Problemen met soldeerballen van BGA-componenten en hun oplossingen

/0 Reacties/in /door

Problemen met soldeerballen van BGA-componenten en hun oplossingen

Solder ball issues of BGA components are common problems that can lead to deterioration of the components. These problems are caused by solder ball delamination or oxidation. Fortunately, the remedies are simple and do not require any complex technical knowledge. These solutions will help you prevent further damage to your components.

Solder ball delamination

BGA components are prone to problems related to solder balls, commonly referred to as “head-in-pillow defects”. The problem occurs when two metal surfaces are mechanically connected, often by a solder ball. The amount of contact between the ball and solder varies depending on the soldering process and the heat and pressure applied to the parts. Several studies have been conducted to understand the cause of this defect and the remedies for preventing it.

A faulty BGA can have serious effects on the functionality of the product. A typical remedy is to replace the affected component with a new one. However, this solution can be problematic and expensive. The better alternative is to reball the BGA component. It requires a technician to remove the affected components and install new solder in the bare areas.

In order to prevent solder ball issues, it is important to use the correct test socket. There are two types of test sockets: claw-shaped sockets and needle-point sockets. The former causes the solder ball to expand and become deformed, while the latter causes bumping and abrasion to the solder ball.

Solder ball oxidation

Solder ball oxidation issues of BGA components are a growing problem in electronics manufacturing. These defects are caused by incomplete merging of BGA/CSP component solder spheres with molten solder paste during the solder reflow process. These defects affect both lead-free and tin-lead soldered assemblies. However, there are ways to mitigate these problems.

One way to avoid this problem is to use solder paste that is semi-liquid. This will ensure that the ball does not short-circuit when heated. To ensure a solid solder joint, the solder alloy used is carefully chosen. This alloy is also semi-liquid, allowing individual balls to remain separate from their neighboring balls.

Another way to prevent solder ball oxidation is to protect your BGA components during handling. When transporting or shipping, make sure that your BGA components are placed in a non-static foam pallet. This will delay the oxidation process of the solder balls and sockets.

Solder ball removal

Solder ball removal for BGA components is a critical process. If the solder ball is not properly removed, the BGA component can be damaged and result in a messy product. Luckily, there are several ways to remove the ball from BGA components. The first way is to use a vacuum to remove any residual solder. A second way is to use a water-soluble paste flux.

In many cases, the most cost-effective method is reballing. This process replaces lead-free solder balls with leaded ones. This method ensures that the BGA component retains its functionality. The process is much more efficient than replacing the entire board, especially if the component is regularly used.

Before starting the process, a technician should research BGA components. Before touching the device, he or she needs to assess the size and shape of the solder balls. Besides, he or she must determine the type of solder paste and stencil to use. Other factors to consider are the type of solder and the chemistry of the components.

Solder ball reballing

Solder ball reballing of BGA components is a process that involves reworking electronic assemblies. This process requires reflow soldering and a stencil. The stencil has holes for solder balls to fit into. To achieve the best results, the stencil is made from high-quality steel. The stencil can be heated with a hot air gun or a BGA machine. The stencil is necessary for the BGA reballing process and helps to ensure that the solder balls fit into their correct locations.

Before reballing a BGA component, it is important to prepare the PCB for the process. This will prevent damage to the components. First, the PCB is preheated. This will allow the solder balls to become molten. Next, the robotic de-ball system picks up a row of components from a matrix tray. It applies flux to the solder balls. It then runs through a programmed preheat stage. After that, a dynamic solder wave removes the unwanted balls from the board.

In many cases, reballing a BGA component is more economical than replacing the entire board. Replacing an entire board can be costly, especially if it is used in regularly-operating machinery. In such cases, reballing is the best option. By replacing the solder balls with new ones, the board can withstand higher temperatures, which improves board longevity.

Methoden voor het opsporen van PCB-defecten

/0 Reacties/in /door

Methoden voor het opsporen van PCB-defecten

Er zijn verschillende manieren om PCB-defecten op te sporen. Tot deze methoden behoren röntgenstralen, slice-analyse en optische microscopie. Elk van deze methoden is nuttig voor het identificeren en beoordelen van de mate van PCB-beschadiging. Niet al deze methoden zijn echter geschikt voor elk PCB-defect. Schade door elektrostatische ontlading is bijvoorbeeld moeilijk te detecteren. Het tast componenten aan door het soldeer zacht te maken en meerdere kortsluitingen te veroorzaken. Om dit probleem te vermijden, moet het productieproces minutieus worden gecontroleerd.

