Een inleiding tot MEMS micro-elektromechanische systemen

/0 Reacties/in /door

Een inleiding tot MEMS micro-elektromechanische systemen

Micro-elektromechanische systemen (MEMS) zijn apparaten met bewegende delen die gemaakt zijn van microscopische onderdelen. Ze worden ook micromechatronica en microsystemen genoemd. Op nanoschaal gaan ze op in nano-elektromechanische systemen of nanotechnologie.
Nanobuizen zijn een fundamenteel eenheidsproces voor de productie van mems micro-elektromechanische systemen

De onderzoekers van de Universiteit van Illinois hebben een belangrijke doorbraak bereikt op het gebied van micro-elektromechanische systemen en de ontdekking heeft een breed scala aan toepassingen. Nanobuizen zijn een fundamenteel eenheidsproces in de productie van mems micro-elektromechanische systemen, en hun werk heeft implicaties voor het ontwerp van veel nieuwe soorten mems. Ze hebben aangetoond dat nanobuizen kunnen worden gedefigreerd met behulp van twee gouden elektroden, en dat ze kunnen worden gedefigreerd met behulp van elektronenbundellithografie en lift-off.

Nanobuizen kunnen met verschillende technieken worden gemaakt, waaronder elektrovormen en nanomachines. Het proces maakt ook een breed scala aan toepassingen mogelijk, van diagnostica voor eenmalig gebruik tot apparaten voor meervoudig gebruik voor bloedanalyse en celgetalanalyse. Het wordt ook gebruikt in apparaten om DNA te dupliceren, zoals PCR-systemen (Polymerase Chain Reaction) die minuscuul DNA amplificeren en een exacte duplicatie produceren. Andere toepassingen voor nanobuizen zijn optische schakelnetwerken en high-definition beeldschermen.

De fabricage van nanobuizen is een geavanceerd proces waarbij talloze functionele materialen en functionele groepen worden samengevoegd. Het proces maakt de gelijktijdige productie van een groot aantal nanodevices mogelijk. Het proces is zeer complex en tijdrovend: een gemiddeld proces duurt ongeveer zes maanden voor een functie van vijf nanometer.

Silicium is een aantrekkelijk materiaal voor MEMS-apparaten

Silicium is een zeer aantrekkelijk materiaal voor MEMS-apparaten vanwege zijn hoge mechanische en elektrische eigenschappen. Bovendien is het compatibel met de meeste technologieën voor batchgeïntegreerde schakelingen, waardoor het een ideaal materiaal is voor veel soorten geminiaturiseerde systemen. Silicium heeft echter ook nadelen.

SiC is weliswaar duurder dan silicium, maar heeft een aantal voordelen. De elektrische en mechanische eigenschappen kunnen worden aangepast aan de vereisten van MEMS-apparaten. SiC is echter nog niet op grote schaal beschikbaar voor ontwerpers. Verder onderzoek is nodig om de meest efficiënte procestechnologie voor SiC MEMS-apparaten te ontwikkelen.

De belangrijkste voordelen van SiC ten opzichte van silicium zijn de hoge thermische geleidbaarheid, het hoge afbraakveld en de hoge verzadigingssnelheid. Deze eigenschappen maken het een uitstekend materiaal voor elektronische apparaten in extreme omgevingen. Daarnaast heeft het ook een hoge hardheid en slijtvastheid. Dit laatste is belangrijk voor sensoren die onder zware omstandigheden moeten presteren.

Verpakkingsproblemen in MEMS-apparaten

Verpakkingsproblemen zijn cruciaal voor de betrouwbaarheid en prestaties van MEMS-apparaten. Deze apparaten hebben kenmerken op micron-schaal en kunnen gevoelig zijn voor krassen, slijtage en verkeerde uitlijning. Ze zijn ook kwetsbaar voor betrouwbaarheidsmechanismen zoals mechanische schokken, elektrostatische ontlading en stiction. Bovendien kunnen vocht, trillingen en mechanische onderdelen de MEMS beschadigen. Om deze redenen moeten de verpakking en het proces van deze apparaten zorgvuldig overwogen worden voordat het project begint.

Vroeg in het ontwerpproces rekening houden met de verpakkingseffecten is essentieel voor een succesvol MEMS-apparaat. Anders lopen ontwikkelaars het risico op kostbare ontwerp- en fabricagecycli. De oplossing is om deze effecten op te nemen in een compact gedragsmodel, wat de simulatietijd verkort en complexere simulaties mogelijk maakt. Bovendien kan het helpen om de kostbare valkuilen te voorkomen die gepaard gaan met slechte verpakking.

Verpakkingsproblemen kunnen ook de kwaliteit en de opbrengst van MEMS-apparaten beïnvloeden. In sommige gevallen hebben de apparaten een speciale verpakking nodig die ze kan beschermen tegen de ruwe omgeving. Daarom worden er technieken ontwikkeld om deze apparaten te verwerken. Veel van deze processen zijn echter schadelijk voor het MEMS-apparaat en verlagen de opbrengst. Dit artikel wil licht werpen op deze uitdagingen en oplossingen bieden om ze te overwinnen.

Toepassingen van MEMS-apparaten

Micromechanische apparaten (MEMS) zijn piepkleine apparaatjes die vele taken kunnen uitvoeren. Ze kunnen druk meten, beweging detecteren en krachten meten. Ze kunnen ook worden gebruikt om vloeistoffen te controleren en te beheersen. Deze apparaten zijn vooral nuttig voor medische toepassingen en worden BioMEMS genoemd. Deze apparaten kunnen verschillende taken uitvoeren in het lichaam, onder andere als chemische analysers, micropompen en onderdelen van gehoorapparaten. Uiteindelijk zouden deze apparaten zelfs permanente bewoners van het menselijk lichaam kunnen worden.

