Masalah Bola Solder pada Komponen BGA dan Solusinya

/0 Komentar/di /oleh

Masalah Bola Solder pada Komponen BGA dan Solusinya

Solder ball issues of BGA components are common problems that can lead to deterioration of the components. These problems are caused by solder ball delamination or oxidation. Fortunately, the remedies are simple and do not require any complex technical knowledge. These solutions will help you prevent further damage to your components.

Solder ball delamination

BGA components are prone to problems related to solder balls, commonly referred to as “head-in-pillow defects”. The problem occurs when two metal surfaces are mechanically connected, often by a solder ball. The amount of contact between the ball and solder varies depending on the soldering process and the heat and pressure applied to the parts. Several studies have been conducted to understand the cause of this defect and the remedies for preventing it.

A faulty BGA can have serious effects on the functionality of the product. A typical remedy is to replace the affected component with a new one. However, this solution can be problematic and expensive. The better alternative is to reball the BGA component. It requires a technician to remove the affected components and install new solder in the bare areas.

In order to prevent solder ball issues, it is important to use the correct test socket. There are two types of test sockets: claw-shaped sockets and needle-point sockets. The former causes the solder ball to expand and become deformed, while the latter causes bumping and abrasion to the solder ball.

Solder ball oxidation

Solder ball oxidation issues of BGA components are a growing problem in electronics manufacturing. These defects are caused by incomplete merging of BGA/CSP component solder spheres with molten solder paste during the solder reflow process. These defects affect both lead-free and tin-lead soldered assemblies. However, there are ways to mitigate these problems.

One way to avoid this problem is to use solder paste that is semi-liquid. This will ensure that the ball does not short-circuit when heated. To ensure a solid solder joint, the solder alloy used is carefully chosen. This alloy is also semi-liquid, allowing individual balls to remain separate from their neighboring balls.

Another way to prevent solder ball oxidation is to protect your BGA components during handling. When transporting or shipping, make sure that your BGA components are placed in a non-static foam pallet. This will delay the oxidation process of the solder balls and sockets.

Solder ball removal

Solder ball removal for BGA components is a critical process. If the solder ball is not properly removed, the BGA component can be damaged and result in a messy product. Luckily, there are several ways to remove the ball from BGA components. The first way is to use a vacuum to remove any residual solder. A second way is to use a water-soluble paste flux.

In many cases, the most cost-effective method is reballing. This process replaces lead-free solder balls with leaded ones. This method ensures that the BGA component retains its functionality. The process is much more efficient than replacing the entire board, especially if the component is regularly used.

Before starting the process, a technician should research BGA components. Before touching the device, he or she needs to assess the size and shape of the solder balls. Besides, he or she must determine the type of solder paste and stencil to use. Other factors to consider are the type of solder and the chemistry of the components.

Solder ball reballing

Solder ball reballing of BGA components is a process that involves reworking electronic assemblies. This process requires reflow soldering and a stencil. The stencil has holes for solder balls to fit into. To achieve the best results, the stencil is made from high-quality steel. The stencil can be heated with a hot air gun or a BGA machine. The stencil is necessary for the BGA reballing process and helps to ensure that the solder balls fit into their correct locations.

Before reballing a BGA component, it is important to prepare the PCB for the process. This will prevent damage to the components. First, the PCB is preheated. This will allow the solder balls to become molten. Next, the robotic de-ball system picks up a row of components from a matrix tray. It applies flux to the solder balls. It then runs through a programmed preheat stage. After that, a dynamic solder wave removes the unwanted balls from the board.

In many cases, reballing a BGA component is more economical than replacing the entire board. Replacing an entire board can be costly, especially if it is used in regularly-operating machinery. In such cases, reballing is the best option. By replacing the solder balls with new ones, the board can withstand higher temperatures, which improves board longevity.

Metode Untuk Mendeteksi Kegagalan PCB

/0 Komentar/di /oleh

Metode Untuk Mendeteksi Kegagalan PCB

There are several ways to detect PCB failures. Among these methods are X-rays, Slice analysis, and Optical microscopy. Each of these methods is useful for identifying and assessing the extent of PCB damage. However, not all of these methods are suitable for every PCB failure. For example, electrostatic discharge damage is difficult to detect. It affects components by softening the solder and causing multiple shorts. In order to avoid this problem, the manufacturing process must be monitored minutely.

