit by sending selection and control signals to the EMI-reducing circuits.

Impedance mismatching

PCB layered stackups are a great way to improve EMI control. They can help contain electrical and magnetic fields while minimizing common-mode EMI. The best stackup has solid power and ground planes on outer layers. Connecting components to these planes is faster and easier than routing power trees. But the trade-off is increased complexity and manufacturing costs. Multilayer PCBs are expensive, but the benefits may outweigh the trade-off. To get the best results, work with an experienced PCB supplier.

Designing a PCB layered stackup is an integral part of the signal integrity process. This process requires careful consideration of mechanical and electrical performance requirements. A PCB designer works closely with the fabricator to create the best possible PCB. Ultimately, the PCB layer stackup should be able to route all signals successfully, keep signal integrity rules intact, and provide adequate power and ground layers.

A PCB layered stack-up can help reduce EMI radiation and improve signal quality. It can also provide a decoupling power bus. While there is no one solution to all EMI issues, there are several good options for optimizing PCB layered stacks.

Trace separation

One of the best ways to control EMI radiation is to use layer stack up in PCB designs. This technique involves placing the ground plane and signal layers next to each other. This allows them to act as shields to the inner signal layers, which helps reduce common-mode radiation. Moreover, a layered stackup is much more efficient than a single-plane PCB when it comes to thermal management.

In addition to being effective in containing EMI radiation, a PCB layered stack design also helps improve component density. This is done by ensuring that the space around the components is larger. This can also reduce common-mode EMI.

To reduce EMI radiation, a PCB design should have four or more layers. A four-layer board will produce 15 dB less radiation than a two-layer board. It is important to place the signal layer close to the power plane. The use of good software for PCB design can aid in choosing the right materials and performing impedance calculations.

Cómo soldar los componentes del chip

/0 Comentarios/en /por

Cómo soldar los componentes del chip

Hand soldering

Hand soldering involves applying heat and pressure to the component to form a strong bond. Unlike wave or reflow soldering machines, hand soldering is done by an individual with soldering iron and a soldering station. Hand soldering can be performed on smaller components or for repair and rework.

To begin soldering, hold the soldering iron tip on the chip’s lead or contact point. Next, touch the tip of the solder wire to the lead. Then, heat the lead and solder until the solder flows. Ensure that the solder covers the entire lead or contact point. To prevent tombstoneing, don’t hold heat on one side of the chip for too long. Otherwise, the solder will reflow onto the opposite side.

The hand soldering process is generally the final step of prototype assembly. When using a Thermaltronics soldering tool, you can finish fine details on both through-hole and surface-mount components. When using hand soldering, it is best to use a temperature-controlled iron. Using a non-temperature-controlled iron will not produce reliable electrical joints.

Through-hole soldering

Through-hole soldering is a process that entails putting together a component with lead wires. Lead wires are inserted into the holes using a plier, which is held against the body of the component. It is important to apply gentle pressure on the leads as they are inserted into the through-holes. This process ensures that the leads of the chip components do not become overstretched. Excessive stretching may affect the placement of other components on the PCB. Additionally, it can affect the appearance of the entire through-hole soldering process.

Before soldering, it is important to clean the chip component’s surface. To clean a chip component, you can use a 3M Scotch-Brite Pad or sine grade steel wool. It is important to use the correct soldering flux as water-soluble flux can oxidize the PCB or through-hole component.

Lead-free soldering

Lead-free soldering is a process that uses lead-free solder and a higher-wattage soldering iron. To achieve optimal performance, soldering temperatures must be high enough to transfer enough heat to the chip component. The temperature required depends on the component’s volume, thermal mass, and board tolerances.

The first step to lead-free soldering is determining if the chip components are compatible with lead-free solder. The process is not without complications. Some chip components are coated with a tin-lead alloy for solderability. However, this type of coating violates environmental legislation. Fortunately, some chip manufacturers have found ways to use lead-free solder with tin-lead components. This is known as backward compatibility.

Another way to make chip components lead-free is to use nickel-lead. Nickel-lead has been used for years with tin-lead solder. Another option is Ni-Pd-Au solder. However, Ni-Pd-Au is not wettable in the same way as tin.

Flux in lead-free solder

Flux is a pre-processing agent used during the soldering process. Flux promotes metallurgical bonds between chip components, so the solder joints will not break or fluctuate in response to stress. It also removes oxidation from surfaces, which facilitates wetting, the process of solder flowing over the surface.

Flux residues can lead to corrosion and dendritic growth on PCB assemblies. After soldering chip components, the residues should be cleaned off with a good flux remover. For best results, angle the board while cleaning it so that excess solvent runs off the board. A lint-free wipe or a horsehair brush can be used to scrub the board gently.

