Bajo el impulso de la tendencia de desarrollo de la miniaturización de los productos electrónicos portátiles, el PCB rígido flexible (placa de circuito impreso) ha recibido su amplia gama de aplicaciones. Además, la industria de PCB se ha enfrentado a la competencia cada vez más dura, que conduce a la mayor énfasis en el progreso de la tecnología de fabricación de PCB flex-rígido. Debido al complejo procedimiento de fabricación de PCB rígidos flexibles, algunos fabricantes de PCB especializados en la fabricación de PCB rígidos no consiguen satisfacer las demandas de fabricación de PCB flexibles. FR4 PCB semi-flexible que se introducirá en este artículo es un tipo de placas de circuito que ofrecen flexibilidad, capacidad de ser ensamblado en 3D, y la capacidad de flexión.

Propiedades del circuito impreso semiflexible FR4

  • La placa de circuito impreso semiflexible FR4 se caracteriza por su flexibilidad, puede ensamblarse en 3D y es capaz de cambiar su forma en función del espacio disponible.
  • La placa de circuito impreso semiflexible FR4 se puede doblar sin afectar a la transmisión de la señal.
  • En función del diseño del producto, es posible reducir la mano de obra o los errores en la planta de montaje y mejorar la vida útil del producto.
  • Se reducirá el volumen del producto, se reducirá drásticamente el peso, aumentarán las funciones y disminuirá el coste.
  • Los PCB semiflexibles FR4 comparten un procedimiento de fabricación sencillo, compatible con las capacidades de fabricación actuales de los fabricantes de PCB rígidos.

Procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso semiflexibles FR4

El material FR4 mid-Tg que contiene relleno se aplica como material de sustrato para fabricar una placa de circuito impreso semiflexible rígida de 6 capas que se fabrica mediante la fabricación mecánica de una ranura de fresado. El grosor restante debe controlarse para mantenerlo en un rango de 0,25mm±0,025mm. Además, los PCB semiflexibles FR4 deben poder doblarse a 90° más de 10 veces sin que se produzcan grietas.

El procedimiento de fabricación de placas de circuito impreso semiflexibles FR4 incluye las siguientes fases: corte de material, recubrimiento de película seca, AOI (inspección óptica automatizada), pardeamiento, laminación, inspección por rayos X, taladrado de orificios, galvanoplastia, conversión de gráficos, grabado, serigrafía, exposición y revelado, acabado superficial, fresado de profundidad controlada, prueba eléctrica, FQC (control de calidad final), embalaje.

PCBA123 puede fabricar placas de circuito impreso semiflexibles

PCBA123 tiene una gran experiencia en la fabricación de circuitos impresos semiflexibles. Si tiene requisitos similares, no dude en ponerse en contacto con nosotros para hablar de su proyecto. Le proporcionaremos una solución práctica y rentable lo antes posible.