7 patarimai, kaip analizuoti pagrindinį PCB spausdintinių plokščių projektavimo srautą

7 patarimai, kaip analizuoti pagrindinį PCB spausdintinių plokščių projektavimo srautą

As a PCB circuit board designer, it’s important to understand the basic design flow. This will help you decide the components that will make up your PCB. It also allows you to make sure that your PCB components will be compatible with your overall product. The PCB design process requires collaboration and communication between various stakeholders. It is also crucial to establish timelines and budgets. One way to reduce costs is to use readily available components. Choosing more complex or niche parts can increase costs and add lead-times. Placement of components should also be thought about for simplicity and solderability.

Analyzing the design flow

Analyzing the basic design flow of PCA circuit board design can help you identify the most effective techniques for your projects. By understanding the basic steps involved in the creation of a PCB, you can optimize your process and save time, money, and effort. By using an advanced EDA tool, you can create a PCB without the hassles of manual placement. Then, you can focus on more critical second-order issues.

After determining the best components, the next step in the PCB design flow is to plan the layout of the PCB. The board layout is done through the use of EDA tools within the CAD environment. Symbols of components are represented using the physical dimensions of the components, making it easier to design the PCB. Once the design is complete, the board can be exported in Gerber format.
Choosing the right components

Choosing the right components for a PCB circuit board can improve its lifespan and durability. It also requires less repair work. Using circuit breakers, software control, and correctly sized dissipative devices are some tips to improve the life of your PCB. In addition, selecting the right PCB components will improve the overall performance of your product.

First, check the availability of components. If a component is not available at the time of designing a circuit board, you should consider ordering an alternate component instead. This will help you avoid assembly delays. Another advantage of purchasing an alternate component is that you don’t have to change your schematic or layout.

Avoiding parallel traces

Parallel traces can create problems with signal integrity. They may cause crosstalk between adjacent signals and are difficult to fix once the PCB has been built. To minimize such problems, keep parallel traces at right angles to each other. This design strategy also reduces the effect of mutual inductance and capacitance, which are factors that can cause board failure.

If parallel traces are too close together, there is a possibility that the signals will short. Furthermore, traces that are too wide can increase the amount of real estate needed for the PCB and the number of layers needed. This can increase the board’s size and cost.

Choosing components with higher or lower component values

PCB circuit board design requires selecting the right components to meet the design and performance requirements of the product. Choosing the right component will make the final product last longer and need fewer repairs. To choose the right component, engineers need to consider the price, performance, and quality of the PCB components. Choosing high-quality components that are durable and effective can reduce the overall cost of the product.

It’s important to choose components with higher or lower component values when designing a circuit. This is important in order to avoid overspending on the circuit design. The ideal component may be available at a cheaper price or be hard to find. It’s best to check its availability and price before making a final decision.

Choosing the right package size

If you are planning to use a printed circuit board in your project, you will have to choose the proper package size for it. This decision is crucial if you are going to achieve a successful outcome. It will also affect the cost of the product. You have to balance the cost and the quality of the product to achieve the desired results.

When choosing the package size, you should consider the end-product and functionality of the circuit board. Nowadays, circuit boards and electronic products are getting smaller, so it’s important to choose the correct package size for your project. If you want to design a multilayer circuit board, for example, you should select a package size that is suitable for the number of layers. Similarly, if you are designing for an IC that uses several components, you should consider the density of the interconnects.

3 Pagrindinė medžiaga metalo šerdies PCB

3 Pagrindinė medžiaga metalo šerdies PCB

Pagrindinė metalinės šerdies PCB idėja - pašalinti padengtas skyles, kurios gali sukelti trumpąjį jungimą. Šio tipo spausdintinėse plokštelėse taip pat neleidžiama naudoti paviršinio montavimo komponentų, kuriuose naudojami THT. Vietoj to variniai sluoksniai tarpusavyje sujungiami per akląsias angas ir palaidotas angas.

