Redenen voor het barsten van PCB-harsmateriaal onder BGA-pads tijdens SMTP-verwerking

/0 Reacties/in /door

Redenen voor het barsten van PCB-harsmateriaal onder BGA-pads tijdens SMTP-verwerking

Het barsten van PCB-harsmateriaal ontstaat door de aanwezigheid van ingesloten vocht. De reden hiervoor is een hoge soldeertemperatuur die resulteert in een verhoging van de dampdruk. De barsten kunnen ook ontstaan doordat de thermische uitzetting van de printplaat ervoor zorgt dat de afstand tussen de BGA-pads verandert. Om het risico op dit soort fouten te beperken, kunnen alternatieve padafwerkingen gebruikt worden, die de thermische impact op aangrenzende packages verminderen.

Opgesloten vocht veroorzaakt scheuren in pcb-harsmateriaal

Ingesloten vocht kan een groot aantal storingen aan PCB's veroorzaken, waaronder delaminatie, blaasvorming en metaalmigratie. Het kan ook de diëlektrische constante en dissipatiefactor veranderen, waardoor de schakelsnelheid afneemt. Vocht verhoogt ook de spanningsniveaus in verschillende PCB-elementen, zoals koper en bga-pads. Het kan ook leiden tot oxidatie op koperoppervlakken, waardoor de bevochtigbaarheid van afwerkingen afneemt. Bovendien kan het leiden tot meer kortsluitingen en openingen. Dit is vooral problematisch omdat PCB-fabricage veel stappen omvat waarbij water wordt gebruikt.

Tijdens de smt-verwerking kan ingesloten vocht leiden tot barsten in het PCB-harsmateriaal. Daarom moeten printplaatfabrikanten aandacht besteden aan de grootte van de soldeermaskeropening. De grootte moet kleiner zijn dan het gewenste landoppervlak. Als het landoppervlak van de SMD te groot is, wordt het moeilijk om de soldeerbal te geleiden.

Reflow-soldeertemperaturen verhogen dampdruk

Verschillende factoren kunnen vervorming van de verpakking beïnvloeden tijdens het BGA-solderen. Deze omvatten preferentiële verwarming, schaduweffecten en sterk reflecterende oppervlakken. Gelukkig kunnen reflowprocessen met geforceerde convectie deze effecten verminderen.

Een hoge reflowtemperatuur kan leiden tot een verslechtering van de soldeerbuil. De temperatuurstijging kan leiden tot een vermindering van de hoogte van de soldeerverbinding, wat resulteert in een soldeerafstand die kleiner is dan de oorspronkelijke hoogte van de soldeerbuil.

De vorm van het bevestigingspad is ook een belangrijke factor bij het bepalen van de stevigheid van de soldeerverbinding. Het is aan te raden om grotere, bredere pads te gebruiken dan kleinere. Het grotere oppervlak verhoogt de kans op barsten.

Kleverige flux vermindert thermische impact op aangrenzende pakketten

Tacky flux is een thermohardend materiaal dat gebruikt wordt tijdens de assemblage van chipschalen en flipchipverpakkingen. De samenstelling bestaat uit reactieve chemicaliën die tijdens reflowverwarming worden opgelost in het underfillmateriaal. Na uitharding wordt de tacky flux onderdeel van de netstructuur van het uiteindelijke pakket.

Vloeimiddelen zijn chemische bevochtigers die het soldeerproces vergemakkelijken door de oppervlaktespanning van gesmolten soldeer te verlagen, waardoor het vrijer kan stromen. Ze kunnen worden aangebracht door dompelen, drukken of overbrengen. In veel gevallen zijn ze compatibel met epoxy underfill. Hierdoor kunnen ze de thermische impact van aangrenzende pakketten tijdens het smt-proces verminderen.

Het gebruik van tacky flux vermindert de thermische impact op aangrenzende pakketten tijdens het solderen. Deze methode heeft echter beperkingen. Verschillende factoren kunnen ervoor zorgen dat de flux niet werkt. Onzuiverheden in de flux kunnen het soldeerproces verstoren, waardoor de soldeerverbinding zwak wordt. Bovendien is er dure apparatuur nodig om de soldeerpasta goed te reinigen voor het solderen.

Alternatieve padafwerkingen

Het scheurgedrag van een PCB kan beïnvloed worden door de gebruikte padafwerkingen. Er zijn verschillende methoden ontwikkeld om dit probleem op te lossen. Een van deze methoden is het gebruik van een organisch soldeerbaarheidsbewaarmiddel. Dit conserveringsmiddel is effectief tegen padoxidatie. Bovendien helpt het de kwaliteit van de soldeerverbinding te behouden.

De padgeometrie bepaalt de stijfheid van de printplaat. Ze bepaalt ook de opening van het soldeermasker. De dikte van de printplaat en de materialen die gebruikt worden om elke laag te maken, beïnvloeden de stijfheid van de printplaat. Over het algemeen is een pad-to-device ratio van 1:1 optimaal.

