Miksi valita ENEPIG PCB yli muiden PCB-pintakäsittelyjen?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miksi valita ENEPIG PCB yli muiden PCB-pintakäsittelyjen?

There are several advantages to using ENEPIG pcb over other PCB surface finishes. Among them, ENEPIG is more reliable than HASL and is cheaper. It also resists corrosion better. ENEPIG pcb is also cheaper than ENIG.

ENEPIG pcb surface finish

ENEPIG is a surface finish that reduces the risk of black pads on a PCB. It is used to protect copper and gold layers against oxidation, which helps to improve the lifespan of circuit boards. It is also a good choice for high-density applications, allowing designers to reduce component sizes. It also offers exceptional weldability and solderability. These benefits make it a preferred choice over other organic and electroplated metal coatings.

ENEPIG pcb surface finishes are ideal for a variety of assembly methods, including wire bonding and press-fit components. The material is extremely durable and can withstand multiple lead-free reflow soldering cycles. Moreover, ENEPIG is ideal for EMI/RFI applications, which require a high level of reliability.

Compared to traditional electrolytic nickel gold processes, ENEPIG offers improved flexibility and shelf life. It has a higher cost, but it is more reliable. It uses a three-step process to produce a shiny, flat surface. ENEPIG is also lead-free and has a longer shelf life.

It is cheaper than ENIG

There are several advantages to using ENEPIG PCB over ENEG, including the fact that it is more corrosion-resistant, has high wire bond pull strengths, and is ideal for conductive adhesives. Moreover, it is cheaper than ENEG and has a longer shelf life.

The two-layer metal coating gives ENEPIG a number of benefits. This is because it protects the PCB against friction and oxidation while preserving the solderability of palladium. It also requires an electrode to serve as the gold finger during the solder mask process. ENEPIG is primarily used for IC carrier boards, and only where a gold finger is required. ENEPIG was designed as an alternative to the black phosphorus pad of ENIG. Its palladium layer provides better anti-friction and wire bonding properties.

ENEPIG has many advantages and is popular for its cost-effectiveness. Unlike gold and other metal plating options, it is far cheaper and has a higher bond pull strength. Moreover, it can be used for most assembly processes. Furthermore, ENEPIG has a longer shelf life than gold.

It is more reliable than HASL

If you are planning to make a circuit board, you might be wondering if ENIG is better than HASL. Both of these finishes are suitable for electronic circuit boards, but they have their own advantages. If you want to make your board environmentally friendly, ENIG is a better choice.

The main advantage of ENIG over HASL is its flatness. This flatness is necessary to avoid solder gaps and ensure accurate placement of components. It also helps to avoid shorts and opens. This makes ENIG the better choice for high-pin-count and fine-pitch circuit boards.

ENEPIG is not commonly used in PCB manufacturing. It is a water-based organic compound applied onto bare copper surfaces. This organic film selectively combines with the copper to form an organic metal layer that is resistant to corrosion and oxidation. The organic layer is removable during soldering, but it prevents oxidation and tarnishing.

It is more resistant to corrosion

Compared to conventional tin-plated boards, ENEPIG PCBs are more corrosion-resistant. They feature multi-layers of gold and palladium, which prevent black nickel from forming on the surface. The ENEPIG finish is also pore-free and smooth, making it less likely to trap corrosive elements.

ENIG PCBs are more corrosion-resistant than gold-plated boards, because it has an additional layer of palladium between the gold and nickel layers. The palladium layer completely covers the nickel layer, which prevents the formation of Black Pad Syndrome. Unlike gold, palladium has a higher fusion point and lower oxidation speed than gold, making it more resistant to corrosion.

ENEPIG has many advantages over traditional tin-plated boards. ENEPIG has improved solder joint longevity and can withstand temperatures of up to 1,000 degrees C. Its high-density, switch-contact surface, and excellent multiple reflow soldering capability make ENEPIG an excellent choice for high-density PCBs and multiple surface packages.

Mikä on RoHS ja miksi se on tärkeä?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Mikä on RoHS ja miksi se on tärkeä?

Monilla sähkö- ja elektroniikkalaitteiden valmistajilla on kysymyksiä uusista RoHS-säännöksistä. Monet miettivät, miten direktiiviä haetaan. Seuraavassa on vastauksia usein kysyttyihin kysymyksiin. RoHS-direktiivi on direktiivi, jolla säännellään vaarallisten aineiden ja niiden korvaavien aineiden käyttöä. Se myös edellyttää, että valmistajat tekevät tuotteistaan ympäristöystävällisempiä.

RoHS on direktiivi

RoHS on direktiivi, jolla valvotaan vaarallisten aineiden käyttöä tuotantolaitteissa. Direktiivi otettiin käyttöön Euroopassa sähköisen jätteen määrän vähentämiseksi ja ihmisten hyvinvoinnin parantamiseksi. Valmistajat ja jakelijat kaikkialla maailmassa noudattavat tätä direktiiviä. Joillakin mailla on myös omat versionsa direktiivistä. Direktiivin mukaan kaikkien kaapeleita, komponentteja tai sähkö- ja elektroniikkalaitteita valmistavien yritysten on läpäistävä testit, joilla varmistetaan direktiivin noudattaminen.

Jos tuote ei ole RoHS-vaatimusten mukainen, valmistajalle voidaan määrätä sakko. Vaatimusten noudattamatta jättämisestä määrättävät rangaistukset vaihtelevat EU:n jäsenvaltioittain, mutta tyypillisesti ne sisältävät huomattavia sakkoja ja jopa vankeusrangaistuksia. Työntekijöiden koulutus on olennaisen tärkeää vaatimustenmukaisuuden varmistamiseksi.

Sitä sovelletaan tuotteisiin EU:ssa

RoHS-direktiivi on ympäristönsuojelulaki, jota sovelletaan moniin elektroniikka- ja sähkötuotteisiin. Tämä direktiivi on erityisen tärkeä autoteollisuudelle, koska se kattaa autoissa käytettävät sähkökaapelit. EU:lla on tiukat rajoitukset tietyille aineille, kuten lyijylle, elohopealle, kadmiumille ja kuudenarvoiselle kromille, joita voi esiintyä autojen akuissa.

Direktiivin mukaan valmistajat eivät saa käyttää tuotteissaan vaarallisia aineita. Direktiivi hyväksyttiin vuonna 2002, ja sitä sovelletaan Euroopan unionissa myytäviin ja käytettäviin tuotteisiin. Direktiivi sisältää tarkempia vaatimuksia, joiden mukaan valmistajien on kiinnitettävä tuotteisiinsa CE-merkintä.

Se rajoittaa vaarallisten aineiden käyttöä

Euroopan unioni on hyväksynyt RoHS-direktiivin, jolla rajoitetaan tiettyjen vaarallisten aineiden käyttöä sähkö- ja elektroniikkalaitteissa. Direktiivi tuli voimaan helmikuussa 2003. Direktiivin tavoitteena on suojella ympäristöä ja kuluttajien terveyttä. Direktiivin noudattamiseksi elektroniikkalaitteet ja pakkaukset saavat sisältää enintään 20 prosenttia vaarallisia aineita.