Deze apparaten bestaan uit componenten die tussen de honderd micrometer groot zijn. De oppervlakte van een digitaal spiegeltoestel kan meer dan 1000 mm2 bedragen. Ze bestaan meestal uit een centrale eenheid die gegevens verwerkt en een paar componenten die interageren met hun omgeving.

Er zijn momenteel verschillende MEMS-apparaten op de markt, variërend van sensoren met één functie tot systeem-op-chipapparaten. Deze laatste combineren het gebruik van verschillende MEMS-apparaten met signaalconditioneringselektronica en ingebedde processors. Verschillende industrieën hebben MEMS-technologie geïmplementeerd voor verschillende metingen.

Tips voor koud lassen

/0 Reacties/in /door

Tips voor koud lassen

Koudlassen is een proces in vaste toestand en levert een sterkere verbinding op dan reflow solderen. Het vereist echter wel een schoon oppervlak. Om koud te kunnen lassen moet het metaaloppervlak volledig vrij zijn van oxidelagen. Het oppervlak moet ook volledig glad zijn en vrij van corrosie of andere verontreinigingen.

Koudlassen is een proces in vaste toestand

Koudlassen is een proces in vaste toestand waarbij geen warmte-inbreng of elektrische stroom nodig is om metalen stukken samen te voegen. Dit proces verbindt de twee stukken door druk uit te oefenen en oppervlakteruwheid glad te strijken. Omdat er geen elektrische stroom of warmte aan te pas komt, is de verbinding net zo sterk als het moedermateriaal.

Koudlassen is een proces in vaste toestand dat vereist dat het metaaloppervlak schoon en vrij van verontreinigingen is. Het vereist ook een perfecte reiniging van het metaaloppervlak om eventuele oxidelagen te verwijderen. Koudlasdraden vereisen ook de juiste geometrie van de verbinding. Als de draden schoon zijn, kunnen ze nauwkeurig hechten.

Dit proces is duurder dan lassen met autogeen, maar de resultaten zijn beter. Deze methode is ook flexibeler dan solderen. Het is mogelijk om dunne platen van roestvast staal te maken, die gebaseerd zijn op minimale treksterkte.

Het is veiliger dan pseudosolderen

Koudlassen is een proces waarbij metalen aan elkaar worden gelast zonder gebruik te maken van elektrische stroom of warmte. Het proces is gebaseerd op het uitoefenen van een kracht die het oppervlak glad maakt en interatomaire aantrekkingskracht bevordert. De atomen in het metaal kunnen zich niet van elkaar onderscheiden en springen in elkaar, waardoor een verbinding wordt gevormd die ongeveer even sterk is als het moedermetaal.

De methode bestaat al eeuwen en is door archeologen gebruikt om gereedschappen uit de Bronstijd met elkaar te verbinden. Pas in de 17e eeuw werd koudlassen voor het eerst formeel wetenschappelijk getest. Dominee John Theophilus Desaguliers verdraaide twee loden kogels tot ze aan elkaar hechtten. Testen toonden aan dat de sterkte van de verbinding gelijk was aan die van het moedermetaal. Koudlassen minimaliseert ook veranderingen aan basismaterialen, omdat er geen warmte-beïnvloede zone ontstaat.

Koudlassen wordt niet voor alle materialen aanbevolen. Bepaalde metalen, zoals messing en aluminium, kunnen er niet mee worden verbonden omdat ze te veel koolstof bevatten. Bovendien kan koudlassen niet worden gebruikt voor het verbinden van materialen die ernstig zijn gehard door andere processen. Daarom is het belangrijk om te weten welk type metaal je wilt lassen voordat je begint.

Het vereist een schoon oppervlak

Koudlassen is een proces dat een metallurgische verbinding vormt tussen metalen oppervlakken. Dit proces is het meest effectief als de metalen een schoon oppervlak hebben zonder onzuiverheden. Een schoon oppervlak is belangrijk voor koudlassen omdat de koudlasdraden dan onzuiverheden met precisie kunnen wegduwen. Een schoon oppervlak is ook nodig om een pseudosoldeerreactie te voorkomen.

Koudlassen heeft een aantal beperkingen, zoals het materiaaltype. De materialen die voor dit proces worden gebruikt, moeten taai en koolstofvrij zijn. Het is het beste om koud te lassen op non-ferrometalen die geen hardingsproces hebben ondergaan. Zacht staal is het meest voorkomende metaal voor dit proces.

Om dit proces goed te laten werken, moeten beide metalen schoon zijn en vrij van oxiden of andere verontreinigingen. De metalen oppervlakken moeten vlak en grondig gereinigd zijn. Als dat niet het geval is, zal de verbinding geen goede verbinding vormen. Nadat de metalen zijn gereinigd, worden ze onder hoge druk op elkaar geperst. Dit proces werkt op het microstructurele niveau tussen de metalen, waardoor een bijna perfecte verbinding ontstaat. Koudlassen is echter niet ideaal voor onregelmatige of vuile oppervlakken, omdat de oxidelaag de elektrochemische verbinding zal verstoren.

Het produceert een sterkere verbinding dan reflow solderen

Koudlassen is een uitstekend alternatief voor reflow solderen, dat een zwakkere verbinding oplevert. Reflow-solderen vertrouwt op warmte om soldeer te smelten, dat zich aan het werkstuk hecht. Koudlassen maakt gebruik van koudlasflux, dat metaaloxiden bestrijdt. Het gebruik van vloeimiddel is cruciaal voor een sterke soldeerverbinding, omdat verhoogde temperaturen ervoor zorgen dat het werkstuk re-oxideert. Hierdoor zal het soldeer niet goed verbinden. Houtskool daarentegen werkt als een reductiemiddel, dat voorkomt dat het werkstuk oxideert tijdens het soldeerproces.