X-rays

PCB X-rays are a useful tool for detecting PCB failures. These images can reveal problems such as voids and solder traces. These problems can occur due to escaping gases or overheating of solder.

Slice analysis

Slice analysis is a method used to analyze the microstructure of PCBs. It can help detect a wide variety of PCB failures. Slice analysis involves cutting the PCB into vertical and horizontal sections and examining their cross-sectional characteristics. It can identify many different PCB failures, such as delamination, bursting, and poor wetting. This information can be useful for quality control in the future.

Optical microscopy

Optical microscopy can be an effective method for detecting PCB failures. It provides detailed images of the failure sites, and it can be used to detect nonconformities and identify contamination sources. The method is also useful in documenting samples as they are received.

ALT

The ALT method for PCB failure detection is a more direct approach to measuring solder joints and solder paste deposition. This technology uses a laser beam to scan a PCB assembly and measure reflectivity of various components. The measured value is then compared to a board’s standard specifications to determine if there are any faults.

Micro-infrared analysis

PCB failures are typically caused by defects on the solder joints. By determining the cause of the defect, manufacturers can take necessary steps to prevent recurrence. These measures may include eliminating solder paste contamination, making sure that the PCB has the correct aspect ratio, and minimizing PCB reflow time. There are a variety of methods used to analyze PCB failures, ranging from simple electrical measurements to analyzing sample cross-sections under a microscope.

ALT measures solder joint deposition

ALT (Aligned Light Transmitter) is a newer technology for measuring the height and shape of solder joints and solder paste deposition on PCBs. This technology is more precise and allows for a fast measurement. The ALT system uses multiple light sources, such as cameras or programmable LEDs, to illuminate the solder joint components. The amount of light reflected from each component is measured using the power of the beam. However, secondary reflection can cause an error in measurement, since the beam may reflect from more than one position.

Pelepasan muatan listrik statis

The Electrostatic Discharge (ESD) method is used to detect PCB failures. An ESD is the result of extreme electrical stress, which can cause catastrophic failure and hidden damage. It can occur for a variety of reasons, including high current density, an increased electric field gradient, and localized heat formation. The resulting damage is hard to detect and can cause major product failures. PCB assemblies are most susceptible to ESD when they are in contact with other charge-carrying objects.

Cara Memilih Stensil yang Tepat yang Sesuai dengan Kebutuhan SMT Anda

/0 Komentar/di /oleh

Cara Memilih Stensil yang Tepat yang Sesuai dengan Kebutuhan SMT Anda

Jika Anda berencana membuat stensil untuk proyek Surface Mount Technology, maka Anda harus mengetahui beberapa faktor yang dapat membantu Anda memutuskan stensil yang Anda butuhkan. Faktor-faktor ini adalah harga, bentuk, dan dimensi. Mempertimbangkan faktor-faktor ini akan membantu Anda membuat pilihan terbaik.

Dimensi

Stensil harus memiliki dimensi yang tepat untuk mengakomodasi data papan di atasnya. Ini disebut area efektif. Ini adalah bagian tengah stensil yang dapat dipotong agar sesuai dengan bantalan pada papan SMT. Ruang yang tersisa di sekitar stensil disebut margin stensil. Stensil tidak dapat dipotong di luar area ini.

Ada lima jenis utama teknologi stensil SMT. Ini termasuk potongan laser, elektroformed, terukir secara kimiawi, dan hibrida. Stensil logam yang diukir secara kimiawi sangat berguna untuk stensil langkah. Stensil ini digiling secara kimiawi di kedua sisinya, dan hasilnya adalah dinding yang hampir lurus dengan sedikit bentuk jam pasir di bagian tengahnya.

Tekstur

Ada banyak pilihan yang tersedia bagi Anda dalam hal stensil. Anda bisa membeli stensil atau membuatnya sendiri. Stensil adalah desain yang sudah dipotong dengan menggunakan plotter. Kualitas dan ukuran stensil akan bergantung pada pengaturan plotter. Pastikan pengaturan gaya dan kecepatan sudah benar sebelum memotong stensil. Gaya harus cukup memadai untuk memotong vinil tanpa merusak bagian belakang yang lengket. Kecepatan harus cukup cepat untuk mengeluarkan stensil secepat mungkin. Namun demikian, pemotongan yang terlalu cepat dapat merobek sudut-sudut persegi panjang.

