¿Cuál es la función y el principio del orificio de la vía de la placa de circuito impreso?

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¿Cuál es la función y el principio del orificio de la vía de la placa de circuito impreso?

Una vía PCB es un orificio abierto, taladrado a través de una placa de circuito impreso. La pared del orificio se recubre con una solución de revestimiento, que permite que las señales eléctricas fluyan a través del orificio. Al taladrar una vía, es importante seguir las normas del fabricante para garantizar el diámetro y la relación de aspecto correctos. También debe respetarse la distancia mínima entre vías adyacentes.

Vías pasantes

Las vías pasantes de PCB se utilizan habitualmente para las transiciones de señales en las placas de circuitos. Existen varios tipos de vías: ciegas, enterradas y microvías. Cada tipo de vía requiere un procedimiento determinado para su colocación. Estas vías se colocan durante la etapa de enrutamiento del proceso de diseño y pueden colocarse manualmente o automáticamente mediante software EDA. Siguiendo las reglas de diseño de vías de PCB, se puede fabricar una placa de circuito con las especificaciones exactas que necesita.

El principio y la función de las vías pasantes de las placas de circuito impreso es alejar la señal de la almohadilla. Para ello se suele utilizar una máscara de soldadura. De este modo se evita que la pasta de soldadura penetre en la vía, lo que puede provocar fallos en la conexión. Sin embargo, si una vía se coloca dentro de un orificio de perforación de un pad, la máscara de soldadura no puede utilizarse en la vía, lo que crea un problema de fiabilidad durante el montaje.

Vías enterradas

Las vías enterradas se utilizan para aumentar los circuitos de una placa de circuito impreso sin aumentar su tamaño ni su peso. Se fabrican mediante un proceso distinto al de una placa de circuito impreso de doble cara estándar. A diferencia de otros tipos de vías enterradas, no afectan a los componentes de montaje superficial ni a las trazas.

Las vías enterradas se utilizan a menudo por razones de diseño, como el cumplimiento de los requisitos de densidad de componentes. También reducen el tamaño de la placa, pero el proceso también requiere más comprobaciones de precisión y pasos en el proceso de fabricación. Las vías enterradas también son más baratas de fabricar, pero para ello debe recurrir a un fabricante de componentes electrónicos de confianza.

Microvías

Las microvías son orificios de pequeño diámetro que se chapan. Se utilizan para aumentar la densidad del cableado y reducir el número de capas de la placa de circuito. Las microvías también reducen la necesidad de utilizar orificios pasantes y permiten reducir el tamaño total de la placa. También son uno de los métodos más rentables para aumentar la densidad de cableado. Este artículo se centra en las ventajas de las microvías y en cómo pueden ayudarle a mejorar su diseño.

Las microvías se utilizan para reducir el número de orificios de una placa de circuito impreso. Pueden tener hasta 15 um de diámetro. Esta técnica requiere más tiempo y esfuerzo, pero tiene importantes ventajas. Las microvías también ofrecen una mejor integridad de la señal porque tienen caminos de conexión más cortos con menos inductancia parásita.

Anillo anilineal

El orificio de vía de la placa de circuito impreso es un orificio taladrado a través de todas las capas de la placa de circuito impreso y recubierto de cobre para la conexión eléctrica. Este orificio tiene forma cilíndrica y un diámetro fino. Su diámetro y resistencia dependen del diámetro de la almohadilla de cobre que lo rodea.

Las vías de las placas de circuito impreso pueden estar hechas de distintos materiales. Los materiales utilizados en las vías suelen ser diversos metales. Las vías suelen ser de cobre o epoxi. El uso de "via-in-pads" minimiza el espacio de la placa de circuito impreso, lo que da lugar a placas más pequeñas. Sin embargo, esta práctica puede ser problemática porque la soldadura puede rellenar los orificios de las vías. Por este motivo, se recomienda utilizar lo menos posible las vías internas.

Fiabilidad

Al diseñar una placa de circuito impreso, es importante tener en cuenta la fiabilidad del orificio de paso de la placa. Si no funciona de forma fiable, puede provocar problemas de fiabilidad. Los problemas de fiabilidad también pueden deberse a fugas de soldadura en la vía. Este seminario web le ayudará a comprender por qué es importante la fiabilidad de las vías de PCB y le ofrecerá algunas soluciones.

La fiabilidad de una vía de circuito impreso depende de su tamaño. Existen dos tipos básicos de orificios de vía: las vías ciegas y las vías enterradas. Ambos son importantes para la integridad de la señal, ya que reducen el ruido y las interferencias electromagnéticas y ayudan a evitar las grietas y la deslaminación. En general, el tamaño de un orificio de vía de PCB debe ser de entre seis y 150 micrómetros.

Beneficios

Los orificios de las vías de las placas de circuito impreso son una forma excelente de garantizar la fiabilidad de las placas. Permiten revestir la placa de circuito impreso sin que el aire u otros líquidos queden atrapados en su interior. Utilizando esta técnica, puede aumentar la fiabilidad de sus circuitos impresos y mejorar el rendimiento del montaje. Este proceso también es muy eficaz para minimizar el riesgo de huecos.

La tecnología de vías de PCB es un método popular de transferencia de señales. Esta técnica coloca almohadillas de cobre directamente en la vía, en lugar de enrutar una traza de señal fuera de la superficie de cobre del componente. Este proceso también reduce el espacio necesario para el trazado. Este método se utiliza sobre todo con componentes BGA con pasos de 0,5 mm o inferiores. El uso de esta tecnología reduce la longitud de las rutas de señal y reduce tanto la capacitancia como la inductancia parásita.