Bij koudlassen wordt de printplaat voorbereid op het soldeerproces. Het oppervlak van de printplaat moet schoon en vrij van verontreinigingen zijn. Een goede soldeerverbinding moet een concave fillet hebben, dat is een grens onder een lage hoek. De verbinding moet een zeer lage hoek hebben om oververhitting van gevoelige componenten te voorkomen. Als de verbinding een te grote hoek heeft, kan het onderdeel defect raken. In zo'n geval kan het helpen om de printplaat opnieuw te verwarmen. Een goede soldeerverbinding heeft een glad, glanzend oppervlak en een kleine omtrek van de gesoldeerde draad.

Reflow solderen is een uitstekende optie voor veel toepassingen, vooral in kleine assemblages. De koude verbinding daarentegen is even sterk als het moedermetaal. De sterkte van de verbinding hangt echter af van de metaaleigenschappen van de onderdelen en onregelmatige vormen kunnen de sterkte van de verbinding verminderen. Het is echter niet onmogelijk om een sterke verbinding te krijgen in een typische koudlastoepassing. Kouddruklassen is het meest geschikt voor toepassingen waarbij het contactoppervlak groot en vlak is. Kouddruklassen is ook het beste voor overlap- en stuikverbindingen, die grote contactoppervlakken hebben.

De vergelijking tussen blinde via en ingegraven via bij de productie van printplaten

/0 Reacties/in /door

De vergelijking tussen blinde via en ingegraven via bij de productie van printplaten

Er zijn verschillende voordelen aan het gebruik van buried vias in tegenstelling tot blind vias voor de fabricage van printplaten. Ondergrondse doorvoeringen kunnen met een lagere dichtheid worden gemaakt zonder de totale grootte van de printplaat of het aantal lagen aan te tasten. Dit is voordelig voor ontwerpers die ruimte moeten besparen en toch aan strakke ontwerptoleranties moeten voldoen. Ingebakken vias verminderen ook het risico op breakouts.

Nadelen

Blind via fabricage omvat een reeks processen die beginnen met het hechten van een fotogevoelige harsfilm op een kern. De lichtgevoelige harsfilm wordt dan bedekt met een patroon. Dit patroon wordt blootgesteld aan straling. Daarna hardt het uit. Een daaropvolgend etsproces maakt gaatjes in de geleidende laag. Dit proces wordt vervolgens herhaald op andere lagen en oppervlaktelagen. Dit proces heeft vaste kosten.

Blind vias zijn duurder dan buried vias omdat ze door een aantal koperlagen moeten snijden. Ze moeten ook worden ingesloten in een aansluitpunt, wat de kosten aanzienlijk verhoogt. Deze aanpak heeft echter veel voordelen, vooral bij de productie van een printplaat met componenten met een hoge dichtheid. Het verbetert de afmetingen en dichtheid en maakt ook een hoge signaaloverdrachtssnelheid mogelijk.

De minst dure van de twee methodes is de gecontroleerde diepte blind via. Deze methode wordt meestal uitgevoerd met een laser. De gaten moeten groot genoeg zijn voor mechanische boren. Bovendien moeten ze vrij zijn van de circuits eronder.

Kosten

Blind vias en buried vias zijn twee verschillende soorten vias die worden gebruikt bij de productie van printplaten. Ze lijken op elkaar omdat ze beide verbinding maken met verschillende delen van de binnenlaag van de printplaat. Het verschil zit hem in de diepte van het gat. Blind vias zijn kleiner dan buried vias, wat helpt om de ruimte tussen de vias te verkleinen.

Blind vias besparen ruimte en voldoen aan hoge ontwerptoleranties. Ze verminderen ook de kans op uitbreken. Ze verhogen echter ook de productiekosten van de printplaat, omdat ze meer stappen en precisiecontroles vereisen. Ingebedde vias zijn betaalbaarder dan blind vias, maar het is belangrijk om de juiste partner voor elektronische contractproductie te kiezen voor uw project.

Zowel blinde als ondergrondse doorvoeringen zijn belangrijke onderdelen van een meerlagige printplaat. Ondergrondse doorvoeringen zijn echter veel minder duur om te produceren dan blinde doorvoeringen omdat ze minder zichtbaar zijn. Ondanks deze verschillen nemen de blind- en buried vias evenveel ruimte in op de PCB. Tijdens het fabricageproces moeten voor beide types via-gaten worden geboord, wat 30 tot 40% van de totale fabricagekosten kan uitmaken.

PCB-constructie

Through-hole via en blind via zijn twee verschillende soorten elektrische verbindingen. De eerste wordt gebruikt voor verbindingen tussen de interne en externe lagen van de printplaat en de tweede wordt gebruikt voor hetzelfde doel maar zonder de twee lagen te verbinden. Through-hole vias zijn gebruikelijker voor printplaten met twee lagen, terwijl printplaten met meer lagen gespecificeerd kunnen worden met blind vias. Deze twee soorten verbindingen zijn echter duurder, dus het is belangrijk om rekening te houden met de kosten als je het ene type boven het andere kiest.

De nadelen van blind vias zijn dat ze moeilijker te boren zijn na het lamineren, wat het moeilijk kan maken om de printplaten te plateren. Bovendien vereist het regelen van de diepte van de blinde via na het lamineren een zeer nauwkeurige kalibratie. Deze beperking betekent dat blind- en buried vias niet praktisch zijn voor veel printplaatconfiguraties die drie lamineercycli of meer vereisen.

Het andere grote nadeel van blind vias is dat ze moeilijk schoon te maken zijn. Omdat het open holtes zijn, komen lucht en andere vreemde deeltjes erin terecht. Daarom is het belangrijk om een gecontroleerde omgeving te handhaven om problemen te voorkomen.