Flux is an important component of lead-free solder. It cleans the metal surface to ensure a good metallurgical bond. Bad solder joints can lead to costly component failures. Luckily, flux is a chemical cleaning agent that can be applied before soldering, and during the process itself.

Cleaning excess solder

When soldering chip components, it’s often necessary to clean excess solder from them. But it can be difficult to remove the solder that has already been applied. Once it’s adhered to the component, the solder will have already been heated two or three times. Each reheat changes the physical composition of the metal. As a result, the solder becomes increasingly brittle. To avoid this, it’s best to remove the old solder and replace it with a new one.

Another option is to use a braid of solder to remove excess solder from the chip component. To do this, place a braid of solder over the component, hold the soldering iron against the braid, and wait for a few seconds. Afterwards, remove the solder braid.

SMD Vs THT Vs SMT

/0 Comentarios/en /por

SMD Vs THT Vs SMT

A la hora de decidir qué tipo de placa de circuito impreso utilizar, es importante conocer las diferencias entre SMD y THT. Cada tipo tiene ventajas e inconvenientes. SMT requiere equipos avanzados y una plantilla personalizada, mientras que THT utiliza soldadura manual para fijar los componentes. Debido a estas diferencias, SMT suele ser la mejor opción para la producción a gran escala y para aplicaciones de alta velocidad. En cambio, THT es más apropiado para proyectos más pequeños y prototipos.

smd vs tht vs smt

En electrónica, la tecnología de montaje superficial se refiere al proceso de montar componentes electrónicos directamente en una placa de circuito impreso. Entre sus ventajas está la posibilidad de fabricar placas de circuito impreso más pequeñas. Sustituye a la tecnología tradicional de agujeros pasantes.

Normalmente, los componentes SM son más pequeños que sus homólogos de orificio pasante y tienen terminales de contacto en el extremo del cuerpo del componente. Hay muchos componentes disponibles en paquetes SMD, como condensadores, inductores y resistencias.

Los dispositivos de montaje en superficie suelen ser menos caros que sus homólogos de agujero pasante, pero requieren una tecnología de producción y un diseño más sofisticados. El aumento de la inversión de capital se compensa con un mayor rendimiento gracias a una configuración totalmente automatizada. La mayor rapidez de producción los convierte en la mejor opción para muchos fabricantes.

Las principales diferencias entre los componentes SMT y TH son la estabilidad mecánica y los requisitos de paso fino. Además de ser más baratos, los componentes SMT son más fáciles de ensamblar en grandes cantidades, especialmente para piezas pequeñas. Utilizando máquinas Pick and Place y un horno de reflujo, los componentes SMT se montan a gran velocidad. Sin embargo, los componentes SMT requieren más formación y equipos más caros para soldarlos correctamente.

El THT requiere más perforación que el SMT, pero proporciona uniones mecánicas más fuertes. Es adecuado para aplicaciones de alta fiabilidad, en las que los componentes están expuestos a una mayor tensión. Sin embargo, el taladrado adicional es un inconveniente y aumenta el coste de la placa de circuito.

Mientras que el SMT requiere perforar menos la placa de circuito impreso, el montaje por taladro pasante puede ser mucho más caro. Sin embargo, puede ser más eficiente. Además, SMT puede producir placas de circuito impreso más pequeñas con menos taladros, lo que le ahorrará dinero. Además, SMT utiliza máquinas automatizadas para colocar los componentes, lo que lo hace más barato que THT.

La tecnología de montaje superficial es una alternativa económica a la tecnología de agujeros pasantes, que requiere operarios altamente cualificados y equipos caros. Además de ahorrar costes, los componentes de montaje superficial son más fiables que los de taladro pasante. La tecnología de montaje superficial también permite una mayor densidad de componentes por unidad de superficie.

Sin embargo, los componentes SMT suelen ser más pequeños que los de agujero pasante. Debido a su tamaño, a menudo requieren aumento para leer sus marcas. Esto los hace menos recomendables para la creación de prototipos, la reelaboración y la reparación, pero es posible reparar estos componentes con un soldador. Pero esto requiere una habilidad considerable y no siempre es factible.

Los dispositivos de montaje superficial tienen muchas formas y materiales. Se clasifican en distintas categorías. Algunos son pasivos, como los condensadores y las resistencias. Otros son activos, como los diodos. Un dispositivo mixto puede combinar ambos tipos de dispositivos, como un circuito integrado.

La tecnología de montaje superficial se está convirtiendo en el pilar de la industria de las placas de circuito impreso, pero es importante tener en cuenta que la tecnología de taladro pasante puede ser mejor para determinadas aplicaciones. Es más fiable que la tecnología de montaje superficial y se utiliza en muchas aplicaciones militares. También es más fácil probar, crear prototipos y sustituir componentes. Una protoboard con componentes pasantes es ideal para la creación de prototipos.

