Medidas de interferência no design de placas de circuito impresso Se está à procura de medidas de interferência no design de placas de circuito impresso, veio ao sítio certo. Estas medidas incluem blindagem, ligação à terra, linhas de transmissão e filtros passa-baixo. Estas medidas podem ajudar a prevenir EMI e ruído, bem como melhorar o desempenho dos seus produtos electrónicos. Blindagem A blindagem é [...]
Como utilizar o empilhamento em camadas de PCB para controlar a radiação dos CEM Um empilhamento em camadas de PCB é uma das melhores formas de reduzir a CEM e controlar as emissões de CEM. No entanto, não é isenta de riscos. A conceção de uma placa de circuito impresso com duas camadas de sinal pode resultar numa quantidade insuficiente de espaço na placa para encaminhar os sinais, [...]
Como soldar os componentes do chip Soldadura manual A soldadura manual envolve a aplicação de calor e pressão ao componente para formar uma ligação forte. Ao contrário das máquinas de soldar por onda ou por refluxo, a soldadura manual é efectuada por um indivíduo com um ferro de soldar e uma estação de soldar. A soldadura manual pode ser efectuada em componentes mais pequenos ou para reparação e [...]
SMD Vs THT Vs SMT Ao decidir qual o tipo de PCB a utilizar, é importante compreender as diferenças entre SMD e THT. Cada tipo tem vantagens e desvantagens. O SMT requer equipamento avançado e um stencil personalizado, enquanto o THT utiliza a soldadura manual para fixar os componentes. Devido a estas diferenças, o SMT é geralmente a melhor escolha [...]
6 Regras básicas do layout de PCB O layout de PCB envolve o design de um circuito com várias camadas. Algumas das regras fundamentais da conceção de PCB são as seguintes: Evitar múltiplos planos de terra. Tornar os sinais do circuito analógico directos e curtos. Evitar a utilização de três condensadores distintos numa única placa de circuito impresso. Pode também ler os nossos artigos sobre PCB multicamadas [...]
Como minimizar o efeito de RF no design de interconexão de PCB Existem várias maneiras diferentes de minimizar o efeito de RF em um design de interconexão de PCB. Algumas delas incluem garantir que os traços não estejam muito próximos uns dos outros, usando uma grade de aterramento e separando as linhas de transmissão de RF de outros traços. [...]
Degradação EMI após o enchimento de uma bomba de irrigação Existem duas formas diferentes de analisar a degradação EMI após o enchimento de uma bomba de irrigação: radiação e condução. A degradação EMI após o enchimento depende do tipo de material de cola e da forma como é efectuado o processo de ligação à terra da entrada. A degradação EMI é agravada pelo etanol e pela água. A degradação EMI [...]
Como organizar elegantemente a serigrafia para PCB Há alguns aspectos a considerar quando se utiliza a serigrafia para PCB. Primeiro, tem de decidir como organizar os seus caracteres de serigrafia. Isto é muito importante porque vai querer certificar-se de que eles não são colocados por baixo de um componente ou sobre uma almofada de via. Também é importante [...]
Como utilizar algumas resistências para melhorar a precisão de um multímetro Para melhorar a precisão do seu multímetro, pode utilizar algumas resistências e componentes. Eles devem ser mantidos no lugar para que fiquem em contacto com as sondas do multímetro. Não toque nos resistores ou componentes com as mãos, pois [...]
How to Check PCB Board Soldering Defects There are several common types of PCB soldering defects. These defects include pin holes and blow holes. Pin holes are small holes in a solder joint, while blow holes are larger holes. Both of these defects are caused by improper hand soldering. During the soldering process, the moisture […]
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