PCB dervos medžiagos įtrūkimų priežastys po BGA pagalvėlėmis SMTP apdorojimo metu

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

PCB dervos medžiagos įtrūkimų priežastys po BGA pagalvėlėmis SMTP apdorojimo metu

Cracking of PCB resin material occurs due to the presence of entrapped moisture. The reason for this is a high soldering temperature that results in an increase in vapor pressure. The cracks can also occur because the board’s thermal expansion causes the spacing between the BGA pads to change. To mitigate the risk of this type of fault, alternative pad finishes can be used, which reduces the thermal impact on adjacent packages.

Entrapped moisture causes pcb resin material cracks

Entrapped moisture can cause a wide range of PCB failures, including delamination, blistering, and metal migration. It can also change the dielectric constant and dissipation factor, reducing circuit switching speed. Moisture also increases stress levels in various PCB features, including copper and bga pads. It can also lead to oxidation on copper surfaces, which reduces the wettability of finishes. Additionally, it can increase the occurrence of electrical shorts and opens. This is especially problematic because PCB fabrication involves many steps that involve the use of water.

During smt processing, entrapped moisture can result in cracks in the PCB resin material. Because of this, PCB manufacturers should pay attention to the size of the solder mask opening. The size should be smaller than the desired land area. If the pad area of the SMD is too big, it will become difficult to route the solder ball.

Reflow soldering temperatures increase vapor pressure

Various factors can influence package warpage during BGA soldering. These include preferential heating, shadow effects, and highly reflective surfaces. Fortunately, forced convection reflow processes can reduce these effects.

A high reflow temperature can lead to a deterioration of the solder bump. The rise in temperature can lead to a reduction in solder joint height, resulting in a solder standoff that is smaller than the original height of the solder bump.

The shape of the attachment pad is also an important factor in determining the robustness of the solder joint. It is recommended to use larger, wider pads than smaller ones. The increased area increases the chance of cracking.

Tacky flux reduces thermal impact on adjacent packages

Tacky flux is a thermosettable material used during chip scale and flip chip package assembly. Its composition consists of reactive chemicals, which are solubilized in the underfill material during reflow heating. Once cured, the tacky flux becomes part of the net work structure of the final package.

A chemical wetting agent, fluxes facilitate the soldering process by reducing the surface tension of molten solder, allowing it to flow more freely. They can be applied by dipping, printing, or pin-transferring. In many cases, they are compatible with epoxy underfill. This enables them to reduce the thermal impact of adjacent packages during smt processing.

Using tacky flux reduces thermal impact on adjacent packages during soldering. However, this method has limitations. Several factors can cause flux to fail. Impurities in the flux can interfere with the soldering process, making the solder joint weak. Additionally, it requires costly equipment to properly clean the solder paste before soldering.

Alternative pad finishes

The crack propagation behavior of a PCB can be affected by the pad finishes used. Various methods have been developed to solve this problem. One of these methods is the use of an organic solderability preservative. This preservative is effective against pad oxidation. In addition, it helps maintain the solder joint quality.

The pad geometry defines the stiffness of the board. It also defines the opening of the solder mask. The thickness of the board and the materials used to create each layer influence the stiffness of the board. Generally, a 1:1 pad-to-device ratio is optimal.

Test methods to characterize pcb resin material cracking

Various test methods are available to characterize the performance of PCB resin materials during SMTP processing. These include electrical characterization, nondestructive methods, and physical properties tests. In some cases, a combination of these tests may be used to detect pad cratering.

One test method to identify cracking is to measure the distance between pins. Typically, 0.004 inch is acceptable for peripheral packages, and 0.008 inch is acceptable for BGA Packages. Another test method to characterize PCB resin material is to measure the coefficient of thermal expansion. This coefficient is expressed as ppm/degree Celsius.

Another method is the flip chip technique. This process enables fabrication of high-density flip chip BGA substrates. It is widely used in advanced IC packaging. The flip chip process requires high-quality finishes that are uniform and free of impurities for solderability. These are typically achieved by electroless nickel plating over the copper pad and a thin layer of immersion gold. The thickness of the ENIG layer depends on the lifetime of the PCB assembly, but it is usually about 5 um for nickel and 0.05 um for gold.

Ar dėl impedanso kontrolės linijos padidėja spausdintinės plokštės kaina?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Ar dėl impedanso kontrolės linijos padidėja spausdintinės plokštės kaina?

Impedance control is an important feature that affects the performance of printed circuit boards. The manufacturer can control the impedance of a PCB board by adjusting the trace configuration and the dielectric constant of the PCB material. It is essential for board designers to convey their impedance requirements in advance.

Impedance control line reduces EMI issues

Using an impedance control line reduces EMI issues by reducing the current that can flow through a line. As we know, the higher the current, the higher the emissions. However, by using an impedance control line, you can significantly reduce the current to a level that will not cause problems with your equipment.

It increases cost

Adding an Impedance Control Line (ICL) to a PCB board can increase the cost of the board. This component is necessary for RF products and uses a multilayer FR-4 construction. The plated through holes on one layer link tracks on other layers. Alternatively, complex structures use buried and blind vias, which connect the inner layers only. The most expensive ICLs go through all layers of the board.

When specifying the impedance control line, remember to be as detailed as possible. If you don’t, the fabricator may have to make several round-trips with the design team to confirm a critical specification. This can waste valuable project time. By providing as much detail as possible, you can help to ensure a smooth and efficient project. Moreover, you must remember that only one trace width is allowed per PCB layer, so it is important to specify which figure you will use.

Impedance is a vital parameter of PCBs. This parameter ranges between 25 and 120 ohms on average. Generally, Impedance is a combination of inductance and capacitance, and is dependent on the frequency. In some digital applications, controlled impedance is necessary to maintain signal clarity and data integrity.

It affects quality

An impedance control line can affect the quality of a PCB board in a variety of ways. Unmatched impedance can cause reflections of signal waves, resulting in a signal that is not a pure square wave. This can cause electromagnetic interference and localized radiation, and can affect sensitive components. The proper impedance control line for a PCB design is essential for the reliability of the PCB.

For the best quality PCB, choose a manufacturer with an experienced team of designers and engineers. Make sure they follow quality standards and deliver your order on time. Generally, it is recommended to use a manufacturer with at least 10 years of experience. Some companies also offer services at cheaper rates.

Controlled impedance is essential for circuit boards with high-speed signals and high-power devices. Controlled impedance PCBs ensure that these devices perform as expected, consume less energy and last longer. When designing a PCB, it’s important to consider the impedance level of copper traces. If they aren’t matched, a single reflection pulse can disrupt a circuit and bleed over to neighboring components.