Stensil yang digunakan dalam teknologi pemasangan di permukaan biasanya terbuat dari kertas baja tahan karat. Stensil ini dipotong menggunakan laser agar sesuai dengan perangkat yang dipasang di permukaan. Stensil ini diposisikan pada papan dan digunakan untuk mengaplikasikan pasta solder. Stensil memungkinkan penempatan pasta solder yang akurat tanpa perlu tenaga kerja manual. Selain itu, stensil menghemat waktu dan tenaga.

Harga

Ketika membeli stensil, pelanggan harus berhati-hati dalam menemukan stensil yang sesuai dengan kebutuhannya. Ada dua faktor utama yang perlu dipertimbangkan: ketebalan stensil dan data papan. Ketebalan stensil akan membantu melepaskan pasta dari papan. Selain itu, ukuran stensil harus berada di dalam Area Efektif (EA), yang merupakan bagian tengah stensil. Sisa stensil disebut margin, yang tidak dapat dipotong.

Ukuran stensil adalah parameter penting untuk printer pasta solder otomatis. PCB yang berbeda memiliki ukuran internal yang berbeda, dan stensil harus mengakomodasi ukuran bingkai printer.

Ketersediaan

Stensil adalah pilihan yang sangat baik untuk berbagai proyek dekorasi. Baik Anda mengecat ruangan atau menambahkan desain unik pada perabot, stensil dapat memberikan gambar yang bersih dan tajam. Tidak seperti kuas, stensil dapat digunakan kembali dan akan bertahan selama bertahun-tahun.

Tips Tata Letak Eksklusif Untuk Chip BGA

/0 Komentar/di /oleh

Tips Tata Letak Eksklusif Untuk Chip BGA

Untuk menata letak chip BGA, Anda harus memahami jejaknya. Ada beberapa jenis tata letak yang berbeda. Anda dapat memilih dari Vias, Fanouts, dan tanda Fiducial. Lembar data untuk chip NCP161 menyediakan ukuran dan bentuk pad yang direkomendasikan.

Fanouts

Jika Anda mendesain PCB dengan chip BGA, penting untuk mempertimbangkan pola perutean terbaik untuk bagian Anda. Chip BGA dengan jumlah pin yang tinggi, misalnya, membutuhkan perencanaan yang cermat untuk mencapai pola perutean yang tepat. Anda harus mempertimbangkan faktor-faktor seperti pitch komponen dan jarak yang diinginkan di antara bola-bolanya.

Rute terbaik untuk chip BGA terdiri dari dua langkah dasar. Pertama, Anda harus menghitung jumlah lapisan yang diperlukan untuk merutekan pin sinyal. Ada dua rute dasar yang dapat Anda gunakan untuk BGA Anda: fanout tradisional, atau fanout dog-bone. Biasanya, metode fanout dog-bone digunakan untuk BGA dengan pitch yang lebih besar. Metode ini memungkinkan Anda untuk merutekan dua baris pin terluar pada lapisan permukaan, sambil membiarkan bantalan bagian dalam yang tersisa bebas dari vias.

Tanda fidusia

Chip BGA banyak digunakan dalam perakitan elektronik. Namun demikian, karena bentuknya yang unik, chip ini memiliki risiko korsleting yang lebih tinggi selama penyolderan. Kiat dan praktik tata letak yang tepat dapat membantu Anda menghindari masalah ini. Dalam artikel ini, Anda akan belajar cara menempatkan chip BGA dengan benar pada PCB Anda untuk memaksimalkan efek penyolderan.

Langkah pertama dalam tata letak chip BGA yang tepat adalah memastikan jarak komponen yang tepat. Biasanya, bantalan tidak diberi nomor secara berurutan, melainkan dalam format kolom-baris. Kolom-kolom tersebut diberi nomor dari kiri ke kanan, dimulai dari A1. Pin A1 biasanya ditandai dengan tanda pada sisi atas chip.

