¿Cuáles son los factores comunes que causan fallos en las placas de circuito impreso?

Las placas de circuito impreso pueden fallar por diversas razones. Entre ellas se encuentran los defectos de fabricación, los errores humanos y las infracciones en el chapado. Aunque estas razones no pueden eliminarse por completo, pueden abordarse durante la fase de diseño o durante la inspección de la placa por parte del CM.

Error humano

Las placas de circuito impreso (PCB) son una parte integral de cualquier producto electrónico, por lo que es importante entender por qué fallan. Muchos problemas de fallos pueden resolverse mediante una reparación, pero hay algunas situaciones en las que es necesario un nuevo montaje de PCB. Si se enfrenta a un problema de este tipo, asociarse con una empresa de montaje de PCB con experiencia puede ayudarle a mitigar las posibilidades de una reparación costosa y fallida.

El proceso de fabricación de placas de circuitos impresos es extremadamente complejo. Incluso pequeños errores pueden afectar al producto final. Además del error humano, otros factores comunes que causan fallos en las placas de circuitos impresos son la soldadura inadecuada y la instalación incorrecta de los componentes. Además, el entorno puede afectar a los componentes. Por lo tanto, el entorno de la fábrica debe estar limpio para evitar fallos.

El fallo de la placa de circuito impreso también puede deberse a daños físicos. Esto puede ser el resultado de golpes o presión. Por ejemplo, el dispositivo puede haberse caído a gran distancia, haber sido golpeado por un objeto o desmontado con un cuidado inadecuado. Una placa defectuosa puede no ser capaz de soportar este tipo de tensiones.

Problemas de fabricación

Las placas de circuito impreso pueden fallar por varias razones, entre ellas problemas de fabricación. Mientras que algunos son fáciles de detectar y solucionar, otros requieren una reparación exhaustiva por parte del fabricante contratado. Algunas causas comunes de fallos en las placas de circuito impreso son uniones soldadas mal conectadas o almohadillas desalineadas. Además, los componentes o trazas mal colocados pueden afectar al rendimiento de la placa de circuito impreso, y la presencia de productos químicos corrosivos puede dañar los componentes.

Los fallos de las placas de circuito impreso también pueden producirse durante el montaje. Hay varios factores que pueden afectar a la calidad de las placas de circuito impreso, como la humedad y la temperatura del entorno de fabricación. Estos factores deben controlarse para que las placas funcionen según lo previsto. Otra posible causa de fallo de las placas de circuito impreso es el error humano. Algunas personas quitan o doblan componentes accidentalmente, dejándolos en una posición inadecuada.

Un defecto en el diseño de una placa de circuito impreso es la causa más común de fallo de una placa. Los componentes incorrectos o defectuosos pueden provocar un cortocircuito, señales cruzadas y otros problemas. Además, los componentes mal instalados pueden provocar la carbonización de la placa. Otros problemas habituales relacionados con la fabricación de placas de circuito impreso son el grosor insuficiente de la placa, que provoca su doblado o delaminación. Un aislamiento inadecuado también puede provocar un arco voltaico, que puede hacer que la placa se queme o provoque un cortocircuito. Una conectividad deficiente entre capas también puede dar lugar a un rendimiento deficiente.

Soldaduras mal colocadas

Una placa de circuito impreso puede fallar por muchas razones. Una de ellas son las soldaduras mal colocadas, que pueden provocar un cortocircuito u otros problemas. Otra causa común es una laminación rayada. Esto puede dejar al descubierto conexiones debajo de la laminación.

Durante el proceso de fabricación, los componentes de PCB pueden extraviarse debido a dos factores. En primer lugar, puede que el alimentador de componentes no esté colocado correctamente, o que no se ajuste a la bobina correcta. En segundo lugar, la huella de la placa de circuito impreso puede no tener el mismo tamaño, por lo que es probable que falle un componente que sea más grande de lo que debería.

Otro factor común que causa fallos en las placas de circuito impreso es la soldadura inadecuada. Al soldar, los residuos de soldadura pueden dañar la placa. Como resultado, las placas pueden desarrollar filamentos anódicos conductores (CAF), que son filamentos metálicos que se forman en la superficie expuesta. Este problema también puede deberse a una mala unión entre el vidrio y la resina o a daños en la perforación de la placa. Además, las diferencias de dilatación térmica debilitan la unión tras la soldadura. El resultado puede ser una conexión defectuosa.

Violaciones en el chapado

Las imperfecciones en el proceso de revestimiento son una de las causas más comunes de fallos en los circuitos impresos. Estas imperfecciones en el proceso de revestimiento pueden interferir con otros materiales del proceso, dificultando el curado del revestimiento y provocando residuos corrosivos en los PCB. Estos residuos corrosivos pueden provocar fallos en los PCB y un comportamiento errático. La mejor forma de evitar este problema es seguir las especificaciones de diseño. Además, el uso de un revestimiento de conformación puede evitar que las placas se contaminen mientras están en funcionamiento.

Una placa de circuito impreso puede ser muy importante para la integridad de sus componentes electrónicos, pero también es fácil pasarla por alto cuando se está montando. El fallo de una placa de circuito impreso puede deberse a varios factores, como componentes defectuosos o errores de fabricación. Los fallos en el chapado pueden afectar a la durabilidad y fiabilidad de la placa, e incluso comprometer la seguridad de equipos sensibles.

Los fallos en el proceso de chapado también pueden provocar un mal funcionamiento de la placa de circuito impreso debido a una mala conducción eléctrica. Como resultado, la PCB puede fallar durante las pruebas o inspecciones. En algunos casos, la PCB puede incluso quedar inservible debido a una limpieza y taladrado inadecuados de los orificios.