Mikrovaldiklis ir mikroprocesorius

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Mikrovaldiklis ir mikroprocesorius

Mikrovaldikliai ir mikroprocesoriai yra dviejų tipų kompiuterių lustai. Pirmieji naudoja puslaidininkių technologiją ir yra tinkami įvairioms reikmėms, o antrieji yra galingesni ir gali vykdyti milijonus instrukcijų per sekundę. Abu turi privalumų ir trūkumų. Mikrovaldikliai yra pigesni, jiems reikia mažiau atminties ir skaičiavimo galios.

Mikrovaldikliai labiau tinka mažos galios programoms

Mikrovaldiklis sunaudoja mažai energijos ir yra tinkamesnis mažos galios programoms nei mikroprocesorius. Taip yra todėl, kad šiuolaikiniai mikrovaldikliai turi kelis mažos galios režimus. Kita vertus, mikroprocesoriams reikia išorinės aparatinės įrangos, kuri gali būti neoptimizuota mažos galios operacijoms. Mikrovaldiklio vidiniai periferiniai įrenginiai yra optimizuoti veikti tam tikru režimu ir vartoti kuo mažiau energijos.

Mikrovaldikliai dažnai naudojami kaip skaitmeniniai signalų procesoriai. Jie naudojami tais atvejais, kai gaunami analoginiai signalai yra triukšmingi ir jų negalima paversti standartinėmis skaitmeninėmis vertėmis. Jie gali konvertuoti triukšmingus analoginius signalus į skaitmeninius signalus, todėl gali veikti kaip įvairių jutiklių ir kitų prietaisų jutikliai. Jie dažnai sutinkami biuro mašinose, bankomatuose ir apsaugos sistemose.

Jiems reikia mažiau skaičiavimo galios

Mikrovaldikliai yra mažesni ir reikalauja mažiau skaičiavimo galios nei mikroprocesoriai. Jie naudojami įterptosiose sistemose, kur gali atlikti įvairias užduotis, nereikalaudami daug energijos. Mikroprocesoriai, priešingai, yra galingesni, tačiau jiems paprastai reikia daug išorinės energijos. Todėl mikrovaldiklių kaina paprastai būna mažesnė nei mikroprocesorių.

Mikroprocesoriai paprastai naudojami didelėse, sudėtingose sistemose, kurioms reikia daugiau apdorojimo galios. Mikrovaldikliai yra mažesni ir atlieka konkrečias, iš anksto nustatytas užduotis. Jie turi ribotą atminties kiekį. Mikrovaldikliai dažnai naudojami temperatūros jutikliuose, šviesos jutikliuose ir kitose pramoninėse programose.

Jie pigesni už mikroprocesorius

Mikroprocesoriai yra sudėtingesni už mikrovaldiklius, todėl paprastai jie geriau tinka aukštos klasės sistemoms, kurioms reikia daug atminties ir kitų periferinių įrenginių. Jie taip pat paprastai turi daugiau vidinio sudėtingumo, daug funkcijų, pavyzdžiui, aparatinį slankiojo kablelio skaičiavimą, didelę spartinančiąją atmintį ir spartų procesorių. Nors mikrovaldikliai yra pigesni, juos paprastai lengviau rasti.

Mikrovaldikliai dažnai naudojami mažesniuose įrenginiuose, todėl yra pigesni už mikroprocesorius. Juos galima naudoti įterptinėse sistemose, jiems nereikia specialaus maitinimo šaltinio. Palyginti su mikroprocesoriais, mikrovaldikliai gali veikti kelis mėnesius naudodami vieną akumuliatorių.

Jie turi mažesnę apdorojimo galią

Mikrovaldiklis - tai mažas procesorius, kuris yra pigesnis už mikroprocesorių. Jis naudojamas įvairiems tikslams, įskaitant žaidimus ir sudėtingą namų apsaugą. Skirtingai nei mikroprocesorius, jis neturi savo vidinės atminties. Dėl to jis gali naudoti išorinę atmintį duomenims ir operacijoms saugoti. Be to, jis sunaudoja mažiau bendros energijos, todėl labiau tinka prietaisams, kurie veikia naudodami kaupiamąją energiją. Mikrovaldiklis taip pat turi energijos taupymo režimą, leidžiantį taupyti energiją.

Skirtumas tarp mikrovaldiklio ir mikroprocesoriaus yra jų vidinė apdorojimo galia. Mikroprocesoriai turi daug atminties, paprastai 512 MB. Mikrovaldikliai turi palyginti nedidelę atmintį - nuo 32 KB iki 2 MB. Mikrovaldiklis neturi tiek daug atminties, todėl nesuvartoja tiek daug energijos, kiek mikroprocesorius.

Kas yra paviršinis litavimas?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kas yra paviršinis litavimas?

Paviršinio montavimo litavimas - tai elektroninių komponentų litavimo procesas, kai ant komponentų paviršiaus užtepamas fliusas. Tipiški litavimo komponentai yra rezistoriai, kondensatoriai, diodai ir induktoriai, kurie visi turi du gnybtus. Kita vertus, integriniai grandynai turi daugiau nei dvi atramas ir kiekvienai atramai turi po vieną padą. Lituojant integrinius grandynus, kojelės turėtų būti lengvai alavuotos, geriausia - kampinis padas.

Paviršinio montavimo litavimas

Lituodami paviršiuje montuojamus komponentus, turite būti atsargūs ir tinkamai juos sulygiuoti. Pavyzdžiui, TQFP mikrovaldiklio išvadai yra labai maži, todėl juos reikia tiksliai išdėstyti. Jei norite užtikrinti, kad litavimas vyks tinkamai, pirmiausia turėtumėte nupjauti išvadų perteklių.

Paviršinio montavimo litavimui reikia specialių įgūdžių ir įrangos. Kitaip nei įprastinio litavimo atveju, reikia atidžiai stebėti naudojamą šilumos kiekį. Jo nerekomenduojama naudoti dideliems komponentams ir aukštos įtampos komponentams. Dėl šių priežasčių kai kurioms spausdintinėms plokštėms, kuriose naudojami dideli komponentai, reikia derinti paviršinio montavimo ir litavimo per skylę metodus. Be to, paviršinio montavimo lituojant sukuriamos silpnesnės jungtys nei lituojant per skylutes, o tai ne visada tinka komponentams, kurie patiria didžiulę jėgą.