Tanda sudut

Ketika menyangkut tata letak PCB, aturan yang sama berlaku, baik saat Anda bekerja dengan chip BGA atau jenis komponen elektronik lainnya. Cara terbaik untuk mencapai kinerja optimal adalah memastikan bahwa BGA Anda dipasang dengan sistem sinar-X yang kuat. Anda juga harus menggunakan sistem penempatan penglihatan untuk memastikan bahwa BGA Anda diposisikan dengan benar.

Ketika bekerja dengan chip BGA dengan jumlah pin yang banyak, perencanaan adalah kuncinya. Anda mungkin perlu menambahkan beberapa lapisan papan untuk mengakomodasi semua jalur keluar. Anda juga harus mempertimbangkan dengan cermat penempatan komponen sebelum mulai merutekan jalur.

Integritas daya

Chip BGA dengan jumlah pin yang banyak memerlukan perencanaan yang cermat sebelum melakukan routing jejak. Anda juga harus mempertimbangkan saluran perutean yang diperlukan untuk jalur yang keluar dari pin. Pada beberapa kasus, mungkin perlu menambahkan dua lapisan papan tambahan untuk mengakomodasi pin tambahan. Selain itu, BGA memiliki banyak baris dan kolom, yang membutuhkan penempatan komponen yang cermat.

Langkah pertama adalah memutuskan di mana menempatkan BGA. Beberapa desainer menggunakan BGA flip-chip, di mana beberapa pin dilepas dari baris interior. Yang lainnya menggunakan microvias, yang dibor dengan laser. Blind vias juga merupakan pilihan, tetapi harganya lebih mahal. Vias buta biasanya disertakan dalam paket tata letak yang paling mahal.

Apa Perbedaan Antara Hasl Lead Free dan Hasl Lead Free?

/0 Komentar/di /oleh

Apa Perbedaan Antara Bebas Timbal dan Bebas Timbal?

HASL adalah paduan timah-timah. Paduan ini membentuk sambungan dengan mudah dan sering digunakan dalam penyolderan dengan tangan. Sambungannya yang kuat dimungkinkan oleh ikatan molekul yang erat dari kedua logam. Hal ini menjadikannya hasil akhir yang disukai untuk aplikasi dengan keandalan tinggi.

HASL adalah paduan timah-timah

HASL adalah paduan timah dan timbal yang sering digunakan untuk papan sirkuit elektronik. Paduan ini membentuk sambungan yang kuat dengan mudah dan biasanya digunakan untuk penyolderan tangan. Kedua jenis HASL ini serupa dan akan berinteraksi pada tingkat molekuler. Kesamaan ini membuat HASL menjadi pilihan yang sangat baik untuk aplikasi dengan keandalan tinggi.

Solder timah-timah memiliki beberapa karakteristik unik. Sifat kimia dan fisik solder timah-timah telah menjadi subjek penelitian ekstensif selama 50 tahun terakhir.

Lebih tipis

Ada beberapa keunggulan PCB bebas timah dibandingkan dengan HASL. Di antara keunggulan ini, HASL memiliki umur simpan terbaik. Selain itu, PCB bebas timah lebih mudah menyebar. Ini membuatnya lebih baik untuk menyolder tembaga. Namun, ada beberapa kelemahan dari PCB bebas timah.

HASL bebas timbal lebih tipis dan memiliki koplanaritas yang lebih baik daripada HASL bertimbal. Perbedaan ketebalan lapisan solder kira-kira setengah dari lapisan timbal-timbal. HASL bebas timbal memiliki titik leleh yang lebih tinggi dan membutuhkan sedikit penyesuaian dalam proses penyolderan. Prosesnya mirip dengan HASL standar tetapi menggunakan fluks khusus. Fluks ini membantu mengaktifkan permukaan tembaga PCB. Ketika solder diaplikasikan ke papan, penting untuk memiliki ketebalan yang seragam. Pisau udara adalah alat penting dalam proses ini.

