Kaip surinkti spausdintinę plokštę

Prieš pradėdami lituoti, turėtumėte sukurti schemos projektą. Tai padės jums pasirinkti reikiamus komponentus ir teisingai juos išdėstyti. Taip pat galite naudoti parinkimo ir išdėstymo mašiną, kuri padės jums atlikti šį procesą. Kai turėsite schemą ir parinktus komponentus, galite pradėti montuoti plokštę.

Schematinio projekto kūrimas

Jei turite elektroninės grandinės projektą, turėsite sukurti scheminį projektą. Šiose schemose gausu informacijos, įskaitant komponentus, jungtis ir kaiščius. Jie turi būti paženklinti ir išdėstyti tinkama tvarka. Šias schemas naudoja žmonės, kurie yra susipažinę su elektronika ir grandinėmis.

Schemos kuriamos elektroninėje CAD sistemoje, specialiai sukurtoje spausdintinėms plokštėms projektuoti. Schema - tai elektroninės grandinės schema, kurioje skirtingiems komponentams pavaizduoti naudojami standartiniai pramoniniai simboliai ir užrašai. Kiekvienas fizinis komponentas schemoje turi identifikuojantį simbolį.

Sukūrus scheminį projektą, kitas žingsnis - sukurti spausdintinės plokštės maketą ir BOM. "Altium Designer" gali automatiškai susieti schemos duomenis su spausdintinės plokštės maketu ir BOM. Kuriant spausdintinės plokštės maketą, "Altium Designer" parengia schemos duomenis. Tada jis automatiškai konvertuoja SchDoc failą į PcbDoc failą. Tada jis atveria dialogo langą Inžinerinių pakeitimų užsakymas, kuriame galite išvardyti atskirus schemos komponentus.

Naudojant surinkimo ir padėjimo mašiną

"Pick and place" mašinos yra labai efektyvus būdas surinkti spausdintines plokštes. Jos gali milimetro tikslumu išdėstyti komponentus plokštėje, todėl sumažėja vietos, kurią reikia skirti kiekvienam komponentui. Šios mašinos taip pat užtikrina didesnį našumą, todėl padeda projektuotojams per trumpesnį laiką sukurti pažangesnes spausdintines plokštes. Šios mašinos taip pat gali sumažinti spausdintinių plokščių gamybos sąnaudas.

Į "Pick and Place" mašiną pakraunami komponentai, o kiekvienas komponentas tiekiamas keliais kanalais. Įvairūs mašinos padavimo įtaisai gali priimti ritinius, vamzdelius ar net vaflines pakuotes. Dėl to ji gali automatiškai parinkti tinkamas detales plokštei.

Naudojant metalo lakštą

Kai būsite pasiruošę surinkti savo spausdintinę plokštę, pradėkite nuo dizaino perkėlimo ant metalo lakšto. Lakštas turi būti pakankamai didelis, kad uždengtų visą spausdintinę plokštę. Taip pat turėtumėte įsitikinti, kad metalinio lakšto angos atitinka spausdintinės plokštės modelį. Metalo lakšto storis turi būti vienodas, nes net ir nedidelis įpjovimas vėliau gali sukelti didelių problemų.

Metalinė plokštės šerdis yra storiausia plokštės medžiaga. Šis metalinis sluoksnis užtikrina standumą ir išlaiko grandinę plokščią. Jis taip pat yra pakankamo storio, kad būtų galima pritvirtinti montavimo įrangą. Plokštės atviroji metalo lakšto pusė paprastai būna neapdorota ir be lituoklio kaukės.

Litavimo pasta

Lituoklio pasta yra svarbi spausdintinių plokščių surinkimo proceso dalis. Ji naudojama PCB skylėms užpildyti, kad būtų galima pritvirtinti elektrinius komponentus. Lydmetalio sluoksnis turi būti užteptas tinkamai, kad komponentai būtų pritvirtinti. Kad lydmetalio sluoksnis būtų tinkamai užteptas, spausdintinės plokštės paviršius turi būti lygus. Norint užpildyti skirtingo dydžio skyles, lydmetalio pasta turi būti tepama pasirinktinai. Šiam tikslui dažniausiai taikomas lydmetalio pastos spausdinimo metodas.

Projektuojant spausdintinę plokštę sukuriamas šablonas, kad būtų galima tiksliai užtepti lydmetalio pastą. Šie šablonai dažnai pjaunami lazeriu ir gaminami iš įvairių medžiagų. Šablonai gali būti pagaminti iš mylaro, nerūdijančio plieno arba poliimido.

Naudojant trafaretą

Šablono naudojimas pėdsakams ant spausdintinės plokštės surinkti yra svarbi PCB surinkimo proceso sudedamoji dalis. Jis gali padėti užtikrinti, kad pėdsakai būtų tiksliai išlyginti. Šablonas taip pat gali padėti užtikrinti, kad lydmetalio pasta būtų užtepta tinkamoje vietoje. Norint naudoti trafaretą, reikia iš anksto paruošti spausdintinės plokštės paviršių.

Yra įvairių dydžių ir formų šablonų, todėl norint užtikrinti sėkmingą litavimo jungtį labai svarbu pasirinkti tinkamą šabloną. Šablono dydis ir storis turi būti parenkamas atsižvelgiant į komponentų išdėstymą. Be to, šablono angos dydis yra labai svarbus nustatant perduodamos lydmetalio pastos kiekį. Naudojant per mažai arba per daug lydmetalio pastos, gali susidaryti tilteliai ir silpnos jungtys, o tai gali turėti įtakos galutinės spausdintinės plokštės funkcionalumui.