Lainsäädäntöä sovelletaan ensisijaisesti EU:ssa valmistettuihin tuotteisiin. Tietyissä maissa myytäviin tuotteisiin sovelletaan tiettyjä poikkeuksia. EU päivittää säännöllisesti rajoitettujen aineiden luetteloa ja muuttaa tarvittaessa poikkeuksia. Uudet asetukset perustuvat biologista toksikologiaa koskeviin tieteellisiin tutkimustuloksiin, ja niissä tunnustetaan matalan kemikaalialtistuksen pitkäaikaiset vaikutukset väestöön. Lisäksi uusilla testausmenetelmillä voidaan nyt havaita ympäristömyrkkyjä paljon pienemmissä pitoisuuksissa. Nämä havainnot saavat tutkijat yhdistämään matalan tason altistumisen haitallisiin vaikutuksiin, kuten kehitykseen liittyviin ja neurologisiin muutoksiin.

Se lisää tuotantokustannuksia

RoHS-määräysten noudattamisesta aiheutuvat kasvaneet kustannukset ovat suuri haaste pienille ja keskisuurille valmistajille. RoHS-vaatimusten noudattamisesta aiheutuvat kustannukset voivat olla jopa 5,2% tuotannon kokonaiskustannuksista, ja niihin voi sisältyä lisääntyneitä testaus- ja hallintomaksuja. Yritysten on myös käytettävä enemmän aikaa poikkeusmenettelyyn, mikä voi myös lisätä kustannuksia. Tämän ongelman torjumiseksi yhä useammat CM-yritykset kehittävät strategioita RoHS-vaatimusten noudattamiseen liittyvien kustannusten hallitsemiseksi ja vähentämiseksi.

Lisääntyneiden kustannusten lisäksi RoHS-määräykset aiheuttavat myös suuren sakkoriskin. RoHS-määräysten noudattamatta jättäminen voi johtaa tuotteiden takaisinvetoon, vanhentuneen varaston arvonalennukseen ja pitkän aikavälin vaihtoehtoiskustannuksiin. Lisäksi menetettyä myyntiä ja markkinaosuutta ei ehkä koskaan saada takaisin, jos yrityksen tuotemerkki vahingoittuu.

Se suojelee ympäristöä

RoHS-direktiivi on EU:n lainsäädäntö, jolla rajoitetaan vaarallisten aineiden käyttöä sähkö- ja elektroniikkalaitteissa. Sillä myös edistetään sähkö- ja elektroniikkalaiteromun keräystä ja kierrätystä. Näiden kahden direktiivin tavoitteena on suojella ympäristöä rajoittamalla vaarallisten aineiden määrää sähkö- ja elektroniikkalaitteissa. PCBA123 on sitoutunut suojelemaan ihmisiä ja ympäristöä, ja tuotteemme täyttävät RoHS- ja WEEE-määräykset.

Näiden sääntöjen tarkoituksena on auttaa valmistajia tunnistamaan ja välttämään haitallisia aineita ja löytämään ympäristöystävällisempiä vaihtoehtoja. Vaikka ne eivät koske kaikkia tuotteita, ne voivat auttaa ympäristöä ja säästää rahaa. RoHS-säädöksiä käyttämällä valmistajat voivat vähentää käyttämiensä haitallisten aineiden määrää ja säilyttää samalla tuotteidensa laadun ja tehokkuuden.

Juotosprosessi ja juotosmenetelmä

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Juotosprosessi ja juotosmenetelmä

There are several factors to consider before soldering a printed circuit board. For starters, you must make sure that the board is flat. Secondly, you must clean the surfaces before soldering. Third, you must use the correct solder paste. Then, solder the components.

Printed circuit board soldering process

Soldering is a fundamental process used in the assembly of electrical circuitry boards. PCBs are made up of several small pieces connected by pins and pads. Soldering involves melting the components together at a high temperature. Soldering is a hazardous procedure and should be carried out only by an experienced person who knows the safety measures.

First, the components must be properly cleaned. They should be free of any oxide layer that may be present. The next step is to apply flux. This material helps to break down the oxide layers, which are necessary for soldering. After this step, the printed circuit board is placed on a melted solder. The board is held in place by metal clasps.

Next, it is important to select a good solder. Lead-free solder is more environmentally friendly, and it has a higher melting point. Lead-free solder is also much easier to work with. However, if the soldering process is improperly carried out, it can cause PCB defects that can be difficult to fix.

Soft soldering

Soldering is a common process used to connect electronic components to printed circuit boards. In wave soldering, solder is applied to the surface of a board before mounting the components. The solder consists of melted metal, which flows into drilled holes and component leads. The parts are then mounted using a manual soldering iron.

There are several types of soldering flux. Fluxes are essential to the soldering process, as they allow the molten metal to flow. They also remove oxides from the surface of the board, allowing the solder to flow smoothly and efficiently. There are three types of flux: inorganic, organic, and solid. Regardless of the type, the flux must be removed after soldering, which can be done by using a solvent or water-based remover.

Using a gas torch to heat the soldering iron is another option for completing this process. However, it is important to use safety precautions when using a gas torch.

Cleaning surfaces before soldering

Cleaning the surfaces before soldering on a PCB is critical for preventing corrosion. Flux used during soldering will not remove all the contaminants, so it is important to clean the board thoroughly before and after the soldering process. If the surface is not clean, the board may become brittle or short between the circuits.

In some cases, cleaning the surface of a PCB is not possible. In this case, a solvent wash is required. Using a solvent with a high flux carrying capacity will extend the life of your cleaning process. However, it is important to keep in mind that strong solvents are expensive and can be up to five times as expensive as cheap alcohol.

Cleaning surfaces before soldering on a PCB is crucial for a variety of reasons. First, it helps to avoid the presence of flux on the PCB, which can cause the solder joints to fail. Additionally, if the surface is wet or humid, salts can get onto the PCB, affecting the soldering process. The contamination will also affect the adhesion of the post-soldering protective layer. This is why, according to FS Technology, cleaning is an essential step in pcb assembly. Taking this step lightly can result in failure.

Solder paste printing

Solder paste printing on printed circuit boards involves applying solder to the board and mounting the components. The solder particles are made from different types of metals, including copper, lead, and tin. The composition of solder paste is also influenced by the type of flux used. Solder is a type of metal that has a low melting point, good conductivity, and fast crystallization rate. It is used extensively in electronic product mounting. Solder comes in different types, including soft and hard solder, as well as tin-lead solder.

There are several methods used to print solder paste on printed circuit boards. One of these methods involves the use of a stencil. The stencil is designed using Gerber files, and the image is then printed onto the stencil sheet. Stencil sheets can be made of stainless steel, polyimide, or Mylar.