Ini lebih seragam

Sejak gerakan bebas timbal dimulai di industri elektronik pada tahun 2006, penyolderan bebas timbal telah menjadi metode yang populer untuk merakit papan sirkuit tercetak. Sebelum gerakan menuju manufaktur bebas timbal, metode ini dianggap sebagai teknologi yang ketinggalan zaman. Namun demikian, metode ini merupakan metode penyelesaian yang dominan di Amerika Utara, Eropa, dan Asia di luar Jepang. Metode ini sekarang dianggap sebagai metode yang lebih disukai untuk produksi bebas timbal. Beberapa pabrik manufaktur papan sirkuit cetak di Tiongkok telah memasang jalur HASL bebas timbal untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat di Eropa. HASL bebas timbal juga semakin populer di India dan Asia Tenggara.

Paduan bebas timbal jauh lebih tidak beracun bagi manusia daripada versi HASL. Suhu eutektiknya sekitar dua ratus tujuh puluh derajat, yang secara signifikan lebih rendah daripada paduan bebas timbal HASL. Selain itu, ia memiliki tingkat kekuatan mekanik dan kecerahan yang lebih tinggi daripada rekan timahnya. Namun demikian, ada beberapa kelemahan yang terkait dengan bebas timah, seperti biayanya yang lebih tinggi.

Memiliki umur simpan yang lebih lama

Hasl bebas timbal memiliki masa simpan yang lebih lama daripada solder timbal. Harganya juga lebih murah dan dapat dikerjakan ulang. Namun, solder ini tidak memberikan hasil akhir yang halus dan tidak dapat diandalkan dalam aplikasi nada halus. Hal ini juga menciptakan penghubung solder di sepanjang papan, menghasilkan permukaan bantalan dudukan yang kurang seragam. Solder timah pencelupan adalah pilihan lain. Ini adalah zat logam putih yang diaplikasikan langsung ke tembaga. Kedua logam ini sangat tertarik satu sama lain.

Solder bebas timbal memiliki umur simpan yang lebih lama daripada timah timah, tetapi memiliki beberapa kelemahan. Timah hitam beracun dan dapat menyebabkan kerusakan lingkungan. Solder bebas timbal lebih ramah lingkungan. Juga lebih mudah dibersihkan. Tidak seperti solder berbasis timbal, solder bebas timbal Hasl kompatibel dengan sebagian besar hasil akhir alternatif.

Ini sesuai dengan RoHS

Versi HASL bebas timah mirip dengan PCB HASL konvensional tetapi tidak menggunakan timah dalam proses produksinya. Ini adalah alternatif yang sesuai dengan RoHS, tetapi mungkin tidak cocok untuk komponen yang sangat kecil, seperti LED kecil.

HASL bebas timbal memiliki kisaran suhu yang lebih tinggi yaitu 260 hingga 270 ° C, rezim suhu yang dapat menyebabkan hasil yang miring dan kegagalan papan. HASL bebas timbal juga kurang efektif untuk komponen SMD / BGA dengan pitch elemen di bawah 20 mm. Selain itu, LF HASL kurang seragam dibandingkan HASL Pb / Sn. Ini juga dapat menyebabkan korslet karena uap bebas timbal yang dikeluarkan selama proses aplikasi.

Faktor yang Mempengaruhi Biaya Perakitan PCB

/0 Komentar/di /oleh

Faktor yang Mempengaruhi Biaya Perakitan PCB

Jika Anda berada di pasar untuk layanan perakitan PCB, ada beberapa faktor yang mempengaruhi harga. Ini termasuk spesifikasi khusus, jumlah lapisan dan waktu tunggu, serta kualitas tenaga kerja. Memahami faktor-faktor ini akan membantu Anda bernegosiasi dengan layanan perakitan PCBA. Jika Anda ingin mengurangi biaya keseluruhan perakitan PCB, ingatlah tips berikut ini.

Jumlah lapisan

Sejumlah faktor memengaruhi biaya perakitan PCB, termasuk jumlah lapisan. Memiliki lebih banyak lapisan akan meningkatkan jumlah langkah produksi yang diperlukan dan bahan baku yang dibutuhkan. Jumlah lapisan yang lebih tinggi juga akan menghasilkan biaya yang lebih tinggi karena proses laminasi menjadi lebih kompleks. Misalnya, PCB empat lapis akan lebih mahal daripada PCB dengan dua panel.