6 reglas básicas del diseño de placas de circuito impreso

/0 Comentarios/en /por

6 reglas básicas del diseño de placas de circuito impreso

El diseño de PCB consiste en diseñar un circuito con varias capas. Algunas de las reglas fundamentales del diseño de PCB son las siguientes: Evitar múltiples planos de tierra. Haga que las señales de los circuitos analógicos sean directas y cortas. Evitar el uso de tres condensadores distintos en una misma placa de circuito impreso. También puede leer nuestros artículos sobre diseño de PCB multicapa y cómo diseñar una PCB multicapa.

Diseño de una placa de circuito impreso multicapa

A la hora de diseñar una placa de circuito impreso multicapa, hay que tener en cuenta algunos aspectos importantes. Una de ellas es que las trazas de cobre deben mantener la integridad de la señal y la alimentación. Si no es así, podrían afectar a la calidad de la corriente. Por eso es necesario utilizar trazas de impedancia controlada. Estas trazas deben ser más gruesas de lo normal para evitar el sobrecalentamiento.

Una vez que tenga claro lo que quiere, puede empezar a diseñar la placa de circuito impreso. El primer paso en el diseño de una PCB multicapa es crear un esquema. Servirá de base para todo el diseño. Para empezar, abra una ventana del editor de esquemas. A continuación, puede añadir y girar los detalles que necesite. Asegúrese de que el esquema es preciso.

Creación de un único plano de tierra

La creación de un único plano de tierra en un diseño de PCB ayuda a reducir la cantidad de tensiones no uniformes a través de una placa de circuito. Esto se consigue creando vías o agujeros pasantes para conectar el plano de tierra con otras partes de la placa. También ayuda a reducir el ruido producido por las variaciones en la corriente de retorno.

Al definir un plano de tierra en una placa de circuito impreso, es fundamental asegurarse de que el plano de tierra no esté cubierto de anillos conductores, ya que esto puede provocar interferencias electromagnéticas o incluso bucles de tierra. Lo ideal es situar el plano de tierra debajo de los componentes electrónicos. Puede que sea necesario reorganizar la colocación de algunas trazas y componentes para que se ajusten al plano de tierra.

Mantener las señales de los circuitos analógicos directas y cortas

Cuando se diseña una placa de circuito impreso para circuitos analógicos, es importante que los trazados de las señales analógicas sean cortos y directos. Además, los componentes analógicos deben estar situados cerca unos de otros, lo que simplificará el enrutamiento directo. Mantener los componentes analógicos ruidosos cerca del centro de la placa también ayudará a reducir el ruido.

Además de mantener las señales de los circuitos analógicos directas y cortas, los diseñadores también deben evitar obstruir las vías de retorno. Las divisiones de planos, las vías, las ranuras y los recortes pueden provocar ruido cuando la señal analógica busca el camino más corto para volver a su origen. Como resultado, la señal puede vagar cerca del plano de tierra, generando un ruido significativo.

Evitar tres condensadores distintos

Al diseñar una placa de circuito impreso, es mejor evitar colocar tres condensadores distintos en los pines de alimentación. Esta disposición puede acarrear más problemas de los que resuelve. Una forma de evitar tres condensadores distintos es utilizar trazas y relleno de coffer. A continuación, colóquelos lo más cerca posible de la patilla del dispositivo.

Sin embargo, esto no siempre es posible, ya que la distancia entre trazas no siempre es la que se calculó durante la fase de diseño. Se trata de un problema habitual que puede dar lugar a problemas durante el proceso de montaje. Al considerar la colocación, recuerde que la ubicación de cada componente es crucial para su funcionalidad.

Utilización de cobre de capa de potencia

La utilización del cobre de la capa de potencia en el diseño de la placa de circuito impreso requiere una planificación adecuada. En esta parte de la placa, debe asignar un área específica de la placa para la red de alimentación. También puede utilizar la división de la capa interior para asignar esta área. Para añadir esta capa, debe utilizar el comando "PLACE-SPLIT PLANE" y luego seleccionar la red a asignar para la división. Una vez que tenga asignada el área de la capa de potencia, puede utilizar la técnica de colocación de cobre para colocar el cobre en el área de división.

Además de conseguir una cobertura de cobre uniforme, debe asegurarse de que el grosor de la placa es compatible con su núcleo. El uso de la simetría del plano de potencia por sí sola no garantizará una cobertura de cobre perfecta, ya que el cobre de esta parte se rasgará al enrutar el contorno. El cobre hasta el borde de la placa tampoco será compatible con las técnicas de rayado (corte en V). Para evitar este problema, se recomienda indicar la zona de cobre en la capa mecánica y que tenga una anchura mínima de 0,5 mm.

