Kodėl verta rinktis ENEPIG PCB, o ne kitas PCB paviršiaus apdailos medžiagas

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kodėl verta rinktis ENEPIG PCB, o ne kitas PCB paviršiaus apdailos medžiagas

There are several advantages to using ENEPIG pcb over other PCB surface finishes. Among them, ENEPIG is more reliable than HASL and is cheaper. It also resists corrosion better. ENEPIG pcb is also cheaper than ENIG.

ENEPIG pcb surface finish

ENEPIG is a surface finish that reduces the risk of black pads on a PCB. It is used to protect copper and gold layers against oxidation, which helps to improve the lifespan of circuit boards. It is also a good choice for high-density applications, allowing designers to reduce component sizes. It also offers exceptional weldability and solderability. These benefits make it a preferred choice over other organic and electroplated metal coatings.

ENEPIG pcb surface finishes are ideal for a variety of assembly methods, including wire bonding and press-fit components. The material is extremely durable and can withstand multiple lead-free reflow soldering cycles. Moreover, ENEPIG is ideal for EMI/RFI applications, which require a high level of reliability.

Compared to traditional electrolytic nickel gold processes, ENEPIG offers improved flexibility and shelf life. It has a higher cost, but it is more reliable. It uses a three-step process to produce a shiny, flat surface. ENEPIG is also lead-free and has a longer shelf life.

It is cheaper than ENIG

There are several advantages to using ENEPIG PCB over ENEG, including the fact that it is more corrosion-resistant, has high wire bond pull strengths, and is ideal for conductive adhesives. Moreover, it is cheaper than ENEG and has a longer shelf life.

The two-layer metal coating gives ENEPIG a number of benefits. This is because it protects the PCB against friction and oxidation while preserving the solderability of palladium. It also requires an electrode to serve as the gold finger during the solder mask process. ENEPIG is primarily used for IC carrier boards, and only where a gold finger is required. ENEPIG was designed as an alternative to the black phosphorus pad of ENIG. Its palladium layer provides better anti-friction and wire bonding properties.

ENEPIG has many advantages and is popular for its cost-effectiveness. Unlike gold and other metal plating options, it is far cheaper and has a higher bond pull strength. Moreover, it can be used for most assembly processes. Furthermore, ENEPIG has a longer shelf life than gold.

It is more reliable than HASL

If you are planning to make a circuit board, you might be wondering if ENIG is better than HASL. Both of these finishes are suitable for electronic circuit boards, but they have their own advantages. If you want to make your board environmentally friendly, ENIG is a better choice.

The main advantage of ENIG over HASL is its flatness. This flatness is necessary to avoid solder gaps and ensure accurate placement of components. It also helps to avoid shorts and opens. This makes ENIG the better choice for high-pin-count and fine-pitch circuit boards.

ENEPIG is not commonly used in PCB manufacturing. It is a water-based organic compound applied onto bare copper surfaces. This organic film selectively combines with the copper to form an organic metal layer that is resistant to corrosion and oxidation. The organic layer is removable during soldering, but it prevents oxidation and tarnishing.

It is more resistant to corrosion

Compared to conventional tin-plated boards, ENEPIG PCBs are more corrosion-resistant. They feature multi-layers of gold and palladium, which prevent black nickel from forming on the surface. The ENEPIG finish is also pore-free and smooth, making it less likely to trap corrosive elements.

ENIG PCBs are more corrosion-resistant than gold-plated boards, because it has an additional layer of palladium between the gold and nickel layers. The palladium layer completely covers the nickel layer, which prevents the formation of Black Pad Syndrome. Unlike gold, palladium has a higher fusion point and lower oxidation speed than gold, making it more resistant to corrosion.

ENEPIG has many advantages over traditional tin-plated boards. ENEPIG has improved solder joint longevity and can withstand temperatures of up to 1,000 degrees C. Its high-density, switch-contact surface, and excellent multiple reflow soldering capability make ENEPIG an excellent choice for high-density PCBs and multiple surface packages.

Kas yra RoHS ir kodėl jis svarbus?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kas yra RoHS ir kodėl jis svarbus?

Daugeliui EEĮ gamintojų kyla klausimų dėl naujų RoHS taisyklių. Daugeliui įdomu, kaip taikyti šią direktyvą. Pateikiame keletą atsakymų į dažniausiai užduodamus klausimus. RoHS - tai direktyva, reglamentuojanti pavojingų medžiagų ir jų pakaitalų naudojimą. Joje taip pat reikalaujama, kad gamintojai savo gaminius padarytų ekologiškesnius.

RoHS yra direktyva

RoHS - tai direktyva, kuria kontroliuojamos gamybos įrangoje esančios pavojingos medžiagos. Ši direktyva buvo priimta Europoje siekiant sumažinti elektroninių atliekų kiekį ir pagerinti žmonių gerovę. Šios direktyvos laikosi gamintojai ir platintojai visame pasaulyje. Kai kurios šalys taip pat turi savo direktyvos versijas. Pagal šią direktyvą visos įmonės, gaminančios kabelius, komponentus ar EEĮ prietaisus, privalo atlikti bandymus, kad būtų užtikrinta atitiktis direktyvos reikalavimams.

Jei gaminys neatitinka RoHS reikalavimų, gamintojui gali būti skirta bauda. Skirtingose ES valstybėse narėse už reikalavimų nesilaikymą skiriamos skirtingos baudos, tačiau paprastai tai būna didžiulės baudos ir net laisvės atėmimo bausmės. Siekiant užtikrinti atitiktį reikalavimams, būtina mokyti darbuotojus.

Jis taikomas ES produktams.

RoHS direktyva yra aplinkos apsaugos įstatymas, taikomas įvairiems elektronikos ir elektros gaminiams. Ši direktyva ypač aktuali automobilių pramonei, nes ji taikoma automobiliuose naudojamiems elektros kabeliams. ES griežtai riboja tam tikrų medžiagų, įskaitant šviną, gyvsidabrį, kadmį ir šešiavalentį chromą, kurių galima rasti automobilių akumuliatoriuose, kiekį.

Pagal šią direktyvą gamintojams draudžiama savo gaminiuose naudoti pavojingas medžiagas. Ši direktyva priimta 2002 m. ir taikoma Europos Sąjungoje parduodamiems ir naudojamiems gaminiams. Direktyvoje nustatyti konkretesni reikalavimai, pagal kuriuos gamintojai ant savo gaminių turi pateikti CE ženklą.

ribojamas pavojingų medžiagų naudojimas.

Europos Sąjunga priėmė RoHS direktyvą, kuria ribojamas tam tikrų pavojingų medžiagų naudojimas elektros ir elektroninėje įrangoje. Direktyva įsigaliojo 2003 m. vasario mėn. Direktyvos tikslas - apsaugoti aplinką ir vartotojų sveikatą. Kad atitiktų direktyvos reikalavimus, elektroninės įrangos ir pakuočių sudėtyje turi būti ne daugiau kaip 20 proc. pavojingų medžiagų.

