Kaip surinkti spausdintinę plokštę

Prieš pradėdami lituoti, turėtumėte sukurti schemos projektą. Tai padės jums pasirinkti reikiamus komponentus ir teisingai juos išdėstyti. Taip pat galite naudoti parinkimo ir išdėstymo mašiną, kuri padės jums atlikti šį procesą. Kai turėsite schemą ir parinktus komponentus, galite pradėti montuoti plokštę.

Schematinio projekto kūrimas

Jei turite elektroninės grandinės projektą, turėsite sukurti scheminį projektą. Šiose schemose gausu informacijos, įskaitant komponentus, jungtis ir kaiščius. Jie turi būti paženklinti ir išdėstyti tinkama tvarka. Šias schemas naudoja žmonės, kurie yra susipažinę su elektronika ir grandinėmis.

Schemos kuriamos elektroninėje CAD sistemoje, specialiai sukurtoje spausdintinėms plokštėms projektuoti. Schema - tai elektroninės grandinės schema, kurioje skirtingiems komponentams pavaizduoti naudojami standartiniai pramoniniai simboliai ir užrašai. Kiekvienas fizinis komponentas schemoje turi identifikuojantį simbolį.

Sukūrus scheminį projektą, kitas žingsnis - sukurti spausdintinės plokštės maketą ir BOM. "Altium Designer" gali automatiškai susieti schemos duomenis su spausdintinės plokštės maketu ir BOM. Kuriant spausdintinės plokštės maketą, "Altium Designer" parengia schemos duomenis. Tada jis automatiškai konvertuoja SchDoc failą į PcbDoc failą. Tada jis atveria dialogo langą Inžinerinių pakeitimų užsakymas, kuriame galite išvardyti atskirus schemos komponentus.

Naudojant surinkimo ir padėjimo mašiną

"Pick and place" mašinos yra labai efektyvus būdas surinkti spausdintines plokštes. Jos gali milimetro tikslumu išdėstyti komponentus plokštėje, todėl sumažėja vietos, kurią reikia skirti kiekvienam komponentui. Šios mašinos taip pat užtikrina didesnį našumą, todėl padeda projektuotojams per trumpesnį laiką sukurti pažangesnes spausdintines plokštes. Šios mašinos taip pat gali sumažinti spausdintinių plokščių gamybos sąnaudas.

Į "Pick and Place" mašiną pakraunami komponentai, o kiekvienas komponentas tiekiamas keliais kanalais. Įvairūs mašinos padavimo įtaisai gali priimti ritinius, vamzdelius ar net vaflines pakuotes. Dėl to ji gali automatiškai parinkti tinkamas detales plokštei.

Naudojant metalo lakštą

Kai būsite pasiruošę surinkti savo spausdintinę plokštę, pradėkite nuo dizaino perkėlimo ant metalo lakšto. Lakštas turi būti pakankamai didelis, kad uždengtų visą spausdintinę plokštę. Taip pat turėtumėte įsitikinti, kad metalinio lakšto angos atitinka spausdintinės plokštės modelį. Metalo lakšto storis turi būti vienodas, nes net ir nedidelis įpjovimas vėliau gali sukelti didelių problemų.

Metalinė plokštės šerdis yra storiausia plokštės medžiaga. Šis metalinis sluoksnis užtikrina standumą ir išlaiko grandinę plokščią. Jis taip pat yra pakankamo storio, kad būtų galima pritvirtinti montavimo įrangą. Plokštės atviroji metalo lakšto pusė paprastai būna neapdorota ir be lituoklio kaukės.

Litavimo pasta

Lituoklio pasta yra svarbi spausdintinių plokščių surinkimo proceso dalis. Ji naudojama PCB skylėms užpildyti, kad būtų galima pritvirtinti elektrinius komponentus. Lydmetalio sluoksnis turi būti užteptas tinkamai, kad komponentai būtų pritvirtinti. Kad lydmetalio sluoksnis būtų tinkamai užteptas, spausdintinės plokštės paviršius turi būti lygus. Norint užpildyti skirtingo dydžio skyles, lydmetalio pasta turi būti tepama pasirinktinai. Šiam tikslui dažniausiai taikomas lydmetalio pastos spausdinimo metodas.