Utilización de una lista de directrices para colocar componentes en una placa de circuito impreso

Utilizar una lista de directrices para colocar un componente en una placa de circuito impreso puede ayudar a minimizar el coste total del desarrollo de un nuevo producto, al tiempo que acorta el ciclo de desarrollo del producto. Estas directrices también ayudan a garantizar una transición fluida del prototipo a la producción. Estas directrices son aplicables tanto a circuitos analógicos como digitales.

La mayoría de los diseñadores de placas siguen una serie de pautas a la hora de diseñar una placa de circuito impreso. Por ejemplo, una norma típica de diseño de placas es minimizar la longitud de las trazas del reloj digital. Sin embargo, muchos diseñadores no entienden del todo la razón de ser de estas directrices. Entre otras cosas, las trazas de alta velocidad no deben cruzar huecos en el plano de retorno de la señal.

Cómo minimizar el efecto RF en el diseño de interconexiones de PCB

/0 Comentarios/en /por

Cómo minimizar el efecto RF en el diseño de interconexiones de PCB

Existen varias formas de minimizar el efecto de RF en un diseño de interconexión de PCB. Algunas de ellas son asegurarse de que las trazas no estén muy cerca unas de otras, utilizar una rejilla de tierra y separar las líneas de transmisión de RF de otras trazas.

Configuración multicapa

El efecto RF en el diseño de interconexiones de PCB es un problema habitual. Este efecto se debe principalmente a las propiedades no ideales de los circuitos. Por ejemplo, si un circuito integrado se coloca en dos placas de circuito diferentes, su rango operativo, sus emisiones armónicas y su susceptibilidad a las interferencias serán drásticamente diferentes.

Para minimizar este efecto, es necesaria una configuración multicapa. Una placa de este tipo debe tener un diseño razonable, una impedancia de alta frecuencia y un cableado sencillo de baja frecuencia. Utilizar el material de sustrato adecuado minimiza la pérdida de señal y ayuda a mantener una impedancia constante en todos los circuitos. Esto es crucial porque las señales pasan del circuito a las líneas de transmisión, y deben tener una impedancia constante.

La impedancia es otro aspecto del diseño de interconexiones de PCB. Es la impedancia relativa de dos líneas de transmisión, que comienza en la superficie de la placa de circuito impreso y se extiende hasta el conector o el cable coaxial. Cuanto mayor es la frecuencia, más difícil es gestionar la impedancia. Por lo tanto, el uso de frecuencias más altas parece ser un reto de diseño importante.

Creación de una rejilla de tierra

Una forma de reducir el efecto rf es crear una rejilla de masa en la placa de circuito impreso. Una rejilla de tierra es una serie de secciones de caja conectadas por trazas a tierra. Su propósito es minimizar el camino de retorno de la señal, manteniendo una baja impedancia. La rejilla de tierra puede ser una sola traza o una red de trazas superpuestas.

El plano de tierra actúa como referencia para calcular la impedancia de las trazas de señal. En un sistema ideal, la corriente de retorno permanece en el mismo plano que las trazas de señal. Sin embargo, en los sistemas reales, la corriente de retorno puede desviarse de la trayectoria ideal debido a diversos factores, como las variaciones en el cobreado de la placa de circuito impreso y el material laminado utilizado.

Separación de líneas de transmisión de RF de otras trazas

Al diseñar circuitos con múltiples trazas, es importante separar las líneas de transmisión de RF del resto del circuito. La separación de estas trazas es importante para evitar la diafonía. Para ello, lo mejor es separar las líneas de transmisión de RF al menos dos anchos de traza. Esta distancia reduce la cantidad de emisiones radiadas y minimiza el riesgo de acoplamiento capacitivo.

Las líneas de transmisión de radiofrecuencia suelen separarse del resto de trazas mediante estrías. En las placas de circuito impreso multicapa, las líneas discontinuas se construyen más fácilmente en las capas interiores. Al igual que las microstrip, las líneas discontinuas tienen planos de tierra por encima y por debajo de la línea de transmisión de RF. Aunque las líneas TEM con placas ofrecen mejor aislamiento que las microstrip, suelen tener mayores pérdidas de RF. Por este motivo, las líneas TEM con placas se suelen utilizar para señales de RF de alto nivel.

Utilización de cerámica PTFE

El efecto RF es una preocupación muy real en el diseño de interconexiones de PCB. Debido a las altas frecuencias, las señales que viajan por una traza pueden desplazarse. Esto hace que la constante dieléctrica cambie en función de la velocidad de la señal y de la geometría del trazado. La constante dieléctrica del material del sustrato de la placa de circuito impreso también afecta a la velocidad de la señal.

Si se compara la cerámica con la soldadura, la cerámica PTFE tiene ventaja sobre la cerámica FEP. La primera es más barata y fácil de fabricar, pero reduce la fiabilidad de la señal. Además, los materiales cerámicos de PTFE son menos propensos a absorber la humedad. Sin embargo, si las cerámicas de PTFE están cubiertas por hidrocarburos, la absorción de humedad aumentará.