To ensure high-quality solder paste printing, it is important to select the appropriate paste and stencil. The paste should be of the appropriate particle size and width for the stencil. The paste type also has a significant impact on the circuit board’s quality. Once the paste is selected, it should be applied to the board within a few hours.

Kuinka käyttää PCB Stenciliä

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Kuinka käyttää PCB Stenciliä

Before you begin stenciling, you should make sure to choose the correct PCB stencil for your project. Make sure that the stencil is the same thickness as the PCB, which is typically 1.64mm. You should also make sure that the pads on the stencil are in alignment with each other.

Solder paste deposition tool

When using solder paste deposition tools, it is important to use a stencil that is designed for the type of component you’re trying to solder. These stencils are generally made of paper, Mylar, or polyimide. The thickness of the stencil determines how much solder paste can be applied. Thinner stencils are typically used for smaller components such as a 0603 capacitor or resistor, while thicker stencils are used for larger components such as a 1206 resistor or 0.05″ resistor. For rugged stencils, it’s best to use stainless steel or a stencil made of stainless steel. It’s also best to use a stencil with an aperture that’s at least 10% smaller than the size of the pad on the PCB.

The size of solder paste particles plays a crucial role in the quality of the solder paste printing. The ideal solder paste has a spherical shape that reduces surface oxidation and ensures good joint formation. However, if particles are irregularly shaped, they can clog the stencil and cause printing defects. Because solder paste is expensive, the need to minimize its use should not be underestimated.

Stainless steel vs nickel

When using PCB stencils, you should choose the material of the stencil carefully. Stainless steel or nickel is the most common material used for PCB stencils. Both materials are good for the solder paste print, but they have their own advantages and disadvantages. One important consideration is the thickness of the stencil. If you are using a stencil with small-sized parts, a thickness of 0.125 mm will be sufficient. For larger components, you should consider a stencil with a thickness of 0.005 in.

A PCB stencil is an important part of the process of making a PCB. There are many types of PCB stencils available. Some of them are electropolishing, electroforming, nickel plating, and step stencils. There are also etching stencils and SMT stencils.

Step-down vs step-up stencils

A step stencil consists of a metal sheet that controls the amount of solder paste used to make a PCB. These stencils are often used to create circuits with a large number of smaller components. This type of stencil allows a circuit designer to control the thickness of solder paste while ensuring that the components are placed closely together. Step stencils also allow for a faster turnaround time.

Step stencils are made of stainless steel with laser-cut apertures. The thickness of the stencil directly affects the volume of solder paste deposited on the PCB. The thickness depends on the size of the components on the PCB. Step stencils are ideal for printing PCBs with multiple thicknesses. They start with the primary thickness and then step up or down in specific areas to control the volume of solder paste.

Effects of solder paste on stencil

The effects of solder paste on PCB stencils can be problematic. The problem can occur when the stencil does not have an aperture that is large enough for the solder paste to flow through. This can result in voids and cold solders on the PCB. However, stencils can be designed with large apertures to minimize these problems.

In this study, solder paste deposition was conducted in an environment that closely mimicked the production environment. Eighty print cycles were performed in a single 30-minute session, with wipe cycles after every five PCBs. In addition, virgin test boards were printed and measured for SPI height and volume. The test period was 8 hours long. To minimize the effect of solvent under the stencil, the solder paste was not replenished during the study.

Proper glue for stencil removal

PCB stencils need to be removed after soldering. Using the correct solder paste for this task is essential. The paste you choose should have a high melting point, and should be safe to leave on the PCB. If you use a lead-free paste, it must meet RoHS and REACH regulations. Kester sells solder paste in jars that make it easy to apply to the stencils. It comes in two types: lead-free.

Solder paste is a thixotropic material, which means that it requires energy to flow properly. This energy is usually provided by the print head motion, which causes the paste to change from a solid block to a fluid. When applying solder paste, remember the “5 ball rule”: a minimum of five solder particles should span the smallest aperture.

Flex PCB:n valmistusprosesseihin liittyvät näkökohdat

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Flex PCB:n valmistusprosesseihin liittyvät näkökohdat

Kun suunnittelet flex PCB:tä, sinun on otettava huomioon monia tekijöitä. Sinun on otettava huomioon kunkin kerroksen joustavuus sekä piirilevyllä käytettävä juotospasta. Tämä on tärkeää delaminaation estämiseksi. Jos kerrokset irtoavat, ne voivat vahingoittaa piiriä ja aiheuttaa piirilevyn vikaantumisen. Voit estää delaminaation valitsemalla juotospastamateriaalin, joka sopii haluttuun joustavuuteen. Voit myös sisällyttää suunnitteluun ominaisuuksia, jotka auttavat vähentämään delaminaatiota.

Flex-pcb:n suunnittelu

Flex PCB:tä suunniteltaessa on tärkeää noudattaa tiettyjä ohjeita. Erityisesti flex PCB -suunnitelmien on oltava johdonmukaisia sähköisten ja mekaanisten komponenttien välillä. Näillä molemmilla elementeillä on suuri vaikutus piirin käytettävyyteen ja kestävyyteen. Lisäksi flex PCB:n on täytettävä IPC 6013-C:n taivutustestivaatimukset. Tämän vuoksi piirin asettelu on suunniteltava siten, että se mahdollistaa taivutuksen.

Lisäksi joustava piirilevy on voitava asentaa kotelon sisään. Tämä voi vaatia jatkuvaa taivutusta tai kiinteää taivutettua muotoa. Lisäksi joustavat piirilevyt vaativat suurempia rengasrenkaita kuin jäykät piirilevyt. Tämä tarkoittaa, että piirilevyn suunnittelussa on otettava huomioon raitojen leveämpi leveys. Nämä suunnittelurajoitukset vaikuttavat piirilevyn kustannuksiin ja valmistusaikaan. Onneksi voit välttää nämä lisäkustannukset huolellisella joustopiirilevysuunnittelulla.

Flex PCB:t voidaan suunnitella erilaisiin valmistusprosesseihin sopiviksi. Näiden prosessien avulla suunnittelijan on helpompi määrittää tuotteelleen paras layout. Tämäntyyppisiä piirilevyjä käytetään yleisesti tuotteissa, joissa on liikkuvia osia. Siksi on tärkeää määrittää, miten sitä käytetään.

Flex pcb -valmistajan valitseminen

Kun valitset Flex PCB -valmistajaa, varmista, että valitset sellaisen, joka noudattaa standardeja ja sertifikaatteja, kuten ISO, UL ja IPC. Ennakkohyväksytyt flex PCB:t varmistavat sujuvan prosessin ja työn laadun. Voit myös etsiä yrityksiä, jotka ovat PCM (Printed Circuit Board Manufacturers) Alliancen jäseniä saadaksesi laadukkaita joustopiirilevyjä. Lisäksi voit valita valmistajan, joka tarjoaa myös mukautettuja muotoja ja kokoja.