Testmethoden om het barsten van pcb-harsmateriaal te karakteriseren

Er zijn verschillende testmethoden beschikbaar om de prestaties van PCB-harsmaterialen tijdens SMTP-verwerking te karakteriseren. Deze omvatten elektrische karakterisering, niet-destructieve methoden en fysische eigenschappen testen. In sommige gevallen kan een combinatie van deze testen worden gebruikt om het crashen van de pad te detecteren.

Een testmethode om barsten te identificeren is het meten van de afstand tussen de pinnen. Gewoonlijk is 0,004 inch aanvaardbaar voor perifere pakketten en 0,008 inch voor BGA-pakketten. Een andere testmethode om PCB-harsmateriaal te karakteriseren is het meten van de thermische uitzettingscoëfficiënt. Deze coëfficiënt wordt uitgedrukt in ppm/graad Celsius.

Een andere methode is de flip chip techniek. Dit proces maakt het mogelijk om BGA-substraten met een hoge dichtheid te maken. Het wordt veel gebruikt in geavanceerde IC-verpakking. Het flip-chipproces vereist een afwerking van hoge kwaliteit die uniform en vrij van onzuiverheden is voor soldeerbaarheid. Dit wordt meestal bereikt door elektroless nikkel plating over het koperen pad en een dunne laag immersiegoud. De dikte van de ENIG-laag hangt af van de levensduur van de PCB-assemblage, maar is meestal ongeveer 5 um voor nikkel en 0,05 um voor goud.

Verhoogt de impedantieregellijn de kosten van de printplaat?

/0 Reacties/in /door

Verhoogt de impedantieregellijn de kosten van de printplaat?

Impedantieregeling is een belangrijke eigenschap die de prestaties van printplaten beïnvloedt. De fabrikant kan de impedantie van een printplaat regelen door de sporenconfiguratie en de diëlektrische constante van het printplaatmateriaal aan te passen. Het is essentieel voor printplaatontwerpers om hun impedantievereisten op voorhand door te geven.

Impedantieregellijn vermindert EMI-problemen

Het gebruik van een impedantieregelingslijn vermindert EMI-problemen door de stroom die door een lijn kan vloeien te verlagen. Zoals we weten, hoe hoger de stroom, hoe hoger de emissie. Door echter een impedantiecontrolelijn te gebruiken, kun je de stroom aanzienlijk verminderen tot een niveau dat geen problemen veroorzaakt met je apparatuur.

Het verhoogt de kosten

Een Impedantie Controlelijn (ICL) toevoegen aan een printplaat kan de kosten van de printplaat verhogen. Deze component is nodig voor RF-producten en maakt gebruik van een meerlagige FR-4-constructie. De doorgestoken gaten op één laag verbinden sporen op andere lagen. Als alternatief gebruiken complexe structuren ingegraven en blinde vias, die enkel de binnenste lagen verbinden. De duurste ICL's gaan door alle lagen van de printplaat.

Wanneer je de impedantiecontrolelijn specificeert, vergeet dan niet om zo gedetailleerd mogelijk te zijn. Als je dat niet doet, moet de fabrikant mogelijk meerdere keren met het ontwerpteam overleggen om een kritieke specificatie te bevestigen. Dit kan kostbare projecttijd verspillen. Door zo gedetailleerd mogelijk te zijn, kun je bijdragen aan een soepel en efficiënt project. Bovendien mag u niet vergeten dat er maar één spoorbreedte per PCB-laag is toegestaan, dus het is belangrijk om aan te geven welk getal u gaat gebruiken.

Impedantie is een essentiële parameter van printplaten. Deze parameter varieert gemiddeld tussen 25 en 120 ohm. In het algemeen is impedantie een combinatie van inductie en capaciteit en is deze afhankelijk van de frequentie. In sommige digitale toepassingen is een gecontroleerde impedantie noodzakelijk om de signaalhelderheid en gegevensintegriteit te behouden.

Het beïnvloedt de kwaliteit

Een impedantielijn kan de kwaliteit van een printplaat op verschillende manieren beïnvloeden. Een onaangepaste impedantie kan reflecties van signaalgolven veroorzaken, wat resulteert in een signaal dat geen zuivere blokgolf is. Dit kan elektromagnetische interferentie en gelokaliseerde straling veroorzaken en gevoelige componenten aantasten. De juiste impedantiecontrolelijn voor een PCB-ontwerp is essentieel voor de betrouwbaarheid van de PCB.

Voor PCB's van de beste kwaliteit kies je een fabrikant met een ervaren team van ontwerpers en ingenieurs. Zorg ervoor dat ze de kwaliteitsnormen volgen en uw bestelling op tijd leveren. Over het algemeen wordt het aanbevolen om een fabrikant te gebruiken met minstens 10 jaar ervaring. Sommige bedrijven bieden ook diensten aan tegen goedkopere tarieven.

Gecontroleerde impedantie is essentieel voor printplaten met hogesnelheidssignalen en apparaten met een hoog vermogen. PCB's met gecontroleerde impedantie zorgen ervoor dat deze apparaten naar verwachting presteren, minder energie verbruiken en langer meegaan. Bij het ontwerpen van een PCB is het belangrijk om rekening te houden met het impedantieniveau van kopersporen. Als deze niet op elkaar zijn afgestemd, kan een enkele reflectiepuls een circuit verstoren en overslaan naar naburige componenten.