Ketika memilih jumlah lapisan, penting untuk memahami tujuan papan sebelum memutuskan jumlahnya. Jumlah lapisan juga akan ditentukan oleh jenis mesin yang digunakan dan kerumitan sirkuit elektronik. Biasanya, aplikasi teknologi tinggi memerlukan banyak lapisan.

Waktu tunggu

Waktu tunggu adalah salah satu faktor terpenting yang perlu dipertimbangkan saat membandingkan biaya perakitan PCB. Ini akan menentukan berapa lama proses produksi berlangsung dan berapa biaya perakitan PCB. Karena waktu tunggu dapat sangat bervariasi di antara perusahaan, penting untuk menemukan pemasok yang dapat memenuhi kebutuhan Anda secara tepat waktu.

Waktu tunggu dibagi menjadi tiga kategori berbeda: waktu tunggu pelanggan, waktu tunggu manufaktur, dan waktu tunggu pengiriman. Misalnya, jika Anda memesan bahan tertentu, Anda mungkin perlu menunggu beberapa minggu hingga bahan tersebut dikirim. Demikian pula, jika Anda memesan bahan baku dari pemasok, waktu tunggu akan lebih lama dibandingkan jika Anda memesannya dari sumber yang berbeda. Untuk mengurangi waktu tunggu, Anda harus memastikan bahwa pemasok Anda memiliki persediaan dan dapat dengan cepat mengirimkan bahan tersebut kepada Anda jika diperlukan.

Kualitas tenaga kerja

Meskipun biaya perakitan PCB mungkin terlihat rendah, namun biaya tersebut dapat naik secara signifikan ketika perakitan dilakukan di negara asing. Misalnya, PCB yang dirakit di Asia Selatan harganya beberapa kali lipat lebih mahal daripada di Amerika Utara atau Eropa Barat. Selain itu, biaya perakitan PCB di lokasi luar negeri meningkat karena penundaan penanganan, pengiriman, dan komunikasi. Jadi, meskipun biaya perakitan PCB murah menarik, penting untuk memikirkan kualitas tenaga kerja dan kemasan yang akan Anda terima.

Biaya perakitan PCB juga dapat dipengaruhi oleh kuantitas. Jumlah yang lebih besar akan menimbulkan biaya perakitan PCB yang lebih rendah karena skala ekonomi. Layanan perakitan PCB berkualitas tinggi biasanya akan mengenakan biaya lebih mahal daripada yang menawarkan pesanan kecil. Tetapi jika kebutuhan perakitan PCB Anda terbatas pada produksi volume rendah, Anda dapat memilih negara yang lebih murah untuk memproduksi PCB Anda.

Kompleksitas desain papan

Kompleksitas desain papan memiliki dampak besar pada biaya perakitan PCB. Semakin rumit desain papan, semakin banyak waktu dan upaya yang diperlukan untuk membuatnya. Misalnya, menambahkan BGA ke desain PCB berarti serangkaian inspeksi baru dan langkah perakitan tambahan. Selain itu, biaya produsen PCB dipengaruhi oleh standar yang harus dipatuhi. Misalnya, produsen kontrak perlu berinvestasi dalam sertifikasi yang diperlukan untuk membuat PCB IPC kelas III untuk industri kedirgantaraan.

Biaya perakitan PCB dipengaruhi oleh faktor-faktor yang terkait dengan kompleksitas desain papan, jenis produk yang diproduksi, dan metode perakitan. Terlepas dari faktor-faktor ini, ada beberapa langkah yang dapat diambil untuk meminimalkan biaya perakitan PCB. Pertama, proses desain adalah kuncinya. Ketidakkonsistenan dalam proses pembuatan, ukuran papan, dan ukuran komponen semuanya memengaruhi biaya perakitan PCB.

Tips Untuk Mengevaluasi Produsen PCB Atau Perakit PCB

/0 Komentar/di /oleh

Tips Untuk Mengevaluasi Produsen PCB Atau Perakit PCB

Ketika Anda memilih produsen atau perakit PCB, Anda pasti ingin memastikan bahwa mereka siap untuk menangani proyek Anda. Ini berarti bahwa kemampuan pemrosesan dan alat mereka harus mutakhir dan canggih. Ini berarti bahwa mereka harus mampu menangani pekerjaan manual dan otomatis dengan teknologi terbaru.