Röntgen

Röntgenfoto's van PCB's zijn een nuttig hulpmiddel om PCB-defecten op te sporen. Deze beelden kunnen problemen zoals holtes en soldeersporen onthullen. Deze problemen kunnen ontstaan door ontsnappende gassen of oververhitting van soldeer.

Slice-analyse

Slice analysis is een methode die gebruikt wordt om de microstructuur van printplaten te analyseren. Het kan helpen bij het detecteren van een grote verscheidenheid aan PCB-defecten. Slice analysis houdt in dat de PCB in verticale en horizontale secties wordt gesneden en de dwarsdoorsnede wordt onderzocht. Hiermee kunnen veel verschillende printplaatdefecten worden geïdentificeerd, zoals delaminatie, barsten en slechte bevochtiging. Deze informatie kan nuttig zijn voor de kwaliteitscontrole in de toekomst.

Optische microscopie

Optische microscopie kan een effectieve methode zijn om PCB-defecten op te sporen. Het levert gedetailleerde beelden van de storingslocaties en kan worden gebruikt om afwijkingen te detecteren en vervuilingsbronnen te identificeren. De methode is ook nuttig voor het documenteren van ontvangen monsters.

ALT

De ALT-methode voor PCB-foutdetectie is een meer directe benadering voor het meten van soldeerverbindingen en soldeerpasta-afzetting. Deze technologie gebruikt een laserstraal om een PCB-assemblage te scannen en de reflectiviteit van verschillende componenten te meten. De gemeten waarde wordt vervolgens vergeleken met de standaardspecificaties van een printplaat om te bepalen of er fouten zijn.

Micro-infraroodanalyse

PCB-defecten worden meestal veroorzaakt door defecten in de soldeerverbindingen. Door de oorzaak van het defect te bepalen, kunnen fabrikanten de nodige maatregelen nemen om herhaling te voorkomen. Deze maatregelen kunnen bestaan uit het elimineren van vervuiling door soldeerpasta, ervoor zorgen dat de PCB de juiste hoogte-breedteverhouding heeft en het minimaliseren van de tijd die nodig is om de PCB opnieuw te laten vloeien. Er worden verschillende methoden gebruikt om PCB-defecten te analyseren, van eenvoudige elektrische metingen tot het analyseren van dwarsdoorsneden onder een microscoop.

ALT meet de afzetting van soldeerverbindingen

ALT (Aligned Light Transmitter) is een nieuwere technologie voor het meten van de hoogte en vorm van soldeerverbindingen en soldeerpasta-afzetting op printplaten. Deze technologie is nauwkeuriger en maakt een snelle meting mogelijk. Het ALT-systeem gebruikt meerdere lichtbronnen, zoals camera's of programmeerbare LED's, om de onderdelen van de soldeerverbinding te verlichten. De hoeveelheid licht die door elk onderdeel wordt gereflecteerd, wordt gemeten aan de hand van het vermogen van de lichtbundel. Secundaire reflectie kan echter een fout in de meting veroorzaken, omdat de lichtbundel vanuit meer dan één positie kan reflecteren.

Elektrostatische ontlading

De elektrostatische ontladingsmethode (ESD) wordt gebruikt om PCB-defecten op te sporen. Een ESD is het resultaat van extreme elektrische spanning, die catastrofale storingen en verborgen schade kan veroorzaken. Dit kan om verschillende redenen gebeuren, waaronder een hoge stroomdichtheid, een verhoogde elektrische veldgradiënt en plaatselijke warmtevorming. De resulterende schade is moeilijk te detecteren en kan grote productstoringen veroorzaken. PCB-assemblages zijn het meest gevoelig voor ESD wanneer ze in contact komen met andere voorwerpen die ladingen dragen.

Hoe kies je de juiste sjabloon voor je SMT-behoefte?

/0 Reacties/in /door

Hoe kies je de juiste sjabloon voor je SMT-behoefte?