Microcontroller versus microprocessor

/0 Reacties/in /door

Microcontroller versus microprocessor

Microcontrollers en microprocessors zijn twee soorten computerchips. De eerste maakt gebruik van halfgeleidertechnologie en is geschikt voor verschillende toepassingen, terwijl de tweede krachtiger is en miljoenen instructies per seconde kan uitvoeren. Beide hebben voor- en nadelen. Microcontrollers zijn goedkoper en hebben minder geheugen en rekenkracht nodig.

Microcontrollers zijn geschikter voor toepassingen met een laag stroomverbruik

Een microcontroller heeft een laag stroomverbruik en is geschikter voor toepassingen met een laag stroomverbruik dan een microprocessor. Dit komt omdat de moderne microcontrollers meerdere spaarstanden hebben. Microprocessors daarentegen vereisen externe hardware die mogelijk niet is geoptimaliseerd voor energiezuinige toepassingen. De interne randapparatuur van een microcontroller is geoptimaliseerd om in een specifieke modus te werken en zo weinig mogelijk stroom te verbruiken.

Microcontrollers worden vaak gebruikt als digitale signaalprocessors. Ze worden gebruikt in toepassingen waar binnenkomende analoge signalen ruis vertonen en niet vertaald kunnen worden naar standaard digitale waarden. Ze kunnen ruisende analoge signalen omzetten in digitale signalen, waardoor ze kunnen fungeren als sensor voor een verscheidenheid aan sensoren en andere apparaten. Ze worden vaak aangetroffen in kantoormachines, geldautomaten en beveiligingssystemen.

Ze hebben minder rekenkracht nodig

Microcontrollers zijn kleiner en hebben minder rekenkracht nodig dan microprocessoren. Ze worden gebruikt in ingebedde systemen waar ze verschillende taken kunnen uitvoeren zonder dat ze veel energie nodig hebben. Microprocessoren daarentegen zijn krachtiger maar vereisen meestal een grote hoeveelheid extern vermogen. Daarom is de prijs van microcontrollers meestal lager dan die van microprocessoren.

Microprocessors worden meestal gebruikt in grote, complexe systemen die meer verwerkingskracht vereisen. Microcontrollers zijn kleiner en hebben specifieke, vooraf gedefinieerde taken. Ze hebben een beperkte hoeveelheid geheugen. Microcontrollers worden vaak gebruikt in temperatuursensoren, lichtsensoren en andere industriële toepassingen.

Ze zijn goedkoper dan microprocessoren

Microprocessoren zijn complexer dan microcontrollers, dus ze zijn over het algemeen beter geschikt voor high-end systemen die grote hoeveelheden geheugen en andere randapparatuur nodig hebben. Ze hebben ook vaak meer interne complexiteit, met veel functies zoals hardware floating point, een groot cachegeheugen en een snelle CPU. Hoewel microcontrollers goedkoper zijn, zijn ze over het algemeen gemakkelijker te vinden.

Microcontrollers worden vaak gebruikt in kleinere apparaten, waardoor ze goedkoper zijn dan microprocessoren. Ze kunnen worden gebruikt in ingebedde systemen en hebben geen speciale voeding nodig. Vergeleken met microprocessoren kunnen microcontrollers maanden op één batterij werken.

Ze hebben een lagere verwerkingskracht

Een microcontroller is een kleine processor die minder duur is dan een microprocessor. Hij wordt gebruikt voor verschillende doeleinden, waaronder gaming en complexe huisbeveiliging. In tegenstelling tot een microprocessor heeft hij geen eigen intern geheugen. Hierdoor kan hij extern geheugen gebruiken om gegevens en bewerkingen op te slaan. Hij heeft ook een lager totaal stroomverbruik, waardoor hij geschikter is voor apparaten die op opgeslagen stroom werken. Een microcontroller heeft ook een energiebesparende modus om stroom te besparen.

Het verschil tussen een microcontroller en een microprocessor ligt in hun interne verwerkingskracht. Microprocessoren hebben grote hoeveelheden geheugen, waarbij 512 MB gebruikelijk is. Microcontrollers hebben een relatief kleine hoeveelheid geheugen, variërend van 32 KB tot 2 MB. Een microcontroller heeft niet zoveel geheugen en verbruikt daarom niet zoveel energie als een microprocessor.

Wat is surface-mount solderen?

/0 Reacties/in /door

Wat is surface-mount solderen?

Surface mount soldering is the process of soldering electronic components by applying flux to the surface of the components. Typical soldering components include resistors, capacitors, diodes, and inductors, which all have two terminals. ICs, on the other hand, have more than two legs, and have one pad per leg. When soldering ICs, the legs should be lightly tinned, preferably the corner pad.

Surface mount soldering

When soldering surface-mounted components, you must be careful to align the components properly. For instance, the leads on a TQFP microcontroller are very small and require precise placement. If you want to ensure that the soldering will work properly, you should first cut the excess leads.

Surface-mount soldering requires special skills and equipment. Unlike conventional soldering, it requires close monitoring of the amount of heat used. It’s not recommended for large components and high-voltage components. For these reasons, some PCBs that use large components require a combination of surface mount and through-hole soldering techniques. Moreover, surface-mount soldering creates weaker connections than through-hole soldering, which is not always suitable for components that experience sheer force.