Diferencias entre el cableado FFC y FPC

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Diferencias entre el cableado FFC y FPC

Si está pensando en sustituir o actualizar su cableado, debe conocer la diferencia entre los cables FPC y FFC. Los primeros son más gruesos y tienen dos capas de conductores que se intercalan en el punto de aislamiento. El segundo es más fino y tiene una sola capa de conductor, lo que ahorra espacio. Ambos tipos están disponibles en varios tamaños y formas. De hecho, los FPC están disponibles en tamaños tan pequeños como 0,15 mm.

CPE

Lo primero que debe saber es que existen dos tipos de circuitos impresos flexibles. Se diferencian entre sí en varios aspectos. En primer lugar, un circuito de una sola capa sólo tiene una capa conductora, mientras que un circuito multicapa tiene varias capas. Los circuitos de una sola capa suelen ser más baratos de producir que los de dos capas.

Otra diferencia importante entre FFC y FPC es el grosor de los cables. El primero es mucho más fino que el FFC y suele tener un grosor de entre 0,5 y 0,8 mm. Los segundos suelen tener entre 1,5 y 2,54 mm de grosor. Aunque ambos son flexibles, no son tan versátiles como los cables planos flexibles.

Aunque los dos tipos de cables flexibles son similares, el FFC es más versátil y suele requerir menos espacio. También ofrece una mejor supresión de EMI/RFI y elimina los problemas de acoplamiento de cables.

IDC

Uno de los factores más importantes en el cableado IDC es el tipo de conector utilizado. Existen varios tipos diferentes. El primer tipo es el conector IDC tradicional de dos piezas. Este diseño se utiliza en muchas aplicaciones y tiene muchas ventajas. Por ejemplo, puede ahorrar espacio, reducir la lista de materiales y simplificar el montaje. También elimina la necesidad de utilizar un conector de acoplamiento complementario.

El segundo tipo es el cable flexible plano. Este cable es muy fino y puede utilizarse en muchas aplicaciones. Por ejemplo, se suele utilizar en ordenadores portátiles y cables de teclado. También se utiliza en impresoras para conectar el cabezal de impresión. Aunque los dos tipos son similares, existen algunas diferencias importantes.

IDT

Si está pensando en instalar un nuevo cableado en su PC, es esencial que comprenda la diferencia entre el cableado FFC y el FPC. Aunque ambos tipos de cables son conductores, el cableado FFC tiene ventajas sobre el FPC en algunos aspectos. En primer lugar, los cables FPC suelen ser más finos. Su grosor oscila entre 0,15 mm y 0,2 mm. También son relativamente baratos y fáciles de instalar. Sin embargo, una desventaja es que conectar los FPC a los FFC puede ser complicado.

Otra diferencia importante entre los cables FFC y FPC es su paso. Mientras que los cables FFC tienen conductores de paso recto, los FPC pueden tener conductores doblados o en ángulo. Por ello, los FPC son más adecuados para la interconexión entre placas.

Aplicaciones típicas

Normalmente, FFC y FPC se utilizan en las mismas aplicaciones, como antenas, televisores LCD, cámaras, ordenadores portátiles, impresoras y aviación. Sin embargo, estos dos tipos de cables flexibles presentan algunas diferencias. Por ejemplo, los circuitos impresos flexibles están hechos de FCCL (Flexible Copper Clad Laminate), mientras que los cables planos flexibles están hechos de tereftalato de polietileno (PET), hilos de cobre y un revestimiento de tereftalato de polietileno.

Normalmente, los FFC se utilizan para cableados rectos, mientras que los FPC tienen curvas, ángulos y otros diseños. Aunque los FFC son la opción preferida para cables de datos, los FPC son más flexibles y pueden utilizarse en más aplicaciones.

¿Cuáles son los mayores problemas de la huella SMT?

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¿Cuáles son los mayores problemas de la huella SMT?

La huella SMT se utiliza ampliamente para implementar microcontroladores. Sin embargo, existen varios problemas relacionados con SMT. He aquí los más comunes: Soldadura insuficiente, desequilibrios térmicos y mala colocación de los componentes. Estos problemas también pueden deberse a errores en el nombre de la pieza, el nombre de la biblioteca y la huella.

Mala colocación de los componentes

Si un componente se deja caer en lugar de colocarse en una huella de montaje superficial, el resultado puede ser una placa de circuito impreso defectuosa. En este caso, es necesario modificar el diseño para garantizar que todas las piezas sean visibles desde arriba. En tal caso, la AOI puede utilizarse para detectar el fallo antes de que comience el proceso de reflujo.

Una mala colocación de los componentes SMT puede provocar un rendimiento deficiente e incluso el fallo de la placa. Es muy importante colocar las piezas de acuerdo con los esquemas para evitar estos problemas. También es importante mantener separados los componentes analógicos de los digitales y dejar libres las vías de retorno de la señal en el plano de referencia.

Desequilibrios térmicos

Las huellas SMT pueden ser un problema porque no permiten que la cantidad adecuada de soldadura llegue a los puntos de prueba del circuito. Esto puede dar lugar a juntas de soldadura deficientes, especialmente si el componente es soldable por ola. Sin embargo, este problema puede evitarse construyendo correctamente la huella de la placa de circuito impreso. Para ello, es importante acordarse de crear las almohadillas de la pieza para que sean lo suficientemente grandes como para contener pasta de soldadura. Si las almohadillas son demasiado pequeñas, es posible que fluya demasiada soldadura hacia otra almohadilla, lo que provocaría puentes. Esto puede deberse a la creación incorrecta de los pads o de las máscaras de pasta de soldadura. También puede ocurrir si las piezas se colocan demasiado juntas.

Otro problema de las huellas smt es la cantidad desigual de cobre a ambos lados de la huella. Esto puede provocar la mala colocación de los componentes y desequilibrios térmicos. Para evitar este problema, las placas de circuito impreso deben tener una distribución equilibrada del cobre. También es importante tener el perfil de reflujo adecuado para reducir el delta T. Esto también mejorará el acabado superficial de la PCB. La presencia de humedad atrapada en el componente también puede provocar desequilibrios térmicos. Por ello, las PCB deben almacenarse en un armario húmedo o prehornearse antes de su uso.