Joustavat piirilevyt valmistetaan erilaisista muovikerroksista, kuten polyimidikalvosta, fluorihiilikalvosta ja aramidikalvosta. Kerrokset sisältävät dielektrisen ja johtavan kalvon. Joustavan piirilevyn kerrosten määrä ja muut tekniset tiedot vaikuttavat suoraan sen kustannuksiin. Siksi on tärkeää valita valmistaja, joka tarjoaa korkealaatuisia joustavia piirilevyjä kohtuulliseen hintaan.

Toinen näkökohta Flex PCB -valmistajan valinnassa on kuparifolion paksuus ja tyyppi. Kuparifolion paksuudella on suurin vaikutus levyn kokonaiskustannuksiin. Paksummat kuparifoliot tekevät levystä kestävämmän ja paremman näköisen, mutta ne myös maksavat enemmän. Painettujen piirilevyjen vakiopaksuudet ovat 0,05-0,10 mm. Ohuemmat piirilevyt ovat halvempia, mutta ne ovat hauraampia ja niiden käyttöikä on lyhyempi.

Piirin sisäisen analyysin tekeminen

Joustopiirilevyjä valmistettaessa käytetään yleensä FR4- tai Rogers 4003 -materiaalia. Tämän materiaalin valinta perustuu komponenttien sijoitteluun, valmistusnopeuteen ja juotospeittovaatimuksiin. Tyypillisesti piirilevyn rakentamisprosessissa muodostetaan useita kuparikerroksia pohjamateriaalin päälle. Nämä kerrokset kuvioidaan kaavioilla tai syövytetään jälkien ja juotospintojen luomiseksi. Tämän jälkeen fotoresistillä päällystetyt levyt päällystetään piirikuvioilla. Nämä kuvat siirretään sitten tuotantopaneeleihin kollimoidun ultraviolettivalon avulla.

Flex PCB:n valmistusprosessit vaativat erilaisia käsittelytekniikoita kuin jäykät PCB:t. Jäykät piirilevyt ovat jäykempiä, mutta joustavat piirilevyt ovat paljon ohuempia, mikä tarkoittaa, että tarvitaan erityisiä käsittelylaitteita. Näiden ohuiden materiaalien asianmukainen käsittely on olennaisen tärkeää, jotta saavutetaan korkea osien saantoprosentti. Vääränlainen käsittely voi lisäksi aiheuttaa ryppyjä ja mutkia, jotka voivat johtaa luotettavuusongelmiin valmiissa piireissä.

Joustopiirilevyjen joustavuutta voidaan parantaa lisäämällä jäykisteitä. Tämä materiaali, joka on yleensä ohut kuparikerros, vakauttaa joustopiirilevyn sen jälkeen, kun peitekerros on kovettunut. Se antaa myös lisäsuojaa UV-säteiltä ja ikääntymiseltä.

Peitelevyn hankkiminen

Jos suunnittelet käyttäväsi joustopiirilevyä seuraavassa projektissasi, on tärkeää ymmärtää erityyppiset päällystemateriaalit. Yhtä tyyppiä kutsutaan coverfilmiksi, ja se on suunniteltu kapseloimaan ulkoiset piirit. Sillä on sama tehtävä kuin perinteisten piirilevyjen juotosmaskilla. Peitekalvo koostuu yleensä ohuesta polyimidikerroksesta, joka on laminoitu liimalla. Sitä on saatavana eri paksuisena erityisten suunnitteluvaatimusten täyttämiseksi. Peitekalvomateriaali laminoidaan sitten joustopiirilevylle paineen ja lämmön alaisena.

Päällystemateriaali on valmistettu polyimidistä, joka suojaa jälkiä hankaukselta ja kohoamiselta. Sen väri on yleensä musta. Sen paksuus vaihtelee valmistajasta riippuen. Peitekerros voi olla vain yhden millimetrin ohut tai jopa kolmen millimetrin paksuinen. Flex PCB-sovelluksissa käytettävän peitekerroksen yleisin paksuus on yksi millimetri.

Kun valitset päällystemateriaalia, sinun on valittava sellainen, joka sopii flex pcb:n suunnitteluvaatimuksiin. Seuraavassa on lueteltu perusmenetelmä coverlay-levyn levittämiseksi. Varmista, että flex-piirilevyn suojaamiseen käytettävä irrotuskalvo on riittävän paksu peittämään flex-piirit. Sopivaa coverlay-materiaalia valittaessa kannattaa ottaa huomioon myös C-merkintäviiva ja padeja.

16 pistettä tunnistaa hyvä PCB Fabrication Valmistaja

/0 Kommentit/osoitteessa /by

16 pistettä tunnistaa hyvä PCB Fabrication Valmistaja

Kun valitset piirilevyvalmistajan, on tärkeää etsiä muutamia keskeisiä ominaisuuksia. Näihin ominaisuuksiin kuuluvat kokemus, hyvä kommunikointi laatukumppanin kanssa ja vähäinen virheliike. Lisäksi valmistajalla tulisi olla oikeat laitteet ja piirilevyvalmiudet korkeamman teknologian mallien valmistamiseen.

Kokemus

PCB-valmistajalla on kokemusta piirilevyjen luomisesta eri sovelluksiin. He pystyvät suunnittelemaan monimutkaisia piirilevyjä, kokoamaan ja testaamaan niitä. Prosessi on tyypillisesti iteratiivinen, ja sen tavoitteena on luoda paras mahdollinen suunnittelu kehitysajan puitteissa. Piirilevyvalmistajan palkkaamisessa on useita tärkeitä asioita, jotka on otettava huomioon.

Tärkein tekijä, joka on otettava huomioon PCB-valmistajan valinnassa, on kokemus. ECM:llä, jolla on pitkä historia, on resurssit ja kokemus toimittaa korkealaatuisia piirilevyjä. Hyvä piirilevyjen valmistusvalmistaja tarjoaa kattavia ratkaisuja, toimitusketjun logistiikka mukaan lukien, eri teollisuudenalojen elektroniikkatarpeiden täyttämiseksi. Tämä on erityisen tärkeää pienille ja keskisuurille elektroniikkayrityksille, joiden on usein vaikea sitoutua suuriin pääomasijoituksiin.

Viestintä laatukumppanin kanssa

Kun valitset PCB-valmistajan, on tärkeää kommunikoida heidän kanssaan koko projektin ajan. Sinun pitäisi tietää, pystyvätkö he tarjoamaan odottamasi laatutason. Sinun pitäisi myös tietää, onko heillä tarvittavat laitteet ja materiaalit, jotka täyttävät määrittelysi. Lisäksi sinun tulisi ottaa huomioon heidän saavutuksensa PCB-valmistuksessa.

Piirilevyjen valmistus on olennainen osa tuotetta, eivätkä kaikki valmistajat pysty vastaamaan vaatimuksiisi. Oikean yhteistyökumppanin löytämiseksi on syytä ottaa huomioon tuotantolaitokset, asiantuntemus ja laitteet sekä testaus- ja sertifiointistandardit. Piirilevyvalmistusyrityksen pitäisi pystyä vastaamaan erityistarpeisiisi ja toimittamaan tuotteet ajallaan.