Šie teisės aktai pirmiausia taikomi ES gaminamiems produktams. Tam tikros išimtys taikomos tam tikrose šalyse parduodamiems gaminiams. ES reguliariai atnaujina ribojamų medžiagų sąrašą ir prireikus keičia išimtis. Naujosios taisyklės grindžiamos mokslinėmis biologinės toksikologijos išvadomis ir jose pripažįstamas ilgalaikis nedidelio cheminių medžiagų poveikio poveikis gyventojams. Be to, naujais tyrimų metodais dabar galima aptikti aplinkos toksines medžiagas, kurių koncentracija yra daug mažesnė. Šie atradimai verčia mokslininkus sieti mažo lygio poveikį su žalingu poveikiu, pavyzdžiui, vystymosi ir neurologiniais pokyčiais.

Tai padidina gamybos sąnaudas

Padidėjusios išlaidos, susijusios su RoHS taisyklių laikymusi, yra didelis iššūkis mažiems ir vidutiniams gamintojams. Atitikties RoHS reikalavimams sąnaudos gali sudaryti iki 5,2% visų gamybos sąnaudų, be to, gali padidėti bandymų ir administravimo mokesčiai. Be to, įmonės turi skirti daugiau laiko išimties taikymo procesui, o tai taip pat gali padidinti sąnaudas. Siekdamos kovoti su šia problema, vis daugiau ŠM kuria strategijas, kaip valdyti ir mažinti išlaidas, susijusias su RoHS atitikties reikalavimams užtikrinimu.

Be padidėjusių išlaidų, dėl RoHS taip pat kyla didelė baudų rizika. Jei nesilaikoma RoHS reikalavimų, gali tekti atšaukti gaminius, nurašyti pasenusias atsargas ir patirti ilgalaikių alternatyvių išlaidų. Be to, prarastų pardavimų ir rinkos dalies gali niekada nepavykti susigrąžinti, jei bus pakenkta įmonės prekės ženklui.

Saugo aplinką

RoHS direktyva - tai ES teisės aktas, kuriuo ribojamas pavojingų medžiagų naudojimas elektros ir elektroninėje įrangoje (EEĮ). Ji taip pat skatina EEĮ atliekų surinkimą ir perdirbimą. Šiomis dviem direktyvomis siekiama apsaugoti aplinką, ribojant pavojingų medžiagų kiekį EEĮ. PCBA123 yra įsipareigojusi saugoti žmones ir aplinką, todėl mūsų gaminiai atitinka RoHS ir WEEE taisykles.

Šiomis taisyklėmis siekiama padėti gamintojams nustatyti kenksmingas medžiagas, jų išvengti ir rasti ekologiškesnes alternatyvas. Nors jos taikomos ne visiems gaminiams, jos gali padėti aplinkai ir sutaupyti pinigų. Taikydami RoHS, gamintojai gali sumažinti naudojamų kenksmingų medžiagų kiekį, kartu išlaikydami savo gaminių kokybę ir efektyvumą.

Litavimo procesas ir litavimo metodas

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Litavimo procesas ir litavimo metodas

There are several factors to consider before soldering a printed circuit board. For starters, you must make sure that the board is flat. Secondly, you must clean the surfaces before soldering. Third, you must use the correct solder paste. Then, solder the components.

Printed circuit board soldering process

Soldering is a fundamental process used in the assembly of electrical circuitry boards. PCBs are made up of several small pieces connected by pins and pads. Soldering involves melting the components together at a high temperature. Soldering is a hazardous procedure and should be carried out only by an experienced person who knows the safety measures.

First, the components must be properly cleaned. They should be free of any oxide layer that may be present. The next step is to apply flux. This material helps to break down the oxide layers, which are necessary for soldering. After this step, the printed circuit board is placed on a melted solder. The board is held in place by metal clasps.

Next, it is important to select a good solder. Lead-free solder is more environmentally friendly, and it has a higher melting point. Lead-free solder is also much easier to work with. However, if the soldering process is improperly carried out, it can cause PCB defects that can be difficult to fix.

Soft soldering

Soldering is a common process used to connect electronic components to printed circuit boards. In wave soldering, solder is applied to the surface of a board before mounting the components. The solder consists of melted metal, which flows into drilled holes and component leads. The parts are then mounted using a manual soldering iron.

There are several types of soldering flux. Fluxes are essential to the soldering process, as they allow the molten metal to flow. They also remove oxides from the surface of the board, allowing the solder to flow smoothly and efficiently. There are three types of flux: inorganic, organic, and solid. Regardless of the type, the flux must be removed after soldering, which can be done by using a solvent or water-based remover.

Using a gas torch to heat the soldering iron is another option for completing this process. However, it is important to use safety precautions when using a gas torch.

Cleaning surfaces before soldering

Cleaning the surfaces before soldering on a PCB is critical for preventing corrosion. Flux used during soldering will not remove all the contaminants, so it is important to clean the board thoroughly before and after the soldering process. If the surface is not clean, the board may become brittle or short between the circuits.

In some cases, cleaning the surface of a PCB is not possible. In this case, a solvent wash is required. Using a solvent with a high flux carrying capacity will extend the life of your cleaning process. However, it is important to keep in mind that strong solvents are expensive and can be up to five times as expensive as cheap alcohol.

Cleaning surfaces before soldering on a PCB is crucial for a variety of reasons. First, it helps to avoid the presence of flux on the PCB, which can cause the solder joints to fail. Additionally, if the surface is wet or humid, salts can get onto the PCB, affecting the soldering process. The contamination will also affect the adhesion of the post-soldering protective layer. This is why, according to FS Technology, cleaning is an essential step in pcb assembly. Taking this step lightly can result in failure.

Solder paste printing

Solder paste printing on printed circuit boards involves applying solder to the board and mounting the components. The solder particles are made from different types of metals, including copper, lead, and tin. The composition of solder paste is also influenced by the type of flux used. Solder is a type of metal that has a low melting point, good conductivity, and fast crystallization rate. It is used extensively in electronic product mounting. Solder comes in different types, including soft and hard solder, as well as tin-lead solder.

There are several methods used to print solder paste on printed circuit boards. One of these methods involves the use of a stencil. The stencil is designed using Gerber files, and the image is then printed onto the stencil sheet. Stencil sheets can be made of stainless steel, polyimide, or Mylar.

To ensure high-quality solder paste printing, it is important to select the appropriate paste and stencil. The paste should be of the appropriate particle size and width for the stencil. The paste type also has a significant impact on the circuit board’s quality. Once the paste is selected, it should be applied to the board within a few hours.