Als je van plan bent om een stencil te maken voor een Surface Mount Technology project, dan moet je bekend zijn met een aantal factoren die je kunnen helpen bij het kiezen van de stencil die je nodig hebt. Deze factoren zijn prijs, vorm en afmeting. Als je met deze factoren rekening houdt, kun je de beste keuze maken.

Afmetingen

Een stencil moet de juiste afmetingen hebben om de bordgegevens erop te kunnen plaatsen. Dit wordt het effectieve gebied genoemd. Dit is het centrale gedeelte van de sjabloon dat gesneden kan worden om op de aansluitpinnen van de SMT-kaart te passen. De resterende ruimte rond de stencil wordt de stencilmarge genoemd. De stencil kan niet verder gesneden worden dan dit gebied.

Er zijn vijf belangrijke soorten SMT-stenciltechnologieën. Deze omvatten lasergesneden, elektrisch gevormd, chemisch geëtst en hybride. Chemisch geëtste metalen sjablonen zijn erg handig voor step sjablonen. Deze stencils worden aan beide zijden chemisch gefreesd en het resultaat is een bijna rechte wand met een lichte zandlopervorm in het midden.

Textuur

Er zijn veel opties als het gaat om sjablonen. Je kunt stencils kopen of ze zelf maken. Een stencil is een ontwerp dat is uitgesneden met een plotter. De kwaliteit en de grootte van het sjabloon hangen af van de instellingen van de plotter. Zorg ervoor dat de kracht- en snelheidsinstellingen juist zijn voordat je een stencil uitsnijdt. De kracht moet voldoende zijn om door het vinyl te snijden zonder de kleverige achterkant te beschadigen. De snelheid moet snel genoeg zijn om de sjabloon zo snel mogelijk uit te snijden. Als je echter te snel snijdt, kunnen de hoeken van de rechthoeken scheuren.

De stencils die gebruikt worden in de surface mount technologie zijn meestal gemaakt van roestvrij stalen folie. Ze worden met een laser op maat van het opbouwapparaat gesneden. Deze sjablonen worden op de printplaat geplaatst en gebruikt om soldeerpasta aan te brengen. Het stencil zorgt voor een nauwkeurige plaatsing van de soldeerpasta zonder dat er handenarbeid aan te pas komt. Bovendien bespaart een stencil tijd en moeite.

Prijs

Bij het kopen van stencils moet de klant erop letten om er een te vinden die geschikt is voor zijn/haar vereisten. Er zijn twee belangrijke factoren om rekening mee te houden: de dikte van de sjabloon en de gegevens van de printplaat. De dikte van de sjabloon helpt om de pasta los te maken van de printplaat. Bovendien moet de sjabloongrootte binnen het Effectieve Gebied (EA) vallen, dat is het centrale gedeelte van de sjabloon. De rest van het stencil wordt de marge genoemd en kan niet worden afgesneden.

De grootte van het stencil is een belangrijke parameter voor elke automatische soldeerpastaprinter. Verschillende PCB's hebben verschillende interne afmetingen en de sjabloon moet aangepast zijn aan de framegrootte van de printer.

Beschikbaarheid

Stencils zijn een uitstekende optie voor verschillende decoratieprojecten. Of je nu een kamer schildert of een uniek ontwerp toevoegt aan een meubelstuk, stencils kunnen zorgen voor een schoon, scherp beeld. In tegenstelling tot een verfkwast zijn stencils herbruikbaar en gaan ze jaren mee.

Exclusieve lay-out tips voor BGA-chips

/0 Reacties/in /door

Exclusieve lay-out tips voor BGA-chips

To layout a BGA chip, you should understand its footprint. There are several different types of layouts. You can choose from Vias, Fanouts, and Fiducial marks. The datasheet for the NCP161 chip provides the recommended pad size and shape.

Fanouts

If you’re designing a PCB with BGA chips, it is important to consider the best routing pattern for your part. A high pin-count BGA chip, for example, requires meticulous planning to achieve the right escape routing patterns. You’ll need to take into account factors such as the component’s pitch and the desired spacing between its balls.