Uso del trazado simétrico de la línea TEM con placas

El enrutamiento Stripline es un enfoque común en el diseño de circuitos digitales. Utiliza una capa dieléctrica intercalada entre dos planos de tierra con conductores de señal en el centro. Este método se denomina stripline simétrico. Las dimensiones típicas son s=2,0, w=3,0, t=1,0 y b=5,0.

Este método tiene dos grandes ventajas sobre el microstrip. Permite trazados más pequeños, que proporcionan más protección contra las señales agresoras. Además, el enrutamiento de la línea de contacto puede ayudar a minimizar el impacto de RF en el diseño de la interconexión. Sin embargo, requiere una cuidadosa consideración del apilamiento de las capas de la placa y de los materiales dieléctricos entre los planos de tierra.

En cuanto a la anchura de la pista de la placa de circuito impreso, no debe superar las dos pulgadas. Esto es importante para la lógica de alta velocidad, que tiene un tiempo de subida/caída de cinco nanosegundos. Es aconsejable terminar las pistas de PCB de lógica de alta velocidad con una impedancia característica y evitar huecos en el plano de referencia.

Degradación de la IEM tras el llenado de una bomba de riego

/0 Comentarios/en /por

Degradación de la IEM tras el llenado de una bomba de riego

Existen dos formas diferentes de analizar la degradación de la EMI tras el llenado de una bomba de riego: radiación y conducción. La degradación de la EMI tras el llenado depende del tipo de material de cola y de cómo se realice el proceso de puesta a tierra de la entrada. La degradación EMI empeora con el etanol y el agua.

Degradación EMI tras el llenado

La degradación EMI tras el llenado de fuentes de alimentación suele denominarse "efecto de llenado", que describe la pérdida de sensibilidad EMI tras el llenado de una fuente de alimentación. La degradación es una combinación de radiación y conducción. El "efecto de llenado" se produce porque los materiales que componen la fuente de alimentación sufren una serie de cambios. Algunos de estos cambios pueden ser indeseables, mientras que otros pueden ser beneficiosos.

La energía electromagnética no deseada (EMI) es una radiación que se propaga en el espacio a través del acoplamiento inductivo y capacitivo. Esta energía no deseada es perjudicial para los dispositivos electrónicos y afecta a su funcionalidad. Esta radiación no es conductora, lo que significa que la señal no se conduce a través del metal u otro material. Cuando la señal recorre una larga distancia, su propagación se produce en forma de onda. La onda está dominada por el campo de radiación a gran distancia, mientras que el campo de inducción domina a distancias cercanas a la superficie. En cambio, las radiaciones no ionizantes no ionizan los gases y no afectan a los dispositivos electrónicos. Algunos ejemplos de radiaciones no ionizantes son la radiofrecuencia, las microondas, los infrarrojos y la luz visible.

La electricidad estática es otra fuente de EMI. Aunque es difícil identificar el origen de este ruido, puede proceder de fuentes naturales como los rayos. Además de afectar al rendimiento de los dispositivos electrónicos, la IEM también puede causar problemas de seguridad en muchos sistemas. La causa más común de IEM es la descarga electrostática. Las personas no técnicas reconocen este tipo de ruido como estática de radio, recepción distorsionada de televisión y chasquidos en los sistemas de audio.

Degradación EMI tras llenarse de agua

La degradación EMI tras el llenado con agua después de la conmutación de la fuente de alimentación puede clasificarse en dos tipos: radiación y conducción. La degradación EMI tras el llenado con agua suele estar inducida por cambios en la temperatura de la toma de tierra de entrada y el material conductor utilizado para fabricar el condensador lleno de agua. El material conductor incluye fibras de aluminio y cobre, que tienen la mayor conductividad eléctrica intrínseca. Sin embargo, la superficie de estas fibras es propensa a la oxidación, lo que puede afectar a la conductividad de los componentes. Además, algunos comerciantes sin escrúpulos pueden no suministrar productos consistentes.

Las interferencias electromagnéticas pueden afectar a la seguridad y el rendimiento de los aparatos eléctricos. Estas señales no deseadas pueden interferir en las comunicaciones por radio y causar averías en los equipos cercanos. De ahí que el blindaje contra EMI sea un requisito esencial para los dispositivos electrónicos. Para el blindaje EMI se utilizan diversos métodos y materiales. A continuación se enumeran algunos de ellos:

Los compuestos continuos de fibra de carbono presentan una mejor SE de EMI y son mejores conductores que sus homólogos discontinuos. Un compuesto de fibra de carbono continua con una matriz de carbono presenta una SE EMI de 124 dB. Por otro lado, las fibras de carbono discontinuas reducen significativamente la SE de los materiales compuestos.