7 Tips voor het analyseren van de basisontwerpstroming van printplaten

/0 Reacties/in /door

7 Tips voor het analyseren van de basisontwerpstroming van printplaten

As a PCB circuit board designer, it’s important to understand the basic design flow. This will help you decide the components that will make up your PCB. It also allows you to make sure that your PCB components will be compatible with your overall product. The PCB design process requires collaboration and communication between various stakeholders. It is also crucial to establish timelines and budgets. One way to reduce costs is to use readily available components. Choosing more complex or niche parts can increase costs and add lead-times. Placement of components should also be thought about for simplicity and solderability.

Analyzing the design flow

Analyzing the basic design flow of PCA circuit board design can help you identify the most effective techniques for your projects. By understanding the basic steps involved in the creation of a PCB, you can optimize your process and save time, money, and effort. By using an advanced EDA tool, you can create a PCB without the hassles of manual placement. Then, you can focus on more critical second-order issues.

After determining the best components, the next step in the PCB design flow is to plan the layout of the PCB. The board layout is done through the use of EDA tools within the CAD environment. Symbols of components are represented using the physical dimensions of the components, making it easier to design the PCB. Once the design is complete, the board can be exported in Gerber format.
Choosing the right components

Choosing the right components for a PCB circuit board can improve its lifespan and durability. It also requires less repair work. Using circuit breakers, software control, and correctly sized dissipative devices are some tips to improve the life of your PCB. In addition, selecting the right PCB components will improve the overall performance of your product.

First, check the availability of components. If a component is not available at the time of designing a circuit board, you should consider ordering an alternate component instead. This will help you avoid assembly delays. Another advantage of purchasing an alternate component is that you don’t have to change your schematic or layout.

Avoiding parallel traces

Parallel traces can create problems with signal integrity. They may cause crosstalk between adjacent signals and are difficult to fix once the PCB has been built. To minimize such problems, keep parallel traces at right angles to each other. This design strategy also reduces the effect of mutual inductance and capacitance, which are factors that can cause board failure.

If parallel traces are too close together, there is a possibility that the signals will short. Furthermore, traces that are too wide can increase the amount of real estate needed for the PCB and the number of layers needed. This can increase the board’s size and cost.

Choosing components with higher or lower component values

PCB circuit board design requires selecting the right components to meet the design and performance requirements of the product. Choosing the right component will make the final product last longer and need fewer repairs. To choose the right component, engineers need to consider the price, performance, and quality of the PCB components. Choosing high-quality components that are durable and effective can reduce the overall cost of the product.

It’s important to choose components with higher or lower component values when designing a circuit. This is important in order to avoid overspending on the circuit design. The ideal component may be available at a cheaper price or be hard to find. It’s best to check its availability and price before making a final decision.

Choosing the right package size

If you are planning to use a printed circuit board in your project, you will have to choose the proper package size for it. This decision is crucial if you are going to achieve a successful outcome. It will also affect the cost of the product. You have to balance the cost and the quality of the product to achieve the desired results.

When choosing the package size, you should consider the end-product and functionality of the circuit board. Nowadays, circuit boards and electronic products are getting smaller, so it’s important to choose the correct package size for your project. If you want to design a multilayer circuit board, for example, you should select a package size that is suitable for the number of layers. Similarly, if you are designing for an IC that uses several components, you should consider the density of the interconnects.

3 Basismateriaal voor PCB met metalen kern

/0 Reacties/in /door

3 Basismateriaal voor PCB met metalen kern

The basic idea behind a metal core PCB is to eliminate plated through holes, which can cause short circuits. Surface mount components that use THTs are also not allowed on this type of PCB. Instead, copper layers are interconnected via blind vias and buried vias.

Multilayer MCPCB

If you are developing a product that is going to be exposed to a lot of heat, then a metal core PCB is a great way to keep that heat at bay. However, this type of PCB also requires careful thermal management. To make a MCPCB that is perfectly suited for your application, you need to make sure that you have a solid understanding of the process of PCB design and manufacturing. This article will help you understand the basics of designing a MCPCB and how to produce the perfect multilayer PCB.

The first step in the manufacturing process involves creating a multilayer PCB design and output from an electronic design automation software. Once you’ve created your design, you can go to the next step – printing a copy of the MCPCB. Make sure to print your MCPCB on a clean surface. Once you have printed your board, you can use a chemical to remove excess copper from the surface. Make sure to punch a line with a neat alignment.

Aluminum MCPCB

Aluminum MCPCB is a popular choice for PCB base material. This material has excellent thermal conductivity and excellent heat dissipation. It is also relatively cheaper than copper. However, it is important to choose the right material for your needs. You can find aluminum MCPCB at most electronics stores.

Aluminum is often used to produce flat MCPCBs. This material is also very versatile and can be used for bendable MCPCBs. It is also used for a variety of applications, from automotive to audio equipment. In addition, it has a great thermal conductivity, making it an excellent choice for high-power applications.

Another advantage of aluminum MCPCBs is that they are more resilient to high temperatures. This material can withstand heat of up to 140 degrees Celsius. This material can withstand temperatures as high as 140°C, but its dimensions will expand by about 2.5-3%. While copper-based MCPCBs are more expensive than copper-based ones, they are more reliable and durable. Copper-based MCPCBs also offer the best thermal conductivity among all MCPCB base materials.

Copper MCPCB

Copper MCPCB is an electrical circuit board that has multiple layers of copper. It is often used in high-temperature applications where thermal conductivity and electricity need to be separated. This type of board is also used in automobiles, audio equipment, and power supply equipment. Copper MCPCBs are manufactured using thermoelectric separation technology.

The metal layer on the MCPCB is thermally conductive, requiring the drilling of large mounting holes. This helps to speed up the manufacturing process. Single-layered MCPCBs can be made in a shorter amount of time than double or triple-layer boards, since electroless copper deposition is not required. Single-layer MCPCBs can be made using the same process as FR4 PCB. In contrast, two-layer PTH boards with aluminum on the inside require pre-drilling and filling with insulating material. In addition, a re-drilling step is required to form plated through-holes.