Soldadura insuficiente

Los problemas de huella SMT se deben a un exceso de soldadura, que puede fluir hacia lugares equivocados durante el proceso de soldadura. Esto puede provocar cortocircuitos o problemas eléctricos. Además, la soldadura adquiere un aspecto opaco. El exceso de soldadura también puede deberse a un diseño inadecuado, con almohadillas y trazas demasiado pequeñas o finas.

A menudo, las piezas SMT colocadas demasiado cerca de los puntos de prueba en circuito interfieren con la capacidad de las puntas de prueba para hacer contacto. Otro problema común con las piezas SMT es que los componentes más grandes pueden colocarse delante de los más pequeños, provocando sombras. Los diseñadores deben colocar los componentes más pequeños delante de los más grandes para evitar este problema.

Una soldadura insuficiente puede provocar uniones poco resistentes y débiles. Una humectación insuficiente también puede provocar una capa de óxido metálico en el objeto unido. La pasta de soldadura debe aplicarse correctamente tanto a las almohadillas como a las patillas para garantizar que la unión se mantenga fuerte.

Desajuste entre pastillas

Un problema de desajuste entre almohadilla y patilla en la huella SMT puede provocar una soldadura insuficiente. Este problema puede hacer que un fabricante rechace una placa de circuito. Hay varias formas de evitarlo. En primer lugar, utilice siempre la biblioteca de huellas correcta. Le ayudará a seleccionar el tamaño correcto de las almohadillas de los componentes. En segundo lugar, tenga en cuenta que la distancia entre el borde de la almohadilla y la serigrafía debe ser la misma.

En segundo lugar, es probable que una almohadilla mal adaptada provoque un desajuste de impedancias. El problema puede producirse en varios lugares, como los conectores placa a placa, los condensadores de acoplamiento de CA y los conectores cable a placa.

Diferencia y función de la máscara de soldadura y la máscara de pasta en las placas de circuito impreso

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Diferencia y función de la máscara de soldadura y la máscara de pasta en las placas de circuito impreso

Placa de circuito impreso (PCB)

El grosor de la máscara de soldadura y la máscara de pasta en las placas de circuito impreso es un factor importante a la hora de determinar las propiedades eléctricas de una placa de circuito impreso. También puede determinar la seguridad y viabilidad del montaje de la placa de circuito impreso. El grosor recomendado oscila entre 8 y 15um.

El editor de PCB Cadence Allegro le permite controlar la configuración de las capas de máscara de pasta y máscara de soldadura. También le permite definir la anchura y los materiales de cada capa. Esto le ayuda a planificar el apilamiento de capas para la fabricación. La herramienta también incluye un E-Book con información sobre estrategias de apilamiento de capas.

La gama de colores de las máscaras de soldadura es amplia. Además del verde, las máscaras de soldadura también están disponibles en azul y blanco. Algunos diseñadores prefieren utilizar máscaras de soldadura de distintos colores para que sus placas sean más identificables o para diferenciar los prototipos de los productos acabados. Sin embargo, el uso de máscaras de soldadura puede causar una gran variedad de problemas en la fabricación de placas de circuito impreso. Si no se utiliza correctamente, puede dar lugar a placas de peor calidad y menor vida útil.

La máscara de pasta de soldadura debe aplicarse uniformemente. El grosor de la máscara de pasta debe estar dentro de un rango de tolerancia de 0,2 a 4 mils. Esta regla es importante para asegurar que la pasta de soldadura se aplica de manera uniforme y completa. El espacio entre la pasta de soldadura y los hilos de cobre también es importante. Esta regla está disponible en los programas de CAD más conocidos y es vital para garantizar una producción de máscaras de soldadura de PCB de calidad.

La máscara de resistencia a la soldadura o máscara de pasta es una fina capa de material sobre la superficie de la placa de circuito impreso que impide que la soldadura se filtre a las pistas de cobre. La máscara también evita que la oxidación dañe la placa de circuito impreso. Además, previene la corrosión al evitar los daños debidos a la exposición a productos químicos.

Las aplicaciones críticas requieren el máximo nivel de rendimiento. Estas placas deben diseñarse para garantizar que el servicio no sufra ninguna interrupción. Suelen ser productos comerciales o industriales de alto rendimiento. Sin embargo, no es necesario que sean vitales. Por ejemplo, si el equipo tiene que funcionar continuamente, es necesario garantizar que las máscaras de pasta de las placas de circuito impreso sean reutilizables.

La máscara de soldadura puede aplicarse con una rasqueta o mediante un proceso de laminación al vacío. Para la producción a gran escala, pueden utilizarse plantillas. Las plantillas suelen fabricarse con láser con los mismos datos que la máscara de pasta. Además, los esténciles se tratan con diversos materiales para garantizar una gran precisión y durabilidad.

Las máscaras de pasta y las máscaras de soldadura forman parte esencialmente de la propia placa de circuito impreso. La máscara de pasta es una capa de estarcido más pequeña que las almohadillas reales de la placa de circuito impreso. La máscara de pasta de soldadura tiene un orificio correspondiente en la máscara que corresponde a las juntas de soldadura.

Las máscaras de soldadura se fabrican mediante diversos procesos. Las máscaras de soldadura pueden aplicarse como una película seca o como una película fina y opaca. El proceso de aplicación de ambas máscaras es similar, pero cada método utiliza un método diferente para fabricar el producto final. El primer método, denominado LPSM, utiliza una película fotográfica para exponer la máscara de soldadura. Este proceso permite que la película se cure y elimine cualquier burbuja de aire.