Kaip naudoti PCB trafaretą

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip naudoti PCB trafaretą

Prieš pradėdami naudoti trafaretą, turėtumėte įsitikinti, kad pasirinkote tinkamą PCB trafaretą savo projektui. Įsitikinkite, kad trafaretas yra tokio pat storio kaip ir spausdintinė plokštė, t. y. paprastai 1,64 mm. Taip pat turėtumėte įsitikinti, kad ant trafareto esančios kaladėlės sutampa tarpusavyje.

Lituoklio pastos nusodinimo įrankis

Naudojant lydmetalio pastos nusodinimo įrankius, svarbu naudoti šabloną, skirtą tam komponentui, kurį bandote lituoti. Tokie šablonai paprastai gaminami iš popieriaus, mylaro arba poliimido. Nuo trafareto storio priklauso, kiek lydmetalio pastos galima užtepti. Plonesni trafaretai paprastai naudojami mažesniems komponentams, pavyzdžiui, 0603 kondensatoriui ar rezistoriui, o storesni - didesniems komponentams, pavyzdžiui, 1206 rezistoriui ar 0,05″ rezistoriui. Tvirtiems trafaretams geriausia naudoti nerūdijantį plieną arba iš nerūdijančio plieno pagamintus trafaretus. Taip pat geriausia naudoti trafaretą, kurio apertūra yra bent 10% mažesnė už spausdintinės plokštės pado dydį.

Lituoklio pastos dalelių dydis yra labai svarbus lituoklio pastos spausdinimo kokybei. Ideali lituoklio pasta yra sferinės formos, kuri sumažina paviršiaus oksidaciją ir užtikrina gerą jungčių susidarymą. Tačiau jei dalelės yra netaisyklingos formos, jos gali užkimšti trafaretą ir sukelti spausdinimo defektų. Kadangi lydmetalio pasta yra brangi, nereikėtų nuvertinti poreikio sumažinti jos naudojimą.

Nerūdijantis plienas ir nikelis

Naudodami PCB trafaretus, turėtumėte atidžiai pasirinkti trafareto medžiagą. Nerūdijantis plienas arba nikelis yra dažniausiai PCB šablonams naudojama medžiaga. Abi medžiagos yra tinkamos lydmetalio pastos spausdinimui, tačiau jos turi savų privalumų ir trūkumų. Vienas iš svarbių aspektų yra trafareto storis. Jei naudojate trafaretą su mažo dydžio detalėmis, pakaks 0,125 mm storio. Didesnių detalių atveju turėtumėte apsvarstyti galimybę naudoti 0,005 col. storio trafaretą.

PCB šablonas yra svarbi PCB gamybos proceso dalis. Yra daug PCB šablonų tipų. Kai kurie iš jų yra elektropoliravimo, elektroformavimo, nikeliuojantys ir pakopiniai šablonai. Taip pat yra ėsdinimo šablonų ir SMT šablonų.

Žingsniniai ir pakopiniai šablonai

Žingsninį šabloną sudaro metalo lakštas, kuriuo kontroliuojamas PCB gamybai naudojamos lydmetalio pastos kiekis. Šie šablonai dažnai naudojami grandinėms su daugybe mažesnių komponentų kurti. Šio tipo trafaretai leidžia grandinės dizaineriui kontroliuoti lydmetalio pastos storį ir užtikrinti, kad komponentai būtų išdėstyti glaudžiai vienas prie kito. Žingsniniai šablonai taip pat leidžia greičiau atlikti darbus.

Žingsnių šablonai pagaminti iš nerūdijančio plieno su lazeriu išpjautomis angomis. Nuo trafareto storio tiesiogiai priklauso ant spausdintinės plokštės nusodinamos lydmetalio pastos kiekis. Storis priklauso nuo PCB komponentų dydžio. Žingsniniai trafaretai idealiai tinka spausdinti kelių storių PCB. Jie pradedami nuo pagrindinio storio, o tada tam tikrose vietose didinami arba mažinami, kad būtų galima kontroliuoti lydmetalio pastos kiekį.

Lituoklio pastos poveikis trafaretui

Dėl lydmetalio pastos poveikio PCB šablonams gali kilti problemų. Problema gali kilti, kai šablonas neturi pakankamai didelės angos, pro kurią galėtų tekėti lydmetalio pasta. Dėl to ant spausdintinės plokštės gali atsirasti tuštumų ir šaltų lydmetalių. Tačiau šablonai gali būti suprojektuoti su didelėmis angomis, kad šios problemos būtų kuo mažesnės.

Šiame tyrime lydmetalio pastos nusodinimas buvo atliekamas aplinkoje, kuri labai atitiko gamybos aplinką. Aštuoniasdešimt spausdinimo ciklų buvo atlikta per vieną 30 minučių trukmės sesiją, po kas penkių spausdintinių plokščių nuvalymo ciklų. Be to, buvo atspausdintos ir išmatuotas SPI aukštis ir tūris. Bandymo laikotarpis truko 8 valandas. Siekiant sumažinti tirpiklio poveikį po šablonu, tyrimo metu lydmetalio pasta nebuvo papildyta.

Tinkami klijai trafaretui nuimti

Po litavimo PCB šablonus reikia nuimti. Šiai užduočiai atlikti būtina naudoti tinkamą lydmetalio pastą. Pasirinktos pastos lydymosi temperatūra turėtų būti aukšta, o ant spausdintinės plokštės ją palikti būtų saugu. Jei naudojate pastą be švino, ji turi atitikti RoHS ir REACH reglamentus. Bendrovė "Kester" parduoda lydmetalio pastą indeliuose, kuriuos lengva užtepti ant šablonų. Ji būna dviejų rūšių: be švino.

Lydmetalio pasta yra tiksotropinė medžiaga, o tai reiškia, kad jai tinkamai tekėti reikia energijos. Šią energiją paprastai suteikia spausdinimo galvutės judesys, dėl kurio pasta iš kieto bloko virsta skysčiu. Tepdami lydmetalio pastą prisiminkite "5 kamuoliukų taisyklę": mažiausiai penkios lydmetalio dalelės turi apimti mažiausią angą.

Lanksčiųjų PCB gamybos procesų aspektai

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Lanksčiųjų PCB gamybos procesų aspektai

Projektuojant lanksčiąją spausdintinę plokštę reikia atsižvelgti į daugelį veiksnių. Reikia atsižvelgti į kiekvieno sluoksnio lankstumą ir į PCB naudojamą lydmetalio pastą. Tai svarbu siekiant išvengti išsisluoksniavimo. Jei sluoksniai atsiskiria, jie gali pažeisti grandinę ir sukelti PCB gedimą. Išsisluoksniavimo galite išvengti pasirinkdami lydmetalio pastos medžiagą, kuri tinka norimam lankstumui. Be to, į konstrukciją galite įtraukti funkcijas, kurios padėtų sumažinti išsisluoksniavimą.

