¿Cuál es la diferencia entre Hasl sin plomo y Hasl sin plomo?

HASL es una aleación de estaño y plomo. Forma uniones con facilidad y se utiliza a menudo en soldadura manual. Sus fuertes uniones son posibles gracias a la estrecha unión molecular de los dos metales. Esto lo convierte en el acabado preferido para aplicaciones de alta fiabilidad.

HASL es una aleación de estaño y plomo

HASL es una aleación de estaño y plomo que se utiliza a menudo para placas de circuitos electrónicos. Forma uniones fuertes con facilidad y se suele utilizar para soldar a mano. Los dos tipos de HASL son similares e interactúan a nivel molecular. Estas similitudes hacen que HASL sea una opción excelente para aplicaciones de alta fiabilidad.

La soldadura de estaño-plomo tiene varias características únicas. Las propiedades químicas y físicas de la soldadura de estaño y plomo han sido objeto de numerosas investigaciones en los últimos 50 años.

Es más fino

Las placas de circuito impreso sin plomo tienen varias ventajas en comparación con las HASL. Entre estas ventajas, HASL tiene la mejor vida útil. Además, los PCB sin plomo son más untables. Esto los hace mejores para soldar cobre. Sin embargo, los PCB sin plomo presentan varias desventajas.

El HASL sin plomo es más fino y tiene mejor coplanaridad que el HASL con plomo-plomo. La diferencia en el grosor de la capa de soldadura es aproximadamente la mitad del acabado plomo-plomo. HASL sin plomo tiene un punto de fusión más alto y requiere un ligero ajuste en el proceso de soldadura. El proceso es similar al HASL estándar, pero utiliza un fundente especial. Este fundente ayuda a activar la superficie de cobre de la placa de circuito impreso. Cuando se aplica la soldadura a la placa, es importante que tenga un grosor uniforme. La cuchilla de aire es una herramienta importante en este proceso.

Es más uniforme

Desde que se inició el movimiento de fabricación sin plomo en la industria electrónica en 2006, la soldadura sin plomo se ha convertido en un método popular para ensamblar placas de circuitos impresos. Antes de la evolución hacia la fabricación sin plomo, este método se consideraba una tecnología obsoleta. Sin embargo, era el método de acabado predominante en Norteamérica, Europa y Asia fuera de Japón. Ahora se considera el método preferido para la producción sin plomo. Varias plantas chinas de fabricación de circuitos impresos han instalado líneas HASL sin plomo para satisfacer la creciente demanda en Europa. El HASL sin plomo también está ganando popularidad en la India y el sudeste asiático.

La aleación sin plomo es mucho menos tóxica para el ser humano que la versión HASL. Su temperatura eutéctica es de unos doscientos setenta grados, sensiblemente inferior a la de la aleación sin plomo HASL. Además, tiene un mayor grado de resistencia mecánica y brillo que su homóloga de plomo-estaño. Sin embargo, existen algunos inconvenientes asociados a la ausencia de plomo, como su mayor coste.

Tiene una vida útil más larga

La soldadura sin plomo Hasl tiene una vida útil más larga que la soldadura con plomo. También es más barata y puede reelaborarse. Sin embargo, no proporciona un acabado liso y no es fiable en aplicaciones de paso fino. También crea puentes de soldadura a lo largo de la placa, lo que da como resultado una superficie de la zapata de montaje menos uniforme. La soldadura de estaño por inmersión es otra opción. Se trata de una sustancia metálica blanca que se aplica directamente sobre el cobre. Los dos metales se atraen mutuamente.

La soldadura sin plomo tiene una vida útil más larga que la de plomo estañado, pero presenta algunas desventajas. El plomo de estaño es tóxico y puede perjudicar al medio ambiente. La soldadura sin plomo es más respetuosa con el medio ambiente. También es más fácil de limpiar. A diferencia de la soldadura con base de plomo, la soldadura sin plomo Hasl es compatible con la mayoría de los acabados alternativos.

Cumple la directiva RoHS

La versión sin plomo de HASL es similar al HASL PCB convencional, pero no utiliza estaño-plomo en el proceso de producción. Es una alternativa que cumple la directiva RoHS, pero puede no ser adecuada para piezas ultrafinas, como los diminutos LED.

HASL sin plomo tiene un rango de temperatura más elevado, de 260 a 270°C, un régimen de temperatura que puede provocar resultados sesgados y fallos en la placa. El HASL sin plomo también es menos eficaz para componentes SMD/BGA con pasos de elementos inferiores a 20 mm. Además, el HASL LF es menos uniforme que el HASL Pb/Sn. También puede provocar cortocircuitos debido a los vapores sin plomo exudados durante el proceso de aplicación.