The best route for a BGA chip consists of two basic steps. First, you should calculate the number of layers needed to route the signal pins. There are two basic routes you can use for your BGA: a traditional fanout, or a dog-bone fanout. Typically, the dog-bone fanout method is used for larger-pitch BGAs. It allows you to route the outer two rows of pins on the surface layer, while leaving the remaining inner pads free of vias.

Fiducial marks

BGA chips are widely used in electronic assembly. However, because of their peculiar shape, they present a higher risk of short circuits during soldering. The right layout tips and practices can help you avoid these problems. In this article, you will learn how to correctly place BGA chips on your PCB in order to maximize the soldering effect.

The first step in proper BGA chip layout is to ensure the proper spacing of the components. Usually, the pads are not numbered sequentially but rather in a column-row format. The columns are numbered from left to right, starting with A1. Pin A1 is typically indicated by a mark on the top side of the chip.

Corner marks

When it comes to PCB layout, the same rules apply whether you’re working with BGA chips or other types of electronic components. The best way to achieve optimum performance is to make sure that your BGAs are mounted with a powerful X-ray system. You should also use a vision placement system to ensure that your BGAs are positioned correctly.

When working with high-pin-count BGA chips, planning is key. You may need to add several board layers to accommodate all the escape routing. You must also carefully consider the placement of components before you begin routing the traces.

Power integrity

High-pin-count BGA chips require careful planning before routing traces. You should also take into account the routing channels required for vias that exit the pins. In some cases, it may be necessary to add two additional board layers to accommodate the extra pins. Moreover, BGAs have multiple rows and columns, which requires careful placement of components.

The first step is to decide where to place the BGAs. Some designers use flip-chip BGAs, in which some pins are removed from the interior rows. Others use microvias, which are drilled by laser. Blind vias are also an option, but they are more expensive. Blind vias are usually included in the most expensive layout plans.

Wat is het verschil tussen Hasl Loodvrij en Hasl Loodvrij?

/0 Reacties/in /door

Wat is het verschil tussen Hasl Loodvrij en Hasl Loodvrij?

HASL is een tin-loodlegering. Het vormt gemakkelijk verbindingen en wordt vaak gebruikt bij handsolderen. De sterke verbindingen worden mogelijk gemaakt door de nauwe moleculaire binding van de twee metalen. Hierdoor is het een afwerking bij uitstek voor toepassingen met een hoge betrouwbaarheid.

HASL is een tin-loodlegering

HASL is een tin en lood legering die vaak gebruikt wordt voor elektronische printplaten. Het vormt gemakkelijk sterke verbindingen en wordt vaak gebruikt om met de hand te solderen. De twee soorten HASL zijn vergelijkbaar en zullen op moleculair niveau op elkaar reageren. Deze overeenkomsten maken HASL een uitstekende keuze voor toepassingen met een hoge betrouwbaarheid.

Tinloodsoldeer heeft een aantal unieke eigenschappen. De chemische en fysische eigenschappen van tin-loodsoldeer zijn de afgelopen 50 jaar uitgebreid onderzocht.

Het is dunner

Er zijn verschillende voordelen van loodvrije PCB's in vergelijking met HASL. Van deze voordelen heeft HASL de beste houdbaarheid. Bovendien zijn loodvrije PCB's beter smeerbaar. Hierdoor zijn ze beter geschikt voor het solderen van koper. Er zijn echter ook verschillende nadelen aan loodvrije PCB's.

Loodvrije HASL is dunner en heeft een betere coplanariteit dan lood-lood HASL. Het verschil in soldeerlaagdikte is ongeveer de helft van de lood-lood afwerking. Loodvrije HASL heeft een hoger smeltpunt en vereist een kleine aanpassing in het soldeerproces. Het proces is vergelijkbaar met standaard HASL, maar maakt gebruik van een speciale flux. Deze flux helpt bij het activeren van het koperoppervlak van de printplaat. Wanneer soldeer op de printplaat wordt aangebracht, is het belangrijk dat het een gelijkmatige dikte heeft. Het luchtmes is een belangrijk hulpmiddel bij dit proces.

