Algumas dicas para melhorar a sua taxa de sucesso de PCB

Keeping components at least 2mm from the edge of a PCB

A PCB’s edge is often the most susceptible to stress. As a result, it is important to keep components at least 2mm away from the edge of the board. This is especially important if the PCB has connectors or switches that need to be accessible with human hands. There are also a number of considerations to keep in mind when placing components on an edge PCB.

When creating your PCB layout, be sure to leave space between traces and pads. Since the PCB manufacturing process is not 100 percent precise, it’s critical to leave a space of at least 0.020″ between adjacent pads or traces.

Checking connections with a multimeter

When using a multimeter to test a circuit board, the first step is to identify polarity. Typically, a multimeter will have a red and black probe. The red probe is the positive side and the black probe is the negative side. A multimeter should show the correct reading if both probes are connected to the same component. It should also have a buzz function so that it will alert you to a shorted connection.

If you suspect a short in a circuit board, you should remove any components that are plugged into it. This will eliminate the possibility of a faulty component. You can also check nearby ground connections or conductors. This can help you narrow down the location of the short.

Using a DRC system

A DRC system helps designers ensure that their PCB designs comply with design rules. It flags errors and allows designers to make changes to the design as needed. It can also help designers determine the validity of their initial schematic. A DRC system should be part of the design process from the start, from circuit diagrams to final PCBs.

DRC tools are designed to check PCB designs for safety, electrical performance, and reliability. They help engineers eliminate design errors and reduce time to market. HyperLynx DRC is a powerful and flexible design rule checking tool that provides accurate, fast, and automated electrical design verification. It supports any PCB design flow and is compatible with ODB++ and IPC2581 standards. The HyperLynx DRC tool offers a free version that includes eight DRC rules.

Using pours on the power plane

If you’re struggling to design a power PCB, you can use layout software to help you make the most of the power plane. The software can help you decide where vias should be located, as well as what size and type to use. It can also help you simulate and analyze your design. These tools make PCB layout a lot easier.

If you’re working on a multi-layer PCB, it’s imperative to ensure symmetrical patterns. Multiple power planes can help ensure that the PCB’s layout remains balanced. A four-layer board, for example, will need two internal power planes. A two-sided PCB can also benefit from multiple power planes.

Qual é o papel da placa de cópia PCB?

Placa de cópia PCB

A placa de cópia PCB é um dos produtos modernos que ajudam os fabricantes no fabrico de circuitos integrados. Trata-se de um dispositivo eletrónico que utiliza tecnologia de investigação e desenvolvimento (I&D) inversa para restaurar uma placa PCB a partir de uma cópia digitalizada. Este processo permite aos fabricantes otimizar o design da sua placa PCB e acrescentar novas funcionalidades aos seus produtos. Tem o potencial de dar às empresas uma vantagem no mercado.

O processo de cópia da placa de circuito impresso é muito preciso e envolve várias etapas vitais. É essencial escolher um serviço de clonagem de PCB com um historial de sucesso comprovado. O papel da placa de cópia PCB é vital na indústria eletrónica atual, uma vez que a indústria está a mudar e as inovações são comuns. Consequentemente, os produtores electrónicos estão sempre à procura de formas de melhorar os seus desenhos de PCB.

Independentemente da complexidade de uma placa de circuitos, esta tem de seguir determinadas normas e ter uma definição clara do desenho do circuito. Por outras palavras, tem de definir como todos os pontos de cobre estão ligados entre si. Uma rede mal definida provocará um curto-circuito.

Serviço de clonagem de PCB

Um serviço de clonagem de placas de circuito impresso pode poupar-lhe tempo e dinheiro ao imprimir placas de circuito a partir de um desenho existente. Elimina a necessidade de conceber placas de circuito a partir do zero e pode proporcionar o mesmo desempenho que a placa original. Além disso, os clones de PCB poupam espaço porque utilizam menos fios e têm um prazo de validade elevado.

As placas de circuito impresso são parte integrante da maioria dos dispositivos electrónicos e desempenham um papel fundamental na indústria eletrónica. O recente desenvolvimento da eletrónica levou a um aumento da procura de fabrico de PCB. No entanto, os métodos tradicionais de I&D não conseguem acompanhar esta procura contínua. Tendo isto em conta, a engenharia inversa está a tornar-se mais popular. A utilização de um serviço de clonagem de PCB pode prolongar significativamente a vida útil de um dispositivo ou sistema. Um clone de PCB também pode ser modificado para satisfazer as necessidades específicas do utilizador.

A clonagem de PCB permite aos fabricantes produzir um grande número de placas a partir de um desenho original. Isto pode reduzir os custos de mão de obra e permitir uma produção mais flexível. Também pode possibilitar a substituição de componentes defeituosos. Com a clonagem de PCB, pode tirar partido dos processos de produção automatizados e garantir a melhor qualidade possível das placas.