Nepaisant to, kad paviršinio montavimo litavimo būdu galima pagaminti pigesnes spausdintines plokšteles, su šiuo procesu susiję daug problemų. Pavyzdžiui, bloga jungtis gali sugadinti visą plokštę. Kad išvengtumėte šių problemų, geriausia neskubėti lituojant. Gerą litavimo techniką išvystysite laikui bėgant.

Flux

Paviršinio montavimo lituojant labai svarbu, kokio tipo fliusas naudojamas, nes jis turi didelę įtaką galutiniam rezultatui. Fliusas padeda pašalinti oksidus nuo jungčių ir padeda paskirstyti šilumą. Jo yra fliusu padengtoje lydmetalio vielutėje, kuri išteka, kai liečiasi su karšta jungtimi. Tai apsaugo metalą nuo tolesnės oksidacijos. Fliusas tepamas vienu iš trijų būdų: teptuku, adata arba flomasteriu.

Fliusas gali neatitikti litavimo reikalavimų, jei prieš litavimo procesą jis nebus tinkamai išvalytas. Fliuso priemaišos gali trukdyti lydmetaliui prilipti prie komponentų, todėl gali susidaryti nesudrėkusi lydmetalio jungtis. Vykstant litavimo procesui, lydmetalio pasta turėtų būti pašildoma nuo 300 iki 350 laipsnių Celsijaus. Vėliau temperatūra turėtų būti pakelta iki maždaug 425 laipsnių Celsijaus ir lydmetalis bus išlydytas.

Pakartotinis litavimas

Lydmetalis yra paviršinio montavimo litavimo procesas, kurio metu lydmetalio pasta teka į spausdintinės plokštės trinkeles be perkaitimo. Šis procesas yra labai patikimas ir idealiai tinka paviršinio montavimo komponentams su didelio žingsnio išvadais lituoti. Prieš išlydant lydmetalio pastą, spausdintinė plokštė ir elektros elementai turi būti tinkamai pritvirtinti.

Lydymo procesą sudaro keturi pagrindiniai etapai. Šie etapai yra įkaitinimas, terminis įkaitinimas, pakartotinis lydymas ir aušinimas. Šie etapai yra labai svarbūs norint suformuoti gerą lydmetalio jungtį. Be to, karštis turi būti kontroliuojamas, kad nebūtų pažeisti komponentai ir spausdintinė plokštė. Jei temperatūra per aukšta, komponentai gali įtrūkti, gali susidaryti lydmetalio rutuliukai.

Lydymo įranga

Paviršinio montavimo litavimas - tai dviejų elementų sujungimo procesas juos kaitinant. Jis skiriasi nuo suvirinimo, nes reikia atidžiai stebėti naudojamą šilumos kiekį. Skirtingai nei suvirinimas, paviršinis litavimas atliekamas plokštės paviršiuje, o ne per skyles. Dėl to gamyba yra daug pigesnė ir prieinamesnė gamybos įmonėms.

Pakartotinio litavimo procesas yra daug laiko reikalaujantis procesas, kuriam reikia kokybiškų komponentų ir PCB. Taip pat reikia profilio, kuris užtikrintų, kad litavimo procesas būtų nuoseklus ir pasikartojantis. Tačiau verta įdėti papildomų pastangų, jei tai reiškia aukštos kokybės spausdintinių plokščių gamybą.

Paviršinio montavimo litavimo temperatūros rekomendacijos

Norint išvengti komponentų perkaitimo ar sugadinimo, būtina išlaikyti optimalų litavimo temperatūros intervalą. Paviršinio montavimo atveju šis intervalas yra 210-260 laipsnių Celsijaus. Nešvino komponentams rekomenduojama aukštesnė temperatūra. Daugiau informacijos rasite J-STD-020C standarte.

Litavimo temperatūros diapazoną apibrėžia litavimo profilis, kuriame atsižvelgiama į komponentų ir pastos sudėtį, taip pat į komponentus, kurių šiluminė masė yra didelė. Prieš pradėdami procesą, paruoškite plokštę užtepdami lydmetalio pastos. Tai atlikę, prie plokštės pritvirtinkite tinkamus kontaktus. Tada įdėkite ją į garų fazės litavimo aparatą. Tada šildymo sistema pradeda litavimo procesą ir laikosi iš anksto nustatytos temperatūros eigos.

Norint lituoti be švino, lituoklį reikia nustatyti į ne žemesnę kaip 600 laipsnių F temperatūrą.Nustatę tinkamą temperatūrą, laikykite antgalį prie švino, kad lydmetalis tekėtų aplink šviną. Susidariusi lydmetalio jungtis turėtų būti panaši į nedidelę piramidę. Jei reikia, nukirpkite šviną, bet nepamirškite, kad šalindami švino perteklių galite pažeisti lydmetalio jungtį.

Kaip sumažinti PCB projektavimo klaidas ir padidinti efektyvumą

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip sumažinti PCB projektavimo klaidas ir padidinti efektyvumą

Norint sumažinti spausdintinių plokščių projektavimo klaidas, svarbu naudoti tinkamus projektavimo įrankius. Naudojant tokią modeliavimo priemonę kaip Schematic Diagram Simulator galima pašalinti daugybę projektavimo klaidų. Taip pat pravartu, kad jūsų darbą patikrintų antrasis dizaineris ir įsitikintų, kad jame nėra klaidų.

Schematinės schemos modeliavimas

Schematinės schemos modeliavimas - tai procesas, leidžiantis inžinieriams vienu veiksmu imituoti visą spausdintinę plokštę. Taip sutaupoma daug laiko projektavimo procese, pagerėja plokštės kokybė ir padidėja efektyvumas. Simuliacija leidžia inžinieriams keisti savo projektus, keičiant komponentų vertes ir dirgiklius. Tai padeda jiems išvengti brangiai kainuojančių projektavimo klaidų ir padidina tobulo projekto tikimybę.

Šiuolaikiniai EDA programinės įrangos paketai turi įrankius, kurie palengvina scheminių diagramų fiksavimą ir modeliavimą. Šių įrankių supratimas padės sumažinti spausdintinių plokščių projektavimo išlaidas. Kai kurie iš šių paketų taip pat siūlo galimybę išvesti tinklų sąrašus, kurie yra suderinami su įvairiais modeliavimo paketais. Tinklų sąrašai yra naudingi aprašant schemoje esančių simbolių ryšius.