Lanksčios spausdintinės plokštės projektavimas

Projektuojant lanksčiąją spausdintinę plokštę svarbu laikytis tam tikrų gairių. Visų pirma, lanksčiųjų spausdintinių plokščių projektuose turi būti suderinti elektriniai ir mechaniniai komponentai. Abu šie elementai turi didžiulę įtaką grandinės tinkamumui naudoti ir ilgaamžiškumui. Be to, lanksčios spausdintinės plokštės turi atitikti IPC 6013-C lenkimo bandymų reikalavimus. Todėl grandinės išdėstymas turi būti suprojektuotas taip, kad būtų pritaikytas lenkimui.

Be to, lanksčiąją spausdintinę plokštę turi būti galima montuoti į korpusą. Tam gali prireikti nuolatinio lenkimo arba fiksuotos išlenktos formos. Be to, lanksčioms spausdintinėms plokštėms reikia didesnių žiedų nei standžioms. Tai reiškia, kad PCB konstrukcijoje turi būti atsižvelgta į didesnį takelių plotį. Šie konstrukcijos apribojimai turi įtakos PCB kainai ir gamybos laikui. Laimei, kruopščiai suprojektavus lanksčiąją spausdintinę plokštę galima išvengti šių papildomų išlaidų.

Lanksčios spausdintinės plokštės gali būti pritaikytos įvairiems gamybos procesams. Šie procesai gali padėti dizaineriui lengviau nustatyti geriausią gaminio išdėstymą. Šio tipo PCB dažniausiai naudojami gaminiuose su judančiomis dalimis. Todėl svarbu nustatyti, kaip ji bus naudojama.

Lanksčių spausdintinių plokščių gamintojo pasirinkimas

Rinkdamiesi lankstaus spausdintinių plokščių PCB gamintoją įsitikinkite, kad jis laikosi standartų ir sertifikatų, pavyzdžiui, ISO, UL ir IPC. Iš anksto patvirtinti lanksčiųjų spausdintinių plokščių gamintojai užtikrina sklandų procesą ir darbo kokybę. Taip pat galite ieškoti įmonių, kurios yra PCM (spausdintinių plokščių gamintojų) aljanso narės, kad gautumėte kokybiškus lanksčiuosius spausdintinius PCB. Be to, galite pasirinkti gamintoją, kuris siūlo ir nestandartines formas bei dydžius.

Lanksčios spausdintinės plokštės gaminamos iš įvairių plastiko sluoksnių, įskaitant poliimido plėvelę, fluorangliavandenilio plėvelę ir aramido plėvelę. Sluoksniuose yra dielektrikas ir laidioji plėvelė. Lanksčiosios spausdintinės plokštės sluoksnių skaičius ir kitos specifikacijos turi tiesioginės įtakos jos kainai. Todėl svarbu pasirinkti gamintoją, kuris siūlo aukštos kokybės lanksčias spausdintines plokštes už priimtiną kainą.

Kitas aspektas renkantis "Flex PCB" gamintoją yra vario folijos storis ir tipas. Vario folijos storis turi didžiausią įtaką bendrai plokštės kainai. Storesnė vario folija yra patvaresnė ir gražesnė plokštė, tačiau ji taip pat kainuoja brangiau. Standartinis spausdintinių plokščių storis yra nuo 0,05 mm iki 0,10 mm. Plonesnės plokštės yra pigesnės, tačiau jos yra trapesnės ir trumpiau tarnauja.

Grandinės analizės gavimas

Gaminant lanksčiąsias spausdintines plokštes paprastai naudojama FR4 arba Rogers 4003 medžiaga. Ši medžiaga pasirenkama atsižvelgiant į komponentų išdėstymą, gamybos greitį ir litavimo maskavimo reikalavimus. Paprastai PCB kūrimo procesas apima kelių vario sluoksnių formavimą ant pagrindinės medžiagos. Šie sluoksniai modeliuojami trafaretais arba ėsdinami, kad būtų galima sukurti trasas ir litavimo padus. Po to fotorezistu padengtos plokštės uždengiamos grandinių piešiniais. Tada šie vaizdai perkeliami ant gamybinių plokščių naudojant kolimacinę ultravioletinę šviesą.

Lanksčiųjų spausdintinių plokščių gamybos procesai reikalauja kitokių tvarkymo metodų nei standžiųjų spausdintinių plokščių gamybos procesai. Lanksčiosios spausdintinės plokštės yra standesnės, o lanksčiosios - daug plonesnės, todėl reikia specialios tvarkymo įrangos. Tinkamas šių plonų medžiagų tvarkymas yra labai svarbus norint pasiekti aukštą detalių išeigos rodiklį. Be to, dėl netinkamo tvarkymo gali atsirasti raukšlių ir susilenkimų, o tai gali lemti gatavų grandynų patikimumo problemas.

Lanksčių spausdintinių plokščių lankstumą galima padidinti naudojant standumo elementus. Ši medžiaga, paprastai plonas vario sluoksnis, stabilizuoja lanksčiąją spausdintinę plokštę po to, kai sukietėja dengiamasis sluoksnis. Ji taip pat suteikia papildomą apsaugą nuo UV spindulių ir senėjimo.

Viršelio gavimas

Jei kitame projekte planuojate naudoti lanksčiąją spausdintinę plokštę, svarbu žinoti, kokios yra skirtingos dengiamųjų medžiagų rūšys. Vienas tipas vadinamas dengiamąja plėvele ir yra skirtas išorinėms grandinėms uždengti. Ji atlieka tą pačią funkciją kaip ir tradicinių spausdintinių plokščių lydmetalis. Dengiamąją plėvelę paprastai sudaro plonas poliimido sluoksnis, laminuotas klijais. Ji būna įvairaus storio, kad atitiktų konkrečius konstrukcijos reikalavimus. Tuomet dengiamoji plėvelė prie lanksčiosios spausdintinės plokštės laminuojama slėgiu ir karščiu.

Dangčio medžiaga pagaminta iš poliimido, kuris apsaugo pėdsakus nuo dilimo ir pakėlimo. Jos spalva paprastai būna juoda. Jos storis priklauso nuo gamintojo. Dengiamasis sluoksnis gali būti plonas iki vieno milimetro arba storas iki trijų milimetrų. Dažniausiai lanksčioms spausdintinėms plokštėms naudojamas vieno milimetro storio dengiamasis sluoksnis.

Rinkdamiesi dengiamąją medžiagą, turite pasirinkti tokią, kuri atitiktų lanksčios plokštės dizaino reikalavimus. Toliau pateikiama pagrindinė dengiamojo sluoksnio naudojimo procedūra. Įsitikinkite, kad apsauginė plėvelė, naudojama lanksčiajai spausdintinei plokštei apsaugoti, yra pakankamai stora, kad uždengtų lanksčiąsias grandines. Rinkdamiesi tinkamą dengiamąją medžiagą taip pat turėtumėte atsižvelgti į "C" žymėjimo liniją ir kaladėles.

