Mitä eroa on Hasl Lead Free- ja Hasl Lead Free -materiaalien välillä?

HASL on tina-lyijyseos. Se muodostaa helposti liitoksia, ja sitä käytetään usein käsinjuotossa. Sen vahvat liitokset ovat mahdollisia näiden kahden metallin tiiviin molekyylisidoksen ansiosta. Tämän vuoksi se on suositeltava viimeistely korkean luotettavuuden sovelluksissa.

HASL on tina-lyijyseos

HASL on tinan ja lyijyn seos, jota käytetään usein elektronisissa piirilevyissä. Se muodostaa helposti lujia liitoksia, ja sitä käytetään yleisesti käsin juottamiseen. Kaksi HASL-tyyppiä ovat samankaltaisia ja ovat vuorovaikutuksessa molekyylitasolla. Nämä samankaltaisuudet tekevät HASL:stä erinomaisen valinnan korkean luotettavuuden sovelluksiin.

Tina-lyijyjuotteella on useita ainutlaatuisia ominaisuuksia. Tina-lyijyjuotteen kemiallisia ja fysikaalisia ominaisuuksia on tutkittu laajasti viimeisten 50 vuoden aikana.

Se on ohuempi

Lyijyttömillä piirilevyillä on useita etuja HASL:ään verrattuna. Näistä eduista HASL:llä on paras säilyvyys. Lisäksi lyijyttömät piirilevyt ovat paremmin levitettävissä. Tämän vuoksi ne soveltuvat paremmin kuparin juottamiseen. Lyijyttömillä piirilevyillä on kuitenkin useita haittoja.

Lyijytön HASL on ohuempaa ja sen koplanaarisuus on parempi kuin lyijy-lyijy HASL:n. Ero juotospinnoitteen paksuudessa on noin puolet lyijy-lyijy-viimeistelystä. Lyijyttömällä HASL:llä on korkeampi sulamispiste, ja se edellyttää juotosprosessin lievää mukauttamista. Prosessi on samanlainen kuin tavallinen HASL, mutta siinä käytetään erityistä juotosvirtaa. Tämä juoksute auttaa aktivoimaan piirilevyn kuparipinnan. Kun juote levitetään levylle, on tärkeää, että sen paksuus on tasainen. Ilmaveitsi on tärkeä väline tässä prosessissa.

Se on yhtenäisempi

Elektroniikkateollisuudessa vuonna 2006 alkaneen lyijytöntä juottamista koskevan liikkeen jälkeen lyijyttömästä juottamisesta on tullut suosittu menetelmä piirilevyjen kokoonpanossa. Ennen lyijytöntä valmistusta tätä menetelmää pidettiin vanhentuneena tekniikkana. Se oli kuitenkin vallitseva viimeistelymenetelmä Pohjois-Amerikassa, Euroopassa ja Japania lukuun ottamatta Aasiassa. Tätä menetelmää pidetään nykyään ensisijaisena menetelmänä lyijyttömässä tuotannossa. Useat kiinalaiset piirilevyjä valmistavat tehtaat ovat asentaneet lyijyttömiä HASL-linjoja vastatakseen Euroopan kasvavaan kysyntään. Lyijytön HASL on kasvattamassa suosiotaan myös Intiassa ja Kaakkois-Aasiassa.

Lyijytön metalliseos on ihmisille paljon vähemmän myrkyllistä kuin HASL-versio. Sen eutektinen lämpötila on noin kaksisataaseitsemänkymmentä astetta, mikä on huomattavasti alhaisempi kuin HASL:n lyijytön seos. Lisäksi sen mekaaninen lujuus ja kirkkaus ovat korkeammat kuin lyijy-tinaseoksella varustetun vastineensa. Lyijyttömyyteen liittyy kuitenkin joitakin haittoja, kuten sen korkeammat kustannukset.

Sen säilyvyysaika on pidempi

Haslin lyijyttömän juotteen säilyvyysaika on pidempi kuin lyijyjuotteen. Se on myös halvempaa ja sitä voidaan muokata. Sillä ei kuitenkaan saada aikaan tasaista pintaa, eikä se ole luotettava hienojakoisissa sovelluksissa. Se aiheuttaa myös juotosilloja levyn varrelle, mikä johtaa epätasaisempaan kiinnityspintaan. Toinen vaihtoehto on upotustinajuotos. Se on valkoista metallista ainetta, joka levitetään suoraan kupariin. Nämä kaksi metallia vetävät toisiaan puoleensa.

Lyijyttömällä juotteella on pidempi säilyvyysaika kuin tinalyijyllä, mutta sillä on muutamia haittoja. Tinalyijy on myrkyllistä ja voi aiheuttaa ympäristölle haittaa. Lyijytön juote on ympäristöystävällisempi. Se on myös helpompi puhdistaa. Toisin kuin lyijypohjainen juote, Haslin lyijytön juote on yhteensopiva useimpien vaihtoehtoisten viimeistelyjen kanssa.

Se on RoHS-yhteensopiva

HASL:n lyijytön versio on samanlainen kuin perinteinen HASL-piirilevy, mutta siinä ei käytetä tina-lyijyä tuotantoprosessissa. Se on RoHS-vaatimusten mukainen vaihtoehto, mutta se ei ehkä sovellu erittäin pienille osille, kuten pienille LEDeille.

Lyijyttömän HASL:n lämpötila-alue on korkeampi, 260-270 °C, mikä voi aiheuttaa vääriä tuloksia ja levyn vikaantumisen. Lyijytön HASL ei myöskään ole yhtä tehokas SMD/BGA-komponenteille, joiden elementtiväli on alle 20 mm. Lisäksi LF HASL on epätasaisempaa kuin HASL Pb/Sn. Se voi myös aiheuttaa oikosulkuja, jotka johtuvat levitysprosessin aikana vapautuvista lyijyttömistä höyryistä.