Dar viena svarbi schemų modeliavimo funkcija - patikrinti signalų jungtis. Schemos modeliavimo procesas apima bandymų stendo sukūrimą ir zondų prijungimą prie mazgų, kad būtų galima išmatuoti jų įtampas ir bangų formas. Jei signalas prijungtas netinkamai, modeliavimo procesas automatiškai patikrina mazgų jungtis.

antrojo dizainerio atliekama dizaino peržiūra

Antrasis dizaineris, peržiūrintis projektą, gali sumažinti spausdintinių plokščių projektavimo klaidų tikimybę. Kadangi dizaineriai yra linkę sutelkti dėmesį į konkretų tikslą ir dažnai dirba laikydamiesi nustatytų terminų, jie yra linkę praleisti kai kurias projektavimo klaidas. Kitas dizaineris gali pastebėti šiuos trūkumus ir padaryti reikiamus pakeitimus. Peržiūrėtojas taip pat gali nustatyti bet kokius trūkstamus dokumentus, dėl kurių gali užtrukti gamybos procesas.

Projekto peržiūros yra esminė spausdintinių plokščių kūrimo proceso dalis. Šių peržiūrų tikslas - užtikrinti, kad PCB projektas būtų funkcionalus ir atitiktų projekto specifikacijas. Jų metu taip pat tikrinamas grandynų tarpusavio ryšys. Tarpusavio peržiūros taip pat padeda aptikti klaidas, kurių projektuotojas galėjo nepastebėti.

Gamybos klaidų vengimas

Projektavimo proceso metu reikia atsižvelgti į keletą veiksnių, kad būtų išvengta gamybos klaidų. Tai aplinkosaugos klausimai, spausdintinių plokščių išdėstymas ir galutinio gaminio sąlygos. Jei neatsižvelgsite į šiuos veiksnius, rizikuojate, kad turėsite plokštę, kurios nepavyks pagaminti arba kurią teks perdaryti, o tai kainuos daugiau pinigų ir laiko.

PCB projektavimo procesas yra sudėtingas, o klaidos gali turėti neigiamos įtakos galutiniam produktui. Toliau pateikiamos penkios dažniausiai pasitaikančios klaidos, kurių reikia vengti projektuojant PCB. Jei šių patarimų nesilaikysite, prototipas bus neefektyvus ir pailgės laikas iki pateikimo rinkai. Laimei, yra daug būdų, kaip išvengti šių klaidų, įskaitant dizaino prototipų kūrimą, peržiūros procesus ir bendradarbiavimą su tiekėjais.

PCB projektavimas reikalauja technologinių įgūdžių ir tikslumo. Net ir nedidelis maketas gali kelti unikalių iššūkių. Naujausi įrankiai ir metodai gali padėti inžinieriams išvengti dažniausiai pasitaikančių klaidų ir užtikrinti geriausią įmanomą kokybę.

Projektavimo įrankių naudojimas siekiant sumažinti spausdintinių plokščių projektavimo klaidas

Yra įvairių projektavimo įrankių, kurie gali padidinti efektyvumą ir sumažinti PCB projektavimo klaidas. Pažangūs išdėstymo ir maršrutizavimo įrankiai gali padėti išvengti projektavimo klaidų. Jos taip pat gali optimizuoti sudėtingų sąsajų maršrutus. Šie įrankiai taip pat gali padėti išvengti nereikalingų iteracijų ir padidinti našumą.

Kitas būdas sumažinti PCB projektavimo klaidas - naudoti bendradarbiavimo įrankius. Šiomis programomis galite bendradarbiauti su savo komandos nariais ir išorės šalimis. Jos padeda užmegzti ryšius su tiekėjais, stebėti perkamas medžiagas ir net bendrauti su klientais. Jos taip pat gali padėti sumažinti klaidų skaičių, nes leidžia skirtingiems komandos nariams realiuoju laiku peržiūrėti ir analizuoti projektavimo duomenis, o tai padeda priimti išmintingesnius sprendimus.

PCB išdėstymo įrankiai - tai programos, padedančios automatizuoti spausdintinių plokščių kūrimą, tikrinimą ir dokumentavimą. Šiomis programomis galima apibrėžti plokštės kontūrą, pridėti atspaudus iš kaladėlių bibliotekos, importuoti tinklo sąrašą, maršrutizuoti grandines ir patikrinti, ar nėra projektavimo klaidų. Šiomis priemonėmis taip pat galite sukurti prototipą ir atlikti įvairias bandymų procedūras.

Dalykai, kuriuos reikia turėti omenyje renkantis patikimą elektronikos kontraktinį gamintoją

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Dalykai, kuriuos reikia turėti omenyje renkantis patikimą elektronikos kontraktinį gamintoją

Renkantis patikimą elektronikos rangovą reikia atsižvelgti į keletą svarbių aspektų. Tai aplinkosaugos aspektai, sertifikatai ir medžiagų kaina. Svarbu rasti gamintoją, turintį patirties šioje srityje, taip pat gerą reputaciją rinkoje.

Aplinkosaugos aspektai

Vienas iš svarbiausių aspektų renkantis patikimą elektronikos rangovą yra aplinka. Geras elektronikos sutartinis gamintojas, kurdamas savo gaminius, visada atsižvelgs į aplinką. Todėl visada turėtumėte ieškoti gamintojo, kuris atitinka Pavojingų medžiagų apribojimo (RoHS) reikalavimus. Taip apsaugosite aplinką ir parodysite savo klientams, kad esate atsakinga įmonė.

Kitas svarbus aspektas - pagal sutartį dirbančio gamintojo kompetencija inžinerijos srityje. Geras elektronikos sutartinis gamintojas turės inžinerinių išteklių, kad užtikrintų, jog jūsų projektai būtų tinkamai suprojektuoti ir juose būtų naudojamos naujausios technologijos. Taip pat galite pasidomėti įmonės reputacija dėl kokybės.

Aplinkosaugos aspektai šiandien tampa vis svarbesni įmonėms ir pramonės šakoms. Tai apima vienkartinių plastikinių gaminių mažinimą, naujų sandėliavimo sprendimų diegimą ir švaraus transporto sistemų įgyvendinimą. Daugelis sutartinių elektronikos gamintojų imasi veiksmų, kad sumažintų savo poveikį aplinkai, peržiūrėdami visą gamybos procesą - nuo produkto kūrimo iki platinimo.

Ilgametė patirtis

Patirtis yra svarbus veiksnys renkantis patikimą elektronikos sutartinį gamintoją. Ilgametę patirtį elektroninių prietaisų gamyboje turinti įmonė puikiai išmano pramonės standartus ir turi reikiamą patirtį bei įrangą, kad galėtų atlikti reikiamus procesus. Jie taip pat stengsis tobulinti jūsų gaminį, teiks pasiūlymus ir prisidės prie proceso.