Copper MCPCBs are generally more expensive than aluminum-based PCBs. However, they offer many advantages over aluminum-based boards, including improved thermal conductivity and durability.

Aluminum Dielectric MCPCB

Aluminum PCBs are flat and have a thin layer of conductive dielectric material between them. Also known as aluminum clad or aluminum base PCBs, these PCBs were developed in the 1970s and have since been used widely in electronic devices. These boards have many advantages over standard FR-4 constructions, including improved thermal conductivity, low cost, and flexibility.

MCPCBs are usually used in high-temperature electrical applications that need heat dissipation. For example, they are commonly used in audio equipment, power supply equipment, and automobiles.

Copper Dielectric MCPCB

The dielectric layer separates the copper and metal layers. This layer helps in the dissipation of heat. Its thickness ranges from 35um to 350um and is one to ten oz/ft2. The board is also coated with a solder mask, which covers the entire board.

This type of PCB has a copper layer between two conductor layers. In addition, it has a thin dielectric layer between the two layers. It is similar to FR-4 type PCB materials. However, the dielectric layer is kept thin, thus reducing the distance from the metal plate.

This type of PCB is often used in applications that produce a large amount of heat. It is particularly suited for power electronic devices, as it has a conductive core that dissipates the heat. Its thickness also makes it difficult to cut into smaller pieces. The material is very sturdy, making it a better choice for applications where the circuit board is subjected to high temperatures.

Wat is statische elektriciteit?

/0 Reacties/in /door

Wat is statische elektriciteit?

Static electricity is the imbalance of electric charges on a material’s surface. It can occur between two objects or within a material. The imbalance remains until the charge is moved away by electrical discharge or an electric current. For practical purposes, static electricity is used in photocopying, air filters, and many other applications.

Static electricity is an imbalance of electric charges on a material’s surface

Static electricity is a phenomenon that can cause significant disruptions to a production process. Among other things, it can cause materials to stick together, and machine parts may be damaged as a result. Static electicity is especially problematic for operators, as it can produce electric shocks. Furthermore, the electric charge will attract dust and may even create a spark, especially in explosion-hazard zones.

Static electricity is produced when negative and positive charges are imbalanced on the surface of a material. In the case of a non-conductive insulator, this imbalance will occur when the molecular construction of a material is unbalanced. Generally, atoms have equal amounts of positive and negative charges. Therefore, a balanced atom has a negative charge in its nucleus and a positive charge in its electrons. In contrast, an unbalanced atom will have more positive charges than electrons, causing an overall charge to be negative.
It’s caused by friction between two objects

Static electricity is a form of electric flow caused by the interaction of charged particles between two objects. It occurs when an object rubs against another, causing friction between the two objects. The particles on the surfaces of the objects absorb the energy from the friction and become charged. Once the power builds up sufficiently, they discharge their charges. The effect is a brief electrical current that lasts only a few microseconds.

To create a charge, rub a balloon against your head, drag your feet across a carpet, or drag a balloon across a smooth surface. The more the objects are in contact, the faster the charge will move. However, static electricity is difficult to build in humid weather, so you should choose a cool, clear, and dry day to try it.

It’s used in photocopying

In photocopying, electrostatic electricity is used to transfer information from one paper to another. Static electricity is generated by a device called a photocopier or laser printer. This device produces a pattern of static electricity, which attracts powdered ink called toner. The toner then bonds with the paper through a process called fusing.

Static electricity is generated when a photocopier flashes a document onto a special drum. The drum, in effect, acts like a balloon, attracting the particles of toner in the document. This drum contains selenium, a metal that changes its conductivity when exposed to light. This change in conductivity allows the copier to transfer images to the drum.

It’s used in air filters

Static electricity is an electrical charge that is generated by certain particles in the air. Air filters that work using static electricity are highly effective at capturing small particles, such as dust mites and pet dander. However, electrostatic air filters are not ideal for capturing larger particles.

Electrostatic air filters contain wires that charge airborne particles and attract them to collecting plates. These filters are inexpensive and reusable, but have a problem with dust coatings.

It’s used in paint sprays

Electrostatics is the principle behind paint sprays, a technique that relies on static electricity to apply paint evenly and quickly. Paint droplets leave a spray nozzle positively charged, and these droplets repel each other, spreading into a mist. Because the paint is charged, it adheres to the surface it comes in contact with, which makes this method an efficient way to paint small objects. It also uses less paint while delivering an even, uniform finish.

Static electricity is also used in electrostatic precipitators, pollution control equipment in factories. These machines give particulate matter a static charge and it attracts it to electrodes of opposite charges, preventing hazardous emissions into the air. Static electricity is also used in paint sprays and is used on many products, including cars. This method produces a fine mist of paint that clings to the object being painted.

It’s used in theatres

Static electricity is a very important source of electric sparks and is used to create a conductive environment in operating theatres. The floors of theatres are made of electrically conductive material, but they should not be too conductive, as this increases electrocution risks. All apparatus and tables in the theatre should also have conducting wheels and supports. Staff should also wear antistatic rubber soles and wear clothes made of materials with antistatic properties. Cotton is preferred over plastic clothing.

It’s used in dust testing

Static electricity is a phenomenon that occurs when charged particles come into contact with each other. The particles with the same charge attract each other, while those with opposite charges repel each other. This phenomenon is used in dust testing, photocopying, electrostatic precipitators, and air pollution control.

Static electricity is produced when two different materials come into contact. Many common processing operations create static electricity, including the flow of liquids through pipes and the impact of dust particles on processing equipment. Using this test to determine whether or not an explosive dust or powder has the potential to explode is an important safety precaution.

How to Plan Multilayer PCB Stackup

/0 Reacties/in /door

How to Plan Multilayer PCB Stackup

When designing a multilayer PCB, you should take the following factors into consideration. Reference planes for layer 3 signals are usually located on layers 2 and 5. The signals routed on layer 4 use these reference planes. If the reference planes are located on layers far from the signal layers, it’s necessary to use wide traces. This type of tracing is only possible when the common impedance of the layers is equal to 50O or higher.