Projektuojant spausdintinę plokštę sukuriamas šablonas, kad būtų galima tiksliai užtepti lydmetalio pastą. Šie šablonai dažnai pjaunami lazeriu ir gaminami iš įvairių medžiagų. Šablonai gali būti pagaminti iš mylaro, nerūdijančio plieno arba poliimido.

Naudojant trafaretą

Šablono naudojimas pėdsakams ant spausdintinės plokštės surinkti yra svarbi PCB surinkimo proceso sudedamoji dalis. Jis gali padėti užtikrinti, kad pėdsakai būtų tiksliai išlyginti. Šablonas taip pat gali padėti užtikrinti, kad lydmetalio pasta būtų užtepta tinkamoje vietoje. Norint naudoti trafaretą, reikia iš anksto paruošti spausdintinės plokštės paviršių.

Yra įvairių dydžių ir formų šablonų, todėl norint užtikrinti sėkmingą litavimo jungtį labai svarbu pasirinkti tinkamą šabloną. Šablono dydis ir storis turi būti parenkamas atsižvelgiant į komponentų išdėstymą. Be to, šablono angos dydis yra labai svarbus nustatant perduodamos lydmetalio pastos kiekį. Naudojant per mažai arba per daug lydmetalio pastos, gali susidaryti tilteliai ir silpnos jungtys, o tai gali turėti įtakos galutinės spausdintinės plokštės funkcionalumui.

Kaip pasirinkti tinkamą PCB plokštę savo projektui?

Before purchasing a PCB board for your project, it is essential to know exactly what your needs are. There are several factors to consider, including material, trace width and component spacing. The PCB material will determine the strength and durability of your board. It will also affect the cost. Different PCB manufacturers have different specifications for their PCBs. It is important to identify your needs before purchasing a PCB, so that the manufacturer can suggest the right PCB options for your project.

Less expensive PCBs

If you’re on a tight budget, you might want to choose a less expensive PCB board for your project. There are many different ways to do this. By taking advantage of special offers and value pricing, you can get the PCBs you need without breaking the bank. In addition, you can get them in a variety of lead times ranging from a day to three weeks.

PCBs come in a wide variety of sizes and shapes. Some are flat and have large holes for soldering components, while others have only tiny pads. These solder pads are where the electronics are connected to the board. There are two types of solder pads: through-hole and surface mount. Through-hole components have wires that pass through them, while surface mount components have pins and connect to the board with melted solder.

If you’re looking for a cheaper PCB board for your project, you may want to look into via-in-pads or buried vias. These are very small holes that are typically less than 0.15 mm. These vias, however, require additional processing such as laser drilling, which adds to the board’s cost.

Daugiasluoksnės spausdintinės plokštės

When you design a multilayer printed circuit board, you must make sure that you take certain precautions to ensure signal integrity and power integrity. This involves controlling the thickness of the copper traces that are used to connect the layers together, which affects the quality of the current. Also, you should take care to avoid creating asymmetric designs or ones with different thicknesses, since this will result in twisting and bowing. Stacking is a central focus of multilayer PCB design, and should be guided by the requirements of your manufacturing and deployment.

Multilayer PCB fabrication involves combining layers of conductive material under high temperatures and pressure. The layers are adhered together with resin or exotic ceramics, such as epoxy glass and Teflon. The core layer and prepreg layers are then bonded together at high temperatures and high pressure, and then the whole board is cooled to create a solid board.

Double-sided PCBs

When designing electronic circuits, you will find that double-sided PCBs are advantageous for both sourcing and sinking current. Double-sided PCBs are made with a top and a bottom layer, with the bottom layer being ground copper pour. These circuit boards are easier to design, and are also more flexible.

To cut the PCBs, use a mechanical drill with a diameter of at least 0.30mm standard or 0.20mm advanced. The next step is to choose the surface finish. There are a number of choices available, including immersion gold (ENIG), immersion silver (IAg), and immersion tin (ISn). Each offers different degrees of protection, and ENIG is the most expensive. Immersion tin is the most inexpensive finish.

Double-sided PCBs are more difficult to assemble than single-sided PCBs. However, they are also more durable and have higher density. This is because a copper layer is laminated on both sides of the PCB, as opposed to one on each side of the board. This layer is then covered with a solder mask.