Las fuentes de alimentación conmutadas han mejorado con respecto a los reguladores lineales en términos de eficiencia, pero siguen introduciendo corrientes discontinuas que pueden afectar negativamente a la fiabilidad del sistema. El análisis EMI es más fácil de realizar para el ruido conductivo que para el ruido radiado. El ruido conductivo puede evaluarse mediante técnicas estándar de análisis de circuitos.

Degradación de la IEM tras el llenado con etanol

Las interferencias electromagnéticas (IEM) pueden afectar a los componentes y dispositivos electrónicos de muchas maneras. Por ejemplo, si un condensador está sometido a un pico de tensión superior a su tensión nominal, puede sufrir una degradación dieléctrica. Esta degeneración puede provocar un mal funcionamiento o una quemadura, dependiendo de las características del componente.

Las interferencias electromagnéticas son un problema común en la tecnología moderna. Provoca fallos en el funcionamiento de los dispositivos electrónicos y puede dañar los sistemas de comunicación. Estas interferencias proceden de diversas fuentes, como las chispas de las escobillas de los motores, los interruptores de los circuitos de alimentación, las cargas inductivas y resistivas, los relés y las interrupciones de circuitos. Incluso la más mínima cantidad de IEM puede degradar el rendimiento de un dispositivo electrónico y afectar a su seguridad. La fuente más común de EMI es la descarga electrostática (ESD), que mucha gente reconoce como estática en las emisoras de radio, recepción de televisión distorsionada y chasquidos en los sistemas de audio.

Las fuentes de alimentación conmutadas también pueden generar EMI. Estas fuentes de alimentación son fuertes fuentes de EMI y requieren un control cuidadoso. Es crucial cuantificar el ruido de salida de estas fuentes de alimentación para reducir el riesgo de IEM. Se trata de un proceso largo y costoso.

Cómo organizar con elegancia la serigrafía para PCB

/0 Comentarios/en /por

Cómo organizar con elegancia la serigrafía para PCB

Hay que tener en cuenta varias cosas a la hora de utilizar la serigrafía para PCB. En primer lugar, tienes que decidir cómo colocar los caracteres serigráficos. Esto es muy importante porque querrás asegurarte de que no están colocados debajo de un componente o sobre una vía. También es importante asegurarse de que los caracteres no sean demasiado grandes.

Uso de almohadillas de cobre

El diseño de placas de circuito impreso es un proceso difícil que requiere una planificación cuidadosa. Para conseguir el resultado deseado, es importante utilizar las herramientas y técnicas adecuadas. Una forma de hacerlo es utilizar PROTEL AUTOTRAX bajo DOS, que permite editar cadenas y trazados. Sin embargo, es importante tener en cuenta que puede ser necesario ajustar manualmente el tamaño de las almohadillas para los componentes de chip de dos patas y los CI de parcheo de cuatro filas.

Antes de empezar a crear una serigrafía, asegúrate de consultar con tu CM el diseño recomendado. A menudo, el CM te dirá que mantengas la serigrafía en un solo lado de la PCB.

Utilización de designadores de referencia

Cuando se diseña una placa de circuito impreso, el uso de designadores de referencia es una forma útil de identificar claramente los componentes de la placa. Suelen empezar por una letra seguida de un valor numérico. Cada designador de referencia representará una clase particular de componente. Los designadores de referencia deben colocarse encima del componente para que sean claramente visibles una vez montado en la placa de circuito impreso. Los designadores de referencia suelen pintarse con tinta epoxi amarilla o blanca, o serigrafiarse.

La colocación de los designadores de referencia es crucial. Cuando coloque un componente en una placa de circuito impreso, asegúrese de que está colocado lo más cerca posible de su componente asociado. Del mismo modo, si un componente se coloca verticalmente, debe tener su designador de referencia en el borde inferior izquierdo de la placa. La colocación de designadores de referencia puede reducir los errores de montaje. Sin embargo, colocarlos debajo de los símbolos de los componentes puede dificultar su lectura una vez montados. Además, es aconsejable no colocarlos sobre trazas de señales de alta velocidad.

Uso de la alineación automática

Los PCBA contienen una serie de marcas e información serigrafiadas. Entre ellos se incluyen marcas reglamentarias como RoHS, FCC y CE, así como marcas de eliminación de residuos electrónicos. Además, hay PCB con marcas UL, lo que significa que la placa ha sido fabricada por un fabricante con certificación UL.

A continuación, estas capas se fusionan mediante un proceso conocido como superposición y unión. La capa exterior es de fibra de vidrio u otro material preimpregnado con resina epoxi, o preimpregnado. También cubre el sustrato original y las trazas de cobre grabadas. A continuación, las capas se ensamblan en una pesada mesa de acero. Los pasadores encajan firmemente entre sí para evitar que las capas se desplacen.