Het is uniformer

Sinds de loodvrije beweging in de elektronica-industrie in 2006 begon, is loodvrij solderen een populaire methode geworden voor het assembleren van printplaten. Vóór de overgang naar loodvrije productie werd deze methode beschouwd als een verouderde technologie. Het was echter de overheersende afwerkingsmethode in Noord-Amerika, Europa en Azië buiten Japan. Deze methode wordt nu beschouwd als de voorkeursmethode voor loodvrije productie. Verschillende Chinese printplatenfabrieken hebben loodvrije HASL-lijnen geïnstalleerd om tegemoet te komen aan de groeiende vraag in Europa. Ook in India en Zuidoost-Azië wint loodvrije HASL aan populariteit.

De loodvrije legering is veel minder giftig voor mensen dan de HASL-versie. De eutectische temperatuur is ongeveer tweehonderdzeventig graden, wat aanzienlijk lager is dan de loodvrije HASL-legering. Bovendien heeft het een hogere mate van mechanische sterkte en helderheid dan zijn lood-tin tegenhanger. Er zijn echter enkele nadelen verbonden aan loodvrij, zoals de hogere kosten.

Het is langer houdbaar

Hasl loodvrij heeft een langere houdbaarheid dan lood-loodsoldeer. Het is ook goedkoper en kan nabewerkt worden. Het geeft echter geen gladde afwerking en is onbetrouwbaar in toepassingen met fijne pitch. Het veroorzaakt ook soldeerbruggen langs de printplaat, wat resulteert in een minder uniform montagepadoppervlak. Dompeltinsoldeer is een andere optie. Het is een witte metaalachtige substantie die rechtstreeks op koper wordt aangebracht. De twee metalen trekken elkaar erg aan.

Loodvrij soldeer is langer houdbaar dan tinlood, maar het heeft een paar nadelen. Tinlood is giftig en kan schadelijk zijn voor het milieu. Loodvrij soldeer is milieuvriendelijker. Het is ook gemakkelijker schoon te maken. In tegenstelling tot soldeer op loodbasis is Hasl loodvrij compatibel met de meeste alternatieve afwerkingen.

Het voldoet aan RoHS

De loodvrije versie van HASL is vergelijkbaar met conventionele HASL PCB, maar gebruikt geen tin-lood in het productieproces. Het is een RoHS-conform alternatief, maar mogelijk niet geschikt voor ultradunne onderdelen, zoals kleine LED's.

Loodvrij HASL heeft een hoger temperatuurbereik van 260 tot 270 °C, een temperatuurregime dat scheve resultaten en defecten aan de printplaat kan veroorzaken. Loodvrij HASL is ook minder effectief voor SMD/BGA-componenten met elementafstanden van minder dan 20 mm. Bovendien is LF HASL minder uniform dan HASL Pb/Sn. Het kan ook kortsluiting veroorzaken door loodvrije dampen die vrijkomen tijdens het applicatieproces.

Factoren die de assemblagekosten van PCB's beïnvloeden

/0 Reacties/in /door

Factoren die de assemblagekosten van PCB's beïnvloeden

If you’re in the market for PCB assembly services, there are some factors that affect the price. These include custom specifications, the number of layers and lead time, as well as the quality of labor. Understanding these factors will help you negotiate with a PCBA assembly service. If you’re looking to reduce the overall cost of PCB assembly, keep these tips in mind.

Number of layers

A number of factors affect PCB assembly cost, including the number of layers. Having more layers increases the number of production steps required and the raw material required. Higher layer counts will also result in higher costs because the lamination process becomes more complex. For example, a four-layer PCB will cost more than one with two panels.

When selecting the number of layers, it is important to understand the purpose of the board before deciding on the number. The number of layers will also be determined by the type of machines used and the complexity of the electronic circuit. Typically, high-tech applications require many layers.

Doorlooptijd

Lead time is one of the most important factors to consider when comparing PCB assembly costs. It will determine how long the production process takes and how much the PCB assembly will cost. As lead time can vary widely between companies, it’s important to find a supplier that can meet your needs in a timely manner.

Lead time is broken down into three different categories: customer lead time, manufacturing lead time, and shipping lead time. For example, if you order a specific material, you may need to wait several weeks for the material to be delivered. Similarly, if you order a raw material from a supplier, the lead time will be longer than if you order it from a different source. In order to reduce lead time, you should make sure that your supplier maintains inventory and can quickly ship the material to you if necessary.