El proceso de creación de prototipos de circuitos impresos

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El proceso de creación de prototipos de circuitos impresos

El proceso de creación de un prototipo de placa de circuito impreso (PCB) implica una serie de pasos, que comienzan con la creación de un diseño de PCB. Estos pasos incluyen la generación de los orificios pasantes necesarios y el uso de brocas de carburo o máquinas de perforación NC para crear los orificios. Una vez creados los orificios pasantes, se deposita químicamente en ellos una fina capa de cobre. A continuación, esta capa de cobre se engrosa mediante cobreado electrolítico.

Archivo Gerber

Un archivo Gerber es un archivo con descripciones detalladas de los componentes. Estos archivos se utilizan a menudo para ayudar en el proceso de depuración y para crear placas de circuitos impresos. Para asegurarse de que su archivo Gerber contiene la información correcta, debe comprobar que no contiene errores utilizando una herramienta como FreeDFM. También es una buena idea enviar un archivo de texto sin formato si necesita incluir información adicional que no esté incluida en el archivo Gerber. También debe proporcionar el archivo de asignación correcto y los archivos de correspondencia, que son necesarios para que los fabricantes de placas de circuito impreso produzcan su placa de circuito impreso.

Puede utilizar varias aplicaciones de software para crear archivos Gerber de PCB, incluido el software de diseño de PCB. Otra opción es recurrir a un fabricante de PCB con experiencia para que cree el archivo Gerber por usted.

Serigrafía

Tradicionalmente, el proceso de creación de prototipos de circuitos impresos por serigrafía se ha basado en plantillas para aplicar marcas en una placa de circuito. Estas plantillas son similares a las que se utilizan para pintar con spray la matrícula de un coche. Sin embargo, el desarrollo de las placas de circuito impreso ha progresado desde entonces y los métodos de aplicación de la serigrafía también han mejorado. En la serigrafía, la tinta epoxi se hace pasar por la plantilla para crear el texto o las imágenes deseadas. A continuación, la tinta se cuece en un laminado. Sin embargo, este método tiene sus inconvenientes y no es ideal para la impresión de alta resolución.

Una vez finalizada la serigrafía, el fabricante utilizará la información de la serigrafía para hacer una pantalla de transferencia y transferir la información a la placa de circuito impreso. También puede optar por el método más moderno de imprimir directamente en la placa de circuito impreso sin pantalla de transferencia.

Horno de reflujo

Un horno de reflujo es un tipo de horno que utiliza luz infrarroja para fundir la pasta de soldadura y ensamblar los componentes de una placa de circuito impreso. Este tipo de horno tiene varias ventajas. La velocidad del proceso es ajustable y la temperatura de cada zona puede controlarse de forma independiente. Las placas de circuito impreso se introducen en el horno mediante una cinta transportadora a un ritmo controlado. Los técnicos ajustan la velocidad, la temperatura y el perfil de tiempo en función de las necesidades de la placa de circuito impreso.

El primer paso en el proceso de soldadura por reflujo es aplicar pasta de soldadura a las almohadillas de montaje superficial de los componentes. La pasta de soldar mantiene los componentes en su sitio mientras se sueldan. Existen varios tipos de pasta de soldar. Elegir el tipo que mejor se adapte a sus necesidades será una decisión importante.

Reflujo

El proceso de reflujo es una técnica habitual en la creación de prototipos de circuitos impresos. Utiliza una pasta de soldadura para mantener unidos los distintos componentes de la placa. Cuando los componentes se sueldan entre sí, quedan conectados eléctricamente. El proceso comienza precalentando las unidades, siguiendo un perfil de temperatura que eliminará los disolventes volátiles de la pasta de soldadura.

La temperatura es crucial para obtener una unión soldada de calidad. El proceso de reflujo debe completarse en un tiempo razonable. Un calor insuficiente provocará uniones ineficaces, mientras que un calor excesivo dañará los componentes de la placa de circuito. Por lo general, el tiempo de reflujo oscila entre 30 y 60 segundos. Sin embargo, si el tiempo de reflujo es demasiado largo, la soldadura no alcanzará su punto de fusión y puede dar lugar a uniones quebradizas.

Horno de reflujo para placas de circuito impreso de cuatro caras

Un horno de reflujo para prototipos de placas de circuito impreso (PCB) de cuatro caras es un horno utilizado en el proceso de soldadura por reflujo. Implica una serie de pasos importantes y el uso de materiales de alta calidad. Para una producción a mayor escala, se suele utilizar la soldadura por ola. La soldadura por ola requiere un tamaño de PCB y una alineación específicos. La soldadura individual también puede realizarse con un lápiz de aire caliente.

Un horno de reflujo tiene varias zonas de calentamiento distintas. Puede tener una o más zonas, que están programadas para corresponder a la temperatura de la placa de circuito cuando pasa por cada zona. Estas zonas se configuran con un programa SMT, que suele ser una secuencia de puntos de ajuste, temperatura y velocidad de la cinta. Estos programas proporcionan total transparencia y coherencia durante todo el proceso de reflujo.

 

Flujo de producción de la placa de circuito impreso rígida flexible y sus ventajas e inconvenientes

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Flujo de producción de la placa de circuito impreso rígida flexible y sus ventajas e inconvenientes

El flujo de producción de PCB rígidos flexibles es muy complejo en comparación con los PCB rígidos tradicionales, y presenta muchos retos. En particular, las líneas de curvatura de los circuitos flexibles dificultan el trazado, y los componentes colocados en estas líneas de curvatura están sometidos a tensiones mecánicas. Para mitigar este problema, a menudo se recurre al trenzado de agujeros pasantes, o se añaden recubrimientos adicionales para anclar los pads.

Vías ciegas

Las placas de circuito impreso rígidas flexibles se utilizan a menudo en equipos médicos, equipos de diagnóstico por imagen, monitores portátiles y equipos militares. Tienen un bajo coste por unidad, son flexibles y pueden soportar fluctuaciones de temperatura. Estas placas también se utilizan en sistemas de radiocomunicación y equipos de radar. También se utilizan en sistemas de pruebas de ruido y vibraciones.