Heat-related problems

When selecting the right PCB board for your project, it is important to consider heat-related issues. If you use high-power components, you should place them near the center of the board. Components placed near the edges will accumulate heat and scatter it in all directions. The center of the board has a lower surface temperature and will dissipate heat more easily. In addition, make sure that your components are placed evenly across the board.

There are many factors that can affect PCB heat resistance, including the type of material used. The best PCBs are made from materials that exhibit good thermal properties and are reliable against high temperatures. However, some materials do not stand up to high temperatures well. The temperature resistance of a material can be determined by its glass-transition temperature. FR-4, for example, has a glass-transition temperature of 135 degrees Celsius.

Choosing the right component spacing on your PCB board can be challenging. Components that are too close together can cause skin effect and crosstalk. These issues can add a lot of heat to your project. This is particularly a problem with high-speed circuitry. To mitigate these problems, you can add heat-pipes to your PCB. Heat-pipes can help disperse heat and prevent damage to the components.

Kaip pasigaminti savo spausdintinę plokštę

Yra keletas būdų, kaip suprojektuoti projektui skirtą spausdintinę plokštę. Galite naudoti kompiuterinę programą, pavyzdžiui, "EasyEDA" arba "Altium Designer". Kita galimybė - naudoti nelituojamas plokštes. Tačiau jos yra sudėtingesnės. Jei šie būdai jums nėra patogūs, galite paprašyti elektronikos techniko arba draugo pagalbos.

EasyEDA

"EasyEDA" yra programinė įranga, skirta spausdintinėms plokštėms kurti. Programą lengva naudoti ir ji turi daugybę naudingų funkcijų. Jos braižymo įrankiai apima teksto redaktorių, primityvias grafines formas ir vilkimo ir nuleidimo įrankį. Ji taip pat turi atskaitos taško ir dokumento dydžio redaktorių. Taip pat galite naudoti pelę elementams perkelti, priartinti ir sulygiuoti.

"EasyEDA" turi daugiau nei 200 000 komponentų biblioteką. Bibliotekoje taip pat galite ieškoti konkretaus elemento. Norėdami patikslinti schemą, galite naudotis LCSC duomenų baze. Be to, "EasyEDA" galite peržiūrėti informaciją apie atsargas, kainas ir užsakymo būsenas.

Programinė įranga palaiko daug platformų, įskaitant "Windows", "Mac" ir "Linux". Taip pat siūlomas internetinis redaktorius. Ji taip pat išsaugo jūsų dizainą debesyje, todėl jį lengva bendrinti su kitais. Užsakyti baigtą dizainą iš "EasyEDA" taip pat nesudėtinga, o įmonės darbuotojai ir moderni įranga leidžia užsakyti projektą per kelias minutes.

"EasyEDA" yra nemokamas PCB projektavimo programinės įrangos paketas, kuriuo galima projektuoti ir modeliuoti grandines. Programa turi realaus laiko komandinio bendradarbiavimo funkcijas ir palaiko bet kurią naršyklę. Joje taip pat integruota PCB gamybos paslauga.

"Altium Designer

"Altium Designer" yra PCB projektavimo programinė įranga, kuri automatizuoja projektavimo procesą. Ją sukūrė Australijos programinės įrangos bendrovė "Altium Limited". Ji padeda inžinieriams kurti įvairioms programoms skirtas spausdintines plokštes. Pagrindinės jos funkcijos yra šios: - Išsami iš anksto nustatytų grandynų blokų biblioteka, - Daugybė išdėstymo parinkčių ir galimybė vienu metu kurti kelis išdėstymus.

"Altium Designer" turi taisyklėmis pagrįstą projektavimo variklį, kuris schemas ir maketus paverčia spausdintinių plokščių projektu. Ši funkcija leidžia projektuotojams išlikti produktyviems viso proceso metu. Pavyzdžiui, "Altium Designer" patikrina schemą ir išdėstymą, kad įsitikintų, jog jie atitinka projektavimo taisykles. Jei projektavimo taisyklės sutampa, programinė įranga padeda išvengti klaidų ir leidžia projektuotojams projektus užbaigti per trumpesnį laiką.