Jei ruošiatės išleisti naują gaminį, labai svarbu, kad laikas iki pateikimo rinkai būtų labai svarbus. Kuo greičiau produktas pateks į rinką, tuo didesnė tikimybė, kad jis bus pelningas. Geras elektronikos sutartinis gamintojas galės sutrumpinti gamybos laiką pasinaudodamas savo patirtimi, pažangiomis priemonėmis ir ryšiais su komponentų gamintojais.

Svarbu atkreipti dėmesį ne tik į patirtį, bet ir į įmonės turimus sertifikatus. Sertifikatai įrodo įmonės įsipareigojimą siekti meistriškumo ir suteikia papildomą atskaitomybės lygį. Sertifikatai taip pat užtikrina, kad gamintojas laikosi taisyklių ir geriausios praktikos.

Sertifikatai

Renkantis sutartinį gamintoją svarbu įsitikinti, kad jis turi tinkamus sertifikatus jūsų gaminiams gaminti. Skirtingoms pramonės šakoms reikalingi skirtingi sertifikatai. Svarbu iš anksto aptarti sertifikavimo reikalavimus su sutartiniu gamintoju. Pavyzdžiui, galbūt norėsite sužinoti, ar jūsų sutartinis gamintojas yra sertifikuotas, kad atitinka RoHS taisykles.

Sertifikatai yra svarbūs elektronikos gaminių kokybei. Jie įrodo, kad esate tvirtai įsipareigoję siekti kokybės, ir užtikrina tam tikrą jūsų verslo atskaitomybę. Be to, jie apsaugo jūsų klientus, nes užtikrina, kad sutartinis gamintojas laikosi geriausios praktikos ir pramonės standartų. Pavyzdžiui, ISO 9001 sertifikatą turinti įmonė įrodė, kad yra įsipareigojusi užtikrinti kokybę ir klientų pasitenkinimą.

Kitas aspektas renkantis sutartinį gamintoją - įmonės atsakomybė už aplinkos apsaugą. Geriausi elektronikos gamybos paslaugų teikėjai visada rūpinasi aplinka. Todėl būsimasis elektronikos sutartinis gamintojas turėtų atitikti Pavojingų medžiagų apribojimo (RoHS) reikalavimus. Taip galėsite būti tikri, kad jūsų elektronikos gaminiuose nebus toksiškų medžiagų, be to, galėsite parodyti savo klientams, kad rūpinatės aplinka.

Medžiagų sąnaudos

Renkantis elektronikos sutartinį gamintoją svarbu atkreipti dėmesį į medžiagų kainą ir pristatymo terminus. Kai kurios įmonės siūlo platų paslaugų ir gaminių asortimentą, tačiau prieš pasirašant sutartį svarbu atsižvelgti į išlaidas ir terminus. Nors užsakomosios paslaugos gali būti veiksmingas būdas sutaupyti pinigų ir laiko, išsirinkti konkrečius poreikius atitinkantį gamintoją gali būti sudėtinga užduotis.

Medžiagų sąnaudos yra didžiausias veiksnys, lemiantis gaminio kainą. Šį veiksnį sudaro žaliavų, perkamų dalių ir medžiagų sąskaitos kaina. Medžiagų sąnaudos dažnai įtraukiamos į gaminio konstrukciją ir priklauso nuo įvairių veiksnių, įskaitant medžiagų specifikacijas, prieinamumą ir tikslumą. Be to, svarbus veiksnys yra darbo sąnaudos. Rinkdamiesi sutartinį gamintoją, turėtumėte atsižvelgti į tai, kokią darbo jėgą jis naudoja ir koks yra kvalifikuotos ir nekvalifikuotos darbo jėgos sąnaudų skirtumas.

EMS įmonės turėtų galėti pademonstruoti naujausius metodus ir įrangą. Asmeninis apsilankymas įmonėje padės jums pamatyti jų procesus ir nustatyti, ar jos gali patenkinti jūsų poreikius. Taip pat svarbu patikrinti įmonės finansinį stabilumą. Tai svarbu, nes finansinis stabilumas padės sumažinti darbų atlikimo laiką ir užtikrinti sklandų gamybos procesą.

Kaip išdėstyti ir įrengti atjungiamuosius kondensatorius per PCB maketavimą

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip išdėstyti ir įrengti atjungiamuosius kondensatorius per PCB maketavimą

Atskiriamieji kondensatoriai - tai komponentai, naudojami aukšto dažnio triukšmui ir elektromagnetiniams trukdžiams grandinėje sumažinti. Jie taip pat gali užtikrinti integrinio grandyno maitinimą. Šiame straipsnyje aptariamos šių kondensatorių išdėstymo gairės. Laikydamiesi šių gairių, galėsite suprojektuoti grandinę su mažesnėmis sąnaudomis ir mažesne gamybos klaidų rizika.

Sumažina aukšto dažnio triukšmą maitinimo signaluose

Maitinimo šaltinių triukšmas gali neigiamai paveikti įrenginio veikimą. Šią nepageidaujamą energiją dažnai generuoja aukšto dažnio maitinimo konversijos perjungimo grandinės. Triukšmą taip pat gali skleisti laidai ar spausdintinės plokštės pėdsakai. Sumažinti triukšmą maitinimo šaltiniuose gali padėti keli veiksmai. Štai trys įprastos praktikos.

Pirmiausia nustatykite triukšmo šaltinį. Šis triukšmas gali kilti iš įvairių šaltinių, įskaitant perjungimo dažnio triukšmą ir skambėjimą po perjungimo perėjimų. Triukšmas taip pat gali kilti dėl to, kad sistemoje yra keli perjungimo reguliatoriai. Šio tipo triukšmą galima sumažinti taikant signalų analizės metodus.

Kad sumažintumėte skleidžiamą triukšmą, ne tik ekranuokite kabelius, bet ir naudokite gaubtus bei filtrus. Daugiausia triukšmo gali sumažinti korpusai su ketvirtadalio bangos ilgio ar mažesnėmis angomis. Jei naudojate duomenų surinkimo įrenginį, įsitikinkite, kad jo korpusas suprojektuotas taip, kad sumažintų įrangos skleidžiamą triukšmą.