El flujo de producción de placas de circuito impreso flexibles rígidas comienza con el diseño y la disposición de la placa. Debe comprobarse la continuidad eléctrica del diseño. La zona flexible debe diseñarse de modo que resista las curvaturas sin puntos débiles ni flexiones. Durante este proceso, las pistas se colocan perpendiculares a la línea de doblado. Si es posible, deben añadirse trazas ficticias para reforzar la zona de flexión.

Altas temperaturas

Las placas de circuito impreso rígido-flexibles se fabrican adhiriendo una placa de circuito impreso con una cinta adhesiva a una placa flexible. Estas cintas adhesivas están fabricadas con materiales de alta temperatura. Estos materiales pueden soportar altas temperaturas y resistir los efectos adversos de la radiación, la dispersión Raman y los rayos infrarrojos.

Los PCB rígido-flexibles suelen utilizar una combinación de películas de PI y PET como sustrato. También son habituales los núcleos de fibra de vidrio, aunque suelen ser más gruesos.

Productos químicos

Las placas de circuito impreso flexibles rígidas tienen una gran variedad de aplicaciones y son componentes importantes de todo tipo de dispositivos, desde pequeños aparatos electrónicos de consumo hasta sofisticados sistemas militares y de defensa. Son extremadamente versátiles y resultan ideales para aplicaciones con altas temperaturas y movimiento constante. Además de ser muy flexibles, estas placas también son resistentes a productos químicos y disolventes.

El cobre es el material conductor más común y está ampliamente disponible. Además, tiene buenas propiedades eléctricas y es muy manejable. Las láminas de cobre están disponibles en forma laminada y electrodepositada. Las láminas de cobre suelen someterse a tratamientos superficiales para mejorar la adherencia y protegerlas de la oxidación.

Vibraciones

El proceso de producción de los PCB rígidos flexibles es largo y requiere más materiales y mano de obra que el de los PCB rígidos. Este tipo de placa de circuito se utiliza normalmente en dispositivos médicos, controladores inalámbricos y sistemas de administración de fármacos. También se utiliza en la industria aeroespacial para sistemas de movimiento y detección, sistemas de radiocomunicación y cámaras de pruebas ambientales.

Este tipo de PCB es más fiable que las placas rígidas tradicionales. Puede soportar entornos de altas vibraciones y plegarse en perfiles pequeños. Además, es más fácil de instalar en espacios reducidos, lo que la hace ideal para aplicaciones de alta densidad.

Amortiguadores

Este tipo de placa de circuito es más compleja que las placas de circuito impreso rígidas tradicionales, lo que plantea diversos retos de diseño. Por ejemplo, las líneas de curvatura de los circuitos flexibles pueden afectar al trazado, y los componentes colocados sobre ellas pueden provocar tensiones mecánicas. Afortunadamente, el trenzado de orificios pasantes y el recubrimiento adicional pueden ayudar a mitigar este problema.

Otra ventaja de las placas de circuito impreso flexibles rígidas es que son compatibles con los dispositivos existentes. Se pueden doblar y plegar sin dañar el circuito. Además, son fiables. Este tipo de placa de circuito es una gran elección para aplicaciones de alta fiabilidad.

Coste

El coste de una placa flex rígida depende de varios factores, como el tipo de placa flex utilizada y el número de capas que la componen. Los costes también dependen del desarrollador y fabricante de la placa. Algunos fabricantes de PCB cobran precios altísimos, pero están justificados por la excepcional calidad y atención al detalle que ofrecen.

Las placas de circuito impreso flexibles son cada vez más complejas, ya que deben cumplir requisitos más estrictos. Por ejemplo, la directiva REACH, los requisitos de compatibilidad electromagnética y las nuevas normas exigen pruebas especializadas de los componentes utilizados. Los costes adicionales asociados a estas pruebas afectan directamente al coste de los PCB flexibles.

Tipos de máscaras de soldadura para PCB - Los 4 tipos de máscaras de soldadura para PCB

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Tipos de máscaras de soldadura para PCB - Los 4 tipos de máscaras de soldadura para PCB

Para elegir la máscara de soldadura adecuada para su proyecto, debe conocer sus especificaciones. Estas especificaciones especifican la dureza, la vida útil y la inflamabilidad del producto. Además, especifican la resistencia de la máscara de soldadura a la oxidación, la humedad y el crecimiento biológico. También es posible que desee elegir una máscara de soldadura de acabado mate o satinado, ya que pueden minimizar el cordón de soldadura.

Máscara de soldadura LPI

En el pasado, los fabricantes de placas de circuito impreso ofrecían dos tipos diferentes de máscaras de soldadura LPI: mate y brillante. Pocos clientes indicaban cuál querían, por lo que la decisión solía dejarse en manos del fabricante. Hoy, sin embargo, los clientes pueden sopesar las ventajas de cada tipo de acabado. Aunque hay poca diferencia de rendimiento entre los dos tipos de máscara de soldadura, el acabado brillante puede resultar más atractivo para algunos.

La principal diferencia entre estos dos tipos de máscaras de soldadura es su proceso de aplicación. El primer tipo es una máscara de soldadura de película seca con capacidad de imagen fotográfica, que es similar a una pegatina, salvo que se mantiene unida mediante soldadura. Tras el proceso de soldadura, la máscara de película seca se retira por un lado y el resto del material se aplica a la placa de circuito impreso con la máscara hacia abajo. El segundo tipo es la máscara de soldadura líquida, que sigue el mismo procedimiento sin la pegatina.

Las máscaras de soldadura LPI pueden ser serigrafiadas o recubiertas por pulverización sobre PCB. Estas máscaras de soldadura se suelen utilizar junto con acabados superficiales de níquel sin electrodos, oro por inmersión o nivelación de soldadura por aire caliente. Para una correcta aplicación, la placa de circuito impreso debe estar limpia y libre de contaminantes, y la máscara de soldadura debe curarse completamente.