Pieni suuntausvirhe

Kun valitset piirilevyn valmistajan, on tärkeää valita sellainen, joka voi varmistaa alhaisen kohdistusvirheen. Virheellinen linjaus voi aiheuttaa useita ongelmia, kuten oikosulkuja ja aukkoja. Se voi myös johtaa ristiin meneviin signaalilinjoihin. Huonosti kohdistetut piirilevyt voivat vahingoittaa komponentteja ja levyä.

Suunnittelu valmistusta varten

PCB:tä suunniteltaessa on tärkeää ottaa huomioon useita tekijöitä. Esimerkiksi asianmukainen lämmöntuotto on tärkeää, jotta piirilevy toimisi oikein. Monet komponentit tuottavat lämpöä, joka on johdettava pois ylikuumenemisen välttämiseksi. On myös tärkeää valita komponentit, jotka kestävät tietyn määrän lämpöä. Lisäksi on ratkaisevan tärkeää käyttää komponentteja, joita on helposti saatavilla. Harvinaisten tai vaikeasti löydettävien osien käyttö voi lisätä kustannuksia ja toimitusaikoja. Komponenttien sijoittelu on toinen kriittinen tekijä piirilevysuunnitteluprosessissa.

Kun suunnitellaan PCB-valmistusta varten, on tärkeää ymmärtää, miten valmistusprosessi tapahtuu. Joihinkin PCB-valmistusprosesseihin kuuluu kuparifolion painaminen. Ensin kupari liimataan valmiiksi lasikuitu- tai epoksihartsialustaan. Sen jälkeen se viilataan, jotta muotoilu paljastuu.

Kaavoitusvirheet

Piirilevyn suunnitteluprosessi on monimutkainen. Piirilevysuunnitelmat vaativat paljon hienosäätöä ja virheiden tarkistamista. Piirilevysuunnitteluprosessin aikana suunnittelijan on tarkistettava suunnitteluperusteet varmistaakseen, että suunnittelu on lopullisen suunnittelun mukainen. Prosessi oli helpompi vuosikymmen sitten, mutta nykyään piirilevysuunnitelmat ovat paljon monimutkaisempia. Niissä on usein suuri nastamäärä, monimutkaisia piirejä ja suuria piirilevyjen sisäisiä ja ulkoisia liittimiä.

Ensimmäinen askel kaaviovirheiden välttämiseksi on varmistaa, että kaaviossa on mielekkäät verkkonimet. Näin piirilevysuunnittelijoiden on helpompi löytää tietty verkko, kun he tarkastelevat virheilmoituksia. Toinen tärkeä vaihe on varmistaa, että kaaviossa on samat nastamerkinnät kuin dekaalissa. Jos laitteen nastamerkintä on virheellinen, se voi johtaa virheelliseen piirilevyyn.

Kustannukset

Piirilevyn valmistuksen kustannukset riippuvat monista tekijöistä. Joitakin näistä tekijöistä ovat muun muassa piirilevyjen määrä, työkalukustannukset ja kaavan luominen. Muut kustannukset ovat muuttuvia kustannuksia, jotka lasketaan levykohtaisesti. Levyjen määrän kasvattaminen pienentää levykohtaisia kustannuksia valmistuksen aikana.

Piirilevyn kerrosten määrä vaikuttaa myös kustannuksiin. Pienissä sarjoissa kustannukset ovat pienemmät kuin suuremmissa sarjoissa. Vastaavasti suurissa sarjoissa suuremmat tuotantomäärät pienentävät piirilevyjen valmistuksen kokonaiskustannuksia.

Miksi RF- ja mikroaaltopiirilevyjen suunnittelu on niin vaikeaa?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miksi RF- ja mikroaaltopiirilevyjen suunnittelu on niin vaikeaa?

Yksinkertaisin selitys on, että RF- ja mikroaaltopiirilevyt on suunniteltu toimimaan korkeilla taajuuksilla, joten suunnitteluprosessi on hieman monimutkaisempi. Sen lisäksi, että ne ovat herkempiä signaalikohinalle, ne vaativat johtavaa materiaalia ja niissä on teräviä kulmia.

RF- ja mikroaaltopiirit on suunniteltu toimimaan korkeataajuisten signaalien kanssa.

RF- ja mikroaaltopiirilevyt ovat erikoislevyjä, jotka on suunniteltu toimimaan korkeataajuisten signaalien kanssa. Nämä levyt valmistetaan usein matalan CTE:n materiaaleista, mikä tekee niistä vakaampia korkeissa lämpötiloissa. Ne mahdollistavat myös useiden kerrosten helpon kohdistamisen. Lisäksi niissä on monikerroksinen piirilevyjen pinoamisrakenne, joka auttaa alentamaan kokoonpanokustannuksia ja maksimoimaan suorituskyvyn. Korkeataajuussignaalit ovat hyvin herkkiä kohinalle, ja suunnittelijoiden on varmistettava, että piirilevyt kestävät tätä kohinaa.

Korkean permittiivisyyden omaava substraatti on olennainen RF PCB:lle. Suhteellinen permittiivisyys on dielektrisyysvakion ja tyhjiöpermittiivisyyden suhde. Tämä ominaisuus on tärkeä, koska se minimoi piirilevyllä tarvittavan tilan määrän. Lisäksi substraattimateriaalien on oltava vakaita sekä korkeissa että matalissa lämpötiloissa, ja niiden on kestettävä kosteutta.

Ne ovat herkempiä signaalikohinalle

Korkeataajuussignaalien kohina on yleinen ongelma RF- ja mikroaaltopiirilevyillä, ja suunnittelijoiden on oltava erityisen varovaisia sen vaikutusten vähentämiseksi. RF- ja mikroaaltosignaaleilla on paljon pienempi toleranssi signaalikohinaa kohtaan kuin nopeilla digitaalisilla signaaleilla, ja ne on muotoiltava siten, että sen vaikutukset minimoidaan. Jotta signaalikohinan reitti olisi katkeamaton, piirilevyllä on käytettävä maatasoa.

Signaalikohinalla voi olla useita kielteisiä vaikutuksia radio- ja mikroaaltopiireihin. Ensinnäkin RF- ja mikroaaltosignaalit ovat herkempiä signaalikohinalle, koska ne kulkevat pienimmän vastuksen reittiä pitkin. Signaalit, joilla on korkeammat taajuudet, kulkevat yleensä matalan induktanssin polkuja, mikä voi aiheuttaa signaalikohinaa ja soimista. Siksi on tärkeää varmistaa jatkuva maataso ohjaimesta vastaanottimeen.

Ne vaativat johtavaa materiaalia lämmön haihduttamiseksi.

