BGA PCB-kokoonpano SMT-kokoonpano ja DIP-kokoonpano

PCBA123 pystyy toteuttamaan korkealaatuisen piirilevyn kokoonpanon kilpailukykyisin hinnoin ja joustavin ehdoin. Olemme täydellinen "yhden luukun" resurssi painetun piirilevyn kokoonpanoon, mukaan lukien SMT-kokoonpano, BGA-kokoonpano, läpireikäkokoonpano ja juotoskokoonpano. Tarjoamme asiakkaillemme laajan valikoiman komponenttien sijoitteluvalmiuksia. Jos tarvitset PCB-kokoonpanopalvelua, lähetä meille suunnittelusi nopeaa tarjousta varten.

Pyydä tarjous

Tekniset parametrit

Väri	Harjattua ruostumatonta terästä
Materiaali	Harjattua ruostumatonta terästä + akryylinen etupaneeli
Saatavilla olevat koot (mm)	Säännölliset koot ovat H200mm - H450mm, mukautetut koot ja logo ovat myös tervetulleita.
Pinnan viimeistely	Harjattu viimeistely
Värilämpötila	6000-6500K
Syvyys	40mm, 50mm, 60mm
Tulojännite	DC12 volttia