Máscara de soldadura epoxi

Existen dos tipos principales de máscaras de soldadura epoxi. Un tipo está hecho de epoxi líquido que se serigrafía en una placa de circuito impreso. Este método de impresión de máscaras de soldadura es el menos costoso y el más popular. Se utiliza una malla tejida para soportar el patrón de bloqueo de tinta. El líquido epoxi se endurece durante el curado térmico. A continuación, se mezcla un colorante en el epoxi, que se endurece para producir el color deseado.

El grosor de la máscara de soldadura depende de la posición de las pistas en la placa de circuito. El grosor será menor cerca de los bordes de las pistas de cobre. El grosor debe ser de al menos 0,5 mils a través de estas pistas, y puede ser tan fino como 0,3 mils. Además, la máscara de soldadura puede pulverizarse sobre la placa de circuito impreso para obtener un grosor uniforme.

Las máscaras de soldadura están disponibles en distintos colores. Aunque el color más común es el verde, existen otros tipos en negro, blanco, naranja y rojo. Dependiendo de la aplicación, puede elegir el color que mejor complemente su proyecto.

Máscara de soldadura transparente

Existen varios tipos de máscaras de soldadura transparentes para la fabricación de placas de circuito impreso. Se utilizan para proteger las trazas de cobre de la oxidación. Estas máscaras también evitan la formación de puentes de soldadura entre los pads de soldadura. Aunque no proporcionan una transparencia perfecta, pueden ser eficaces para alcanzar los objetivos de diseño.

Sin embargo, el tipo de máscara de soldadura que elija depende de varios factores, como las dimensiones de la placa, la disposición de la superficie, los componentes y los conductores. También hay que tener en cuenta la aplicación final. También puede haber normas industriales que deba cumplir, sobre todo si trabaja en un sector regulado. En general, las máscaras líquidas fotoimprimibles son la opción más común y fiable para la fabricación de placas de circuito impreso.

Además de los colores más comunes, también hay algunos tipos de máscaras de soldadura más exclusivos. Por ejemplo, hay máscaras más raras y coloridas, que pueden ser útiles para diseñadores y fabricantes de productos electrónicos especializados. El tipo de máscara de soldadura utilizado afectará al rendimiento de la placa de circuito impreso, por lo que es importante elegir el tipo adecuado en función de las necesidades del proyecto.

Máscara de soldadura de grafito

Los distintos colores de las máscaras de soldadura tienen viscosidades diferentes, y es importante conocer la diferencia si piensas utilizar una para tu PCB. Las máscaras de soldadura verdes tienen la viscosidad más baja, mientras que las negras tienen la más alta. Las máscaras verdes son más flexibles, por lo que son más fáciles de aplicar a las PCB con alta densidad de componentes.

Estas máscaras de soldadura ofrecen protección a las placas de circuito impreso y a sus acabados superficiales. En particular, son útiles para equipos que requieren un alto rendimiento y un servicio ininterrumpido. También son adecuadas para aplicaciones que requieren una mayor duración de la presentación. Estas máscaras de soldadura son una alternativa que ahorra tiempo al enmascarado manual con cintas resistentes al calor.

Otro tipo de máscara de soldadura es la máscara de soldadura fotoimagenable de película seca. Este tipo de máscara de soldadura tiene una imagen que se crea en la película y luego se suelda en las almohadillas de cobre de la placa de circuito impreso. El proceso es similar al de una LPI, pero la máscara de soldadura de película seca se aplica en láminas. El proceso hace que la máscara de soldadura no deseada se adhiera a la placa de circuito impreso y elimina cualquier burbuja de aire que pueda haber debajo. Después, los operarios retiran la película con disolvente y curan térmicamente la máscara de soldadura restante.

Cómo reducir los costes de montaje de PCB manteniendo la calidad

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Cómo reducir los costes de montaje de PCB manteniendo la calidad

Si desea reducir los costes de montaje de PCB, puede emplear varias estrategias. Entre ellas, elegir un fabricante que se adapte a su negocio, seleccionar un montador de PCB que pueda satisfacer sus necesidades y calcular el plazo de entrega. Estos pasos reducirán sus costes totales de montaje de PCB sin comprometer la calidad.

Estrategias de diseño para reducir el coste de montaje de las pcb

Para reducir los costes de montaje de PCB, utilice estrategias de diseño que minimicen los errores y aumenten la eficiencia. A menudo, estas estrategias implican el uso de marcadores fiduciales para identificar los componentes, lo que puede ayudar a reducir múltiples costes de reelaboración. Además, estas estrategias reducen el número total de componentes, con lo que se reducen las tiradas de montaje.

Por ejemplo, puede diseñar sus PCB para que sean más eficientes utilizando formas comunes en lugar de formas personalizadas. De este modo, su equipo de montaje puede utilizar más componentes estándar, lo que puede reducir costes. También debe evitar el uso de componentes caros que estén llegando al final de su ciclo de vida. Si utiliza componentes más asequibles, podrá ahorrar en costes por PCB.

Al diseñar una placa de circuito impreso, hay que tener en cuenta el coste de los componentes y el proceso. A menudo, los componentes caros son excesivos para un diseño. Busque componentes alternativos que cumplan sus especificaciones y sean más baratos. Del mismo modo, elija un fabricante de PCB que ofrezca el precio más bajo por volumen. Estas estrategias pueden ayudarle a reducir el coste del montaje de PCB sin sacrificar la calidad.

Elegir un fabricante que se adapte a su empresa

Aunque el montaje de placas de circuito impreso es caro, es posible reducir los costes de producción eligiendo un fabricante que pueda adaptarse a su empresa y satisfacer sus necesidades. Lo mejor es elegir un fabricante con múltiples fuentes de componentes para obtener una mayor ventaja en los costes. El tamaño de una placa de circuito impreso también puede ser un factor clave, ya que cuanto más pequeña sea, más cara será. Además, el coste de una PCB también depende del número de componentes individuales. Cuantos más componentes únicos se utilicen en el montaje, menor será el precio.