Using a layer stack manager

Before creating your multilayer pcb stackup, you should first determine what type of technology you intend to use. This will allow you to determine how many layers you’ll need and the layout of each one. Then you should create a schematic using software or computer-aided designs. This will help you test the layout and ensure that it will be functional. The next step is to determine how to place each component, including the types of connections.

The more layers you have on a PCB, the better. This is because more layers increase the flow of energy and reduce electromagnetic interference. More layers also allow you to place more electronics on one board.

Using multiple ground planes

The first step in PCB stackup design is to determine the number of layers. Then, it’s time to decide where to place the inner layer and how to distribute signals between the layers. By following the correct plan, you can minimize wiring and production costs.

The signal layer must be adjacent to the ground planes. This helps to reduce radiation and ground impedance. The power and mass planes must also be coupled together. To achieve this goal, the best mode of multilayer pcb stackup is an 8-layer stackup. However, the configuration can be adjusted based on the needs of the application.

A critical factor in multilayer pcb stackup design is the arrangement of the power and signal layers. The order of the layers is very important, as it can affect radiation from the loops on the board. Therefore, it’s important to avoid arranging the layers in an arbitrary order.

Bow and twist

When planning a multilayer PCB stackup, it is important to consider bow and twist as well as symmetrical copper weights. It is also important to consider core thickness and prepreg. These design elements can help avoid bow and twist, which can cause the PCB to shift during assembly. In addition, using symmetrical layer stackups is an excellent way to prevent the occurrence of this problem.

The layout of a multilayer PCB is a complex undertaking, and a careful approach is necessary to ensure that the final design is safe. Multilayer PCBs can get extremely hot and can affect the performance of nearby circuits. Therefore, it is important to use a material that is designed for a specific temperature range. In addition, asymmetrical designs with different thicknesses are prone to bowing and twisting. The best approach is to plan your multilayer PCB stackup based on your design’s functionality, manufacturing process, and deployment.

Calculating differential impedance

When planning multilayer PCB stackups, it is necessary to calculate the differential impedance of the tracks on each layer of the PCB. This is a crucial step in the process because the wrong calculation can lead to inaccurate results. The IPC-A-600G standard defines the etch factor as the ratio of the thickness (t) to half the difference between W1 and W2. After determining the desired impedance of the circuit boards, the next step is to calculate the etch factor of each layer.

The first step is to determine the reference plane. This plane must be connected to the ground plane. The bottom layer should have a reference power plane and a ground plane. The top layer should contain a primary high-speed routing layer.

Managing a good stackup

The process of multilayer PCB design is both an art and a science. It involves layer placement and spacing, as well as the routing of vias between layers. It also involves the arrangement of power/ground plane pairs. The stackup must be able to support the design requirements of the manufacturer.

A good multilayer PCB design software should have features that can help you manage a multilayer stackup. It should have tools for defining board size, capturing schematics, placing components, routing traces, and managing component data. It should also support a large variety of material types and include customizable via options.

A good multilayer PCB stackup should also include a balanced ground plane after every signal layer. Managing a good multilayer PCB stackup can help you achieve excellent signal integrity and EMC performance. However, it is important to remember that every additional layer will raise the manufacturing cost and design requirements. However, if you’re working with an experienced PCB manufacturer, this trade-off can be worth it.

Een betrouwbare PCB-assemblagefabrikant kiezen

/0 Reacties/in /door

Een betrouwbare PCB-assemblagefabrikant kiezen

When choosing a PCB assembly manufacturer, it is crucial to consider the level of experience of the company’s personnel. Experienced PCB assembly staff members are more likely to be knowledgeable and dependable. You should also consider the company’s PCB assembly capacity based on your needs and budget.

Frequently Asked Questions About PCB Assembly

The PCB assembly process is a vital component of developing electronic devices. It consists of connecting the conductive channels of a circuit board to ensure that the technology performs as expected. There are a number of common questions related to PCB fabrication, which a PCB fabrication company should be able to answer.

When choosing a PCB assembly house, you want to select one that offers a high level of quality and reliability. In addition, you want to choose a company that offers services that will reduce the risk of issues during PCB assembly or when the product is being used. For example, a PCB assembly company should offer services such as fine-pitch, leadless, and conformal coating. It should also be able to perform IC programming and four-terminal sensing.

When choosing a PCB assembly house, you need to be aware of the costs involved in the PCB assembly process. Costs can range anywhere from a few dollars to hundreds of dollars. The cost of PCB assembly also depends on the complexity of the PCB. For example, PCBs that require drilling and fine pitch will have higher assembly costs.

Choosing a reliable pcb assembly manufacturer

Choosing a PCB assembly manufacturer is an important task. The right one will not only be familiar with your design requirements, but they should also be familiar with your industry and the specific components your PCB needs. Some factors to look for when selecting a PCB assembly manufacturer include: experience, integrity, and customer support.

PCB assembly companies should be able to provide high-quality components and services. Quality components are essential to maximize device efficiency and extend the life of a product. It is important to choose high-quality components, since low-quality components cannot withstand even slight variations in operating conditions. Using a PCB assembly manufacturer that can provide the best quality PCB assembly will ensure that your device is free from defects and errors.

The final step in the PCB assembly process is testing. The manufacturer will need to have your PCB design file so they can check for problems. They will conduct a design check to see if there are any missing components, redundant components, or any other features that could pose a problem. These issues can negatively impact the final result of your project. For example, if the spacing between the components is too small, it can lead to shorts and malfunctions.