Mažina elektromagnetinius trikdžius

Atskiriamieji kondensatoriai naudojami spausdintinėse plokštėse, kad būtų išvengta klaidžiojančių elektromagnetinių bangų trikdžių. Plokštės plokštėje kondensatoriai montuojami maitinimo plokštumoje ir įžeminimo plokštumoje. Taip atskiriant išvengiama lygiagrečių talpų, dėl kurių gali kilti elektromagnetinio suderinamumo problemų. Be to, kondensatorių PCB plokštės pasižymi tolygiu pasiskirstymu ir aukštu dažniniu atsaku. Norint pasiekti geriausių rezultatų, šie komponentai turėtų būti išdėstyti netoli galios ir įžeminimo plokštumų. Didelės galios ir didelio dažnio signalus generuojančios grandinės turėtų būti dedamos arčiau įžeminimo plokštumos, o mažos galios ir mažo dažnio signalus generuojančios grandinės turėtų būti dedamos arčiau paviršiaus arba galios plokštumos.

Įrengdami atjungiamuosius kondensatorius spausdintinės plokštės makete, būtinai pasirinkite didelės vertės kondensatorius, esančius kuo arčiau trikdžių šaltinio. Jie taip pat turėtų būti netoli įvesties signalų jungčių. Idealiu atveju šie kondensatoriai turėtų būti išdėstyti nuosekliai su pėdsaku. Rekomenduojama parinkti kondensatorius, kurie būtų bent 10 kartų didesni už bendrą grandinės atskyrimo talpą.

Gali teikti maitinimą integrinei grandinei

Maitinimo šaltinio išvadai - tai gnybtai, naudojami integrinio grandyno įtampai ir srovei tiekti. Paprastai integrinis grandynas turi du maitinimo išvadus. Šie kaiščiai prijungiami prie grandinės maitinimo bėgių. Priklausomai nuo gamintojo ir integrinių grandynų šeimos, kaiščiai žymimi skirtingai.

Atskiriamųjų kondensatorių išdėstymo gairės

Projektuojant spausdintinių plokščių išdėstymą, atjungiamųjų kondensatorių išdėstymas yra svarbus žingsnis siekiant užtikrinti plokštės maitinimo ir signalų vientisumą. Laikydamiesi tinkamų išdėstymo gairių, galite užtikrinti, kad kondensatoriai būtų išdėstyti optimaliose vietose. Šias gaires rasite komponento duomenų lape.

Plokštelės schemoje atskyrimo kondensatoriai paprastai dedami tame pačiame sluoksnyje kaip ir skaitmeninis įžeminimas. Kartais jie taip pat jungiami tarp dviejų atskirų PCB įžeminimo sluoksnių. Atskiriamieji kondensatoriai turi būti dedami netoli komponentų kaiščių, kad būtų užtikrintas sklandus srovės tekėjimas plokštumoje. Projektuojant atskyrimo kondensatorių, rekomenduojama, kad jo vardinė talpa būtų kuo didesnė.

Be to, kad laikytumėtės pirmiau pateiktų išdėstymo gairių, atskyrimo kondensatorius reikia dėti kuo arčiau komponento įtampos kontakto. Tai padeda sumažinti bendrą jungties induktyvumą ir pagerinti aukšto dažnio filtravimą.

Kaip nustatyti Via dangtelio alyvą, kad būtų galima prijungti per skylę įkišamą kištuką

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip nustatyti Via dangtelio alyvą, kad būtų galima prijungti per skylę įkišamą kištuką

Jums gali kilti klausimas, kaip suprojektuoti via dangtelio alyvą, skirtą per skylę įkišamam kištukui. Gera žinia ta, kad yra keletas būdų, kaip tai padaryti. Yra keletas svarbių veiksnių, į kuriuos turite atsižvelgti. Tarp jų yra kištuko konstrukcija, naudojamos alyvos tipas ir via tipo via, kurio jums reikia.

Alyva per skylę

Pirmas žingsnis, kurį reikia atlikti norint įrengti kiauryminį kamštį, - iš sistemos išleisti seną alyvą. Norėdami tai padaryti, nuimkite atsarginį kamštį arba įpylimo dangtelį. Tai pagreitins procesą. Tačiau būkite atsargūs išleisdami alyvą, nes ji gali būti karšta.

Kitas žingsnis kuriant per skylę išleidžiamą alyvą - išsiųsti naują trinkelių dizainą į gamyklą. Svarbu patikrinti, ar kiaurymė trinkelėje yra naudinga ir via. Jei ne, teks naudoti žalią alyvą. Svarbu prisiminti, kad žalia alyva uždengia skylę, bet netrukdys suvirinti.

Per dangtelį alyva

Via dangtelio alyva užpildo via skylę ir apsaugo ją nuo trumpojo jungimo. Ji taip pat vadinama via kištuko alyva. Šio tipo via kamščių alyva yra nepermatoma ir padengia visą angą. Tačiau, skirtingai nei skylės kamščių alyva, ji nepriima netikro vario ar angų rašalo.

"Via cover oil" sukuriama konvertuojant pado arba "protel" failą. Tada ji užtepama ant laidžios skylės. Užtepus šią alyvą būtina uždaryti via savybių nustatymo langą. Via dangčio alyva yra būtina litavimo proceso dalis. Ją galima naudoti tiek vieno, tiek kelių laidininkų grandinėse.

Alyva per dangtį naudojama laidžiųjų skylių ir trinkelių skylėms laidžiajame mazge uždengti. Norėdami taikyti lydmetalio kaukės sluoksnį, tiesiog pasirinkite via atributą ir spustelėkite "tenting". Arba galite naudoti lydmetalio kaukės sluoksnį, norėdami padengti trinkeles ir vias lydmetaliu.

Via dangtelio alyvos projektavimas

Projektuojant via, reikia atsižvelgti į keletą dalykų. Pirma, svarbu via via padengti alyva. Laimei, "Protel" programinės įrangos via atributas leidžia tai padaryti. Taip pat yra pralaidoms skirtų palapinių parinkčių, kurias galite naudoti. Šios palapinės gali būti naudojamos alyvai, kuri teka pro atvirą via langą, uždengti. Taip pat galite naudoti padėkliuką alyvai įspausti į via atveriamą langelį.

Kai kuriais atvejais per dangtį įkišamoms skylėms būtina naudoti alyvą. Priešingu atveju kištukinė anga bus padengta žalia alyva ir jos nebus galima naudoti. Todėl prieš tepdami via dangtelio alyvą visada turėtumėte įsitikinti, kad skylė padengta alavu. Taip pat svarbu naudoti tinkamos konstrukcijos via kaladėles.