La tecnología utilizada para ensamblar placas de circuito impreso difiere de un fabricante a otro. Por ejemplo, la tecnología de montaje superficial (SMT) es más rentable y eficiente que la tecnología de agujero pasante. Sin embargo, ambas tecnologías tienen sus pros y sus contras.

Elegir un montador de placas de circuito impreso

Con la creciente competencia en la tecnología de fabricación, los diseñadores buscan formas de reducir el coste de sus productos sin comprometer la calidad. Por ello, se centran en encontrar un ensamblador de PCB que les ofrezca la mejor relación calidad-precio. El montaje de placas de circuito impreso es un componente crucial de la ingeniería de hardware y puede tener un gran impacto en el coste total. Para garantizar la mejor relación calidad-precio, debe elegir el ensamblador de PCB y el proveedor de fabricación de PCB adecuados.

A la hora de elegir un ensamblador de PCB, debe buscar uno que mantenga una relación duradera con sus clientes. Así podrá estar seguro de la calidad de su trabajo. Además, la empresa debe disponer del equipo adecuado para realizar el proceso de montaje, incluidos robots para colocar componentes SMT.

En el coste de montaje de una placa de circuito impreso también influye el tipo de componentes electrónicos utilizados. Los distintos componentes necesitan diferentes tipos de embalaje y requieren más mano de obra. Por ejemplo, el embalaje de un BGA requiere más tiempo y esfuerzo que el de un componente convencional. Esto se debe a que los pines eléctricos de un BGA tienen que ser inspeccionados con rayos X, lo que puede aumentar significativamente el coste de montaje.

Cálculo del plazo de entrega

El principal problema a la hora de calcular el plazo de entrega es que los distintos ensambladores de PCB tienen métodos diferentes para hacerlo. Para calcular el plazo de entrega, deberá determinar la fecha de inicio de su pedido, así como la fecha en que recibió sus componentes. La regla general es que cuanto más largo sea el plazo de entrega, menos costoso será el montaje de la placa de circuito impreso.

Calcular el plazo de entrega es importante por varias razones. En primer lugar, le ayuda a comprender cuánto se tarda en completar un proyecto. En un proceso de producción, el plazo de entrega se refiere al tiempo que transcurre desde el pedido hasta la entrega final. Por ejemplo, si hace un pedido de un producto con un plazo de entrega de dos semanas, corre el riesgo de que se agote en dos semanas. Además, cualquier retraso o contratiempo en el proceso de fabricación repercutirá en el plazo de entrega. En última instancia, esto puede afectar a la satisfacción del cliente.

En última instancia, reducir el plazo de entrega es vital para la eficiencia empresarial. No sólo reducirá el tiempo de espera, sino también los costes generales. A nadie le gusta esperar, sobre todo cuando se trata de un artículo pequeño.

Altium Designer - Una guía básica desde el esquema hasta el diseño de la PCB

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Altium Designer - Una guía básica desde el esquema hasta el diseño de la PCB

En este tutorial de Altium Designer, aprenderá a crear un esquema y compilarlo en un diseño de PCB. También aprenderá a importar componentes en un diseño de PCB en blanco y a identificar los requisitos de enrutamiento. A continuación, sabrá qué hacer para preparar su PCB para la fabricación.

Creación de un esquema en Altium Designer

La creación de un esquema en Altium Designer se puede hacer mediante la importación de un archivo de esquema existente o mediante la creación de un nuevo esquema. Si ha creado una placa de circuito antes, no es necesario empezar desde cero. Altium Designer incluye directrices para la reutilización del diseño. Para empezar, abra la ventana del esquema de la placa.

Altium Designer tiene dos entornos: el entorno primario de edición de documentos y los paneles del espacio de trabajo. Algunos paneles se anclan en el lado izquierdo de la herramienta, mientras que otros se despliegan o se ocultan. Para moverte por un esquema, haz clic y mantén pulsado el botón derecho del ratón o mantén pulsada la tecla Ctrl izquierda mientras haces clic en la pantalla. Para hacer zoom, utilice las opciones del menú superior.

A continuación, puede arrastrar y soltar componentes en el esquema. También puede utilizar la ventana del explorador para ver y seleccionar componentes. También puede hacer clic y arrastrar en la ventana del esquema para colocarlos. También puede mantener pulsado el botón del ratón para colocar un componente.

Compilarlo en un diseño de pcb

Una vez que tenga un esquema, puede utilizar Altium designer para compilarlo en un diseño de PCB. Tiene varias características, incluyendo la capacidad de crear una biblioteca de componentes. A continuación, puede establecer las huellas para sus componentes y elegir entre las distintas opciones para cada uno. En función del tamaño y la densidad de la placa, puedes elegir entre la huella normal (N) o la huella media (M).

Una vez que hayas creado el diseño de la placa de circuito impreso, deberás añadir el esquema a tu proyecto. Esto vinculará automáticamente el esquema y la lista de materiales. Altium Designer puede incluso compilar tus datos esquemáticos automáticamente mientras creas tu diseño. Para ello, haz clic en la pestaña de biblioteca en el panel izquierdo de la pantalla. En la siguiente pantalla, querrás comprobar que los componentes que has añadido están correctamente integrados en el diseño de la PCB.

Importación de componentes a un diseño de PCB en blanco

La importación de componentes en un diseño PCBA en blanco en Altium Designer es un proceso rápido y fácil. Después de importar los componentes, puede activar o desactivar las capas específicas, y luego organizarlos en el PCB. Después de eso, usted puede trazar rutas entre los componentes.

En primer lugar, debe crear un esquema de PCB. Para ello, añada un nuevo esquema o añada un esquema existente. A continuación, en la pantalla de la izquierda, haga clic en la pestaña Biblioteca. A continuación, puede comprobar si el componente que ha seleccionado está integrado.

