SMD Vs THT Vs SMT
SMD Vs THT Vs SMT
Kun päätät, minkä tyyppistä piirilevyä käytät, on tärkeää ymmärtää SMD- ja THT-piirilevyjen väliset erot. Kummallakin tyypillä on etuja ja haittoja. SMT vaatii kehittyneitä laitteita ja räätälöityä kaavaa, kun taas THT käyttää komponenttien kiinnittämiseen käsin juottamista. Näiden erojen vuoksi SMT on yleensä parempi valinta laajamittaiseen tuotantoon ja nopeisiin sovelluksiin. Sen sijaan THT soveltuu paremmin pienempiin projekteihin ja prototyyppeihin.
smd vs tht vs smt
Elektroniikan alalla pinta-asennustekniikalla tarkoitetaan prosessia, jossa elektroniset komponentit asennetaan suoraan piirilevylle. Sen etuihin kuuluu mahdollisuus tuottaa pienempiä piirilevyjä. Se korvaa perinteisen läpireikätekniikan.
Tyypillisesti SM-komponentit ovat pienempiä kuin niiden läpireikäiset vastineet, ja niissä on kosketinliittimet komponentin rungon päässä. Monet komponentit, kuten kondensaattorit, induktorit ja vastukset, ovat saatavilla SMD-koteloissa.
Pinta-asennettavat laitteet ovat yleensä edullisempia kuin läpireikäasennettavat laitteet, mutta ne vaativat kehittyneempää tuotantotekniikkaa ja suunnittelua. Lisääntynyt pääomasijoitus kompensoituu suuremmalla läpimenoteholla täysin automatisoidun kokoonpanon ansiosta. Nopeampi tuotantoaika tekee niistä paremman valinnan monille valmistajille.
Tärkeimmät erot SMT- ja TH-komponenttien välillä ovat mekaaninen vakaus ja hienojakoisuusvaatimukset. Sen lisäksi, että SMT-komponentit ovat halvempia, niitä on helpompi koota suuria määriä, erityisesti pienempiä osia. SMT-komponentit kootaan suurella nopeudella Pick and Place -koneiden ja Reflow-uunin avulla. SMT-komponenttien oikeaoppinen juottaminen vaatii kuitenkin enemmän koulutusta ja kalliita laitteita.
THT vaatii enemmän porausta kuin SMT, mutta se tarjoaa vahvemmat mekaaniset sidokset. Se soveltuu korkean luotettavuuden sovelluksiin, joissa komponentit altistuvat suuremmalle rasitukselle. Ylimääräinen poraaminen on kuitenkin haittapuoli ja lisää piirilevyn hintaa.
While SMT requires less drilling of the PCB, through-hole assembly can be much more expensive. However, it can be more efficient. In addition, SMT can produce smaller PCBs with fewer drill holes, which will save you money. In addition, SMT uses automated machines to place the components, which makes it cheaper than THT.
Surface mount technology is a budget-friendly alternative to through-hole technology, which requires highly skilled operators and expensive equipment. In addition to cost savings, surface mount components are more reliable than through-hole components. Surface mount technology also allows for higher component density per unit area.
However, SMT components are often smaller than through-hole components. Because of their size, they often require magnification to read their markings. This makes them less desirable for prototyping, rework, and repair, but it is possible to repair these components with a soldering iron. But this requires considerable skill and is not always feasible.
Surface mount devices come in many shapes and materials. They are classified into different categories. Some are passive, like capacitors and resistors. Others are active, such as diodes. A mixed device may combine both types of devices, such as an integrated circuit.
Surface mount technology is becoming the mainstay of the PCB industry, but it is important to keep in mind that through-hole technology may be better for certain applications. It is more reliable than surface mount technology, and it is used for many applications in the military. It is also easier to test, prototype, and replace components. A breadboard with through-hole components is ideal for prototyping.
Jätä vastaus
Haluatko osallistua keskusteluun?Voit vapaasti osallistua!