Proceso de soldadura y método de soldadura

Hay varios factores a tener en cuenta antes de soldar una placa de circuito impreso. Para empezar, hay que asegurarse de que la placa esté plana. En segundo lugar, hay que limpiar las superficies antes de soldar. En tercer lugar, debe utilizar la pasta de soldar adecuada. A continuación, suelde los componentes.

Proceso de soldadura de circuitos impresos

La soldadura es un proceso fundamental utilizado en el montaje de placas de circuitos eléctricos. Las placas de circuito impreso están formadas por varias piezas pequeñas conectadas mediante patillas y almohadillas. La soldadura consiste en fundir los componentes a alta temperatura. La soldadura es un procedimiento peligroso y sólo debe realizarlo una persona experimentada que conozca las medidas de seguridad.

En primer lugar, los componentes deben limpiarse adecuadamente. Deben estar libres de cualquier capa de óxido que pueda haber. El siguiente paso es aplicar fundente. Este material ayuda a romper las capas de óxido, que son necesarias para la soldadura. Tras este paso, la placa de circuito impreso se coloca sobre una soldadura fundida. La placa se sujeta con cierres metálicos.

A continuación, es importante seleccionar una buena soldadura. La soldadura sin plomo es más respetuosa con el medio ambiente y tiene un punto de fusión más alto. Además, es mucho más fácil trabajar con ella. Sin embargo, si el proceso de soldadura no se lleva a cabo correctamente, puede causar defectos en la placa de circuito impreso difíciles de solucionar.

Soldadura blanda

La soldadura es un proceso habitual para conectar componentes electrónicos a placas de circuitos impresos. En la soldadura por ola, la soldadura se aplica a la superficie de una placa antes de montar los componentes. La soldadura consiste en metal fundido, que fluye por los orificios taladrados y los cables de los componentes. A continuación, las piezas se montan con un soldador manual.

Existen varios tipos de fundentes para soldadura. Los fundentes son esenciales para el proceso de soldadura, ya que permiten que el metal fundido fluya. También eliminan los óxidos de la superficie de la placa, lo que permite que la soldadura fluya con suavidad y eficacia. Existen tres tipos de fundentes: inorgánicos, orgánicos y sólidos. Independientemente del tipo, el fundente debe eliminarse después de la soldadura, lo que puede hacerse utilizando un disolvente o un eliminador de base acuosa.

Utilizar un soplete de gas para calentar el soldador es otra opción para completar este proceso. Sin embargo, es importante tomar precauciones de seguridad al utilizar un soplete de gas.

Limpieza de superficies antes de soldar

Limpiar las superficies antes de soldar una placa de circuito impreso es fundamental para evitar la corrosión. El fundente utilizado durante la soldadura no eliminará todos los contaminantes, por lo que es importante limpiar a fondo la placa antes y después del proceso de soldadura. Si la superficie no está limpia, la placa puede volverse quebradiza o producirse un cortocircuito entre los circuitos.

En algunos casos, no es posible limpiar la superficie de una placa de circuito impreso. En este caso, se requiere un lavado con disolvente. El uso de un disolvente con una gran capacidad de transporte de fundente prolongará la vida útil del proceso de limpieza. Sin embargo, es importante tener en cuenta que los disolventes fuertes son caros y pueden llegar a ser hasta cinco veces más caros que el alcohol barato.

Limpiar las superficies antes de soldar una placa de circuito impreso es crucial por varias razones. En primer lugar, ayuda a evitar la presencia de fundente en la PCB, que puede provocar fallos en las juntas de soldadura. Además, si la superficie está mojada o húmeda, las sales pueden entrar en la PCB, afectando al proceso de soldadura. La contaminación también afectará a la adherencia de la capa protectora posterior a la soldadura. Por este motivo, según FS Technology, la limpieza es un paso esencial en el montaje de placas de circuito impreso. Tomarse este paso a la ligera puede provocar fallos.

Impresión de pasta de soldadura

La impresión de pasta de soldadura en placas de circuitos impresos consiste en aplicar soldadura a la placa y montar los componentes. Las partículas de soldadura están hechas de distintos tipos de metales, como cobre, plomo y estaño. En la composición de la pasta de soldadura también influye el tipo de fundente utilizado. La soldadura es un tipo de metal que tiene un punto de fusión bajo, buena conductividad y una velocidad de cristalización rápida. Se utiliza mucho en el montaje de productos electrónicos. La soldadura puede ser blanda, dura o de estaño-plomo.

Existen varios métodos para imprimir pasta de soldadura en placas de circuitos impresos. Uno de ellos consiste en utilizar una plantilla. El esténcil se diseña utilizando archivos Gerber y, a continuación, se imprime la imagen en la hoja de esténcil. Las hojas de estarcido pueden ser de acero inoxidable, poliimida o Mylar.

Para garantizar una impresión de alta calidad de la pasta de soldadura, es importante seleccionar la pasta y el esténcil adecuados. La pasta debe tener el tamaño de partícula y la anchura adecuados para el esténcil. El tipo de pasta también influye considerablemente en la calidad de la placa de circuito. Una vez seleccionada la pasta, debe aplicarse a la placa en pocas horas.