Después de importar los componentes, Altium Designer comprobará la conformidad del esquema con las reglas de diseño. Este es un paso importante en el proceso de diseño, porque los errores en el esquema pueden afectar a la calidad de su PCB terminada.

Requisitos de enrutamiento en Altium Designer

Altium Designer incluye herramientas integradas para gestionar los requisitos de enrutamiento. Estas herramientas son útiles cuando se añaden nuevos componentes a un esquema o PCB. Sin embargo, todavía hay algunas reglas que se adhieren a la hora de auto-enrutamiento. La primera herramienta a utilizar para los requisitos de enrutamiento es una clase de red. Una vez configurada, una clase de red enrutará automáticamente los componentes de forma adecuada.

Un motor de diseño basado en reglas también se incluye en Altium Designer para garantizar que el diseño de PCB cumple con todas las normas de señalización. El motor de diseño basado en reglas también comprueba el diseño contra varios requisitos de diseño para asegurar que sigue las reglas de diseño. Como resultado, Altium Designer asegura la calidad de su diseño. Además, el enrutamiento exitoso de PCB comienza con el apilamiento correcto, que soporta sus objetivos de impedancia y los requisitos de densidad de traza. Este paso le permite establecer perfiles de impedancia específicos para redes importantes, de modo que la señal no se pierda durante el enrutamiento.

Etapas del proceso

Una vez que hayas creado un esquema, puedes exportarlo en forma de netlist o lista de materiales en Altium Designer. Estos archivos son necesarios para la fabricación de la PCB. Contienen toda la información necesaria para la fabricación de la placa, incluyendo una lista de todos los materiales necesarios. Además, estos documentos pueden ser revisados después de cada paso.

Altium Designer también tiene una herramienta para la captura esquemática, que le permite importar componentes esquemáticos en un diseño de PCB. A continuación, el software generará un archivo PcbDoc y un documento de placa de circuito impreso en blanco.

¿Cuál es la diferencia entre PCB flexible de una cara, de doble cara y multicapa?

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¿Cuál es la diferencia entre PCB flexible de una cara, de doble cara y multicapa?

You may be wondering what the difference is between single sided, double sided, and multilayer flex PCB. Here are some things you should know about them. First, they are more expensive. But, compared to two-layer PCBs, they are more durable and easy to work with.

Compared to 2-layer PCBs

When it comes to PCBs, 2-layer flex PCBs and 4-layer flex PCBs have a lot of similarities and differences. Both types of PCBs are lightweight and cost-effective, but the two differ in the level of complexity in the design. While the two PCBs have different surface areas, they perform equally well for prototyping and development. In addition, both types can be easily designed with the help of PCB designing software and professional design services.

One main difference between flex and rigid PCBs is the material. The flex PCB material has a lower dimensional stability than rigid PCB materials. Therefore, it’s important to choose the proper flex material. If you’re considering a flexible PCB, metal can help. You can use metal to reinforce mounting holes and edge connectors, which can lower your costs.

Another difference between the two is the thickness. 2-layer flex PCBs have a lower thickness, which makes them perfect for solar cells. Low-thickness flex boards are also used in computer systems and power applications. Thin flex boards are also useful in RFID systems.

More durable

Double-sided flex PCBs have two separate conductive layers with a polyimide insulation between them. They are typically equipped with copper pads and connecters and can have stiffeners and circuit traces in addition to the conductive layers. These pcbs are highly flexible and lightweight, and offer a number of benefits over single-sided PCBs.

A single-sided flexible PCB is made from a single layer of conductive metal. A double-sided flexible PCB has a layer of conductive metal on each side, increasing wiring density per unit area. The double-sided version also offers improved routing options. Circuits mounted on both sides can be electrically connected using surface and through-hole mounting. A multilayer flex PCB is made up of two or three double-sided FPC laminated together. The insulating layer is usually made from a soft material.

Multilayer PCBs are built more robustly than single-sided PCBs. They can withstand more weight and heat than conventional boards. The multiple layers also allow for higher density connectors and smaller surface areas. And they can be manufactured in a variety of colors.

Easy to work with

Flex PCB is a versatile, flexible circuit board that can be bent, folded, wound, and expanded in three-dimensional space. Its flexibility makes it a great choice for high-density, high-reliability products. It has several benefits, including high thermal conductivity, signal integrity, and EMI immunity.

The different types of flex PCB differ in the number of layers they have. They can be single-sided, double-sided, or multilayered. They are also different in their heat resistance, depending on the material that is used to create them. Another factor that determines the temperature resistance of a flexible PCB is surface finish, which can vary. Some surfaces are better suited for certain applications than others.

Single-sided PCBs are generally less flexible than multilayer PCBs, but they are still very affordable. Double-sided PCBs are more flexible and durable and are typically used in more advanced applications.

More expensive

Single-sided flex PCBs are constructed with only a single conductive layer and are more flexible than double-sided flex PCBs. They are also easier to manufacture and install, and require less time for fault tracing. However, the fabrication process is more expensive than for other flex PCB types.

Single-sided PCBs are generally more expensive, while double-sided and multilayer flex PCBs are more affordable. Double-sided PCBs can accommodate more complex circuit designs and can have up to two different circuit designs.

Double-sided PCBs also have more holes and vias.

Single-sided PCBs consist of a FR4 insulating core substrate with a thin copper coating on the bottom. Through-hole components mount to the component-side of the substrate, and their leads run through to the bottom side to be soldered to the copper tracks or pads. Surface-mount components mount directly to the solder side, and they differ in their placement of conductive components.

Single-sided FPCBs are also lightweight and compact, and are often stacked in several configurations. They are also more flexible than wire harnesses and connectors. They can even be shaped or twisted. Prices for FPCBs vary depending on the materials used and the quantity ordered.