Kun RF- tai mikroaaltopiirilevyyn syötetään virtaa, johtavan materiaalin on johdettava syntyvä lämpö pois. Tämä tapahtuu noudattamalla yleistä lämpövirtamallia, jossa lämpö virtaa lähteestä matalamman lämpötilan alueelle. RF-sovelluksissa käytetään tyypillisesti kuparin kaltaista johtavaa materiaalia, koska se pystyy johtamaan lämpöä häviöttömästi.

Piirilevyn substraatin dielektrisyysvakio (Dk) määrittää, kuinka hyvin se johtaa lämpöä. Johtavasta materiaalista valmistetuilla piirilevyillä on alhaisempi Dk-arvo kuin inertistä materiaalista valmistetuilla. Korkeat Dk-arvot johtavat pienempiin piirilevyihin.

Ne edellyttävät useita suunnittelusääntöjä

RF- ja mikroaaltopiirilevyillä on useita suunnittelusääntöjä, joita on noudatettava optimaalisen suorituskyvyn saavuttamiseksi. Esimerkiksi RF/mikroaaltopiirilevyn asettelussa on otettava huomioon johtimien välisen impedanssin sovittamisen tarve, mikä on kriittistä RF:n kanssa toimiessa. Lisäksi piirin asettelussa on minimoitava ristikkäisviestinnän riski, joka on energian vaihtoa johtimien välillä.

Toinen tärkeä sääntö RF/mikroaaltopiirilevyä suunniteltaessa on, että alustamateriaalin on voitava absorboida alhainen kosteus. Tämä auttaa vähentämään piirilevyn tarvitsemaa tilaa. Toinen substraattimateriaaleihin liittyvä näkökohta on suhteellinen permittiivisyys, joka on dielektrisyysvakion ja tyhjiöpermittiviteetin suhde. Ihannetapauksessa RF/mikroaaltolevyjen piirilevymateriaalien suhteellisen permittiivisyyden pitäisi olla riittävän korkea, jotta nopeat yhteydet ovat mahdollisia ilman, että linjan leveys ja impedanssitoleranssit kärsivät. Tämä edellyttää alustavien parametrien ja materiaalien huolellista analysointia, joka olisi määritettävä piirilevyn kaavion avulla.

Miten parantaa lämmön haihtumista PCB-malleilla?

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Miten parantaa lämmön haihtumista PCB-malleilla?

Jos haluat, että piirilevysi toimii tehokkaasti ja tehokkaasti, sinun on harkittava joitakin suunnittelumuutoksia. Lämmönhaihdutuksen parantamiseksi sinun on optimoitava komponenttien asettelu. Tämä auttaa piirilevyjäsi hyödyntämään kuparitasoja, lämpöhäviöreikiä ja juotosmaskin aukkoja täysimääräisesti. Lisäksi sinun on varmistettava, että käyttämäsi lämpövastuskanava on kohtuullinen, mikä mahdollistaa tasaisen lämmön viennin piirilevystä.

Termiset läpiviennit

Yksi tapa parantaa lämmönhukkaa piirilevymalleissa on sisällyttää lämpöläpiviennit. Lämpöläpivientien etuna on, että ne mahdollistavat lämmön siirtymisen kahden eri kerroksen välillä. Suurempi lämpöläpivienti tarjoaa enemmän tilaa lämmön siirtymiselle. Aiemmin suosittuja olivat johtavalla epoksilla täytetyt läpiviennit. Nämä läpiviennit eivät kuitenkaan ole ainoastaan epätaloudellisia, vaan ne voivat olla myös kalliita. Harkitse sen sijaan tavallisten lämpöläpivientien käyttöä, jotka ovat ilmaisia ja lähes yhtä tehokkaita.

Lämpöläpiviennit eivät ole vain hyödyllisiä laitteelle, vaan ne auttavat myös alentamaan liitoslämpötilaa. Ne mahdollistavat myös muita lämmönpoistomenetelmiä piirilevyn takapuolella.

Kuparin paino

Kuparin paino on tärkeä näkökohta PCB-suunnittelun suunnittelussa. Se lisää piirilevyn kokonaispaksuutta, ja se mitataan yleensä unsseina neliöjalkaa kohti. Painavaa kuparia käyttävien piirilevyjen paino voi olla jopa 20 unssia neliöjalkaa kohti. Paksuuden lisäksi kuparin paino on myös merkittävä tekijä piirilevyn virransietokyvyn kannalta.

Raskaan kuparin piirilevyjä käytetään usein tehoelektroniikkalaitteissa ja muissa laitteissa, joiden on kestettävä ankaria ympäristöjä. Näissä malleissa on paksummat jäljet, jotka voivat kantaa suurempia virtoja. Niissä ei myöskään tarvita parittoman pituisia johtoja. Lisäksi matalan kuparin piirilevyt mahdollistavat alhaisen jäljitysimpedanssin, mutta niissä ei todennäköisesti ole erittäin pieniä jäljitysleveyksiä.

Paljastetut tyynyt

Lämpökanavan läsnäolo pienentää tyynyn ja ympäröivän tason lämpötilan välistä eroa. Lämpöläpiviennin lämmönjohtavuus pienenee myös, jos pinnalla on alla oleva taso. Kahden tyynyn väliin sijoitetun lämpöläpiviennin osuus pinta-alasta on pieni.

On erittäin tärkeää minimoida piirilevyjen tehokomponenttien tuottaman lämmön määrä. Tästä syystä suunnittelijoiden tulisi pitää ne kaukana kulmista ja vierekkäisistä jäljistä. Heidän olisi myös optimoitava näiden tehokomponenttien ympärillä oleva alue, mikä tehdään usein paljastamalla tehotyynyt. Tämäntyyppiset pads johtavat 80% IC-paketin tuottamasta lämmöstä paketin pohjan kautta ja loput haihtuu sivujen kautta.

Suunnittelijat voivat käyttää parempia lämmönhallintatuotteita PCB-piirilevyjen lämmön vähentämiseksi. Näihin tuotteisiin kuuluvat muun muassa lämpöputket, jäähdytyselementit ja tuulettimet. Nämä tuotteet voivat auttaa vähentämään piirilevyn lämpötilaa johtumisen, passiivisen konvektion ja säteilyn avulla. Lisäksi suunnittelijat voivat valita kytkentätavan, joka vähentää piirilevylle syntyvää lämpöä. Yleinen avointa liitäntää koskeva lähestymistapa johtaa useampiin lämpöongelmiin kuin se ratkaisee.

Jäähdytystuulettimet

Piirilevyt voivat hyötyä jäähdytystuulettimien lisäämisestä lämmön poistamiseksi levystä. Yleensä kupari- tai polyimidipohjamateriaaleilla valmistetut piirilevyt haihduttavat lämpöä nopeammin kuin johtamattomalla pohjamateriaalilla valmistetut. Nämä piirilevyt ovat myös joustavampia ja niissä on usein suurempi pinta-ala lämmön johtamista varten. Lisäksi niissä on enemmän tilaa suuritehoisten komponenttien välissä.