Despite the fact that surface mount soldering can lead to less expensive PCBs, there are many issues involved with this process. For example, a bad connection can ruin the entire board. To avoid these problems, it’s best to avoid rushing when soldering. A good soldering technique will be developed over time.

Flux

The type of flux that is used in surface mount soldering is very important, as it will greatly affect the final result. Flux helps in removing oxides from connections and helps in heat distribution. It is contained in a flux-cored solder wire that flows out when it comes into contact with the hot connection. This prevents further oxidation of the metal. The flux is applied in one of three ways: by brush, needle, or felt pen.

The flux can fail to meet soldering requirements if it is not properly cleaned before the soldering process. Impurities in the flux can prevent the solder from adhering to the components, which may result in a non-wetting solder joint. During the soldering process, the solder paste should be reheated between 300degF and 350degF. Afterward, the temperature should be adjusted to around 425degF and the solder will be melted.

Reflow soldering

Reflow soldering is a surface mount soldering process in which the solder paste flows to the pads of the printed circuit board without overheating. This process is very reliable and is ideal for soldering surface mount components with excellent pitch leads. The PCB and electrics must be properly secured before the solder paste is melted.

The reflow soldering process has four basic stages. These stages are preheat, thermal soak, reflow, and cooling. These steps are crucial for forming a good solder joint. In addition, the heat must be applied in a controlled manner to avoid damage to the components and PCB. If the temperature is too high, components may crack, and solder balls may form.

Reflow soldering equipment

Surface mount soldering is the process of joining two items by heating them together. It is different from welding because it involves closely monitoring the amount of heat being used. Unlike welding, surface mount soldering is done on the surface of a board rather than through holes. This makes it much cheaper to manufacture and more accessible for manufacturing companies.

The process of reflow soldering is a time-consuming process that requires quality components and PCB. It also requires a profile to make sure the soldering process is consistent and repeatable. However, it is worth the extra effort if it means producing high quality circuit boards.

Temperature recommendations for surface mount soldering

To avoid overheating or damageing the components, it is essential to maintain an optimal soldering temperature range. For surface mount applications, this range is between 210 and 260 degrees Celsius. For lead-free components, a higher temperature is recommended. For more information, refer to the J-STD-020C standard.

The soldering temperature range is defined by the soldering profile, which takes into account the composition of components and paste as well as components that have high thermal masses. Before starting the process, prepare the board by applying solder paste. Once this is done, attach the correct contacts to the board. Then, insert it into a vapour phase soldering machine. The heating system then begins the soldering process and follows a pre-set temperature course.

To solder lead-free wire, the soldering iron should be set to at least 600 deg F. Once set to the proper temperature, hold the tip against the lead to allow the solder to flow around the lead. When the solder joint has formed, it should look like a slight pyramid. Trim the lead, if necessary, but remember that removing excess lead may damage the solder joint.

How to Reduce PCB Design Errors and Increase Efficiency

/0 Reacties/in /door

How to Reduce PCB Design Errors and Increase Efficiency

In order to reduce pcb design errors, it is important to use the right design tools. Using a simulation tool such as Schematic Diagram Simulator can eliminate a number of design mistakes. It is also a good idea to have a second designer check your work to ensure that it is error-free.

Schematic diagram simulation

Schematic diagram simulation is a process that allows engineers to simulate a complete circuit board in a single step. This saves a lot of time during the design process, improves board quality, and increases efficiency. The simulation allows engineers to make changes to their designs by tweaking component values and stimuli. It helps them avoid costly design mistakes and increases the chance of a perfect design.

Modern EDA software packages come with tools that facilitate the capture and simulation of schematic diagrams. Understanding these tools will help reduce the cost of designing PCBs. Some of these packages also offer the ability to output netlists, which are compatible with various simulation packages. Netlists are useful for describing the connections between symbols on a schematic diagram.

Another important function of schematic diagram simulation is to check signal connections. A schematic simulation process includes creating a test bench and connecting probes to the nodes in order to measure their voltages and waveforms. If a signal is not connected properly, the simulation process automatically checks the connections between the nodes.

Having a second designer review the design

Having a second designer review a design can reduce the chances of pcb design errors. Since designers tend to focus on a specific purpose and often work under deadlines, they are prone to miss some design flaws. Another designer can spot these flaws and make necessary changes. The reviewer can also identify any missing documentation that can delay the manufacturing process.

Design reviews are an essential part of the PCB development process. The objective of these reviews is to ensure the PCB design is functional and meets project specifications. They also check the interconnection of circuits. Peer reviews also help to detect mistakes that a designer might have missed.

Avoiding fabrication errors

During the design process, there are several factors to consider to avoid fabrication errors. These include environmental issues, PCB layout, and end-product conditions. If you fail to keep these factors in mind, you’ll run the risk of having a board that cannot be manufactured or will have to be redone, which will cost you more money and time.

The process of PCB design is a complicated one, and mistakes can negatively impact the finished product. Listed below are five common mistakes to avoid when designing a PCB. Failure to follow these tips will result in an ineffective prototype and extended time to market. Fortunately, there are many ways to avoid these mistakes, including design prototyping, review processes, and collaboration with suppliers.