16 punktų, kaip nustatyti gerą PCB gamybos gamintoją

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

16 punktų, kaip nustatyti gerą PCB gamybos gamintoją

When selecting a PCB fabrication manufacturer, it’s important to look for a few key characteristics. These features include experience, good communication with the quality partner, and low misalignment. Moreover, the manufacturer should have the right equipment and PCB capabilities to manufacture higher-technology designs.

Experience

A PCB fabrication manufacturer has experience in creating circuit boards for different applications. They have the ability to design complex circuit boards, assemble and test them. The process is typically iterative and aims to create the best possible design within the development time. There are several important things to consider when hiring a PCB fabrication manufacturer.

The most important factor to consider when choosing a PCB fabrication manufacturer is the experience. An ECM with a long history has the resources and experience to deliver the highest quality circuit boards. A good PCB fabrication manufacturer will provide comprehensive solutions, including supply chain logistics, to meet the electronic needs of various industries. This is particularly important for smaller and medium-sized electronics companies that often find it difficult to commit to a large capital investment.

Communication with quality partner

While choosing a PCB fabrication manufacturer, it is important to communicate with them throughout the project. You should know if they are able to provide the level of quality you expect. You should also know if they have the necessary equipment and materials to meet your specifications. Additionally, you should consider their track record in PCB fabrication.

PCB fabrication is an essential part of a product, and not all manufacturers can meet your requirements. You should consider the manufacturing facility, expertise, and equipment, as well as testing and certification standards to find the right partner. The PCB fabrication company should be able to meet your specific needs and deliver on time.

Low misalignment

When choosing a PCB fabrication manufacturer, it’s important to choose one that can ensure low misalignment. Misalignment can cause multiple problems including short circuits and opens. It can also result in crossed signal lines. Poorly aligned PCBs can damage your components and board.

Design for manufacturing

When designing a PCB, it is important to consider several factors. For example, proper heat dissipation is important for a circuit board to function correctly. Many components generate heat, which must be released in order to avoid overheating. It is also important to choose components that can withstand a certain amount of heat. In addition, it is crucial to use components that are easily available. Using parts that are rare or difficult to find can increase costs and lead times. The placement of components is another critical factor in the PCB design process.

When designing for PCB fabrication, it is important to understand how the manufacturing process will take place. Some PCB manufacturing processes include copper foil printing. First, copper is pre-bonded to a fiberglass or epoxy resin substrate. After that, it is whittled to reveal the design.

Schematic errors

The process of designing a PCB is a complex one. PCB designs require a great deal of fine-tuning and error-checking. During the PCB design process, the designer must review the design criteria to make sure the design is in line with the final design. The process used to be easier a decade ago, but today’s PCB designs are much more complex. They often have high pin counts, complex circuits, and large on and off-board connectors.

The first step in avoiding schematic errors is to make sure the schematic includes meaningful net names. This will make it easier for PCB designers to locate a specific net when reviewing error reports. Another crucial step is to ensure that the schematic has the same pin designations as the decal. If a device’s pin designation is incorrect, it may result in a faulty PCB.

Išlaidos

The cost of PCB fabrication depends on many factors. Some of these include the quantity of boards, tooling costs, and stencil creation. Other costs are variable, which are calculated on a per-board basis. Increasing the quantity of boards will decrease the cost per board over the course of the fabrication run.

The number of layers in the circuit board will also affect the cost. For small runs, this cost will be less than that for larger runs. Similarly, for large runs, higher production volumes reduce the overall cost of PCB fabrication.

Kodėl taip sunku projektuoti radijo dažnių ir mikrobangų PCB?

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kodėl taip sunku projektuoti radijo dažnių ir mikrobangų PCB?

Paprasčiausias paaiškinimas: radijo dažnių ir mikrobangų PCB yra skirtos dirbti aukštais dažniais, todėl projektavimo procesas yra šiek tiek sudėtingesnis. Jos ne tik jautresnės signalo triukšmui, bet ir reikalauja laidžios medžiagos bei turi aštrius kampus.

RF ir mikrobangų plokštės skirtos aukšto dažnio signalams valdyti.

RF ir mikrobangų plokštės - tai specializuotos plokštės, skirtos aukšto dažnio signalams valdyti. Šios plokštės dažnai gaminamos iš žemo CTE medžiagų, todėl yra stabilesnės esant aukštai temperatūrai. Be to, jomis galima lengvai suderinti kelis sluoksnius. Be to, jos pasižymi daugiasluoksne plokščių išdėstymo struktūra, kuri padeda sumažinti surinkimo sąnaudas ir padidinti našumą. Aukšto dažnio signalai yra labai jautrūs triukšmui, todėl konstruktoriai turi užtikrinti, kad jų spausdintinės plokštės būtų atsparios šiam triukšmui.

RF spausdintinei plokštei būtinas didelio pralaidumo substratas. Santykinė dielektrinė skvarba - tai dielektrinės skvarbos ir vakuumo dielektrinės skvarbos santykis. Ši savybė yra svarbi, nes ji sumažina reikiamą plotą spausdintinėje plokštėje. Be to, substrato medžiagos turi būti stabilios esant aukštai ir žemai temperatūrai, taip pat jos turi būti atsparios drėgmei.

Jie jautresni signalo triukšmui

Aukšto dažnio signalų triukšmas yra dažna radijo dažnių ir mikrobangų PCB problema, todėl projektuotojai turi būti ypač atidūs, kad sumažintų jo poveikį. RF ir mikrobangų signalai daug mažiau toleruoja signalų triukšmą nei didelės spartos skaitmeniniai signalai, todėl jie turi būti formuojami taip, kad jų poveikis būtų kuo mažesnis. Siekiant užtikrinti, kad signalų triukšmo kelias būtų nepertraukiamas, plokštėje turėtų būti naudojama įžeminimo plokštė.

Signalo triukšmas gali turėti daug neigiamų pasekmių radijo ir mikrobangų kineskopams. Pirma, radijo ir mikrobangų signalai yra jautresni signalų triukšmui, nes jie keliauja mažiausio pasipriešinimo keliu. Didesnių dažnių signalai paprastai eina mažo induktyvumo keliais, o tai gali sukelti signalo triukšmą ir skambėjimą. Todėl labai svarbu užtikrinti vientisą įžeminimo plokštumą nuo tvarkyklės iki imtuvo.

Jiems reikia laidžios medžiagos šilumai išsklaidyti.

Kai į radijo dažnių arba mikrobangų spausdintinę plokštę tiekiama galia, laidi medžiaga turi išsklaidyti susidariusią šilumą. Tai atliekama pagal bendrąjį šilumos srauto modelį, kai šiluma teka nuo šaltinio į žemesnės temperatūros sritį. Paprastai radijo dažnių įrenginiams naudojama laidi medžiaga, pavyzdžiui, varis, nes ji gali išsklaidyti šilumą be nuostolių.

