Circuit imprimé d'interconnexion haute densité à 8 couches, circuit imprimé HDI

High-Density Interconnects (HDI PCB)  have finer lines and spaces always = <3mil They have a higher circuitry density than traditional circuit boards, are used to meet the market demand for complex designs in smaller form factors across the majority of market segments, (Wireless, Telecom, Military, Medical, Semiconductor, and Instrumentation). Email us you have any demands by [email protected].

Paramètres techniques

CouleurAcier inoxydable brossé
MatériauAcier inoxydable brossé + panneau frontal en acrylique
Dimensions disponibles (mm)Les tailles normales sont H200mm - H450mm, les tailles et logos personnalisés sont également les bienvenus.
Finition de la surfaceFinition brossée
Température de couleur6000-6500K
Profondeur40mm, 50mm, 60mm
Tension d'entréeDC12 Volts

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