Tecnologia de clonagem de PCB

A tecnologia de clonagem de placas de circuito impresso permite aos produtores duplicar rapidamente as placas de circuito impresso. Pega nas informações de uma placa de circuitos e cria um duplicado do desenho original. Isto pode ajudar as empresas a racionalizar os seus processos de fabrico e a melhorar a qualidade dos produtos. Para além de tornar as placas PCB mais baratas, a tecnologia também permite uma maior automatização.

Ao reutilizar uma placa de circuito impresso existente, os engenheiros podem criar um novo produto sem incorrer em custos de conceção ou de produção. Podem também utilizar o mesmo desenho de PCB para diferentes produtos, o que é uma grande vantagem no que diz respeito ao custo. Uma vez que não têm de se preocupar com o design, a tecnologia de clonagem de PCB simplifica o processo de produção e reduz os custos de mão de obra.

A clonagem de placas de circuito impresso é um método cada vez mais popular para fazer cópias de placas de circuito eletrónico. Pode ser feito com pouca ou nenhuma supervisão e não requer novas tecnologias. É uma alternativa económica para os fabricantes que precisam de colocar os seus produtos no mercado rapidamente.

Fabricantes de placas de cópia PCB

O fabrico de cópias exactas refere-se à implementação de actividades e procedimentos reprodutíveis no processo de fabrico de PCBA. Isto permite uma transição suave da validação do projeto para a validação da produção. Também assegura que todos os aspectos do processo são documentados. Esta consistência é um componente crítico para o sucesso do escalonamento e da mudança entre diferentes CMs.

Os fabricantes de placas de circuito impresso têm de compreender o mercado e desenvolver novos produtos para competir no mercado da eletrónica de alta tecnologia. Têm de identificar os pontos de entrada no mercado e melhorar a funcionalidade dos seus produtos para alcançar a sustentabilidade. A inovação e a sustentabilidade andam de mãos dadas, e o pensamento inovador pode conduzir ao sucesso. Sendo a nota de rodapé mais importante dos produtos electrónicos modernos de alta tecnologia, os fabricantes de placas de circuito impresso visam criar produtos mais inovadores e eficientes.

O processo de cópia de PCB é muito complexo e envolve um cuidado extremo. Requer passos precisos e uma atenção cuidada para garantir a máxima qualidade. Os fabricantes de placas de cópia de PCB especializados sabem como efetuar este processo com o máximo cuidado.

Como podem os engenheiros evitar influxos durante a conceção de PCB?

Os influxos são um problema no design de placas de circuito impresso e devem ser evitados. Existem várias formas de o fazer, incluindo planos de terra sólidos, keepouts, verificação Shift-left e keepouts de componentes. Estas práticas ajudarão os engenheiros a evitar influxos e facilitarão o fabrico de um esquema de PCB.

Componentes de manutenção

Os Keepouts são uma excelente forma de controlar a colocação de objectos num desenho de PCB. Podem ser sobrepostos ou atribuídos a qualquer camada de sinal, e podem rejeitar objectos específicos. São particularmente úteis para um controlo mais rigoroso de coisas como Polygon Pours e Via Stitching.

Os keepouts são zonas da placa onde uma pequena peça ou forma mecânica está demasiado próxima de uma pista ou traço. Estas áreas devem ser anotadas no esquema. Os keepouts podem ser utilizados para evitar a sobreposição de vias, planos de potência ou outras áreas propensas a ruído.

Identificar os componentes é fácil se compreender os princípios básicos da colocação de componentes. Procure identificadores em cada pino e certifique-se de que correspondem ao componente. Também pode verificar as dimensões dos pads e os passos dos pads para identificar se é o componente correto.

Um software de desenho de placas de circuito impresso permite-lhe definir zonas de exclusão para os componentes. Isto pode ser efectuado com a utilização de modelos ou manualmente. Normalmente, as zonas de proteção são desenhadas sobre a superfície da placa para garantir que não são obstruídas.

Plano de terra sólido

Um plano de terra sólido é uma caraterística importante na conceção de uma placa de circuito impresso. Adicionar um plano de terra à sua placa é um processo relativamente simples e barato que pode melhorar significativamente o seu design de PCB. Esta importante peça de circuito é usada para fornecer uma base sólida para todos os materiais que serão instalados na placa. Sem um plano de terra, a sua placa está sujeita a ruídos e problemas eléctricos.

Outra vantagem de um plano de terra é que pode ajudar a evitar que a interferência electromagnética (EMI) se infiltre no seu projeto. Esta interferência electromagnética pode ser gerada pelo seu dispositivo ou por componentes electrónicos próximos. Ao escolher um plano de terra localizado perto da camada de sinal, pode minimizar a EMI no design final.

Os planos de terra sólidos são particularmente importantes para placas de circuitos com várias camadas. Devido às complexidades do design de uma placa de circuito impresso, o plano de terra deve ser concebido corretamente para evitar erros e garantir uma ligação fiável entre várias camadas. Além disso, o plano de terra deve ser suficientemente grande para acomodar os componentes que nele serão utilizados.