"Altium Designer" paprastas naudoti schemų redaktorius leidžia naudotojams lengvai kurti sudėtingus kelių lapų projektus. Jis palaiko hierarchinius projektavimo blokus ir yra suderinamas su "SmartPDF" išvestimis. Jame taip pat yra integruotas topologinis automatinis maršrutizatorius "Situs" - galingas topologinio maršrutizavimo variklis, kuris veikia su projektavimo taisyklėmis ir automatiškai kuria spausdintines plokštes. Kitos funkcijos apima interaktyvų maršrutizavimą ir BGA fanout.

Intuityvi ir interaktyvi "Altium Designer" sąsaja yra idealus pasirinkimas sudėtingoms ir pažangioms spausdintinėms plokštėms kurti. Išplėstinės 3D funkcijos leidžia kurti daugiasluoksnes spausdintines plokštes. Ši programinė įranga taip pat apima "Altium" aktyvų tiekimo grandinės valdymą, kuris suteikia tiesioginę informaciją apie detales.

Plokštės be lydmetalio

Plokštės be lituoklio gaminiai yra patogūs įrankiai eksperimentuoti su elektroninėmis grandinėmis. Vietoj tradicinių lituotų jungčių šiose plokštėse yra U formos metaliniai kontaktai, išdėstyti tarp dviejų elektrą izoliuojančios medžiagos lakštų. Kontaktus vietoje laiko spyruoklinis įtempimas. Tokio tipo jungtys idealiai tinka eksperimentams, tačiau jos netinka didelės spartos grandinėms. Šios plokštės taip pat yra mažiau patikimos. Jos negali dirbti su sudėtingomis grandinėmis.

Pagrindinė problema, susijusi su plokštėmis be lituoklio, yra ta, kad jose negalima montuoti komponentų, kuriems naudojama paviršinio montavimo technologija. Be to, jose negalima naudoti komponentų, turinčių daugiau nei vieną jungčių eilutę. Šioms problemoms spręsti naudojami ištraukimo adapteriai. Šiose nedidelėse spausdintinėse plokštelėse yra vienas ar daugiau komponentų, o jų išorinių jungčių kaiščiai išdėstyti 0,1 colio atstumais.

Plokštės be lituoklio naudojamos grandinėms surinkti ir jų veikimui išbandyti. Jas dažnai naudoja mėgėjai ir inžinieriai. Dėl to, kad naudotojai gali lengvai išimti ir pakeisti komponentus, plokštelės be lituoklio yra puikus pasirinkimas elektronikos prototipams kurti.

Galima įsigyti įvairių spalvų plokštelių be lydmetalio. Dažniausiai pasitaikančios yra baltos ir balkšvos spalvos. Tačiau jei ieškote akį traukiančios, spalvingos plokštės, galite rinktis ryškų, permatomą ABS plastiką.

Kaip tinkamai elgtis su PCB plokštėmis

Išmokti tinkamai elgtis su PCB plokštėmis svarbu dėl kelių priežasčių. Tai - saugos priemonės, medžiagos ir tikrinimas. Tinkamai atlikdami šias užduotis užtikrinsite savo gaminių saugą ir užtikrinsite, kad jūsų grandinės veiktų taip, kaip suprojektuota. Pateikiame keletą patarimų, kurių reikėtų nepamiršti tvarkant spausdintinių plokščių plokštes.

Saugos priemonės

Norint išvengti komponentų ir visos plokštės sugadinimo, būtina imtis atsargumo priemonių tvarkant PCB plokštes. Naudojant netinkamus tvarkymo būdus, plokštė gali sulūžti ir tapti netinkama naudoti. Kad išvengtumėte šios problemos, būtina apsaugoti spausdintinę plokštę nuo drėgmės. Vienas iš būdų tai padaryti - plokštę iškepti.

Dirbant su spausdintinėmis plokštelėmis didžiausią susirūpinimą kelia ESD žala. Net ir nedidelė elektrostatinė iškrova gali sugadinti komponentus, o net mažiausi smūgiai gali rimtai pažeisti vidines grandines. Geriausias būdas išvengti spausdintinės plokštės pažeidimų - laikyti ją dviem rankomis. Taip sumažinsite tikimybę pažeisti plokštę arba ją sulenkti.

PCBA kūrimas - tai pasikartojantis procesas, kurį reikia tinkamai tvarkyti, kad būtų pasiekti optimalūs rezultatai. Netinkamai elgiantis su PCBA gali būti pažeisti variniai pėdsakai ir nepasiektas optimalus dizainas. Varinius takelius taip pat reikėtų apsaugoti nuo oksidacijos ir pažeidimų naudojant tinkamą paviršiaus apdailą.