Jäähdytystuulettimien oikea sijoittelu auttaa parantamaan lämmöntuottoa. Hyvä piirilevyasettelu sijoittaa suurimman virran tuottavat komponentit jäähdytystuulettimien alapuolelle. IPC-2221-piirilevysuunnitteluoppaan avulla suunnittelija voi selvittää suositellut etäisyydet kunkin komponentin välillä.

Lämpöä johtavat substraatit

Lämpöä johtavan substraatin valitseminen PCB-suunnitteluun on tärkeä näkökohta suunnittelussa. Se voi auttaa parantamaan lämmöntuottoa vähentämällä aktiivisten komponenttien lämpörasitusta. Korkea lämmönjohtavuus voi myös poistaa tilaa vievien jäähdytyslevyjen tai tuulettimien tarpeen.

Lämpöä johtavat substraatit ovat PCB-piirilevyjen olennaisia komponentteja, joten on tärkeää valita oikeat substraatit. Lämpöä johtavien alustojen käytön lisäksi myös komponenttien oikea geometrinen sijoittelu voi vähentää lämmönsiirtymistä. Esimerkiksi johtojen välinen etäisyys on kriittinen. Jos jäljet ovat liian lyhyitä, ne voivat aiheuttaa kuumia kohtia tai heikentää herkkien komponenttien suorituskykyä. Toinen tärkeä näkökohta on kuparijäljen paksuus. Kannattaa valita kuparijälkiä, joiden impedanssi on alhainen, mikä vähentää tehohäviötä ja lämmöntuottoa.

Lämpöä johtavien substraattien käyttäminen piirilevysuunnittelussa voi parantaa lämmönhukkaa ja vähentää laitteiden välistä lämpöresistanssia. Käyttämällä lämpöä johtavia materiaaleja sirujohtimien pohjassa voidaan myös lisätä niiden välistä kosketuspinta-alaa, mikä auttaa laitteita haihduttamaan lämpöä. Lisäksi lämpöä johtavia materiaaleja voidaan käyttää täytteinä, jotka auttavat vähentämään lämpöresistanssia.

Flex Board Designin ja jäykän PCB:n välinen ero

/0 Kommentit/osoitteessa /by

Flex Board Designin ja jäykän PCB:n välinen ero

Jos olet kiinnostunut joustopiirilevyistä, saatat miettiä, mikä ero on joustopiirilevyn ja jäykän piirilevyn suunnittelun välillä. Vaikka molemmissa käytetään FR4:ää pääasiallisena eristysmateriaalina, joustolevyn ja jäykän levyn välillä on joitakin eroja. Ensimmäinen merkittävä ero on se, että joustolevy voidaan asentaa tai kiinnittää pintaan. Toinen suuri ero on se, että joustolevyyn voidaan lisätä suojakalvo. Viimeinen ero jäykän piirilevyn ja joustavan piirilevyn välillä on käytetyn eristysmateriaalin tyyppi.

FR4 on yleisin jäykkä eristysmateriaali joustopiireille.

Jäykät piirilevyt on valmistettu FR4-epoksilaminaatista. Tyypillisesti tämä materiaali on edullisin materiaali piirilevyjen valmistukseen. Tämä materiaali ei kuitenkaan sovellu yhtä hyvin sovelluksiin, joissa vaaditaan korkean lämpötilan suorituskykyä. Tämän torjumiseksi valmistajat käyttävät FR4-ytimen päällä korkean lämpötilan laminaatteja. Tämä vähentää kustannuksia, lisää kestävyyttä ja parantaa suorituskykyä.

Taipuisat piirilevyt on valmistettu joustavista materiaaleista, kuten polyesteri- tai polyimidikalvosta. Nämä materiaalit ovat edullisia, mutta ne eivät ole ihanteellisia suurtaajuuspiireille. Jäykät piirilevyt vaativat FR4-materiaalia toimiakseen tehokkaasti. Jäykkiä piirilevyjä käytetään myös lääketieteellisessä ja lääketeollisuudessa sekä erilaisissa laitteissa.

FR4-piirilevyjä valittaessa on monia näkökohtia, mutta tärkein on tuotteen laatu. Vaikka monet valmistajat valmistavat edullisia tuotteita, laadusta ei pidä tinkiä. Paksuus on tärkeää, kun määritetään levyn kerrosten määrä. Paksumpi levy kestää pidempään. Varmista myös, että impedanssin sovitus on oikea, mikä on olennaista kaikissa sähköpiireissä.

FR4:llä on erittäin korkea dielektrisyysvakio, minkä vuoksi se soveltuu erinomaisesti korkeisiin lämpötiloihin ja mekaanisiin olosuhteisiin. FR4:ää ei kuitenkaan suositella korkeataajuussovelluksiin. Näihin sovelluksiin korkeataajuuslaminaatit ovat parempi valinta.

Offset-johtimet flex board -suunnittelussa

Offset-johtimet ovat tärkeä osa joustopiirin suunnittelua. Vaikka ne ovat erinomainen valinta moniin sovelluksiin, ne voivat myös aiheuttaa ongelmia. Ne voivat vaurioitua kokoonpanon, käytön ja käsittelyn aikana. Tämän estämiseksi käytetty materiaali on tärkeää. Käytettäviä materiaaleja on monia erilaisia, ja valmistajien on päätettävä, mikä tyyppi palvelee parhaiten heidän tarpeitaan. Joitakin yleisiä joustopiireissä käytettäviä materiaaleja ovat kupari ja polyimidi.

Offset-johdot auttavat estämään liiallisen jännityksen keskittymisen uloimpiin johtimiin taivutuksen aikana. Kupariominaisuuksissa on oltava vähintään 0,025 tuuman välys ulkokerroksissa. Lisäksi on tärkeää tasapainottaa taivutuskerrosten paksuus. Lisäksi taivutuskerroksia voidaan käyttää pareittain. On myös tärkeää pitää joustoliima kaukana jäykästä alueesta. Lisäksi yhdensuuntaiset asettelut auttavat poistamaan mekaanista rasitusta.

Joustopiireissä on yleensä kahdenlaisia joustopiirejä: jäykkiä ja joustavia. Joustavia joustopiirejä kutsutaan usein joustolevymalleiksi. Tämäntyyppiset levyt on valmistettu useista kuparikerroksista, ja kutakin kerrosta voidaan taivuttaa eriasteisesti. Taivutussäde on tärkeä piirin muodon ja eheyden säilyttämiseksi.

Joustopiirit eroavat jäykistä piireistä, mutta monet prosessit ovat samat. Taipuisaa materiaalia, yleensä kuparipinnoitettua polyimidiä, porataan, pinnoitetaan, valokuvataan ja kehitetään. Sitten se paistetaan ylimääräisen kosteuden poistamiseksi. Lopuksi se peitetään peitekerroksella, joka estää levyä kuoriutumasta ja halkeilemasta.

