Papan Sirkuit Cetak Fleksibel (PCB) sangat cocok untuk kebutuhan elektronik saat ini. Mereka ringan, bisa ringkas, dan dengan desain yang tepat, dapat menawarkan solusi yang sangat kuat. Namun, meskipun PCB fleksibel dapat melengkung, mereka masih harus memenuhi beberapa persyaratan khusus yang tidak dimiliki oleh PCB kaku tradisional.

Proses desain PCB fleksibel harus mempertimbangkan jumlah lapisan, penempatan fitur, arsitektur sirkuit, dan bahan. Perancang juga harus mempertimbangkan frekuensi kelenturan sirkuit, dan metode pembentukan tikungan, termasuk kekencangan tikungan dan derajat tikungan. Perancang dapat memanfaatkan potensi penuh teknologi dengan bekerja dalam persyaratan PCB fleksibel. Ini termasuk mengenali tuntutan unik yang dibuat pada PCB fleksibel, sambil dengan hati-hati mendefinisikan aplikasi dan prioritas desain.

Faktor Desain Kritis

Jarak sumbu tekukan netral dari pusat tumpukan bahan PCB adalah faktor desain yang penting. Jarak ini harus tetap kecil untuk mendistribusikan gaya secara merata di antara semua lapisan PCB saat melentur.

Risiko kerusakan meningkat jika PCB tebal dan harus lebih banyak melentur-sudut tekukan yang rendah mengurangi risiko, sementara PCB tipis menghadapi risiko kerusakan yang lebih rendah saat ditekuk. Risiko kerusakan berkurang jika radius tekukannya besar.

Pemilihan bahan yang tepat sangat penting untuk mengakomodasi kelenturan dan cara gaya-gaya ini bergerak ke lapisan lain di area tikungan. Risiko kerusakan berkurang dengan penggunaan bahan yang memungkinkan fleksibilitas yang lebih besar.

Adanya pengaku di dalam atau di dekat area tikungan meningkatkan risiko kegagalan PCB. Desainer harus menghindari menempatkan pengaku dan fitur serupa di dalam atau di dekat area tikungan, karena hal ini membuat PCB rentan terhadap gaya yang dihasilkan di area tikungan. Selain itu, mereka dapat melemahkan struktur sirkuit di sekitarnya ketika PCB melentur.

Menempatkan diskontinuitas di area tekukan akan meningkatkan risiko kerusakan ketika PCB memiliki frekuensi pelenturan yang tinggi. Teknik pembentukan dan perutean konduktor merupakan faktor lain yang memengaruhi risiko kerusakan selama pelenturan PCB.

Faktor Lingkungan

Di antara faktor lingkungan yang mempengaruhi PCB fleksibel adalah adanya kelembapan, debu, gas atau bahan kimia cair, listrik statis, dan suhu.

Pengembunan uap air atau adanya air pada PCB dapat menyebabkan hubungan pendek secara elektrik pada dua jalur yang berdekatan, sehingga seluruh gadget tidak berfungsi. Demikian pula, PCB yang beroperasi dalam kondisi lembab dapat menyebabkan pembentukan jamur, dan kegagalan sirkuit berikutnya.