Processo de soldadura e método de soldadura

Há vários factores a considerar antes de soldar uma placa de circuito impresso. Para começar, deve certificar-se de que a placa é plana. Em segundo lugar, deve limpar as superfícies antes de soldar. Em terceiro lugar, é necessário utilizar a pasta de solda correcta. Em seguida, soldar os componentes.

Processo de soldadura de placas de circuitos impressos

A soldadura é um processo fundamental utilizado na montagem de placas de circuitos eléctricos. As placas de circuito impresso são compostas por várias peças pequenas ligadas por pinos e almofadas. A soldadura envolve a fusão dos componentes a uma temperatura elevada. A soldadura é um processo perigoso e só deve ser efectuado por uma pessoa experiente que conheça as medidas de segurança.

Em primeiro lugar, os componentes devem ser corretamente limpos. Devem estar livres de qualquer camada de óxido que possa estar presente. O passo seguinte é a aplicação de fluxo. Este material ajuda a quebrar as camadas de óxido, que são necessárias para a soldadura. Após este passo, a placa de circuito impresso é colocada sobre uma solda derretida. A placa é mantida no lugar por grampos metálicos.

Em seguida, é importante selecionar uma boa solda. A solda sem chumbo é mais amiga do ambiente e tem um ponto de fusão mais elevado. A solda sem chumbo é também muito mais fácil de trabalhar. No entanto, se o processo de soldadura for efectuado de forma incorrecta, pode causar defeitos no PCB que podem ser difíceis de corrigir.

Soldadura suave

A soldadura é um processo comum utilizado para ligar componentes electrónicos a placas de circuitos impressos. Na soldadura por onda, a solda é aplicada à superfície de uma placa antes da montagem dos componentes. A solda consiste em metal derretido, que flui para os orifícios perfurados e para os cabos dos componentes. As peças são então montadas utilizando um ferro de soldar manual.

Existem vários tipos de fluxos de soldadura. Os fluxos são essenciais para o processo de soldadura, uma vez que permitem que o metal fundido flua. Também removem os óxidos da superfície da placa, permitindo que a solda flua de forma suave e eficiente. Existem três tipos de fluxo: inorgânico, orgânico e sólido. Independentemente do tipo, o fluxo deve ser removido após a soldadura, o que pode ser feito utilizando um solvente ou um removedor à base de água.

A utilização de um maçarico a gás para aquecer o ferro de soldar é outra opção para completar este processo. No entanto, é importante tomar precauções de segurança quando se utiliza um maçarico a gás.

Limpeza das superfícies antes da soldadura

A limpeza das superfícies antes de soldar uma placa de circuito impresso é fundamental para evitar a corrosão. O fluxo utilizado durante a soldadura não remove todos os contaminantes, pelo que é importante limpar bem a placa antes e depois do processo de soldadura. Se a superfície não estiver limpa, a placa pode tornar-se frágil ou provocar um curto-circuito entre os circuitos.

Nalguns casos, não é possível limpar a superfície de um PCB. Neste caso, é necessária uma lavagem com solvente. A utilização de um solvente com uma elevada capacidade de transporte de fluxo prolongará a vida útil do seu processo de limpeza. No entanto, é importante ter em conta que os solventes fortes são caros e podem ser até cinco vezes mais caros do que o álcool barato.

A limpeza das superfícies antes de soldar uma PCB é crucial por várias razões. Em primeiro lugar, ajuda a evitar a presença de fluxo na PCB, o que pode provocar falhas nas juntas de soldadura. Além disso, se a superfície estiver molhada ou húmida, os sais podem entrar na PCB, afectando o processo de soldadura. A contaminação também afectará a adesão da camada protetora pós-soldadura. É por isso que, de acordo com a FS Technology, a limpeza é um passo essencial na montagem de placas de circuito impresso. Se esta etapa não for levada a sério, pode resultar em fracasso.

Impressão de pasta de solda

A impressão de pasta de solda em placas de circuito impresso envolve a aplicação de solda na placa e a montagem dos componentes. As partículas de solda são feitas de diferentes tipos de metais, incluindo cobre, chumbo e estanho. A composição da pasta de solda é também influenciada pelo tipo de fluxo utilizado. A solda é um tipo de metal que tem um ponto de fusão baixo, boa condutividade e uma taxa de cristalização rápida. É muito utilizada na montagem de produtos electrónicos. A solda existe em diferentes tipos, incluindo a solda macia e a solda dura, bem como a solda de estanho-chumbo.

Existem vários métodos utilizados para imprimir pasta de solda em placas de circuito impresso. Um destes métodos envolve a utilização de um stencil. O estêncil é concebido utilizando ficheiros Gerber e a imagem é depois impressa na folha de estêncil. As folhas de stencil podem ser feitas de aço inoxidável, poliimida ou Mylar.

Para garantir uma impressão de pasta de solda de alta qualidade, é importante selecionar a pasta e o stencil adequados. A pasta deve ter o tamanho de partícula e a largura adequados para o estêncil. O tipo de pasta também tem um impacto significativo na qualidade da placa de circuito impresso. Uma vez selecionada a pasta, esta deve ser aplicada na placa no espaço de algumas horas.