Daugiasluoksnės MCPCB

Jei kuriate gaminį, kuris bus veikiamas didelio karščio, metalinės šerdies spausdintinė plokštė yra puikus būdas išlaikyti tą karštį. Tačiau šio tipo PCB taip pat reikalauja kruopštaus šilumos valdymo. Kad pagamintumėte MCPCB, puikiai tinkantį jūsų programai, turite įsitikinti, kad gerai išmanote PCB projektavimo ir gamybos procesą. Šis straipsnis padės jums suprasti MCPCB projektavimo pagrindus ir kaip pagaminti tobulą daugiasluoksnį PCB.

Pirmasis gamybos proceso etapas - daugiasluoksnės spausdintinės plokštės projekto sukūrimas ir išvestis iš elektroninio projektavimo automatizavimo programinės įrangos. Sukūrę dizainą, galite pereiti prie kito žingsnio - spausdinti MCPCB kopiją. Įsitikinkite, kad MCPCB spausdinate ant švaraus paviršiaus. Atspausdinę plokštę, galite chemine priemone nuo paviršiaus pašalinti vario perteklių. Įsitikinkite, kad linija išmušta tvarkingai išlyginta.

Aliuminio MCPCB

Aliuminio MCPCB yra populiarus PCB pagrindo medžiagos pasirinkimas. Ši medžiaga pasižymi puikiu šilumos laidumu ir puikiai išsklaido šilumą. Ji taip pat yra palyginti pigesnė už varį. Tačiau svarbu pasirinkti tinkamą medžiagą savo poreikiams. Aliuminio MCPCB galite rasti daugumoje elektronikos parduotuvių.

Aliuminis dažnai naudojamas plokščioms MCPCB plokštelėms gaminti. Ši medžiaga taip pat yra labai universali ir gali būti naudojama lenkiamoms MCPCB plokštelėms gaminti. Jis taip pat naudojamas įvairiose srityse - nuo automobilių iki garso įrangos. Be to, jis pasižymi dideliu šilumos laidumu, todėl yra puikus pasirinkimas didelės galios taikymams.

Kitas aliuminio MCPCB privalumas yra tas, kad jie atsparesni aukštai temperatūrai. Ši medžiaga gali atlaikyti iki 140 laipsnių Celsijaus karštį. Ši medžiaga gali atlaikyti net 140 °C temperatūrą, tačiau jos matmenys išsiplės maždaug 2,5-3%. Nors vario pagrindo MCPCB yra brangesni už vario pagrindo MCPCB, jie yra patikimesni ir patvaresni. Vario pagrindo MCPCB taip pat pasižymi geriausiu šilumos laidumu iš visų MCPCB pagrindo medžiagų.

Vario MCPCB

Varinė MCPCB yra elektros grandinės plokštė, turinti kelis vario sluoksnius. Ji dažnai naudojama esant aukštai temperatūrai, kai reikia atskirti šiluminį laidumą ir elektrą. Tokio tipo plokštės taip pat naudojamos automobiliuose, garso įrangoje ir maitinimo šaltinių įrangoje. Varinės MCPCB plokštės gaminamos naudojant termoelektrinio atskyrimo technologiją.

MCPCB metalinis sluoksnis yra laidus šilumai, todėl reikia gręžti dideles montavimo skyles. Tai padeda pagreitinti gamybos procesą. Vienasluoksnes MCPCB galima pagaminti per trumpesnį laiką nei dvisluoksnes ar trisluoksnes plokštes, nes nereikia nusodinti beelektrinio vario. Vienasluoksnes MCPCB plokštes galima gaminti naudojant tą patį procesą kaip ir FR4 PCB. Tuo tarpu dvisluoksnes PTH plokštes su aliuminiu viduje reikia iš anksto gręžti ir užpildyti izoliacine medžiaga. Be to, norint suformuoti dengtas skyles, reikia atlikti pakartotinį gręžimo etapą.

Varinės MCPCB plokštės paprastai yra brangesnės už aliuminio PCB. Tačiau jos turi daug pranašumų, palyginti su aliuminio pagrindo plokštėmis, įskaitant geresnį šilumos laidumą ir ilgaamžiškumą.