4 vinkkejä PCB-levyn tarkastuksesta

/0 Kommentit/osoitteessa /by

4 vinkkejä PCB-levyn tarkastuksesta

PCB-levyn tarkastus on prosessi, johon kuuluu erilaisia testejä vikojen löytämiseksi. Tässä prosessissa tarkistetaan piirilevyn karheus, vääntyminen ja mitoitus. Siihen kuuluu myös piirilevyn pinnanlaadun tarkastaminen vikojen, kuten kuoppien, naarmujen ja tyhjätilojen varalta. Lisäksi sähköliittimet, läpiviennit ja pinnoituslevyt on tarkastettava perusteellisesti vikojen varalta.

Automaattinen optinen tarkastus (AOI)

AOI on erinomainen työkalu PCB-levyn laadun arviointiin. Prosessi voi auttaa havaitsemaan piirilevyssä olevat viat ennen kuin ne johtavat muihin ongelmiin. AOI käyttää kuvankäsittelyjärjestelmää vikojen tunnistamiseen. Sillä voidaan myös mitata pakkauksen mitat. Se koostuu useista osista, kuten käyttöjärjestelmästä, valaistusjärjestelmästä ja CCD-kuvajärjestelmästä.

AOI:tä voidaan käyttää missä tahansa valmistusprosessin vaiheessa, myös reflow-juottamisen aikana, joka on tuotantoprosessin kriittinen vaihe. Se on ihanteellinen suursarjatuotantoon, koska sillä voidaan havaita useita vikoja. Sitä ei kuitenkaan suositella pienen volyymin tuotantoon tai kehitystyöhön. Lisäksi sen käyttöönotto vaatii huomattavia investointeja ja aikaa. AOI voi auttaa vähentämään kustannuksia ja lisäämään samalla tehokkuutta muuttamalla valmistusparametreja.

AOI on erittäin hyödyllinen juotosiltojen havaitsemisessa. Se havaitsee myös ylimääräisen juotteen tyynyissä. Tämä on ongelma, joka voi jäädä huomaamatta ihmistarkastajilta, varsinkin jos heidän on tutkittava kymmeniä samankaltaisia levyjä. AOI voi havaita nämä viat ja lähettää levyn tarvittaessa uudelleenkäsittelyyn.

Sähköiset testit

Piirilevyjen tarkastuksessa käytettäviin sähkötesteihin kuuluu piirilevyn jälkien testaaminen. Näiden testien avulla voidaan määrittää, onko piirilevyllä vikoja tai suunnitteluun liittyviä ongelmia. Niiden avulla voidaan myös määrittää, onko piirilevyllä riittävä eristys komponenttien välillä. Saatavilla on erityyppisiä testejä, joista kukin keskittyy piirilevyn eri alueeseen.

Sähköisiä testejä käytetään usein varmistamaan, että piirilevyllä ei ole oikosulkuja tai muita ongelmia. Tämä tehdään yleensä työntämällä piirilevyä koettimien alustaa vasten. Testausprosessi on aikaa vievä ja vaatii kalliita työkaluja. Piirilevyjen tarkastuskoneita on useita erilaisia, ja jokaisella on omat hyvät ja huonot puolensa.

Toisenlainen testi käsittää hallituksen rakenteen analysoinnin. Tätä kutsutaan myös poikkileikkausanalyysiksi. Kyseessä on tuhoava menettely, mutta se paljastaa kriittiset suunnitteluvirheet. Tämäntyyppistä testiä tarvitaan usein monimutkaisissa ja suurissa piirilevytuotannoissa.

Röntgensäteet

PCB-levyn tarkastus röntgensäteillä voi olla erittäin tarkka prosessi. Röntgensäteiden suuri läpäisykyky johtaa korkealaatuisiin kuviin, jotka paljastavat erot piirilevyjen tiheydessä ja paksuudessa. Näitä tietoja voidaan käyttää liitoksen laadun määrittämiseen tai suunnittelussa olevan vian diagnosointiin. Tätä tekniikkaa käytetään monissa teollisissa prosesseissa valmistuksen alkuvaiheesta lopputestaukseen.

Tarkastajat voivat havaita piirilevyn pinnassa piileviä ongelmia tarkastamalla piirilevyn läpi röntgensäteillä. Sen lisäksi, että röntgensäteillä voidaan havaita tyhjät tilat, sillat ja muut "piilossa olevat" liitokset, röntgenkuvat voivat havaita myös hautautuneet tai sokeat läpiviennit sekä liiallisen tai riittämättömän juotospastan. Röntgensäteistä on hyötyä myös pintaliitospakkausten tarkastamisessa, jotka ovat yleisiä piirilevytyyppejä. Tämäntyyppisissä piirilevyissä on enemmän liitäntöjä kuin tavallisissa piirilevyissä, ja niitä on vaikeampi tutkia pelkällä silmämääräisellä tarkastuksella.

PCB-röntgentarkastus voi tarjota korkealaatuisia mittauksia ja auttaa valmistajia varmistamaan PCB-piirilevyjen laadun. Röntgensäteily sopii erinomaisesti kaksi- tai monikerroksisille levyille, koska sillä voidaan testata näytteen sisäpuoli. Niillä voidaan myös havaita vikoja, joita muut menetelmät eivät pysty havaitsemaan, ja suuri testausalue mahdollistaa tarkemmat tulokset. Röntgensäteillä voidaan myös tuottaa mittaustietoa, jota voidaan käyttää tuotantoprosessin arviointiin.

Tomografia

PCB:t voidaan tarkastaa röntgentekniikalla. Tässä kehittyneessä tekniikassa käytetään erityistä kiinnikettä, joka pitää piirilevyn paikallaan, kun se altistetaan röntgensäteille. Kiinnitys auttaa insinöörejä tarkastelemaan kohdetta eri kulmista. Ilmaisin mittaa jokaisessa projektiossa tapahtuvan vaimenemisen määrän, jonka perusteella kohde voidaan rekonstruoida. Piirilevyjä valmistetaan erilaisista materiaaleista, ja jotkin materiaalit absorboivat röntgensäteitä enemmän kuin toiset.

Tomografian käyttämisellä PCB-levyjen tutkimiseen on useita etuja. Sillä voidaan tarkasti tunnistaa puuttuvat tai väärin sijoitetut nastat tai liittimet. Se pystyy myös havaitsemaan kaikki IC-sirujen sisäiset viat. Lisäksi sillä voidaan mitata palloristikkorakenteiden juotoslaatua.

PCB:t voivat sisältää myös näkymättömiä vikoja. Röntgenkuvilla voidaan tunnistaa puuttuvat tai halkeilleet juotosliitokset. Näiden laitteiden keräämät kuvat ovat erittäin yksityiskohtaisia, ja niiden avulla tarkastajat voivat analysoida vian eri näkökohtia. Puutos piirilevyn juotosliitoksissa vähentää juotosliitoksen lämmönjohtavuutta ja heikentää luotettavuutta.


Varoitus: sprintf(): Liian vähän argumentteja /www/wwwroot/pcba123.com/wp-content/themes/enfold/framework/php/function-set-avia-frontend.php verkossa 1326