Wat is het verschil tussen Hasl Loodvrij en Hasl Loodvrij?

HASL is een tin-loodlegering. Het vormt gemakkelijk verbindingen en wordt vaak gebruikt bij handsolderen. De sterke verbindingen worden mogelijk gemaakt door de nauwe moleculaire binding van de twee metalen. Hierdoor is het een afwerking bij uitstek voor toepassingen met een hoge betrouwbaarheid.

HASL is een tin-loodlegering

HASL is een tin en lood legering die vaak gebruikt wordt voor elektronische printplaten. Het vormt gemakkelijk sterke verbindingen en wordt vaak gebruikt om met de hand te solderen. De twee soorten HASL zijn vergelijkbaar en zullen op moleculair niveau op elkaar reageren. Deze overeenkomsten maken HASL een uitstekende keuze voor toepassingen met een hoge betrouwbaarheid.

Tinloodsoldeer heeft een aantal unieke eigenschappen. De chemische en fysische eigenschappen van tin-loodsoldeer zijn de afgelopen 50 jaar uitgebreid onderzocht.

Het is dunner

Er zijn verschillende voordelen van loodvrije PCB's in vergelijking met HASL. Van deze voordelen heeft HASL de beste houdbaarheid. Bovendien zijn loodvrije PCB's beter smeerbaar. Hierdoor zijn ze beter geschikt voor het solderen van koper. Er zijn echter ook verschillende nadelen aan loodvrije PCB's.

Loodvrije HASL is dunner en heeft een betere coplanariteit dan lood-lood HASL. Het verschil in soldeerlaagdikte is ongeveer de helft van de lood-lood afwerking. Loodvrije HASL heeft een hoger smeltpunt en vereist een kleine aanpassing in het soldeerproces. Het proces is vergelijkbaar met standaard HASL, maar maakt gebruik van een speciale flux. Deze flux helpt bij het activeren van het koperoppervlak van de printplaat. Wanneer soldeer op de printplaat wordt aangebracht, is het belangrijk dat het een gelijkmatige dikte heeft. Het luchtmes is een belangrijk hulpmiddel bij dit proces.

Het is uniformer

Sinds de loodvrije beweging in de elektronica-industrie in 2006 begon, is loodvrij solderen een populaire methode geworden voor het assembleren van printplaten. Vóór de overgang naar loodvrije productie werd deze methode beschouwd als een verouderde technologie. Het was echter de overheersende afwerkingsmethode in Noord-Amerika, Europa en Azië buiten Japan. Deze methode wordt nu beschouwd als de voorkeursmethode voor loodvrije productie. Verschillende Chinese printplatenfabrieken hebben loodvrije HASL-lijnen geïnstalleerd om tegemoet te komen aan de groeiende vraag in Europa. Ook in India en Zuidoost-Azië wint loodvrije HASL aan populariteit.

De loodvrije legering is veel minder giftig voor mensen dan de HASL-versie. De eutectische temperatuur is ongeveer tweehonderdzeventig graden, wat aanzienlijk lager is dan de loodvrije HASL-legering. Bovendien heeft het een hogere mate van mechanische sterkte en helderheid dan zijn lood-tin tegenhanger. Er zijn echter enkele nadelen verbonden aan loodvrij, zoals de hogere kosten.

Het is langer houdbaar

Hasl loodvrij heeft een langere houdbaarheid dan lood-loodsoldeer. Het is ook goedkoper en kan nabewerkt worden. Het geeft echter geen gladde afwerking en is onbetrouwbaar in toepassingen met fijne pitch. Het veroorzaakt ook soldeerbruggen langs de printplaat, wat resulteert in een minder uniform montagepadoppervlak. Dompeltinsoldeer is een andere optie. Het is een witte metaalachtige substantie die rechtstreeks op koper wordt aangebracht. De twee metalen trekken elkaar erg aan.

Loodvrij soldeer is langer houdbaar dan tinlood, maar het heeft een paar nadelen. Tinlood is giftig en kan schadelijk zijn voor het milieu. Loodvrij soldeer is milieuvriendelijker. Het is ook gemakkelijker schoon te maken. In tegenstelling tot soldeer op loodbasis is Hasl loodvrij compatibel met de meeste alternatieve afwerkingen.

Het voldoet aan RoHS

De loodvrije versie van HASL is vergelijkbaar met conventionele HASL PCB, maar gebruikt geen tin-lood in het productieproces. Het is een RoHS-conform alternatief, maar mogelijk niet geschikt voor ultradunne onderdelen, zoals kleine LED's.

Loodvrij HASL heeft een hoger temperatuurbereik van 260 tot 270 °C, een temperatuurregime dat scheve resultaten en defecten aan de printplaat kan veroorzaken. Loodvrij HASL is ook minder effectief voor SMD/BGA-componenten met elementafstanden van minder dan 20 mm. Bovendien is LF HASL minder uniform dan HASL Pb/Sn. Het kan ook kortsluiting veroorzaken door loodvrije dampen die vrijkomen tijdens het applicatieproces.