Aliuminio dielektrikas MCPCB

Aliuminio spausdintinės plokštės yra plokščios, tarp jų yra plonas laidžios dielektrinės medžiagos sluoksnis. Šios spausdintinės plokštės, dar vadinamos aliuminiu dengtomis arba aliuminio pagrindo spausdintinėmis plokštėmis, buvo sukurtos XX a. septintajame dešimtmetyje ir nuo to laiko plačiai naudojamos elektroniniuose prietaisuose. Šios plokštės turi daug privalumų, palyginti su standartinėmis FR-4 konstrukcijomis, įskaitant geresnį šilumos laidumą, mažą kainą ir lankstumą.

MCPCB paprastai naudojami aukštos temperatūros elektros įrenginiuose, kuriuose reikia išsklaidyti šilumą. Pavyzdžiui, jos paprastai naudojamos garso įrangoje, maitinimo šaltiniuose ir automobiliuose.

Vario dielektrikas MCPCB

Dielektriko sluoksnis skiria vario ir metalo sluoksnius. Šis sluoksnis padeda išsklaidyti šilumą. Jo storis svyruoja nuo 35um iki 350um, o storis - nuo vienos iki dešimties oz/ft2. Plokštė taip pat padengiama lydmetalio kauke, kuri dengia visą plokštę.

Šio tipo PCB tarp dviejų laidininkų sluoksnių yra vario sluoksnis. Be to, tarp šių dviejų sluoksnių yra plonas dielektriko sluoksnis. Jis panašus į FR-4 tipo PCB medžiagas. Tačiau dielektriko sluoksnis yra plonas, todėl sumažėja atstumas iki metalinės plokštės.

Tokio tipo PCB dažnai naudojami programose, kuriose išskiriama daug šilumos. Jis ypač tinka galios elektronikos prietaisams, nes turi laidžią šerdį, kuri išsklaido šilumą. Dėl jos storio taip pat sunku ją supjaustyti į mažesnius gabalėlius. Medžiaga yra labai tvirta, todėl ją geriau rinktis tais atvejais, kai spausdintinė plokštė veikiama aukštos temperatūros.

Kas yra statinė elektra?

Kas yra statinė elektra?

Statinė elektra - tai elektros krūvių pusiausvyros sutrikimas medžiagos paviršiuje. Jis gali atsirasti tarp dviejų objektų arba medžiagos viduje. Šis disbalansas išlieka tol, kol elektros iškrova arba elektros srovė neišsklaido krūvio. Praktiniais tikslais statinė elektra naudojama kopijavimo aparatuose, oro filtruose ir daugelyje kitų sričių.

Statinė elektra - tai elektros krūvių disbalansas medžiagos paviršiuje.

Statinė elektra yra reiškinys, galintis smarkiai sutrikdyti gamybos procesą. Be kita ko, dėl jos medžiagos gali sukibti, todėl gali būti pažeistos mašinų dalys. Statinė elektra kelia ypač daug problemų operatoriams, nes gali sukelti elektros smūgį. Be to, elektros krūvis pritraukia dulkes ir net gali sukelti kibirkštį, ypač sprogimo pavojaus zonose.

Statinė elektra atsiranda, kai medžiagos paviršiuje susidaro neigiamų ir teigiamų krūvių disbalansas. Nelaidaus izoliatoriaus atveju šis disbalansas atsiranda, kai medžiagos molekulinė struktūra yra nesubalansuota. Paprastai atomai turi vienodą teigiamų ir neigiamų krūvių kiekį. Todėl subalansuotas atomas turi neigiamą krūvį branduolyje ir teigiamą krūvį elektronuose. Priešingai, nesubalansuoto atomo teigiamų krūvių bus daugiau nei elektronų, todėl bendras krūvis bus neigiamas.
Jis atsiranda dėl dviejų objektų trinties.

Statinė elektra - tai elektros srautas, kurį sukelia dviejų objektų įkrautų dalelių sąveika. Ji atsiranda, kai objektas trinasi į kitą objektą, sukeldamas trintį tarp dviejų objektų. Objektų paviršiuose esančios dalelės sugeria trinties energiją ir tampa įkrautos. Kai energija susikaupia pakankamai, jos iškrauna savo krūvius. Efektas - trumpa elektros srovė, trunkanti tik kelias mikrosekundes.