Perdangos dangtelio alyva uždengia perdangos lydmetalio žiedą ir apsaugo nuo trumpojo jungimo, kai komponentas naudojamas. Taip pat svarbu atsižvelgti į pralaidų prijungimą. Šio tipo via dangtelio alyva užkemša via skylę, neleisdama tekėti alyvai. Geras standartas yra nepermatoma spalva. Jei jums nepatogu dirbti su neskaidriu rašalu, galite naudoti neskaidrią via kamščio alyvą.

Atlikę šiuos veiksmus, galite sukurti gerberio failą, kuriame bus pavaizduotas jūsų via cover aliejaus dizainas. Šį failą galite nusiųsti gamybos įmonei, kad ji jį pagamintų. Prieš užsakydami dalį įsitikinkite, kad suprantate reikalavimus ir gerberio failą.

Kas yra lydmetalis ir banginis litavimas?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kas yra lydmetalis ir banginis litavimas?

Lydymas iš naujo - tai procesas, kurio metu lydmetalio pasta išlydoma ant komponentų kaladėlių naudojant pakartotinio lydymo krosnelę. Jis gerai tinka paviršinio montavimo komponentams, kurie natūraliai išsitiesina, kai lydmetalis išlydomas. Tačiau šis metodas reikalauja daugiau laiko ir yra brangus.

Problemos, susijusios su pakartotiniu litavimu

Litavimas bangomis yra greitesnis litavimo procesas nei litavimas ataušintuoju būdu. Atbulinis litavimas idealiai tinka mišraus surinkimo spausdintinėms plokštėms su THT arba DIP komponentais. Tačiau lituojant bangomis gali atsirasti tiltelių, jei lydmetalis teka per lydmetalio kaukės užtvanką. Be to, pakartotinio lydymo bangomis temperatūra ilgesnį laiką yra aukštesnė, todėl svarbios plokštės šiluminės charakteristikos.

Lydymas atplūdiniu būdu - tai keturių etapų litavimo procesas, kai kiekviename etape sutelkiamas dėmesys į pakankamo karščio perdavimą mazgui. Svarbiausia yra išvengti komponentų ir spausdintinės plokštės pažeidimo perkaitinant mazgą. Priešingu atveju komponentai gali įtrūkti ir (arba) atsirasti lydmetalio kamuoliukų.

Norint naudoti lydmetalį, reikia švaraus spausdintinio montažo PCB. Lituojant bangomis, PCB prieš litavimą valomas tirpikliais arba dejonizuotu vandeniu. Tačiau banginis litavimas susiduria su tam tikromis problemomis, dėl kurių jis nėra idealiai tinkamas įvairioms PCB reikmėms.

Banginis litavimas yra greitesnis ir patikimesnis. Tačiau jis yra sudėtingesnis nei pakartotinis litavimas. Dėl sudėtingumo reikia atidžiai stebėti procesą, be to, gali atsirasti plokštės konstrukcijos defektų. Tačiau jis turi ir privalumų.

Banginis litavimas yra pigesnis nei pakartotinis litavimas. Jis gali būti greitesnis ir ekologiškesnis, tačiau litavimo proceso metu reikia atidžiai tikrinti plokštę. Nors litavimas bangomis yra ekologiškiausias variantas, pakartotinis litavimas netinka greitai masinei gamybai.

Daug laiko reikalaujantis procesas

Skirtumų tarp lydmetalių ir banginių lydmetalių yra daug, todėl gali būti sunku nustatyti, kurį metodą naudoti perkant spausdintinių plokščių surinkimo paslaugas. Daugeliu atvejų pasirinkimas priklauso nuo surinkimo proceso ir reikalingo litavimo kiekio. Nors šie du procesai yra labai panašūs, jie gali turėti skirtingų privalumų ir trūkumų. Pavyzdžiui, pakartotinio litavimo procesas yra greitesnis ir ekonomiškesnis, o banginis litavimas reikalauja daugiau laiko ir pastangų.

Tiek pakartotinio, tiek banginio litavimo metodais komponentams prie spausdintinės plokštės priklijuoti naudojamas visas indas su išlydytu lydmetaliu. Lituojant alavo juostelė įkaitinama iki labai aukštos temperatūros. Tokiu būdu išlydyta alavas suskystėja. Tuomet jis pumpuojamas siurbliu, todėl lydmetalis išsilieja aukštyn. Kai spausdintinė plokštė eina per bangą, komponentai prilituojami prie plokštės.

Lydmetalis yra populiarus elektroninių komponentų surinkimo procesas. Jo privalumai yra tai, kad nereikia klijų ir komponentai laikosi savo vietose. Skirtingai nei litavimas bangomis, pakartotinis litavimas yra pigesnis ir tikslesnis.

Banginis litavimas yra sudėtingesnis ir ilgesnis nei pakartotinis litavimas, todėl jį reikia atidžiai tikrinti. Be to, jis yra mažiau ekologiškas nei pakartotinis litavimas. Tačiau jei planuojate surinkti daug elektroninių komponentų, banginis litavimas yra geresnis pasirinkimas.

Išlaidos

Lydymas bangomis ir pakartotinis litavimas yra du procesai, kuriuos galima naudoti elektros jungtims. Šie du procesai dažniausiai naudojami elektronikos pramonėje, siekiant sukurti elektroninių komponentų lydmetalio jungtis. Tačiau abiem šiais būdais reikia daug žinių ir jie gali būti brangūs. Norint užtikrinti, kad procesas būtų atliktas tinkamai ir nebūtų pažeisti elektroniniai komponentai, specialistas turėtų laikytis lydomojo litavimo rekomendacijų.

Kai kalbama apie elektrines jungtis, lydmetalis yra geresnis pasirinkimas nei litavimas bangomis. Banginis litavimas yra sudėtingesnis ir reikalauja kruopštaus darbo. Atbulinis litavimas yra geresnis pasirinkimas mišriems mazgams. Šio tipo litavimo metu plokštė kaitinama aukštesnėje temperatūroje. Šis procesas taip pat greitesnis, tačiau jo metu komponentai yra laikomi vietoje.

Tiek lituojant iš naujo, tiek lituojant bangomis reikia išvalyti spausdintinę plokštę. Lituojant bangomis, spausdintinė plokštė valoma dejonizuotu vandeniu arba tirpikliais. Atliekant pakartotinį liejimą gali susidaryti lydmetalio tilteliai. Tiek pakartotinis, tiek banginis litavimas gali būti brangūs, tačiau abiem būdais galima pagaminti aukštos kokybės elektroninius komponentus.