Designing a PCB requires technological skills and precision. Even a small layout can present unique challenges. The latest tools and techniques can help engineers avoid common mistakes and ensure the best possible quality.

Using design tools to reduce pcb design errors

There are a variety of design tools that can improve the efficiency and reduce PCB design errors. Advanced layout and routing tools can help you avoid design errors. They can also optimize the routes of complicated interfaces. These tools can also help you avoid unnecessary iterations and increase productivity.

Another way to reduce PCB design errors is to use collaborative tools. These software applications allow you to collaborate with your team members as well as outside parties. They help you connect with suppliers, monitor materials purchased, and even communicate with customers. They can also help you reduce errors by allowing different team members to view and analyze the design data in real time, which helps you make smarter decisions.

PCB layout tools are programs that help you automate the creation, verification, and documentation of printed circuit boards. These software applications allow you to define the board outline, add footprints from a decal library, import a netlist, route circuits, and check for design errors. These tools also allow you to create a prototype and run it through various test procedures.

Things to Keep in Mind When Choosing a Reliable Electronic Contract Manufacturer

/0 Reacties/in /door

Things to Keep in Mind When Choosing a Reliable Electronic Contract Manufacturer

There are several important aspects to keep in mind while choosing a reliable electronic contract manufacturer. These include environmental considerations, certifications, and the cost of materials. It is important to find a manufacturer with experience in the field, as well as a good reputation in the market.

Environmental considerations

One of the most important aspects of choosing a reliable electronic contract manufacturer is the environment. A good electronics contract manufacturer will always consider the environment when developing their products. As a result, you should always seek a manufacturer who is Restriction of Hazardous Substances (RoHS) compliant. By doing so, you’ll protect the environment and show your customers that you’re a responsible company.

Another key consideration is the level of expertise that a contract manufacturer has in the engineering field. A good electronic contract manufacturer will have engineering resources to ensure that your projects are designed correctly and utilize the most up-to-date technologies. You can also look into the company’s reputation for quality.

Environmental considerations are increasingly relevant to businesses and industries today. These include reducing single-use plastics, introducing new storage solutions, and implementing clean transportation schemes. Many contract electronics manufacturers are taking steps to reduce their environmental impact by reviewing their entire manufacturing process, from product development to distribution.

Years of experience

Experience is an important factor when choosing a reliable electronic contract manufacturer. A company with years of experience in producing electronic devices will have a comprehensive understanding of industry standards and have the expertise and equipment to execute the necessary processes. They will also work to improve your product, providing suggestions and input on the process.

If you’re working to launch a new product, time to market is crucial. The faster the product hits the market, the more likely it will be profitable. A good electronic contract manufacturer will be able to reduce manufacturing time by leveraging their expertise, advanced tools, and relationships with components manufacturers.

In addition to experience, it’s important to look for the certifications a company has earned. Certifications are proof of a company’s commitment to excellence and provide an additional level of accountability. Certifications also ensure that the manufacturer follows regulations and best practices.

Certifications

When choosing a contract manufacturer, it’s important to make sure that they have the right certifications to produce your products. There are different certifications required for different industries. It is important to discuss certification requirements with your contract manufacturer ahead of time. For example, you may want to know if your contract manufacturer is certified to meet RoHS regulations.

Certifications are important for the quality of electronic products. They demonstrate an unwavering commitment to quality and provide a certain level of accountability for your business. Moreover, they protect your customers by ensuring that your contract manufacturer follows best practices and industry standards. For example, a company that is ISO 9001 certified has demonstrated its commitment to quality and customer satisfaction.

Another consideration when choosing a contract manufacturer is the company’s environmental responsibility. The best electronics manufacturing service providers are always concerned with the environment. As such, a prospective electronics contract manufacturer should be Restriction of Hazardous Substances (RoHS) compliant. This way, you can rest assured that your electronic products won’t contain toxic materials, and you will also be able to show your customers that you care about the environment.

Cost of materials

When choosing an electronic contract manufacturer, it is important to pay attention to the cost of materials and timeframe for delivery. Some companies offer a wide range of services and products, but it is important to consider the costs and timeframe before signing an agreement. While outsourcing can be an efficient way to save money and time, choosing the right manufacturer for your specific needs can be a challenging task.

Materials cost is the biggest factor in product pricing. This factor includes the cost of raw materials, purchased parts, and bill of materials. Materials costs are often baked into the design of the product and depend on a variety of factors, including the materials’ specifications, availability, and precision. Additionally, the cost of labor is a significant factor. When choosing a contract manufacturer, you should consider what type of labor they use and the cost difference between skilled and unskilled labor.

EMS companies should be able to demonstrate the latest techniques and equipment. Visiting their facility in person will help you see their processes and determine whether they are capable of meeting your needs. It is also important to check out the company’s financial stability. This is important because financial stability will help minimize lead times and ensure a smooth manufacturing process.

