Introdução Sobre a montagem SMT de uma face e de duas faces

As montagens SMT de uma face e de duas faces diferem em termos de densidade dos componentes. As montagens SMT de uma face têm uma densidade mais elevada do que as montagens SMT de duas faces e requerem uma maior quantidade de calor para serem processadas. A maioria das empresas de montagem processa primeiro o lado de maior densidade. Isto minimiza o risco de queda de componentes durante o processo de aquecimento. Ambos os lados do processo de montagem por refluxo requerem a adição de adesivo SMT para manter os componentes no lugar durante a operação de aquecimento.

FR4 PCB

As placas de circuito impresso de uma face são as mais comuns. Numa placa de face única, todos os componentes estão localizados num dos lados da placa e a montagem só é necessária nesse lado. As placas de dupla face têm traços em ambos os lados da placa, o que reduz a sua pegada. As placas de dupla face também oferecem uma melhor dissipação de calor. O processo de fabrico das placas de dupla face é diferente do das PCB de face única. Durante o processo de dupla face, o cobre é removido da placa de dupla face e depois reinserido após um processo de gravação.

As placas de circuito impresso de uma só face são também mais fáceis de fabricar e menos dispendiosas. O fabrico de uma placa de circuito impresso de uma face inclui várias fases, incluindo o corte, a perfuração de orifícios, o tratamento do circuito, a resistência à soldadura e a impressão de texto. As PCB de uma face também são submetidas a medições eléctricas, tratamento de superfície e AOI.

Placa PI revestida a cobre

O processo de montagem da placa de cobre revestida de cobre PI de uma e duas faces envolve a utilização de uma película de cobertura de poliimida para laminar o cobre num dos lados da placa de circuito impresso. A placa revestida de cobre é então pressionada para a sua posição através de uma cola adesiva que abre numa posição específica. Posteriormente, a placa revestida a cobre é modelada com resistência anti-soldadura e o orifício de guia da peça é perfurado.

Uma placa de circuito impresso flexível de uma face é composta por uma placa PI revestida a cobre com uma camada condutora, normalmente uma folha de cobre enrolada. Este circuito flexível é coberto por uma película protetora após a conclusão do circuito. Uma placa de circuito impresso flexível de uma face pode ser fabricada com ou sem uma camada de cobertura, que actua como uma barreira protetora para proteger o circuito. As placas de circuito impresso de uma face têm apenas uma camada de condutores, razão pela qual são frequentemente utilizadas em produtos portáteis.

FR4

FR4 é um tipo de resina epóxi que é normalmente utilizado no fabrico de PCB. Este material oferece uma excelente resistência ao calor e às chamas. O material FR4 tem uma temperatura de transição vítrea elevada, o que é crucial para aplicações de alta velocidade. As suas propriedades mecânicas incluem resistência à tração e ao cisalhamento. A estabilidade dimensional é testada para garantir que o material não muda de forma ou perde a sua força em vários ambientes de trabalho.

As placas multicamadas FR4 de uma face e de dupla camada são constituídas por um núcleo isolante FR4 e um revestimento de cobre fino na parte inferior. Durante o fabrico, os componentes com orifícios de passagem são montados no lado dos componentes do substrato, com os condutores a passarem por trilhos ou almofadas de cobre no lado inferior. Em contrapartida, os componentes montados à superfície são montados diretamente no lado da solda. Embora sejam muito semelhantes em termos de estrutura e construção, a principal diferença reside na colocação dos condutores.

FR6

A montagem com tecnologia de montagem em superfície (SMT) é uma forma eficiente de fixar componentes electrónicos a placas de circuitos impressos sem necessidade de furos. Este tipo de tecnologia é adequado tanto para componentes com chumbo como para componentes sem chumbo. Com a técnica SMT de dupla face, a placa de circuito impresso (PCB) tem duas camadas condutoras - uma na parte superior e outra na parte inferior. A cobertura de cobre em ambos os lados da placa actua como um material condutor de corrente e ajuda na fixação dos componentes à placa de circuito impresso.

Para as placas de uma face, é fácil utilizar pilares de suporte simples. Para as placas de dupla face, é necessário um suporte adicional. A área livre à volta do painel deve ser de, pelo menos, 10 mm.

FR8

O processo de montagem de FR8 de face única e dupla face é semelhante ao processo de montagem geral, com algumas diferenças. Ambos os processos utilizam adesivo e pasta de solda. Seguem-se a limpeza, a inspeção e o teste. O produto acabado deve cumprir as especificações definidas pelo projetista.

As placas de uma face são mais comuns e ocupam menos espaço. No entanto, as placas de dupla face reduzem os requisitos de espaço e maximizam a dissipação de calor. Durante o processo de gravação, o cobre é removido do lado de dupla face. Este é reinserido após o processo.