Lydymui reikia specialios kontroliuojamos aplinkos. Lydymas bangomis yra sudėtingesnis, todėl reikia tiksliai stebėti temperatūrą ir laiką, kurį plokštė praleidžia lydmetalyje. Šis procesas dažnai naudojamas didelės apimties darbams, pavyzdžiui, spausdintinių plokščių gamybai.

Kaip padidinti laidų efektyvumą projektuojant spausdintines plokštes

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip padidinti laidų efektyvumą projektuojant spausdintines plokštes

Jei jums įdomu, kaip padidinti laidų efektyvumą projektuojant spausdintines plokštes, pataikėte į tinkamą vietą. Šiame straipsnyje aptariamos tokios temos, kaip bendro įžeminimo naudojimas spausdintinėje plokštėje, variu padengto maitinimo sluoksnio naudojimas ir 45 laipsnių kampo pėdsakų naudojimas. Jame taip pat aptariamas programinės įrangos modeliavimo paketų naudojimas.

Bendras įžeminimas PCB plokštėje

Bendrasis įžeminimas spausdintinėje plokštėje yra svarbi elektros grandinių konstrukcijos ypatybė. Jei nėra bendro įžeminimo, signalai gali netinkamai grįžti į šaltinį. Taip yra dėl to, kad dėl skirtingų įžeminimo potencialų skirtingose grandinės dalyse srovė atšoka ir keliauja trumpesniais keliais nei numatyta. Dėl šios priežasties siuntimo ir grįžtamojo įžeminimo jungtys tarp plokščių turi būti atitinkamai suplanuotos. Ypač svarbu suplanuoti dinaminius nuokrypius, kai kabeliai nutiesti dideliais atstumais. Norint kontroliuoti šį nuokrypį, galima naudoti bendrojo režimo droselius ir optinius izoliatorius.

PCB turi daug sluoksnių, kurių kiekvienas turi būti sujungtas tarpusavyje. Naudojant daugiasluoksnius sluoksnius galima pašalinti laidžius žiedus. Be to, kad užtikrina laidų kelią tarp sluoksnių, perėjimai gali sumažinti parazitinio įžeminimo problemas. Be to, pralaidas galima įrengti skirtingose vietose. Nors jos užima daug vietos spausdintinėje plokštėje, geras pralaidų išdėstymas užtikrins, kad kiekvienas signalas turėtų pakankamą grįžtamąjį kelią ir nesusidarytų įžeminimo kilpa.

Variu dengto maitinimo sluoksnio naudojimas

Vario naudojimas PCB turi keletą privalumų. Pirma, vario sluoksnis sumažina signalinių linijų grįžtamąjį plotą. Antra, jis sumažina išorinės aplinkos elektromagnetinių trukdžių poveikį. Ir trečia, vario danga ant spausdintinės plokštės pagerina jos elektrinį ir šiluminį laidumą.

Sunkiasvorės vario grandinės jau seniai naudojamos galios elektronikos gaminiuose, skirtuose kariniams ir kosminiams tikslams, tačiau pastaruoju metu jos vis dažniau naudojamos pramonėje. Tikėtina, kad didėjantys rinkos reikalavimai artimiausioje ateityje dar labiau išplės jo naudojimą. "PCBA123" siūlo sunkaus vario grandynų projektavimo ir gamybos paslaugas.

Elektronikos pramonei pereinant prie didesnio galios tankio ir miniatiūrizacijos, šilumos gamyba yra dažna problema. Kovojant su šia problema, daugiasluoksnėse spausdintinėse plokštėse dažnai įterpiami variniai sluoksniai, kad atsirastų papildomos vietos šilumai išsklaidyti. Tačiau tokias spausdintines plokštes gali būti sunku pagaminti, todėl gali tekti naudoti tarpų užpildymą.

45 laipsnių kampo pėdsakų naudojimas

Inžinieriai dažnai nerekomenduoja PCB projektuose naudoti 45 laipsnių kampo pėdsakus. Aštrūs kampai sukelia gamybos problemų. Metalas aštriais kampais gali plėstis ir trauktis. Be to, ėsdinimo procesas yra sudėtingesnis, kai pėdsakas yra kampu. Dėl to pėdsako plotis yra mažesnis ir padidėja trumpojo jungimo rizika.

90 laipsnių kampo pėdsakai nerekomenduojami spausdintinėse plokštėse dėl jų keliamų radijo dažnių trikdžių. Tačiau 90 laipsnių kampu išdėstyti pėdsakai nėra visiškai nenaudingi - juos galima pakeisti 45 laipsnių kampu išdėstytais pėdsakais. Nors radijo dažnių trikdžiai turi tam tikrų trūkumų, jų nepakanka, kad 90 laipsnių kampai būtų netinkami.

Kitas bet kokio kampo pėdsakų privalumas yra tas, kad jie gali gerokai sumažinti laidų ilgį ir plotą. Pavyzdžiui, jei toje pačioje spausdintinėje plokštėje dedate du ar daugiau vienodų komponentų, vietoj dviejų laidų reikės nutiesti tik vieną. Be to, kiekvieno laido ilgis sumažėja net du kartus.

Programinės įrangos modeliavimo paketų naudojimas

Programinės įrangos modeliavimo paketų naudojimas laidų efektyvumui didinti projektuojant spausdintines plokštes gali būti galingas įrankis projektuotojams. Ji gali gerokai pagreitinti jų darbą. Vienas iš tokių sprendimų yra "Proteus" programinė įranga. Ją lengva naudoti ir ji turi daug funkcijų. Pavyzdžiui, ji leidžia naudotojams pritaikyti projekto šablonus ir pritaikyti įrankių sparčiuosius klavišus. Programinė įranga taip pat yra nemokama ir gali būti naudojama įvairiose platformose.

Modeliavimo paketų naudojimas yra puikus būdas užtikrinti, kad spausdintinė plokštė būtų suprojektuota teisingai ir tinkamai veiktų. Svarbu pasirinkti programinę įrangą, kuria galima modeliuoti ir analogines, ir skaitmenines grandines. Taip pat turėtumėte pasirinkti tokią, kuri palaiko įvairius įvesties ir išvesties formatus.

PCB123 yra dar vienas geras pasirinkimas. Jį galima atsisiųsti nemokamai ir jam keliami nedideli sistemos reikalavimai. Ji taip pat suteikia neribotą gręžimo dydžių, lizdų ir išpjovų skaičių bei neribotą naudotojų palaikymą.