Memilih produsen PCB vs perakit PCB

Saat memutuskan antara perakit PCB dan produsen, pertimbangkan apa yang dapat ditawarkan masing-masing kepada perusahaan Anda. Perakit PCB dapat membantu menjaga perusahaan Anda tetap terdepan dengan memberi tahu Anda tentang masalah manufaktur atau masalah pengadaan. Produsen PCB dapat membantu Anda dengan masalah kepatuhan dan memastikan dokumentasi. Mereka dapat membantu Anda menghindari kesalahan yang merugikan dan memastikan produk dengan kualitas terbaik.

Perakit PCB dapat menghemat waktu dan uang Anda dengan menghindari kebutuhan untuk menyimpan inventaris Anda sendiri. Produsen PCB yang berpengalaman juga dapat membantu Anda memangkas biaya komponen lain. Karena Anda bisa mendapatkan lebih banyak kualitas dengan harga lebih murah, ada baiknya mencari produsen yang memiliki reputasi baik. Namun, penting untuk dicatat bahwa biaya perakit PCB akan bervariasi tergantung pada jarak dari lokasi Anda, ukuran pesanan Anda, dan opsi pengiriman yang Anda butuhkan. Saat Anda mencari perakit PCB, cari yang menawarkan penawaran dan berada dalam kisaran harga Anda.

Terakhir, pertimbangkan ukuran perusahaan perakitan PCB Anda. Karena komponen membentuk sebagian besar anggaran PCB Anda, Anda pasti ingin bekerja dengan produsen dengan daftar pesanan yang besar dan pengalaman yang luas di industri ini. Perusahaan yang lebih besar biasanya dapat menegosiasikan harga yang lebih baik dengan pemasok dan memiliki kemampuan untuk menangani pesanan yang lebih besar.

Tetap berhubungan dengan produsen PCB vs perakit PCB

Tetap berhubungan dengan produsen PCB adalah cara terbaik untuk memastikan produk Anda dirakit dengan benar. Meskipun perakitan PCB dulunya merupakan proses manual, sekarang telah digantikan oleh peralatan otomatis. Mesin bisa lebih akurat dan mempercepat proses perakitan dibandingkan dengan manusia. Mereka juga dapat bekerja lebih cepat dan tidak menjadi lelah selama proses tersebut.

Perakitan PCB adalah proses teknis yang membutuhkan pertimbangan cermat dari banyak faktor. Bahkan perubahan kecil pun dapat berdampak signifikan pada biaya dan kualitas produk akhir. Biasanya, pembuatan dan perakitan PCBA dilakukan oleh perusahaan yang terpisah, tetapi Anda juga dapat menggabungkan keduanya. Saat memilih perakit PCB, penting untuk bertanya tentang sertifikasi dan praktik terbaik mereka. Carilah sertifikasi IPC. Jika perakit PCB memiliki sertifikasi ini, Anda dapat yakin bahwa mereka mengikuti standar kualitas dan akurasi tertinggi.

Mengidentifikasi produsen PCB vs perakit PCB

Anda perlu membedakan antara produsen PCB dan perakit PCB. PCB adalah papan sirkuit tercetak yang berisi komponen yang diperlukan agar papan dapat beroperasi. Produsen dan perakit PCB yang berpengalaman akan memiliki pengalaman dan keahlian dalam membuat PCB. Tidak ada cacat dan presisi tinggi diperlukan untuk produk jadi.

Perakit dan produsen PCB menawarkan layanan yang berbeda, yang mempengaruhi harga mereka. Anda harus membandingkan harga untuk memastikan bahwa perusahaan akan menawarkan nilai terbaik untuk uang Anda. Meskipun harga rakitan PCB dapat bervariasi, harga tersebut harus setara dengan kualitas produk yang mereka hasilkan. Harga juga akan bervariasi sesuai dengan ukuran pesanan. Misalnya, rakitan pemasangan di permukaan akan lebih mahal daripada rakitan lubang tembus. Apakah perusahaan menawarkan produksi komponen atau bantuan desain adalah faktor lain yang dapat memengaruhi harga perakitan PCB Anda.