Hoe ontkoppelingscondensatoren plaatsen en installeren tijdens PCB-lay-out

/0 Reacties/in /door

Hoe ontkoppelingscondensatoren plaatsen en installeren tijdens PCB-lay-out

Ontkoppelcondensatoren zijn componenten die gebruikt worden om hoogfrequente ruis en elektromagnetische interferentie in een schakeling te verminderen. Ze kunnen ook stroom leveren aan een IC. Dit artikel bespreekt de plaatsingsrichtlijnen voor deze condensatoren. Door deze richtlijnen te volgen, kun je een schakeling ontwerpen met lagere kosten en minder risico op fabricagefouten.

Vermindert hoogfrequente ruis in voedingssignalen

Ruis in voedingen kan de prestaties van een apparaat negatief beïnvloeden. Deze ongewenste energie wordt vaak gegenereerd door hoogfrequente schakelingen voor vermogensomzetting. Ruis kan ook worden uitgestraald via draden of PCB-sporen. Er zijn verschillende manieren om ruis in voedingen te minimaliseren. Hier zijn drie veelgebruikte methoden.

Identificeer eerst de bron van de ruis. Deze ruis kan afkomstig zijn van veel verschillende bronnen, waaronder schakelfrequentieruis en rinkelen na schakelovergangen. De ruis kan ook worden veroorzaakt door meerdere schakelende regelaars in een systeem. Dit type ruis kan worden verminderd met signaalanalysetechnieken.

Gebruik naast het afschermen van kabels ook behuizingen en filters om afgestraalde ruis te verminderen. Behuizingen met openingen van een kwart golflengte of kleiner kunnen het meeste lawaai verminderen. Als u een gegevensverzamelingseenheid gebruikt, zorg er dan voor dat de behuizing ontworpen is om de ruis die door de apparatuur wordt uitgestraald te minimaliseren.

Vermindert elektromagnetische interferentie

Ontkoppelingscondensatoren worden gebruikt in printplaten om interferentie van zwervende elektromagnetische golven te voorkomen. In PCB layout worden condensatoren geïnstalleerd op het voedingsvlak en op het massavlak. Deze scheiding voorkomt parallelle capaciteiten die problemen kunnen veroorzaken bij elektromagnetische compatibiliteit. Bovendien hebben PCB's met condensatoren een uniforme verdeling en een hoge frequentierespons. Voor de beste resultaten moeten deze componenten dicht bij de voedings- en massaplaten worden geplaatst. Circuits die een hoog vermogen en snelle signalen produceren, moeten dicht bij de massaplaat worden geplaatst en circuits die een laag vermogen en lage frequentiesignalen produceren, moeten dichter bij het oppervlak of de vermogensplaat worden gelegd.

Bij het installeren van ontkoppelingscondensatoren op de printlayout moet u condensatoren met een hoge waarde kiezen die zo dicht mogelijk bij de storingsbron worden geplaatst. Ze moeten ook in de buurt van de connectoren voor ingangssignalen worden geplaatst. Idealiter worden deze condensatoren in serie met het spoor geplaatst. Het wordt aanbevolen om condensatoren te kiezen die minstens 10 keer groter zijn dan de totale ontkoppelcapaciteit van het circuit.

Kan voeding leveren aan een IC

Voedingspinnen zijn de aansluitingen die worden gebruikt om een IC van spanning en stroom te voorzien. Meestal heeft een IC twee voedingspinnen. Deze pennen zijn verbonden met de stroomrails van het circuit. De pinnen zijn verschillend gelabeld, afhankelijk van de fabrikant en familie van IC's.

Plaatsingsrichtlijnen voor ontkoppelingscondensatoren

Bij het ontwerpen van een PCB-lay-out is de plaatsing van ontkoppelingscondensatoren een belangrijke stap om de stroom- en signaalintegriteit van de printplaat te garanderen. Door de juiste plaatsingsrichtlijnen te volgen, kunt u ervoor zorgen dat de condensatoren op optimale locaties worden geplaatst. Deze richtlijnen zijn te vinden in de datasheet van de component.

In een PCB layout worden ontkoppelingscondensatoren meestal op dezelfde laag geplaatst als de digitale aarding. Soms worden ze ook verbonden tussen twee afzonderlijke PCB-aardingsgoten. Ontkoppelcondensatoren moeten dicht bij componentpennen worden geplaatst om een soepele stroomdoorgang in het vlak te garanderen. Bij het ontwerpen van een ontkoppelingscondensator wordt aanbevolen dat deze de hoogst mogelijke nominale capaciteit heeft.

Naast het volgen van de plaatsingsrichtlijnen hierboven, moeten ontkoppelcondensatoren zo dicht mogelijk bij de spanningspen van de component geplaatst worden. Dit helpt de totale aansluitinductantie te verminderen en de hoogfrequent filtering te verbeteren.

Hoe de Via Cover Olie instellen voor een Through-Hole Plug

/0 Reacties/in /door

Hoe de Via Cover Olie instellen voor een Through-Hole Plug

Je vraagt je misschien af hoe je een via cover olie ontwerpt voor een through-hole plug. Nou, het goede nieuws is dat er een aantal manieren zijn om dit te doen. Er zijn verschillende belangrijke factoren waarmee je rekening moet houden. Deze omvatten het ontwerp van de plug, het type olie dat je gebruikt en het type via dat je nodig hebt.