Nuo PCB pagrindo dielektrinės skvarbos (Dk) priklauso, kaip gerai jis išsklaido šilumą. Iš laidžios medžiagos pagamintų PCB Dk vertė yra mažesnė nei pagamintų iš inertinės medžiagos. Didelės Dk vertės lemia mažesnius PCB.

Joms reikia kelių projektavimo taisyklių

Kad radijo dažnių ir mikrobangų spausdintinės plokštės veiktų optimaliai, reikia laikytis kelių projektavimo taisyklių. Pavyzdžiui, projektuojant radijo ir mikrobangų PCB turi būti atsižvelgta į būtinybę suderinti laidininkų impedanso varžą, o tai labai svarbu dirbant su radijo bangomis. Be to, grandinės išdėstymas taip pat turi kuo labiau sumažinti persikirtimų, t. y. energijos mainų tarp laidininkų, riziką.

Kita svarbi taisyklė projektuojant radijo dažnių ir (arba) mikrobangų spausdintines plokštes yra ta, kad pagrindo medžiaga turi sugerti mažai drėgmės. Tai padės sumažinti spausdintinei plokštei reikalingą plotą. Dar vienas dalykas, į kurį reikia atsižvelgti renkantis pagrindo medžiagas, yra santykinė dielektrinė skvarba, t. y. dielektrinės skvarbos ir vakuumo skvarbos santykis. Idealiu atveju radijo dažnių ir (arba) mikrobangų spausdintinių plokščių medžiagų santykinė elektrinė skvarba turėtų būti pakankamai didelė, kad būtų galima sujungti didelės spartos jungtis nesumažinant linijų pločio ir impedanso tolerancijos. Tam reikia kruopščiai išanalizuoti preliminarius parametrus ir medžiagas, kurias reikėtų nustatyti naudojant spausdintinės plokštės schemą.

Kaip pagerinti šilumos išsklaidymą naudojant PCB dizainą

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Kaip pagerinti šilumos išsklaidymą naudojant PCB dizainą

Jei norite, kad jūsų spausdintinė plokštė veiktų efektyviai ir veiksmingai, turėtumėte apsvarstyti kai kuriuos dizaino pakeitimus. Norėdami pagerinti šilumos išsklaidymą, turite optimizuoti komponentų išdėstymą. Tai padės jūsų spausdintinei plokštei visiškai išnaudoti varines plokštumas, šilumos išsklaidymo skyles ir lituoklio kaukės angas. Be to, turėtumėte užtikrinti, kad jūsų naudojamas šiluminės varžos kanalas būtų pagrįstas, leidžiantis sklandžiai išvesti šilumą iš spausdintinės plokštės.

Šiluminės pertvaros

Vienas iš būdų pagerinti šilumos išsklaidymą PCB konstrukcijose - įrengti šilumines angas. Šiluminių perėjimų privalumas yra tas, kad jie leidžia perduoti šilumą tarp dviejų skirtingų sluoksnių. Didesnės šiluminės perėjos suteikia daugiau erdvės šilumai judėti. Anksčiau buvo populiarios laidžiu epoksidiniu mišiniu užpildytos pralaidumo angos. Tačiau šios jungtys ne tik neekonomiškos, bet ir brangios. Vietoj to apsvarstykite galimybę naudoti įprastas šilumines jungtis, kurios yra nemokamos ir beveik tokios pat veiksmingos.

Šiluminės pertvaros ne tik naudingos prietaisui, bet ir padeda sumažinti sandūros temperatūrą. Jos taip pat leidžia naudoti kitus šilumos išsklaidymo būdus galinėje spausdintinės plokštės pusėje.

Vario svoris

Vario svoris yra svarbus aspektas planuojant spausdintinių plokščių dizainą. Jis padidina bendrą plokštės storį ir paprastai matuojamas uncijomis kvadratinėje pėdoje. PCB, kuriose naudojamas sunkusis varis, gali sverti iki 20 uncijų kvadratinei pėdai. Be storio, vario svoris taip pat yra pagrindinis veiksnys, lemiantis spausdintinės plokštės srovės pralaidumą.

Sunkiasvorio vario PCB dažnai naudojamos galios elektronikos įtaisuose ir kituose prietaisuose, kurie turi būti atsparūs atšiaurioms aplinkos sąlygoms. Tokiose konstrukcijose yra storesni pėdsakai, kuriais gali tekėti didesnės srovės. Be to, jose nereikia nelyginio ilgio pėdsakų. Be to, mažai vario turinčiose spausdintinėse plokštelėse galima naudoti mažą pėdsakų impedanciją, tačiau mažai tikėtina, kad jos pasižymės itin mažu pėdsakų pločiu.

Atidengtos trinkelės

Esant šiluminiam praėjimui, sumažėja skirtumas tarp trinkelės ir ją supančios plokštumos temperatūros. Šiluminės pralaidos šiluminis laidumas taip pat sumažėja, jei paviršius turi pagrindinę plokštumą. Šiluminis praėjimas, esantis tarp dviejų plokštelių, sudarys nedidelę paviršiaus ploto dalį.

Labai svarbu kuo labiau sumažinti šilumos kiekį, kurį išskiria PCB maitinimo komponentai. Dėl šios priežasties projektuotojai turėtų laikyti juos atokiau nuo kampų ir gretimų pėdsakų. Jie taip pat turėtų optimizuoti plotą aplink šiuos maitinimo komponentus, o tai dažnai daroma atidengus maitinimo trinkeles. Tokio tipo trinkelės praleidžia 80% integrinio grandyno pakuotės generuojamą šilumą per pakuotės apačią, o likusi dalis išsisklaido per šonus.

Siekdami sumažinti šilumą spausdintinėse plokštėse, projektuotojai gali naudoti patobulintus šilumos valdymo gaminius. Šiems gaminiams priskiriami šilumos vamzdeliai, radiatoriai, ventiliatoriai ir kt. Šie gaminiai gali padėti sumažinti PCB temperatūrą dėl laidumo, pasyvios konvekcijos ir spinduliavimo. Be to, projektuotojai gali pasirinkti tokį sujungimo būdą, kuris sumažintų plokštėje susidarančią šilumą. Įprastas atvirų plokštelių metodas sukels daugiau šilumos problemų nei jų išspręs.

Aušinimo ventiliatoriai

PCB gali būti naudingi aušinimo ventiliatoriai, kurie pašalina šilumą iš plokštės. Apskritai spausdintinės plokštės, pagamintos iš vario arba poliimido pagrindo medžiagų, šilumą išsklaido greičiau nei plokštės, pagamintos iš nelaidžios pagrindo medžiagos. Šios spausdintinės plokštės taip pat yra lankstesnės ir dažnai turi didesnius paviršiaus plotus šilumai praleisti. Be to, jose yra daugiau vietos tarp didelės galios komponentų.