Problemos

Dažniausiai pasitaikančios PCB plokščių problemos yra lydmetalio tilteliai. Litavimo tilteliai - tai sritys, kuriose dvi linijos yra per arti viena kitos ir sukuria prastą vario ir komponento jungtį. Norėdamas ištaisyti šią problemą, PCB gamintojas turėtų peržiūrėti gamybos procesą ir kontroliuoti litavimo metu naudojamo lydmetalio kiekį. Gamybos metu lydmetalis gali būti užterštas ir jį gali tekti pakeisti. Pėdsakų grandinė taip pat gali būti nelaidi dėl senėjimo, perkaitimo ar įtampos kritimo. Kita problema gali būti nuo plokštės išlindęs komponentas, kurį reikia vėl pritvirtinti.

Daugelio šių problemų galima išvengti šalinant pagrindines plokštės gedimo priežastis. Dažniausiai pagrindinė priežastis yra žmogaus klaida. Dėl prasto litavimo, netinkamo plokštės suderinimo ir kitų gamybos trūkumų gali būti sugadinta spausdintinė plokštė. Žmogaus klaidos sudaro maždaug 64% visų PCB defektų. Kitos dažniausiai pasitaikančios problemos yra prastai pagaminti komponentai, kurių veikimas yra prastas.

Medžiagos

PCB gaminami iš įvairių medžiagų. Tarp jų - varis ir aliuminis. Varis yra labiausiai paplitęs. Taip pat paplitę variu plakiruoti PCB. Kiekviena medžiaga pasižymi savitomis šiluminėmis, mechaninėmis ir elektrinėmis savybėmis. Kai kurios medžiagos yra tinkamesnės konkrečioms PCB užduotims atlikti nei kitos.

PCB naudojamos medžiagos priklauso nuo PCB paskirties ir stiklėjimo temperatūros (Tg). Tg yra medžiagos atsparumo drėgmei ir cheminėms medžiagoms rodiklis. Aukštesnė Tg reiškia, kad PCB yra patvaresnis. Įsitikinkite, kad Tg atitinka jūsų surinkimo procesą, kad užtikrintumėte tinkamą veikimą.

PTFE, dar vadinamas teflonu, yra lengvas ir tvirtas. Jis taip pat pasižymi geromis šiluminėmis ir elektrinėmis savybėmis ir yra labai lankstus. Be to, PTFE yra atsparus liepsnai. Kita vertus, FR-4 yra stiklu sustiprintas epoksidinis laminato lakštas, pagamintas iš austo stiklo pluošto audinio ir liepsnai atsparios epoksidinės dervos rišiklio. Dėl keleto privalumų jis yra populiarus pasirinkimas spausdintinių plokščių gamybai.

Patikrinimas

PCB plokščių tikrinimas yra svarbus elektroninių gaminių gamybos procesas. Jis padeda nustatyti, ar plokštės yra su defektais, ir nuspėti gedimo būdus. Atliekant PCB plokščių patikrą taip pat gaunami tikslūs duomenys, reikalingi išeigai nustatyti. IPC yra parengusi plikų ir surinktų plokščių tikrinimo standartus. Skirtingų tipų spausdintinėms plokštėms reikia atlikti skirtingus bandymus. Pavyzdžiui, 3 klasės spausdintinių plokščių patikros dažnumas yra didžiausias.

Dauguma spausdintinių plokščių gamintojų spausdintinių plokščių tikrinimui naudoja AOI (automatinio optinio tikrinimo) metodą. Atliekant tokio tipo tikrinimą plokštė apžiūrima fotoaparatu ir lyginama su etaloninėmis plokštėmis bei idealaus dizaino specifikacijomis. Sistema gali anksti nustatyti defektus ir sumažinti gamybos sąnaudas.

Remontas

PCB plokštės remonto procesas gali apimti daug skirtingų etapų. Vienas pirmųjų žingsnių - nustatyti gedimo priežastį. Dažniausiai pasitaikanti priežastis yra fizinis pažeidimas, atsiradęs dėl smūgio ar spaudimo. Pavyzdžiui, prietaisas galėjo nukristi iš didelio aukščio arba į jį galėjo atsitrenkti kitas objektas. Kita priežastis gali būti išardymas, dėl kurio galėjo būti tiesiogiai pažeista plokštė.

