Soldeerproces en soldeermethode

Er zijn verschillende factoren waar je rekening mee moet houden voordat je een printplaat soldeert. Om te beginnen moet u ervoor zorgen dat de printplaat vlak is. Ten tweede moet u de oppervlakken reinigen voordat u gaat solderen. Ten derde moet u de juiste soldeerpasta gebruiken. Vervolgens soldeert u de componenten.

Soldeerproces van printplaten

Solderen is een fundamenteel proces dat wordt gebruikt bij de assemblage van printplaten. PCB's bestaan uit verschillende kleine onderdelen die met elkaar verbonden zijn door pinnen en aansluitpinnen. Bij het solderen worden de onderdelen bij een hoge temperatuur aan elkaar gesmolten. Solderen is een gevaarlijke procedure en mag alleen worden uitgevoerd door een ervaren persoon die de veiligheidsmaatregelen kent.

Eerst moeten de onderdelen goed schoongemaakt worden. Ze moeten vrij zijn van een eventueel aanwezige oxidelaag. De volgende stap is het aanbrengen van flux. Dit materiaal helpt bij het afbreken van de oxidelagen, die nodig zijn voor het solderen. Na deze stap wordt de printplaat op gesmolten soldeer geplaatst. De printplaat wordt op zijn plaats gehouden door metalen klemmen.

Vervolgens is het belangrijk om een goed soldeer te kiezen. Loodvrij soldeer is milieuvriendelijker en heeft een hoger smeltpunt. Loodvrij soldeer is ook veel gemakkelijker om mee te werken. Als het soldeerproces echter verkeerd wordt uitgevoerd, kan het printplaatdefecten veroorzaken die moeilijk te repareren zijn.

Zacht solderen

Solderen is een veelgebruikt proces om elektronische componenten aan te sluiten op printplaten. Bij golfsolderen wordt soldeer op het oppervlak van een printplaat aangebracht voordat de componenten worden gemonteerd. Het soldeer bestaat uit gesmolten metaal dat in de geboorde gaten en afleidingen van de componenten vloeit. De onderdelen worden vervolgens gemonteerd met een handmatige soldeerbout.

Er zijn verschillende soorten soldeervloeimiddel. Vloeimiddelen zijn essentieel voor het soldeerproces, omdat ze ervoor zorgen dat het gesmolten metaal kan vloeien. Ze verwijderen ook oxiden van het oppervlak van de printplaat, waardoor het soldeer soepel en efficiënt kan vloeien. Er zijn drie soorten vloeimiddelen: anorganisch, organisch en vast. Ongeacht het type moet de flux na het solderen worden verwijderd, wat kan worden gedaan met een oplosmiddel of een verwijderaar op waterbasis.

Een gasbrander gebruiken om de soldeerbout te verhitten is een andere optie om dit proces te voltooien. Het is echter belangrijk om veiligheidsmaatregelen te nemen bij het gebruik van een gasbrander.

Oppervlakken reinigen voor het solderen

Het reinigen van de oppervlakken voor het solderen op een PCB is van cruciaal belang om corrosie te voorkomen. Het vloeimiddel dat tijdens het solderen wordt gebruikt, zal niet alle verontreinigingen verwijderen, dus is het belangrijk om de printplaat grondig te reinigen voor en na het soldeerproces. Als het oppervlak niet schoon is, kan de printplaat broos worden of kan er kortsluiting ontstaan tussen de circuits.

In sommige gevallen is het niet mogelijk om het oppervlak van een PCB te reinigen. In dat geval is een reiniging met oplosmiddel nodig. Het gebruik van een solvent met een hoge fluxcapaciteit verlengt de levensduur van uw reinigingsproces. Het is echter belangrijk om in gedachten te houden dat sterke oplosmiddelen duur zijn en tot vijf keer zo duur kunnen zijn als goedkope alcohol.

Het reinigen van oppervlakken voor het solderen op een printplaat is om verschillende redenen cruciaal. Ten eerste helpt het om de aanwezigheid van flux op de printplaat te voorkomen, waardoor de soldeerverbindingen kunnen falen. Als het oppervlak bovendien nat of vochtig is, kunnen er zouten op de printplaat terechtkomen die het soldeerproces beïnvloeden. De vervuiling heeft ook invloed op de hechting van de beschermende laag na het solderen. Daarom is reinigen volgens FS Technology een essentiële stap bij de assemblage van printplaten. Als deze stap te licht wordt genomen, kan dat leiden tot mislukking.

Soldeerpasta afdrukken

Bij het printen van soldeerpasta op printplaten wordt soldeer op de printplaat aangebracht en worden de componenten gemonteerd. De soldeerdeeltjes zijn gemaakt van verschillende soorten metalen, waaronder koper, lood en tin. De samenstelling van soldeerpasta wordt ook beïnvloed door het type vloeimiddel dat wordt gebruikt. Soldeer is een metaalsoort met een laag smeltpunt, een goed geleidingsvermogen en een snelle kristallisatiesnelheid. Het wordt veel gebruikt bij de montage van elektronische producten. Soldeer is verkrijgbaar in verschillende soorten, waaronder zacht en hard soldeer en tin-loodsoldeer.

Er zijn verschillende methoden om soldeerpasta op printplaten af te drukken. Een van deze methoden is het gebruik van een stencil. Het stencil wordt ontworpen met behulp van Gerber-bestanden en de afbeelding wordt vervolgens afgedrukt op het stencilvel. Stencilvellen kunnen gemaakt zijn van roestvrij staal, polyimide of Mylar.

Om soldeerpasta van hoge kwaliteit te printen, is het belangrijk om de juiste pasta en het juiste sjabloon te kiezen. De pasta moet de juiste deeltjesgrootte en breedte hebben voor het stencil. Het type pasta heeft ook een grote invloed op de kwaliteit van de printplaat. Zodra de pasta is gekozen, moet deze binnen een paar uur op de printplaat worden aangebracht.