Quais são os factores comuns que causam a falha da placa de circuito impresso?

As placas de circuito impresso podem falhar por uma série de razões. Estas incluem defeitos de fabrico, erro humano e violações de revestimento. Embora estas razões não possam ser completamente eliminadas, podem ser abordadas durante a fase de conceção ou durante a inspeção da placa pelo CM.

Erro humano

As placas de circuito impresso (PCB) são parte integrante de qualquer produto eletrónico, pelo que é importante compreender por que razão falham. Muitos problemas de falha podem ser resolvidos através de retrabalho, mas há algumas situações em que é necessária uma nova montagem de PCB. Se se deparar com um problema deste tipo, a parceria com uma empresa de montagem de PCBs experiente pode ajudar a reduzir as hipóteses de uma reparação dispendiosa e mal sucedida.

O processo de fabrico de placas de circuitos impressos é extremamente complexo. Mesmo pequenos erros e falhas podem afetar o produto final. Para além do erro humano, outros factores comuns que causam falhas nas placas de circuito impresso são a soldadura inadequada e a instalação incorrecta dos componentes. Além disso, o ambiente pode afetar os componentes. Por conseguinte, o ambiente da fábrica tem de estar limpo para evitar falhas.

A falha da placa de circuito impresso também pode ser causada por danos físicos. Isto pode ser o resultado de choque ou pressão. Por exemplo, o dispositivo pode ter caído de uma longa distância, ter sido atingido por um objeto ou ter sido desmontado com cuidados inadequados. Uma placa defeituosa pode não ser capaz de suportar este tipo de tensões.

Problemas de fabrico

As placas de circuito impresso podem falhar por várias razões, incluindo problemas de fabrico. Enquanto alguns são fáceis de detetar e resolver, outros exigem uma reparação extensiva pelo fabricante contratado. Algumas causas comuns de falhas de PCB incluem juntas de solda mal conectadas ou almofadas desalinhadas. Além disso, componentes ou traços mal colocados podem afetar o desempenho da placa de circuito impresso e a presença de produtos químicos corrosivos pode danificar os componentes.

As falhas nas placas de circuito impresso também podem ocorrer durante a montagem. Vários factores podem afetar a qualidade das placas de circuito impresso, incluindo a humidade e a temperatura no ambiente de fabrico. Estes factores devem ser controlados, para que as placas tenham o desempenho pretendido. Outra causa possível de falha de PCB é o erro humano. Algumas pessoas removem ou dobram acidentalmente componentes, deixando-os numa posição inadequada.

Um defeito na conceção de uma placa de circuito impresso é a causa mais comum de falha da placa. Componentes incorrectos ou defeituosos podem provocar um curto-circuito, sinais cruzados e outros problemas. Além disso, a instalação incorrecta de componentes pode resultar na carbonização da placa. Outros problemas comuns relacionados com o fabrico de PCB incluem a espessura insuficiente da placa, o que resulta em dobras ou delaminação. Um isolamento incorreto pode também provocar um arco de tensão, que pode causar a queima ou o curto-circuito da placa. A fraca conetividade entre camadas também pode levar a um mau desempenho.

Soldaduras mal colocadas

Uma placa de circuito impresso pode falhar por várias razões. Um desses factores são as soldas mal colocadas, que podem provocar um curto-circuito ou outros problemas. Outra causa comum é uma laminação riscada. Isto pode expor as ligações por baixo da laminação.

Durante o processo de fabrico, os componentes de PCB podem ser mal colocados devido a dois factores. Em primeiro lugar, o alimentador de componentes pode não ser colocado corretamente, ou pode não ser encaixado na bobina correcta. Em segundo lugar, a pegada da placa de circuito impresso pode não ser do mesmo tamanho, pelo que um componente maior do que deveria ser é suscetível de falhar.

Outro fator comum que causa a falha da placa de circuito impresso é a soldadura inadequada. Ao soldar, os resíduos de solda podem danificar o painel. Como resultado, as placas podem desenvolver filamentos anódicos condutores (CAFs), que são filamentos metálicos que se formam na superfície exposta. Este problema também pode ser causado por uma má ligação vidro-resina ou por danos na perfuração do PCB. Para além disso, as diferenças de expansão térmica enfraquecem a ligação após a soldadura. Isto pode resultar numa ligação defeituosa.

Violações no revestimento

As violações no processo de revestimento são uma das razões mais comuns para a falha de placas de circuito impresso. Estas imperfeições no processo de revestimento podem interferir com outros materiais do processo, dificultando a cura do revestimento e causando resíduos corrosivos nos PCB. Estes resíduos corrosivos podem levar a falhas nas PCBs e a um comportamento errático. A melhor maneira de evitar este problema é seguir as especificações do projeto. Além disso, a utilização de um revestimento isolante pode evitar que as placas sejam contaminadas durante o funcionamento.

Uma placa de circuito impresso (PCB) pode ser muito importante para a integridade dos seus componentes electrónicos, mas também é fácil não a ter em conta quando está a ser montada. A falha da PCB pode ser causada por vários factores, incluindo componentes defeituosos ou erros de fabrico. As violações no revestimento podem afetar a durabilidade e a fiabilidade da placa e podem mesmo comprometer a segurança de equipamento sensível.

As violações no processo de revestimento também podem provocar o mau funcionamento de uma placa de circuito impresso devido a uma má condução eléctrica. Como resultado, a placa de circuito impresso pode falhar durante os testes ou a inspeção. Nalguns casos, a placa de circuito impresso pode mesmo tornar-se inutilizável devido a uma limpeza e perfuração inadequadas dos orifícios.