Norėdami sukurti krūvį, patrinkite balioną į galvą, vilkite kojas per kilimą arba vilkite balioną lygiu paviršiumi. Kuo labiau objektai liečiasi, tuo greičiau juda krūvis. Tačiau statinę elektrą sunku sukurti drėgnu oru, todėl bandymui turėtumėte pasirinkti vėsią, giedrą ir sausą dieną.

Jis naudojamas kopijavimui

Fotokopijavimo metu informacijai perkelti iš vieno popieriaus į kitą naudojama elektrostatinė elektra. Statinę elektrą generuoja įrenginys, vadinamas fotokopijavimo aparatu arba lazeriniu spausdintuvu. Šis prietaisas sukuria statinės elektros raštą, kuris pritraukia miltelių pavidalo rašalą, vadinamą toneriu. Tuomet toneris susijungia su popieriumi vykstant procesui, vadinamam sulydymu.

Statinė elektra susidaro, kai kopijavimo aparatu dokumentas blyksteli ant specialaus būgno. Būgnelis iš tikrųjų veikia kaip balionas, pritraukdamas dokumente esančias tonerio daleles. Šio būgno sudėtyje yra seleno - metalo, kuris, veikiamas šviesos, keičia savo laidumą. Šis laidumo pokytis leidžia kopijavimo aparatui perkelti vaizdus į būgną.

Jis naudojamas oro filtruose

Statinė elektra - tai elektros krūvis, kurį sukuria tam tikros ore esančios dalelės. Statine elektra veikiantys oro filtrai labai efektyviai sulaiko smulkias daleles, pavyzdžiui, dulkių erkutes ir naminių gyvūnų pleiskanas. Tačiau elektrostatiniai oro filtrai nėra idealiai tinkami didesnėms dalelėms surinkti.

Elektrostatiniuose oro filtruose yra laidų, kurie įkrauna ore esančias daleles ir pritraukia jas prie surinkimo plokštelių. Šie filtrai yra nebrangūs ir daugkartinio naudojimo, tačiau susiduriama su dulkių dangų problema.

Jis naudojamas dažų purškikliuose

Elektrostatika - tai dažų purškimo principas, kuris remiasi statine elektra, kad dažai būtų paskleisti tolygiai ir greitai. Dažų lašeliai iš purkštuvo išleidžiami teigiamai įkrauti, jie atstumia vieni kitus ir pasklinda į rūką. Kadangi dažai yra įkrauti, jie prilimpa prie paviršiaus, su kuriuo liečiasi, todėl šis metodas yra veiksmingas būdas dažyti mažus objektus. Taip pat sunaudojama mažiau dažų ir gaunamas tolygus, vienodas paviršius.

Statinė elektra taip pat naudojama elektrostatiniuose filtruose, gamyklų taršos kontrolės įrangoje. Šie įrenginiai kietosioms dalelėms suteikia statinį krūvį, kuris jas pritraukia prie priešingų krūvių elektrodų ir neleidžia į orą išmesti pavojingų teršalų. Statinė elektra taip pat naudojama dažų purkštuvuose ir naudojama daugelyje gaminių, įskaitant automobilius. Taikant šį metodą susidaro smulki dažų dulksna, kuri prilimpa prie dažomo objekto.

Jis naudojamas teatruose

Statinė elektra yra labai svarbus elektros kibirkščių šaltinis ir naudojama laidžiai aplinkai operacinėse sukurti. Operacinių grindys gaminamos iš elektrai laidžios medžiagos, tačiau jos neturėtų būti per daug laidžios, nes tai didina elektros smūgio pavojų. Visi teatre esantys aparatai ir stalai taip pat turėtų turėti laidžius ratukus ir atramas. Darbuotojai taip pat turėtų dėvėti antistatinius guminius padus ir vilkėti drabužius, pagamintus iš antistatinių savybių turinčių medžiagų. Pirmenybė teikiama medvilniniams, o ne plastikiniams drabužiams.

Jis naudojamas dulkių bandymams

Statinė elektra - tai reiškinys, atsirandantis įkrautoms dalelėms susidūrus tarpusavyje. Vienodą krūvį turinčios dalelės traukia viena kitą, o turinčios priešingus krūvius - atstumia. Šis reiškinys naudojamas tikrinant dulkes, kopijavimo aparatuose, elektrostatiniuose filtruose ir kontroliuojant oro taršą.