Through-hole plug olie

De eerste stap bij het installeren van een doorvoerplug is het aftappen van de oude olie uit het systeem. Verwijder hiervoor de standaard plug of vuldop. Dit versnelt het proces. Wees echter voorzichtig met het aftappen van de olie, want deze kan heet zijn.

De volgende stap bij het opzetten van een through-hole plug olie is het opsturen van een nieuw padontwerp naar de fabriek. Het is belangrijk om te controleren of het gat in de pad ook bruikbaar is voor de via. Zo niet, dan moet je groene olie gebruiken. Het is belangrijk om te onthouden dat groene olie het gat bedekt, maar het lassen niet voorkomt.

Via afdekolie

Via-dekselolie vult het gat in de via en beschermt het tegen kortsluiting. Het staat ook bekend als via plug olie. Dit type via plug olie is ondoorzichtig en bedekt het hele gat. In tegenstelling tot de through-hole plug olie, accepteert het echter geen vals koper of orifice inkt.

Via afdekolie wordt gemaakt door een pad of protel bestand om te zetten. Het wordt dan aangebracht over een geleidend gat. Het is essentieel om het venster voor het instellen van de via-eigenschappen te sluiten na het aanbrengen van deze olie. De via cover olie is een noodzakelijk onderdeel van het soldeerproces. Het kan gebruikt worden in zowel enkel- als meerdraadscircuits.

Via cover olie wordt gebruikt om geleidende gaten en padgaten te bedekken in een geleidende assemblage. Om de soldeermaskerlaag aan te brengen, selecteer je gewoon het via attribuut en klik je op "afdekken". Je kunt de soldeermaskerlaag ook gebruiken om soldeer aan te brengen op pads en vias.

Een via cover olie ontwerpen

Bij het ontwerpen van een via moet je met een paar dingen rekening houden. Ten eerste is het belangrijk om de via te bedekken met olie. Gelukkig kun je dit doen met het via attribuut in de Protel software. Er zijn ook tenting opties voor vias die je kunt gebruiken. Deze tenten kunnen gebruikt worden om olie af te dekken die door het open venster van een via stroomt. Je kunt ook een pad gebruiken om de olie in het open venster van de via te drukken.

In sommige gevallen is een via afdekolie nodig voor insteekgaten. Anders wordt het insteekgat bedekt met groene olie en is het niet bruikbaar. Daarom moet je er altijd voor zorgen dat je het gat met tin bedekt voordat je de via afdekolie aanbrengt. Het is ook belangrijk om de juiste padontwerpen te gebruiken voor een via.

Een via afdekolie bedekt de soldeerring op een via en voorkomt kortsluiting terwijl de component in gebruik is. Het is ook belangrijk om via plugging te overwegen. Dit type via cover olie dicht het gat in de via af en voorkomt dat er olie doorheen stroomt. Een goede standaard voor via plugging is een ondoorzichtige kleur. Als je het niet prettig vindt om met ondoorzichtige inkt te werken, kun je een niet-opaque via plug olie gebruiken.

Door deze stappen te volgen, kun je een gerber-bestand maken dat het ontwerp van je via coverolie weergeeft. Je kunt dit bestand vervolgens naar een productiebedrijf sturen om het te laten maken. Zorg ervoor dat je de vereisten en het gerberbestand begrijpt voordat je het onderdeel bestelt.

Wat is Reflow Solderen en Golfsolderen?

/0 Reacties/in /door

Wat is Reflow Solderen en Golfsolderen?

Reflow soldering is a process that uses a reflow oven to melt solder paste onto the components’ pads. It works well for surface mount components, which will naturally straighten out of the way when the solder is melted. However, this method is more time-consuming, and is expensive.

Issues with reflow soldering

Wave soldering is a faster soldering process than reflow soldering. Reflow soldering is ideal for mixed-assembly PCBs with THT or DIP components. But wave soldering can cause bridging if solder flows over the solder mask dam. And reflow soldering temperatures are higher for a longer period, so board thermal characteristics are important.

Reflow soldering uses a four-stage soldering process, with each stage focusing on transferring sufficient heat to the assembly. The key is to avoid damaging components and the PCB by overheating the assembly. Otherwise, components could crack and/or solder balls could result.

Reflow soldering requires a clean PCB before it can be used. Wave soldering uses solvents or deionized water to clean the PCB prior to soldering. But, wave soldering has certain problems that make it less ideal for a variety of PCB applications.

Wave soldering is faster and produces a more reliable solder joint. However, it is more complicated than reflow soldering. Its complexity requires close monitoring of the process, and it is prone to board design defects. However, it does have its benefits.

Wave soldering is less expensive than reflow soldering. It can be faster and more environmentally friendly, but requires close inspection of the board during the soldering process. While wave soldering is the most environmentally friendly option, reflow soldering is not suited for fast mass production.

Time consuming process

The differences between reflow soldering and wave solders are many, and it can be difficult to determine which method to use when procuring PCB assembly services. In most cases, the choice depends on the assembly process and the amount of soldering required. While these two processes are very similar, they can have distinct advantages and disadvantages. For example, the reflow soldering process is faster and is more cost-effective, while the wave soldering process requires more time and effort.