Tinkamas aušinimo ventiliatorių išdėstymas padeda geriau išsklaidyti šilumą. Geras spausdintinės plokštės išdėstymas leidžia didžiausią galią generuojantiems komponentams būti toliau nuo aušinimo ventiliatorių. Naudodamasis IPC-2221 PCB projektavimo vadovu, projektuotojas gali sužinoti rekomenduojamus atstumus tarp kiekvieno komponento.

Šilumai laidūs substratai

Pasirinkti šilumai laidų pagrindą savo PCB projektui yra svarbus aspektas projektuojant. Jis gali padėti pagerinti šilumos išsklaidymą, nes sumažina aktyviųjų komponentų šiluminę apkrovą. Dėl didelio šiluminio laidumo taip pat gali nebereikėti didelių radiatorių ar ventiliatorių.

Šilumai laidūs substratai yra esminiai PCB komponentai, todėl labai svarbu pasirinkti tinkamus. Be šilumai laidžių substratų naudojimo, šilumos perdavimą gali sumažinti ir tinkamas geometrinis komponentų išdėstymas. Pavyzdžiui, labai svarbus yra atstumas tarp pėdsakų. Jei pėdsakai per trumpi, gali atsirasti karštų taškų arba pablogėti jautrių komponentų veikimas. Kitas svarbus aspektas - varinių takelių storis. Turėtumėte rinktis mažos varžos varinius takelius, kurie sumažins energijos nuostolius ir šilumos išsiskyrimą.

Naudojant šilumai laidžius pagrindus PCB konstrukcijose galima pagerinti šilumos išsklaidymą ir sumažinti šiluminę varžą tarp įrenginių. Naudojant šilumai laidžias medžiagas mikroschemų išvadų apačioje, taip pat galima padidinti kontaktinį plotą tarp jų ir padėti prietaisams išsklaidyti šilumą. Be to, šilumai laidžios medžiagos gali būti naudojamos užpildymui, kad padėtų sumažinti šiluminę varžą.

Skirtumas tarp lanksčių plokščių dizaino ir standžiųjų PCB

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

Skirtumas tarp lanksčių plokščių dizaino ir standžiųjų PCB

Jei domitės lanksčiomis spausdintinėmis plokštėmis, jums gali būti įdomu, kuo skiriasi lanksčios plokštės konstrukcija nuo standžios. Nors abiejose plokštėse kaip pagrindinė izoliacinė medžiaga naudojama FR4, yra tam tikrų lanksčiųjų ir standžiųjų plokščių skirtumų. Pirmasis esminis skirtumas yra tas, kad lanksčiąją plokštę galima montuoti arba klijuoti prie paviršiaus. Kitas didelis skirtumas yra tas, kad prie lanksčios spausdintinės plokštės gali būti pridėta apsauginė plėvelė. Paskutinis skirtumas tarp standžiosios ir lanksčiosios spausdintinės plokštės yra naudojamos izoliacinės medžiagos tipas.

FR4 yra labiausiai paplitusi standi izoliacinė medžiaga, skirta lanksčioms spausdintinėms plokštėms

Standžiosios spausdintinės plokštės gaminamos iš FR4 epoksidinio laminato. Paprastai ši medžiaga yra pigiausia medžiaga PCB gamybai. Tačiau ši medžiaga ne tokia tinkama toms programoms, kurioms reikia aukštų temperatūrinių parametrų. Siekdami su tuo kovoti, gamintojai ant FR4 šerdies naudoja aukštatemperatūrius laminatus. Dėl to sumažėja kaina, padidėja patvarumas ir pagerėja eksploatacinės savybės.

Lanksčios spausdintinės plokštės gaminamos iš lanksčių medžiagų, pavyzdžiui, poliesterio arba poliimido plėvelės. Šios medžiagos yra nebrangios, tačiau nėra idealios aukšto dažnio grandinėms. Kad standžiosios spausdintinės plokštės veiktų efektyviai, reikia FR4 medžiagos. Standžiosios spausdintinės plokštės taip pat naudojamos medicinos ir farmacijos pramonėje bei įvairiuose įrenginiuose.

Renkantis FR4 spausdintines plokštes reikia atsižvelgti į daugelį aspektų, tačiau svarbiausias iš jų yra gaminio kokybė. Nors daugelis gamintojų gamina gaminius už prieinamą kainą, neturėtumėte daryti kompromisų dėl kokybės. Storis yra svarbus nustatant plokštės sluoksnių skaičių. Storesnė plokštė tarnaus ilgiau. Be to, įsitikinkite, kad impedanso suderinimas yra teisingas, o tai labai svarbu bet kurioje elektros grandinėje.

FR4 turi labai didelę dielektrinę skvarbą, todėl idealiai tinka aukštoms temperatūroms ir mechaninėms sąlygoms. Tačiau FR4 nerekomenduojama naudoti aukšto dažnio darbams. Tokiems taikymams geriau rinktis aukšto dažnio laminatus.

Lanksčiųjų plokščių konstrukcijos poslinkiai

Lanksčiosios grandinės konstrukcijoje svarbus elementas yra poslinkiai. Nors jie yra puikus pasirinkimas daugeliui programų, jie taip pat gali kelti problemų. Juos galima pažeisti montuojant, naudojant ir tvarkant. Kad taip neatsitiktų, svarbu pasirinkti naudojamą medžiagą. Naudojama daug skirtingų medžiagų rūšių, todėl gamintojai turi nuspręsti, kuri rūšis geriausiai atitiks jų poreikius. Lanksčioms grandinėms dažniausiai naudojamos šios medžiagos: varis ir poliimidas.

Atstumtosios pėdsakų juostos padeda išvengti per didelio įtempimo ant išorinių laidininkų lenkimo metu. Vario elementuose išoriniuose sluoksniuose turi būti mažiausiai 0,025 colio tarpas. Be to, svarbu subalansuoti lenkiamųjų sluoksnių storį. Be to, lankstieji sluoksniai gali būti naudojami poromis. Taip pat svarbu, kad lanksčiųjų sluoksnių klijai būtų atokiau nuo standžiosios zonos. Be to, lygiagretus išdėstymas padeda pašalinti mechaninius įtempius.

Lanksčiosios grandinės paprastai būna dviejų tipų: standžiosios ir lanksčiosios. Lanksčios lanksčios grandinės dažnai vadinamos lanksčių plokščių konstrukcijomis. Šio tipo plokštės yra pagamintos iš kelių vario sluoksnių, o kiekvieną sluoksnį galima įvairiai lenkti. Lenkimo spindulys svarbus grandinės formai ir vientisumui išlaikyti.