Kosten van PCB-assemblage

PCB assembly is a complex and costly process. There are several ways to reduce the costs. Firstly, you need to find a manufacturer that has a good relationship with component suppliers. This will allow them to source components more easily and at lower costs. Second, you should check the manufacturer’s PCB certification, which will confirm that they are qualified to assemble PCBs. Lastly, you should look for a PCB assembly manufacturer that is able to offer you a variety of cost-effective solutions.

PCB assembly costs vary according to the design and complexity of your PCB. High-end, custom-made PCBs will usually cost more than simple, low-volume PCBs. However, you can find inexpensive PCB assembly services if you know where to look. For example, you can look for a manufacturer with a good reputation for quality and service.

PCB assembly costs also vary by industry. Different manufacturers offer different PCB options to meet the needs of different industries. PCB assembly costs vary based on the complexity of the product, the level of complexity of the design, and the type of PCB you require. In some cases, the assembly costs are low because of low-cost, skilled labor and low overhead costs.

Environmental regulations

As you look for a PCB assembly manufacturer, look for one who complies with environmental regulations. This is particularly important if you are working with electronics. The RoHS directive, for example, controls the amount of certain chemicals in electronics. It also limits the amount of lead and cadmium in electronics.

The use of lead-free materials is mandatory for PCB manufacture, and you need to ensure that all discrete components, solder joints, and heat sinks are lead-free. Lead-based products are hazardous to human health, and their manufacture is a liability risk. By implementing lead-free PCB assembly, companies can increase their competitive advantage with clients who value environmental issues.

The PCB manufacturer you select should also have a quality management system (QMS) in place. An ISO 9001 certification is a good indication that a PCB assembly manufacturer has a quality management system in place. The certification should include a quality policy, a quality manual, and procedures for continuous improvement. A PCB manufacturer should also have a system in place to document yields and make them available for review. Other certifications will also prove the manufacturer’s capability and competency.

Een korte bespreking van enkele belangrijke technische prestaties van PCB-inkt

/0 Reacties/in /door

Een korte bespreking van enkele belangrijke technische prestaties van PCB-inkt

PCB ink is an important component in the fabrication process. Its performance depends on several characteristics, including its viscosity, plasticity, adhesion, hardness, and water and solvent resistance. It also has properties that help it resist temperature and acid and alkali. Besides, it’s soluble, which helps it act as a bonding material.

Viscosity

Viscosity of PCB ink is an important factor in screen printing, one of the most important PCB manufacturing processes. The ink must have a high viscosity and good thixotropy to ensure accurate image reproduction. Viscosity is the internal friction that a liquid faces when being agitated or stirred. Thicker liquids have greater resistance while thinner liquids have less. The viscosity of PCB ink is measured in poises. It can vary considerably based on temperature.

The ink viscosity of PCB circuit boards depends on the type of PCB board and printing process. A high viscosity can cause leakage and damage to graphics edges. To avoid these issues, it is important to reduce the viscosity of the PCB ink. This is achieved through the use of a diluent.

Plasticity

The plasticity of PCB inks can be a big problem for screen printers, but it can be addressed through diluents. Using diluents will decrease the viscosity of the PCB ink, giving the printer a higher resolution. Also, it will allow the printer to achieve higher resolution levels without the risk of smearing or other problems caused by inks with high viscosities.

PCB inks are used in screen printing and other printing processes. These inks have several properties, including high hiding power, high viscosity, and opacity. They are typically white, but they can also be colored, or have text, symbols, or other types of information printed on them. This way, they can highlight important information or warn of hazards.

Resin content

The first step in cleaning PCB ink is to remove any excess resin. To do this, you can use a piece of transparency film and gently press it against the PCB. Then, use a paper towel to blot off any excess resin. Make sure that you expose any copper pads or extra artwork, as they may have been covered by the resin.

Typically, the solder resist ink will contain a photosensitive epoxy resin. This type of resin contains a chalcone group-containing compound and a curing agent. Other ingredients in the PCB ink include an organic solvent and a filler. The resin content of PCB ink can cause reduced dielectric resistance and may cause shortcircuiting or blistering of the PCB.

Adhesion

The adhesion of pcb ink is an important aspect in the manufacturing process. The adhesion of PCB ink depends on its type and substrate. Some of the commonly used types are UV, thermal, and photosensitive. These types of inks are very good in adhesion to various types of substrates.

The carbon ink PCB has excellent adhesion and peeling resistance. Its resistance change rate is about 10%. Its resistance square is about 20 ohms, which makes it excellent in electronic component packaging. As a result, it is often used as an alternative to gold keys and other expensive metals.

Resistivity

Resistivity is a material property. There are many different types of resistance, including Electrical Resistivity, Specific Resistance, Bulk Resistivity, and Volume Resistivity. Some materials have higher resistivities than others, and some have lower resistivities than others. Resistivity can also depend on temperature. For example, copper can vary in resistivity, depending on its preparation and formulation.

In the fabrication of printed circuit boards, it is important to measure the resistivity of the ink. In general, resistance is measured as a ratio of initial impedance to cured resistance. This measurement provides a useful reference when optimizing the conductivity of printed devices.

Een overzicht van PCB-reinigingsprocessen en de keuze van het optimale reinigingsmiddel

/0 Reacties/in /door

Een overzicht van PCB-reinigingsprocessen en de keuze van het optimale reinigingsmiddel

Dit artikel geeft een overzicht van PCB reinigingsprocessen en de keuze van het optimale reinigingsmiddel. Het richt zich op het gebruik van reinigingsmiddelen op waterbasis, fluxverwijderaars en IPA. De belangrijkste voor- en nadelen van elk middel worden besproken, zodat u het juiste reinigingsmiddel kunt kiezen.

IPA

IPA is een van de meest gebruikte oplosmiddelen om PCB's te reinigen. De effectiviteit ervan is beter als het wordt verkregen van een geregistreerde bron. Bovendien verhoogt IPA van hoge kwaliteit de duurzaamheid van de PCB. Het reinigen van PCB's is het meest effectieve proces als het wordt uitgevoerd met de juiste reinigingsgereedschappen.