Both reflow and wave soldering methods use a whole container of molten solder to adhere components to a PCB. During the soldering process, the tin bar is heated to very high temperatures. When this happens, the molten tin liquefies. Then, it is pumped up with a pump, which causes an upwelling of solder. As the PCB passes over the wave, the components are soldered to the board.

Reflow soldering is a popular process for assembling electronic components. Its advantages are that it requires no adhesive and holds the components in place. Unlike wave soldering, reflow soldering is less expensive and more precise.

Wave soldering is more difficult and time consuming than reflow soldering, and requires close inspection. It is also less environmentally friendly than reflow soldering. However, if you’re planning to assemble a large number of electronic components, wave soldering is the better option.

Kosten

Wave soldering and reflow soldering are two processes that can be used for electrical connections. These two processes are mainly used in the electronics industry to create solder joints between electronic components. However, they both require a high level of expertise and can be expensive. In order to make sure that the process is done properly and will not cause damage to the electronic components, the professional should follow a set of guidelines for reflow soldering.

When it comes to electrical connections, reflow soldering is a better option than wave soldering. Wave soldering is more complex and requires careful handling. Reflow soldering is a better choice for mixed assemblies. This type of soldering involves heating the board to a higher temperature. The process is also faster, but the components are held in place during the process.

Both reflow and wave soldering require the PCB to be cleaned. With wave soldering, the PCB is cleaned with deionized water or solvents. With reflow, solder bridges can form. Both reflow and wave soldering can be costly, but both processes can make high-quality electronic components.

Reflow soldering requires a special controlled environment. Wave soldering is more complex and requires precise monitoring of the temperature and the length of time the board spends in the solder wave. The process is often used in high-volume applications, such as on printed circuit boards.

Hoe de bedradingsefficiëntie in PCB-ontwerp verbeteren

/0 Reacties/in /door

Hoe de bedradingsefficiëntie in PCB-ontwerp verbeteren

If you’re wondering how to improve wiring efficiency in your PCB design, you’ve come to the right place. This article will cover topics such as using a common ground on your PCB, using a copper-coated power layer and using 45-degree angle traces. It also discusses using software simulation packages.

Common ground on a PCB

A common ground on a PCB is an important design feature for electrical circuits. In the absence of common ground, signals may not return to the source properly. This is due to the fact that different ground potentials in different parts of a circuit cause current to bounce around and travel shorter paths than the intended ones. Because of this, the sending and return ground connections between boards must be planned accordingly. In particular, planning for dynamic variance is important for long-distance cables. Common-mode chokes and optical isolators can be used to keep this variance under control.

A PCB has multiple layers, each of which needs to be connected to one another. It is possible to eliminate conductive rings by using multi-vias. In addition to providing a conductive path between layers, vias can reduce parasitic grounding problems. Vias can also be placed in different locations. While they take up space on the PCB, good via placement will ensure that each signal has an ample return path and will not cause a ground loop.

Using a copper-coated power layer

The use of copper on PCBs has several benefits. First, the copper layer reduces the return area of signal lines. Second, it decreases the effects of electromagnetic interference from the external environment. And third, the copper coating on a PCB improves its electrical and thermal conductivity.

Heavy copper circuitry has long been used in power electronics products for military and aerospace applications, but it has recently gained momentum in industrial applications. Increasing market requirements will likely further extend its use in the near future. At PCBA123, we offer design and manufacturing services for heavy-copper circuit boards.

As the electronics industry moves toward higher power densities and miniaturization, heat generation is a common concern. To combat this problem, copper layers are often embedded in multi-layer PCBs to provide additional space for heat dissipation. However, these PCBs can be difficult to fabricate and may require the use of gap filling.

Sporen met een hoek van 45 graden gebruiken

Engineers often discourage using 45-degree angle traces for PCB designs. Sharp corners cause problems with manufacturability. The metal is susceptible to expansion and contraction at sharp angles. Additionally, the etching process is more difficult when the trace is at an angle. This results in a narrower trace width and an increased risk of shorts.

90-degree angle traces are not recommended for printed circuit boards due to the RF interference they create. However, the 90-degree traces are not entirely useless – they can be replaced with 45-degree angle traces. While there are some disadvantages to RF interference, they are not enough to make 90-degree angles unsuitable.

Another advantage of any-angle traces is that they can drastically reduce wire length and area. For example, if you place two or more identical components on the same PCB, you’ll only need to route one wire instead of two. In addition, the length of each wire is reduced by as much as twice.

Using software simulation packages

Using software simulation packages to improve wiring efficiency during PCB design can be a powerful tool for designers. It can make their work much faster. The Proteus software is one such solution. It is easy to use and comes with many features. For example, it allows users to customize their project templates and customize tool shortcuts. The software is also free and can be used across various platforms.

Using simulation packages is an excellent way to ensure that the PCB is designed correctly and will function properly. It is important to choose software that can simulate both analog and digital circuits. You should also choose one that supports a range of input and output formats.

PCB123 is another good option. It is free to download and has low system requirements. It also provides unlimited drill sizes, slots, and cutouts, and has unlimited user support.