Jei pažeista skylutė, prieš lituojant naują komponentą reikia ją atkurti. Pirmiausia aštriu peiliu pašalinkite nuo skylės visas šiukšles. Tada ją nuvalykite alkoholiu. Po to popieriaus spaustuku išplėskite skylutę, kad ji tilptų į komponento išvadą. Tada įkiškite naują komponentą į skylę ir prilituokite jį prie plokštės.

Kaip pasirinkti didelį arba mažą kondensatorių

When it comes to powering electronic equipment, there are several things you should keep in mind when selecting a capacitor. There are several factors to consider, including Capacitance and Impedance. This article will discuss the Impedance of a large capacitor versus a small one. Once you understand these factors, you can make the best decision for your electrical project. And don’t forget to keep your budget in mind as well.

Impedance

There are a number of factors to consider when choosing a capacitor. The first step is to choose a capacitor that matches your specific needs. If you’re looking to use a capacitor for audio recording, you should make sure you consider its impedance. In addition, you should consider the application requirements and the specifications of the capacitor.

Capacitors can be categorized by their ESR. Typically, ESR is 0.1 to 5 ohms for electrolytic capacitors. The ESR of through-hole capacitors is lower, which means they can be mounted with lower loop inductance. These smaller capacitors also have lower impedance at high frequencies.

Capacitance

Choosing the right capacitor for your application will depend on the specific needs and budget of your project. Capacitors range in price from cents to hundreds of dollars. The number of capacitors you need will depend on the frequency and instantaneous current of your circuit. A large capacitor will operate at a low frequency while a small one will operate at a higher frequency.

Ceramic capacitors are another type of capacitor. These capacitors are usually non-polarized and have a three-digit code to identify their capacitance value. The first two digits refer to the value of the capacitor, while the third digit indicates the number of zeros to add to the capacitance. In a capacitor, the dielectric foil is made of a thin layer of oxide that is formed by electro-chemical production. This enables capacitors with very large capacitance in a small space.

Temperature coefficient

The temperature coefficient is a number that represents how much the capacitance of a capacitor will change at a given temperature. The temperature coefficient is expressed in parts per million. Capacitors with negative coefficients will lose capacitance at higher temperatures than those with positive coefficients. A capacitor’s temperature coefficient is indicated by a positive or negative letter and number, and it can also be indicated by colored bands.

Capacitors with high temperature coefficients will provide greater output power. However, there are some exceptions to this rule. When choosing a capacitor for a specific application, it is important to consider its temperature coefficient. Normally, the value of a capacitor is printed on its body with a reference temperature of 250C. This means that any application that goes below this temperature will need a capacitor with a higher temperature coefficient.

Impedance of a large capacitor vs a small capacitor

The impedance of a large capacitor is much lower than that of a small capacitor. The difference between these two types of capacitors comes from the difference in the rate of charge storage and the time it takes to fully charge and discharge. A large capacitor takes much longer to charge than a small capacitor, and will not charge as quickly. Only when a capacitor is charged or discharged will current flow through it. When it is fully charged or discharged, it will act like an open circuit.

In order to determine the impedance of a capacitor, we need to understand how it behaves in different frequency ranges. Because capacitors form series resonance circuits, their impedance has a V-shape frequency characteristic. The impedance of a capacitor falls at its resonance frequency, but increases as frequency rises.

Size of a capacitor

The size of a capacitor is determined by the ratio of its charge to its voltage. It is usually measured in farads. The microfarad is the millionth of a farad. Capacitance is also measured in microfarads. A capacitor of one microfarad has the same amount of charge as a 1,000 uF capacitor.

Capacitance is a measure of the amount of electrical energy a component can store. The higher its capacitance, the greater its value. In general, capacitors are rated for a specific voltage. Often, these specifications are marked on the capacitor itself. If the capacitor is damaged or fails, it is important to replace it with one that has the same working voltage. If this is not possible, a higher voltage capacitor can be used. However, this type of capacitor is usually larger.

Capacitors can be made from a variety of materials. Air is a good insulator. However, solid materials can be less conductive than air. Mica, for example, has a dielectric constant between six and eight. Mica can also be used to increase a capacitor’s capacitance.