Lanksčiosios grandinės skiriasi nuo standžiųjų grandinių, tačiau daugelis procesų yra tokie patys. Lanksčioji medžiaga, paprastai variu dengtas poliimidas, yra gręžiama, dengiama, fotografuojama ir kuriama. Tada ji kepama, kad būtų pašalintas drėgmės perteklius. Galiausiai ji padengiama dengiamuoju sluoksniu, kuris apsaugo plokštę nuo lupimosi ir įtrūkimų.

4 PCB plokštės tikrinimo patarimai

/0 Komentarai/svetainėje /pagal

4 PCB plokštės tikrinimo patarimai

PCB plokštės tikrinimas - tai procesas, kurio metu atliekami įvairūs bandymai defektams nustatyti. Šio proceso metu tikrinamas plokštės šiurkštumas, deformacijos ir matmenys. Taip pat tikrinama plokštės paviršiaus kokybė, ar nėra defektų, pavyzdžiui, įdubų, įbrėžimų ir tuštumų. Be to, reikia nuodugniai patikrinti, ar nėra defektų elektrinėse jungtyse, sujungimuose ir padėkliukų padengime.

Automatizuota optinė patikra (AOI)

AOI yra puiki priemonė PCB plokštės kokybei įvertinti. Šis procesas gali padėti aptikti PCB defektus, kol jie nesukėlė kitų problemų. AOI defektams atpažinti naudojama vaizdo apdorojimo sistema. Ji taip pat gali įvertinti pakuotės matmenis. Ją sudaro kelios dalys: pavaros sistema, apšvietimo sistema ir CCD vaizdo sistema.

AOI gali būti naudojama bet kuriame gamybos proceso etape, taip pat ir per pakartotinį litavimą, kuris yra labai svarbus gamybos proceso etapas. Jis idealiai tinka didelės apimties gamybai, nes gali aptikti daugybę defektų. Tačiau jos nerekomenduojama naudoti mažos apimties gamyboje arba kūrimo darbams. Be to, jai įdiegti reikia nemažai investicijų ir laiko. AOI gali padėti sumažinti išlaidas ir kartu padidinti efektyvumą keičiant gamybos parametrus.

AOI yra labai naudinga aptikti lydmetalio tiltelius. Jis taip pat padeda aptikti lydmetalio perteklių ant trinkelių. Šios problemos gali nepastebėti inspektoriai, ypač jei jiems tenka tikrinti dešimtis panašaus dizaino plokščių. AOI gali aptikti šiuos defektus ir, jei reikia, nusiųsti plokštę perdaryti.

Elektros bandymai

Elektriniai spausdintinių plokščių tikrinimo bandymai apima spausdintinių plokščių pėdsakų tikrinimą. Šie bandymai gali padėti nustatyti, ar yra kokių nors defektų arba konstrukcijos problemų. Jie taip pat gali padėti nustatyti, ar spausdintinė plokštė turi pakankamą izoliaciją tarp komponentų. Galima atlikti įvairių tipų bandymus, kurių kiekvienas skirtas skirtingai plokštės sričiai.

Elektriniai bandymai dažnai naudojami siekiant patvirtinti, kad plokštėje nėra trumpiklių ir kitų problemų. Paprastai tai atliekama stumiant plokštę prie zondų lovio. Bandymų procesas užima daug laiko ir reikalauja brangių įrankių. Yra keletas skirtingų tipų spausdintinių plokščių tikrinimo mašinų, ir kiekviena jų turi savų privalumų ir trūkumų.

Antrojo tipo testas apima valdybos struktūros analizę. Tai dar vadinama skerspjūvio analize. Tai destruktyvi procedūra, tačiau ji padeda atskleisti kritinius konstrukcijos defektus. Šio tipo bandymų dažnai reikia atliekant sudėtingus ir didelės apimties spausdintinių plokščių gaminius.

Rentgeno spinduliai

PCB plokščių tikrinimas rentgeno spinduliais gali būti labai tikslus procesas. Didelė rentgeno spindulių skvarbos galia leidžia gauti aukštos kokybės vaizdus, kurie atskleidžia spausdintinių plokščių tankio ir storio skirtumus. Šie duomenys gali būti naudojami jungties kokybei nustatyti arba konstrukcijos gedimui diagnozuoti. Ši technologija naudojama daugelyje pramoninių procesų - nuo pradinio gamybos etapo iki galutinio testavimo.

Tikrintojai, rentgeno spinduliais apžiūrėdami spausdintinių plokščių plokštę, gali aptikti plokščių paviršiuje paslėptas problemas. Rentgeno spinduliais galima ne tik aptikti tuštumas, tiltelius ir kitas "paslėptas" jungtis, bet ir aptikti užkastas ar aklas jungtis, taip pat per didelį ar nepakankamą lydmetalio pastos kiekį. Rentgeno spinduliai taip pat naudingi tikrinant "Ball grid array" paviršinio montavimo pakuotes - įprastą PCB plokščių tipą. Šio tipo PCB plokštėje yra daugiau jungčių nei standartinėse PCB plokštėse, todėl jas sunkiau patikrinti vien vizualiai.

Atliekant PCB rentgeno spindulių patikrinimą galima atlikti aukštos kokybės matavimus ir padėti gamintojams užtikrinti PCB kokybę. Rentgeno spinduliai idealiai tinka dvisluoksnėms arba daugiasluoksnėms plokštėms, nes jais galima patikrinti bandinio vidų. Jais taip pat galima aptikti defektus, kurių negalima nustatyti kitais metodais, o didelis bandymų diapazonas leidžia gauti tikslesnius rezultatus. Rentgeno spinduliai taip pat gali suteikti matavimo informaciją, kurią galima naudoti gamybos procesui įvertinti.

Tomografija

PCB galima tikrinti naudojant rentgeno spindulių technologiją. Taikant šį pažangų metodą, PCB, veikiant rentgeno spinduliams, prilaikomas specialiu laikikliu. Tvirtinimo įtaisas padeda inžinieriams apžiūrėti objektą įvairiais kampais. Detektorius matuoja silpnėjimo dydį kiekvienoje projekcijoje, kuris vėliau naudojamas objektui rekonstruojant objektą. PCB gaminami iš įvairių medžiagų, o kai kurios medžiagos sugeria daugiau rentgeno spindulių nei kitos.

Naudojant tomografiją PCB plokštėms tirti yra keletas privalumų. Ji gali tiksliai nustatyti trūkstamus arba neteisingai išdėstytus kaiščius ar jungtis. Taip pat galima aptikti bet kokius vidinius integrinių grandynų defektus. Be to, galima įvertinti rutulinių tinklelių masyvų litavimo kokybę.

PCB taip pat gali turėti nematomų defektų. Rentgeno spinduliais galima nustatyti trūkstamas arba įtrūkusias lydmetalio jungtis. Šių aparatų surinkti vaizdai yra labai detalūs ir leidžia inspektoriams analizuoti įvairius defekto aspektus. Tuštuma plokštės lituojamose jungtyse sumažina lituojamos jungties šilumos laidumą ir sumažina patikimumą.