La colocación de las designaciones de referencia es muy importante. Las designaciones deben estar cerca de la pieza que deben identificar y giradas adecuadamente para que sean legibles. También es importante que la pieza o componente que se está colocando no quede oscurecida por la serigrafía. Esto puede dificultar su lectura.

Especificar manualmente el ancho de línea

Hay varias razones para especificar manualmente los anchos de línea al organizar los componentes serigrafiados de PCB. La primera razón es que la anchura de las líneas influye en el aspecto de la serigrafía. Si los anchos de línea son demasiado grandes o pequeños, puede tener problemas para leerlos. Además, si hay muy pocas líneas, el texto puede saltar o aparecer borroso. Por este motivo, es importante establecer un ancho de línea mínimo de 0,15 mm (seis mils). En general, es mejor especificar anchos de línea de 0,18 mm a 20 mm.

También hay otras consideraciones a tener en cuenta, como el tamaño de las fuentes serigráficas. Si está creando una serigrafía para una placa de circuito impreso, debe elegir un tamaño de fuente de al menos 0,05 pulgadas para una legibilidad óptima. Al colocar los designadores de referencia, debe dejar unos 5 mils de espacio entre cada línea. También debe asegurarse de que están orientados de izquierda a derecha y de abajo a arriba para evitar una serigrafía desigual.

Uso de las funciones de redacción

La serigrafía de PCB es una parte importante de la placa de circuito terminada y debe elaborarse con cuidado. Para que la serigrafía tenga el mejor aspecto posible, utilice tamaños de letra y anchos de línea adecuados. De lo contrario, puede acabar con manchas de tinta y un mal diseño de la serigrafía.

Uno de los errores serigráficos más comunes es no marcar claramente los componentes polarizados. Por ejemplo, al dibujar una placa de circuito impreso con condensadores electrolíticos, asegúrese siempre de marcar la patilla positiva. En el caso de los diodos, debe utilizar siempre un símbolo "A" o "C" para distinguir el ánodo del cátodo.

Cómo utilizar unas pocas resistencias para mejorar la precisión de un multímetro

/0 Comentarios/en /por

Cómo utilizar unas pocas resistencias para mejorar la precisión de un multímetro

To improve the accuracy of your multimeter, you can use a few resistors and components. They should be held in place so that they stay in contact with the multimeter’s probes. Do not touch the resistors or components with your hands, as this will result in inaccurate readings. To avoid this problem, attach the components to a breadboard or use alligator clips to keep them in place.

Using shunt resistors

The resistance value of a shunt resistor is expressed in microOhms. The resistance of a shunt resistor is usually very small. Using this type of resistor improves the accuracy of the multimeter because it does not introduce undesired effects from lead resistance. It is important to use it with a Kelvin connection, however, because the resistance of shunt resistors tends to drift with the ambient temperature.

Multimeters are sensitive to load voltage, so operators must be vigilant about the burden voltage and resolution. Infrequent testing can result in unexpected product failures. Shunt resistors improve the accuracy of the multimeter by providing additional resolution. This is particularly useful for bench multimeters, which are capable of full-scale measurements.

Setting the correct range on an analog multimeter

To set the correct range on an analog multimeter, start by setting the ohms unit to its lowest value. In general, the resistance reading should be between 860 and 880 ohms. Alternatively, you can use the lower resistance range of 200 ohms for learning and practice.

A manual-ranging multimeter features a knob with many selection options. These are usually marked with metric prefixes. Auto-ranging multimeters, on the other hand, are automatically set to the appropriate range. In addition, they have a special “Logic” test function to measure digital circuits. For this function, you connect the red (+) lead to the anode and the black (-) lead to the cathode.

It may seem daunting to set the range on an analog multimeter, especially if you’ve never used one before. However, this task is surprisingly simple and can be done with a few resistors. As long as you’re aware of the different ranges, you’ll be more successful with this task.

Using precision current sensing resistors

The accuracy of a multimeter can be improved by using precision current sensing resistors. These components can be purchased in different styles. They are useful for applications where the correct amount of current entering and leaving a battery is necessary. They are also helpful for applications where temperature sensitivity is a concern.

The optimum footprint is C, with an expected measurement error of 1%. Recommended footprint dimensions are shown in Figure 6. The routing of the sensor trace also plays an important role in determining measurement accuracy. The highest accuracy is achieved when the sense voltage is measured at the resistor’s edge.

A current-sensing resistor is a low-value resistor that detects the flow of current and converts it to a voltage output. It is usually very low in resistance and therefore minimizes power loss and voltage drop. Its resistance value is usually on the milliohm scale. This type of resistor is similar to standard electrical resistors, but it is designed to measure the current in real time.