Statinė elektra susidaro susilietus dviem skirtingoms medžiagoms. Statinė elektra susidaro atliekant daugelį įprastų perdirbimo operacijų, įskaitant skysčių tekėjimą vamzdžiais ir dulkių dalelių poveikį perdirbimo įrangai. Šio bandymo naudojimas siekiant nustatyti, ar sprogstamosios dulkės ar milteliai gali sprogti, yra svarbi saugos priemonė.

Kaip suplanuoti daugiasluoksnių PCB sąranką

Kaip suplanuoti daugiasluoksnių PCB sąranką

When designing a multilayer PCB, you should take the following factors into consideration. Reference planes for layer 3 signals are usually located on layers 2 and 5. The signals routed on layer 4 use these reference planes. If the reference planes are located on layers far from the signal layers, it’s necessary to use wide traces. This type of tracing is only possible when the common impedance of the layers is equal to 50O or higher.

Using a layer stack manager

Before creating your multilayer pcb stackup, you should first determine what type of technology you intend to use. This will allow you to determine how many layers you’ll need and the layout of each one. Then you should create a schematic using software or computer-aided designs. This will help you test the layout and ensure that it will be functional. The next step is to determine how to place each component, including the types of connections.

The more layers you have on a PCB, the better. This is because more layers increase the flow of energy and reduce electromagnetic interference. More layers also allow you to place more electronics on one board.

Using multiple ground planes

The first step in PCB stackup design is to determine the number of layers. Then, it’s time to decide where to place the inner layer and how to distribute signals between the layers. By following the correct plan, you can minimize wiring and production costs.

The signal layer must be adjacent to the ground planes. This helps to reduce radiation and ground impedance. The power and mass planes must also be coupled together. To achieve this goal, the best mode of multilayer pcb stackup is an 8-layer stackup. However, the configuration can be adjusted based on the needs of the application.

A critical factor in multilayer pcb stackup design is the arrangement of the power and signal layers. The order of the layers is very important, as it can affect radiation from the loops on the board. Therefore, it’s important to avoid arranging the layers in an arbitrary order.

Bow and twist

When planning a multilayer PCB stackup, it is important to consider bow and twist as well as symmetrical copper weights. It is also important to consider core thickness and prepreg. These design elements can help avoid bow and twist, which can cause the PCB to shift during assembly. In addition, using symmetrical layer stackups is an excellent way to prevent the occurrence of this problem.

The layout of a multilayer PCB is a complex undertaking, and a careful approach is necessary to ensure that the final design is safe. Multilayer PCBs can get extremely hot and can affect the performance of nearby circuits. Therefore, it is important to use a material that is designed for a specific temperature range. In addition, asymmetrical designs with different thicknesses are prone to bowing and twisting. The best approach is to plan your multilayer PCB stackup based on your design’s functionality, manufacturing process, and deployment.

Calculating differential impedance

When planning multilayer PCB stackups, it is necessary to calculate the differential impedance of the tracks on each layer of the PCB. This is a crucial step in the process because the wrong calculation can lead to inaccurate results. The IPC-A-600G standard defines the etch factor as the ratio of the thickness (t) to half the difference between W1 and W2. After determining the desired impedance of the circuit boards, the next step is to calculate the etch factor of each layer.

The first step is to determine the reference plane. This plane must be connected to the ground plane. The bottom layer should have a reference power plane and a ground plane. The top layer should contain a primary high-speed routing layer.

Managing a good stackup

The process of multilayer PCB design is both an art and a science. It involves layer placement and spacing, as well as the routing of vias between layers. It also involves the arrangement of power/ground plane pairs. The stackup must be able to support the design requirements of the manufacturer.

A good multilayer PCB design software should have features that can help you manage a multilayer stackup. It should have tools for defining board size, capturing schematics, placing components, routing traces, and managing component data. It should also support a large variety of material types and include customizable via options.

A good multilayer PCB stackup should also include a balanced ground plane after every signal layer. Managing a good multilayer PCB stackup can help you achieve excellent signal integrity and EMC performance. However, it is important to remember that every additional layer will raise the manufacturing cost and design requirements. However, if you’re working with an experienced PCB manufacturer, this trade-off can be worth it.