De optimale reinigingsvloeistof hangt af van de te verwijderen verontreinigingen, de oppervlaktetemperatuur van de chemische oplosmiddelen en de milieuvriendelijkheid van het oplosmiddel. Gasfasereiniging is geschikt voor printplaten met meerdere lagen. Het oplosmiddel kan zelfs het kleinste deel van de printplaat bereiken.

Reinigingsmiddelen op waterbasis

PCB-reinigingsoplossingen op waterbasis zijn een uitstekende keuze voor het verwijderen van de flux die printplaten kan beschadigen. Sommige soorten flux zijn oplosbaar in water, maar voor andere is een ander oplosmiddel nodig. Wanneer u printplaten met water reinigt, kunt u het beste vermijden dat de printplaten aan veel water worden blootgesteld. Kortstondige blootstelling aan water kan zelfs de levensduur van sommige elektronische componenten verkorten.

Het reinigingsmiddel dat gebruikt wordt om PCB's schoon te maken is meestal op waterbasis en kan zowel ondergedompeld als geborsteld gebruikt worden. Als u een borstel gebruikt, kunt u het oplosmiddel verwarmen om de reinigingsprestaties te verbeteren. Zorg er wel voor dat u een oplosmiddel gebruikt dat geen vloeimiddel bevat dat bij verhitting kan ontbranden. Sommige milde oplosmiddelen kunnen gemengd worden met katoenen of schuimrubberen wattenstaafjes om de reinigingsprestaties te verbeteren. Je kunt ook voorverzadigde doekjes met isopropylalcohol gebruiken.

Terwijl oplosmiddelen verschillende gevaarlijke luchtverontreinigende stoffen bevatten en daarom worden gereguleerd door het Environmental Protection Agency, zijn reinigingsmiddelen op waterbasis niet gereguleerd en brengen ze niet dezelfde risico's met zich mee. Ze bieden echter wel een hoge mate van procesvariabiliteit. Oplosmiddelen kunnen bijvoorbeeld bij lage temperaturen worden gebruikt en kunnen temperaturen tot 200 °C bereiken. Reinigingsmiddelen op waterbasis hebben ook vaak een hogere oppervlaktespanning, waardoor ze moeilijk kunnen doordringen in nauwe ruimtes. Gelukkig kunnen deze eigenschappen overwonnen worden door de temperatuur van de reinigingsoplossing te verhogen of andere oppervlakteactieve stoffen en emulgatoren te gebruiken.

Fluxverwijderaars

Fluxverwijderaars zijn een geweldige manier om soldeerresten van uw printplaat te verwijderen voordat u gaat solderen. Dit is belangrijk omdat de achtergebleven flux corrosie en dendrieten kan veroorzaken, dit zijn ionische deeltjes die zich vastketenen tussen contactpunten op de printplaat. Als deze deeltjes niet verwijderd worden, kunnen ze kortsluiting of stroomlekken veroorzaken. Fluxverwijderaars kunnen gemaakt worden van een aantal oplosmiddelen, waaronder isopropylalcohol.

Fluxverwijderaars zijn verkrijgbaar in vloeibare vorm of in een spuitbus. Deze vloeistoffen zijn speciaal ontworpen om allerlei hars- en fluxresten van printplaten te verwijderen. Ze kunnen ook met een borstel of dompeltank op printplaten worden aangebracht. Deze vloeistoffen werken effectief om fluxresten te verwijderen en zijn veilig te gebruiken rondom alle componenten.

Als je een sterker oplosmiddel nodig hebt, kun je Flux Removal 4 gebruiken. Het is een spuitbus en bevat oplosmiddelen die ontworpen zijn om PCB's te reinigen. Er wordt een speciale borstel gebruikt om de oplossing aan te brengen. De borstel is gemaakt van hoogwaardige vezels die bestand zijn tegen de chemische en mechanische effecten van de vloeistof. Je hoeft de printplaat niet af te spoelen met dit oplosmiddel omdat het snel verdampt. Fluxverwijderaars kunnen ook worden gebruikt om andere verontreinigingen op printplaten te verwijderen.

Isopropyl alcohol

PCB's kunnen worden gereinigd met verschillende middelen, waaronder een borstel en onderdompeling in vloeistof. Het toevoegen van warmte aan het oplosmiddel kan de reinigingsprestaties verbeteren. Dit mag echter alleen worden gedaan voor niet-ontvlambare fluxverwijderaars. Naast borstels kun je ook katoenen of schuimrubberen wattenstaafjes gebruiken die in een mild oplosmiddel gedrenkt zijn. Deze wattenstaafjes zijn meestal verkrijgbaar in pompdispensers. Een andere optie is om voorverzadigde doekjes met isopropylalcohol te gebruiken.

Isopropylalcohol is een goedkoop en overal verkrijgbaar oplosmiddel voor het reinigen van printplaten. Het verdampt snel en bevat minder chemicaliën dan andere reinigingsmiddelen. Als je het echter gebruikt om printplaten schoon te maken, is het belangrijk om hoogwaardige isopropylalcohol te gebruiken. Alcohol van lagere kwaliteit kan elektronische componenten beschadigen. Bovendien moet isopropylalcohol worden gebruikt met latex handschoenen. Gedestilleerd water is ook een geschikt alternatief omdat het geen geleidende ionen bevat die corrosie kunnen veroorzaken.

De concentratie isopropylalcohol in water beïnvloedt de droogtijd. Hoe hoger het percentage water, hoe langer het duurt voordat de oplossing droog is. Bovendien, hoe hoger het watergehalte in het oplosmiddel, hoe hoger de oppervlaktespanning van de alcohol en hoe meer tijd er nodig is om te drogen. Dit is niet gunstig voor optiek, waar watervlekken problematisch zijn.