Solder Celup dan Perangkat Solder SMD Solder celup dan perangkat solder SMD adalah dua metode pemrosesan berbeda yang digunakan untuk merakit perangkat elektronik. Kedua metode ini menggunakan proses reflow yang melibatkan pemanasan pasta solder secara bertahap. Ketika proses reflow berhasil, pasta solder yang meleleh secara efektif mengikat komponen yang dipasang ke [...]
Metode Penyolderan Paket dan Proses Chip PCB Penyolderan adalah bagian penting dari paket chip PCB. Proses penyolderan melibatkan kombinasi teknik, termasuk IR terfokus, konveksi, dan IR tidak terfokus. Setiap metode melibatkan pemanasan paket secara bertahap, diikuti dengan pendinginan seluruh rakitan. Proses penyolderan Penyolderan adalah proses penyambungan [...]
Pengantar Tentang Perakitan SMT Satu Sisi dan Dua Sisi Perakitan SMT satu sisi dan dua sisi berbeda dalam hal kepadatan komponen. Perakitan SMT satu sisi memiliki kepadatan yang lebih tinggi daripada perakitan SMT dua sisi dan membutuhkan jumlah panas yang lebih tinggi untuk diproses. Sebagian besar perakit memproses sisi dengan kepadatan lebih tinggi terlebih dahulu. Hal ini meminimalkan risiko komponen jatuh selama proses [...]
Cara Melakukan Model Perhitungan Impedansi PCB Menggunakan grafik Smith Grafik Smith adalah alat yang berguna ketika Anda ingin menentukan impedansi sirkuit. Ini adalah representasi visual dari resistansi kompleks versus frekuensi dari rangkaian listrik. Ini juga menunjukkan lokus impedansi versus frekuensi, yang [...]
Cara Memilih dan Menggunakan Bahan PCB Roger dalam Desain RF dan Gelombang Mikro Saat memilih bahan PCB untuk desain RF atau gelombang mikro Anda berikutnya, ada beberapa pertimbangan penting yang harus Anda buat. Ini termasuk suhu bantalan, suhu operasi maksimum dan minimum, dan reversibilitas material. Misalnya, jika Anda [...]
Bagaimana Papan SMD Dua Sisi Dirakit? Proses dan Perbandingan Lengkap Artikel ini akan membandingkan biaya dan proses perakitan papan SMD dua sisi vs satu sisi. Ini juga akan mencakup manfaat dan kerugian dari kedua jenis papan. Selain itu, ini akan membantu Anda memahami perbedaan antara penyolderan dan pencetakan pasta solder. Satu sisi [...]
Berbagai Jenis Proses Penyolderan PCB Ketika berbicara tentang penyolderan PCB, Anda memiliki beberapa pilihan. Ada reflow, teknologi pemasangan di permukaan, dan penyolderan gelombang. Pelajari lebih lanjut tentang mereka. Masing-masing memiliki kelebihan dan kekurangan. Mana yang terbaik untuk PCB Anda? Penyolderan gelombang Proses penyolderan gelombang digunakan untuk menyolder komponen elektronik [...]
Jenis dan Fungsi PCB PCB dalam industri medis Sektor medis sangat bergantung pada PCB untuk berbagai produk, termasuk monitor tekanan darah, pompa infus, dan monitor detak jantung. Perangkat-perangkat ini memberikan jumlah cairan yang akurat kepada pasien melalui komponen elektronik yang sangat kecil. Seiring perkembangan teknologi, industri medis akan terus menemukan kegunaan baru [...]
Bagaimana Menangani Pengardean dalam Desain Frekuensi Tinggi Desain frekuensi tinggi perlu mengatasi masalah pengardean. Ada beberapa masalah yang perlu ditangani terkait pengardean. Ini termasuk impedansi konduktor pengardean dan ikatan pengardean, jalur DC yang mendominasi sinyal frekuensi rendah, dan pengardean satu titik. Impedansi konduktor pengardean [...]
Analisis Kegagalan Cacat Solder pada Bantalan PCB Timah Perendaman Cacat solder adalah penyebab umum kegagalan PCB. Ada beberapa jenis cacat yang dapat menyebabkan kegagalan PCB. Artikel di bawah ini membahas tiga jenis cacat: Pembasahan, Pelapisan melalui retak lubang barel, dan Fluks cair. Cacat pembasahan Paparan faktor lingkungan [...]
Bahasa Indonesia 
English 
Čeština 
Dansk 
Deutsch 
Español 
Suomi 
Français 
Magyar 
Italiano 
日本語 
한국어 
Lietuvių kalba 
Nederlands 
Polski 
Português 
Svenska 
Русский 
Türkçe