Touching the resistor or probe with your fingers

Multimeters also have a special feature that detects the positive and negative leads on a battery or power supply. Holding the multimeter probe against the lead for a few seconds will allow you to determine whether the current flowing through it is positive or negative. The red probe is connected to the positive battery terminal or wire.

When using a multimeter to measure resistance, you should make sure that the circuit is not powered on. Otherwise, you may receive an inaccurate reading. Remember that resistance is not as important as knowing how to measure it. Moreover, the current flowing in the circuit may damage the multimeter.

Testing continuity between holes on a breadboard

Before you measure resistance between holes on a breadboard, you should first check the breadboard’s connectivity. The test method is known as continuity check, and is a simple way to determine whether two connections are compatible. The breadboard has holes with a metal spring clip beneath each one. Connect the probes of your multimeter to both of these points. If you’re having trouble finding a conductive path between these points, attach a few resistors between the breadboard and the multimeter.

If you’re using a multimeter with a programmable feature, you can make it more accurate by testing continuity between a few holes at a time. To do this, insert the probes in the “+” and “-” columns of the breadboard and then measure the resistance across them. If the resistance is infinite, then the two rows are not connected.

Cómo comprobar los defectos de soldadura de la placa de circuito impreso

/0 Comentarios/en /por

Cómo comprobar los defectos de soldadura de la placa de circuito impreso

There are several common types of PCB soldering defects. These defects include pin holes and blow holes. Pin holes are small holes in a solder joint, while blow holes are larger holes. Both of these defects are caused by improper hand soldering. During the soldering process, the moisture in the board is heated and turned into gas, which escapes through the molten solder. When this happens, the board becomes void, and pin holes and blow holes form.

Common types of PCB soldering defects

Several common types of PCB soldering defects can be attributed to improper soldering techniques. These problems include uneven heating and uneven distribution of heat. This can result in solder melting unevenly and may cause component tombstoning. This problem can be avoided by using proper solder paste and reflowing the board in a proper temperature range.

Defects in the soldering process can ruin a beautiful PCB design. These defects are rarely the fault of the designer, and are more likely to be the result of a manufacturing error. Manufacturers should know how to spot these issues during the inspection phase. In many cases, the problem lies in the wave soldering process.

Another common defect is solder balling, which results in tiny balls of solder adhering to the laminate or conductor surface. PCB soldering techniques should avoid this type of problem. PCBs that have solder balls will look lumpy and dull.

Common causes

Soldering defects are common problems that arise during the production process of PCB boards. These defects can result in short circuits, open joints, or crossed signal lines. They can also be caused by variations in solder temperature and humidity. In addition, improperly applied solder can cause a lopsided surface and uneven soldering.

One of the most common causes of PCB failure is heat and humidity. Different materials expand and contract at different rates, so constant thermal stress can weaken solder joints and damage components. For this reason, high-performance PCBs must be able to dissipate heat.

Insufficient wetting can also lead to weak solder joints. Soldering must be performed on a clean surface, and there must be a proper heat level for the solder iron. Failure to do so may result in a cold joint, which is lumpy and lacks bonding ability.

Common inspection methods

There are various PCB inspection methods, which are used to identify defects and ensure the quality of electronic products. These methods include visual inspection and automated testing. These tests are performed at several stages of the PCB assembly process. They can detect a variety of defects, including open solder joints, missing or incorrect components, and solder bridges.

The first step in identifying the PCB board soldering defects is to identify the components. To do this, you need to assign a reference designator, which is a letter followed by a number. Each component on a PCB has a unique reference designator. For example, a resistor is denoted by an R, whereas a capacitor is denoted by a C. These letters can vary from standard letters, but they are a reliable way to identify components. The next step is to choose the type of inspection test. This can be done by using an AOI, ICT, or functional testing.

Another common PCB board inspection method is X-ray inspection. This technique uses a machine that enables it to inspect the PCB from any angle. Currently, PCBA123 uses a 2D X-ray inspection system, but plans to upgrade to a 3D AXI in the near future.

Preventative measures

PCB board soldering defects can be caused by a number of different issues. Some problems can be easily identified, while others may not be visible. The best way to check PCB boards for these defects is to use an automatic visual inspection system. Automated inspection systems can detect defects in solder joints and capacitor polarity, for example.

One of the most common causes of board soldering defects is that the solder is not fully wetted. This can occur when the solder is applied too little heat or is left on the board too long. A board that is not properly wetted can lead to structural issues, and it will affect the overall performance of the PCB. However, there are several preventive measures that can be taken to improve board wetting.

Another reason for PCB board soldering defects is improper stencil design. When a stencil is improperly designed, it may cause the solder balls to not fully form. Using a proper stencil can prevent solder ball defects and ensure circuit performance.