Quality of labor

While PCB assembly costs may seem low, they can go up significantly when assembly is done in a foreign country. For example, a PCB assembled in South Asia costs several times as much as one in North America or Western Europe. Moreover, the cost of PCB assembly in an overseas location increases because of handling, shipping and communication delays. So, even though cheap PCB assembly costs are attractive, it’s important to think about the quality of the labor and packaging you’ll be receiving.

PCB assembly costs can also be affected by the quantity. Larger quantities will incur lower PCB assembly costs because of economies of scale. High-quality PCB assembly services will usually charge more than those that offer small orders. But if your PCB assembly needs are limited to low-volume production, you can choose a cheaper country to manufacture your PCB.

The complexity of board design

The complexity of a board’s design has a large impact on PCB assembly cost. The more complex a board design is, the more time and effort it takes to manufacture. For instance, adding a BGA to a PCB design means a whole new set of inspections and additional assembly steps. Additionally, a PCB manufacturer’s costs are influenced by the standards it must comply with. For example, a contract manufacturer needs to invest in the necessary certifications to make IPC class III PCBs for the aerospace industry.

PCB assembly costs are impacted by factors related to the complexity of the board design, the type of product being produced, and the method of assembly. Regardless of these factors, there are several steps that can be taken to minimize PCB assembly costs. First, the design process is key. Inconsistencies in the manufacturing process, board size, and component size all affect the cost of PCB assembly.

Tips voor het evalueren van een PCB-fabrikant of een PCB-assembleur

/0 Reacties/in /door

Tips voor het evalueren van een PCB-fabrikant of een PCB-assembleur

When you’re selecting a PCB manufacturer or assembler, you’ll want to be sure that they’re equipped to handle your project. This means that their processing capabilities and tools must be current and state-of-the-art. This means that they must be able to handle both manual and automated labour with the latest technology.

Choosing a pcb manufacturer vs a pcb assembler

When deciding between a PCB assembler and a manufacturer, consider what each can offer to your company. A PCB assembler can help keep your company ahead of the curve by alerting you to any manufacturing concerns or procurement problems. A PCB manufacturer can assist you with compliance issues and ensure documentation. They can help you avoid costly mistakes and ensure the highest quality product possible.

PCB assemblers can save you time and money by avoiding the need to stock your own inventory. An experienced PCB manufacturer can also help you cut the cost of other parts. Since you can get more quality for less money, it is worthwhile to seek out a reputable manufacturer. However, it is important to note that the cost of PCB assemblers will vary depending on the distance from your location, the size of your order, and the shipping options you require. When you’re looking for a PCB assembler, find one that offers a quote and is within your price range.

Lastly, consider the size of your PCB assembly company. As the components make up a significant portion of your PCB budget, you’ll want to work with a manufacturer with a large order list and extensive experience in the industry. Larger companies can usually negotiate better prices with suppliers and have the ability to handle larger orders.

Keeping in contact with a pcb manufacturer vs a pcb assembler

Keeping in touch with a PCB manufacturer is an excellent way to ensure your product is assembled correctly. While PCB assembly used to be a manual process, it has now been replaced by automated equipment. Machines can be more accurate and speed up the assembly process compared to humans. They can also work faster and do not become fatigued during the process.

PCB assembly is a technical process that requires careful consideration of many factors. Even small changes can significantly impact the cost and final product quality. Typically, PCBA manufacturing and assembly are undertaken by separate companies, but you can also combine the two. When selecting a PCB assembler, it is important to ask about their certification and best practices. Look for IPC certification. If the PCB assembler has this certification, you can rest assured that they follow the highest standards of quality and accuracy.

Identifying a pcb manufacturer vs a pcb assembler

You need to distinguish between a PCB manufacturer and a PCB assembler. PCBs are printed circuit boards that contain the components needed for the board to operate. An experienced PCB manufacturer and assembler will have experience and expertise in creating PCBs. Zero defects and high precision are required for the finished product.

PCB assemblers and manufacturers offer different services, which affect their prices. You should compare prices to ensure that the company will offer the best value for the money. While the prices of PCB assemblies may vary, they should be at par with the quality of the products they produce. Prices will also vary according to the size of the order. For example, a surface-mount assembly will be more expensive than a through-hole assembly. Whether the company offers component production or design assistance is another factor that can affect the price of your PCB assembly.