Verificação com a tecla Shift-left

A verificação shift-left durante os projectos de PCB é um processo de design eficiente que elimina a necessidade de uma verificação exaustiva de toda a placa e permite que os designers se concentrem em questões críticas de segunda ordem. Ao contrário do fluxo de design tradicional, em que o especialista em PCB é o último recurso, a verificação shift-left pode ser efectuada pelos autores do design. Dessa forma, os designers podem fazer melhorias no design antes mesmo que os especialistas vejam as placas.

A verificação Shift-left pode ajudar os projectistas a identificar potenciais problemas que podem levar a revisões dispendiosas. Por exemplo, a orientação incorrecta dos díodos, a falta de resistências pull-up e a redução da tensão dos condensadores podem ser descobertas durante a verificação. Estes problemas podem não ser detectáveis até ao teste físico, o que frequentemente resulta em novas rotações e alterações de ferramentas. A utilização da verificação automatizada durante a fase de layout pode aumentar drasticamente a probabilidade de uma primeira passagem bem-sucedida.

As placas de circuito impresso contêm frequentemente erros subtis que podem escapar à atenção dos especialistas durante a revisão manual pelos pares. As abordagens modernas de verificação automatizada podem detetar estes erros ao nível do esquema. Isto significa que os engenheiros de projeto podem concentrar-se em problemas de nível superior, reduzindo as dispendiosas revisões e redesenhos. Como resultado, estas ferramentas têm vantagens significativas tanto para os engenheiros de projeto como para os gestores de projectos de engenharia.

Práticas normalizadas

Existem certos princípios fundamentais de conceção de placas de circuito impresso que todos os projectistas devem respeitar. Por exemplo, é essencial colocar os componentes suficientemente afastados para garantir a integridade do sinal e da alimentação, mas suficientemente próximos para proporcionar canais de encaminhamento adequados. Além disso, determinados encaminhamentos, como traços controlados por impedância, pares diferenciais e sinais sensíveis, têm requisitos de espaçamento específicos. Ao colocar os componentes, é também importante ter em conta os requisitos de design para fabrico (DFM).

Ao projetar uma placa de circuito impresso, é importante ter em conta o custo de produção. A utilização de vias enterradas ou cegas pode resultar num aumento dos custos de produção. Por conseguinte, os projectistas de PCB devem planear antecipadamente os seus projectos e a utilização de vias. Além disso, devem ter em conta o tamanho dos componentes para minimizar os custos de produção.

Outro elemento importante do desenvolvimento de PCB é a revisão do projeto. As revisões pelos pares ajudam os projectistas a evitar erros de conceção comuns. As revisões periódicas garantem que a disposição, os circuitos e a funcionalidade da placa de circuito impresso são exactos. As revisões pelos pares também identificam erros que o projetista possa ter ignorado.

Sugestões para o design de layout de PCB a partir do ângulo de soldadura

Ao projetar uma placa de circuitos, há vários aspectos a ter em conta, incluindo o ângulo de soldadura. Em geral, deve evitar soldar com o rosto diretamente acima da junta. Para o evitar, tente colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores da placa e alinhe os componentes de forma simétrica. Além disso, evite formar ângulos de traço de 90 graus.

Colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores da placa

Ao conceber uma placa de circuitos, é importante colocar os planos de alimentação e de terra nas camadas interiores. Isto ajuda a minimizar a quantidade de EMI, que pode resultar da proximidade de sinais de alta velocidade a um plano de terra. Os planos de terra também são necessários para reduzir a queda de tensão num carril de alimentação. Ao colocar os planos de potência e de terra nas camadas interiores, pode criar espaço nas camadas de sinal.

Depois de se certificar de que os planos de alimentação e de terra estão nas camadas interiores, pode passar ao passo seguinte do processo. No Gerenciador de pilha de camadas, adicione um novo plano e atribua um rótulo de rede a ele. Após a atribuição da etiqueta de rede, faça duplo clique na camada. Certifique-se de que tem em conta a distribuição dos componentes, como as portas de E/S. Também é necessário manter a camada GND intacta.

Evitar soldar com o rosto diretamente acima da junta

Soldar com o rosto diretamente acima da junta é uma má prática porque a solda perderá calor para o plano de terra e acabará por ter uma junta frágil. Também pode causar muitos problemas, incluindo acumulação excessiva no pino. Para evitar esta situação, certifique-se de que os pinos e as almofadas são aquecidos uniformemente.

A melhor forma de evitar soldar com a cara diretamente por cima de uma junta é utilizar fluxo. Este ajuda a transferir o calor e também limpa a superfície do metal. A utilização de fluxo também torna a junta de soldadura mais suave.

Colocar os componentes com a mesma orientação

Ao fazer o layout de uma PCB, é importante colocar os componentes com a mesma orientação a partir do ângulo de soldadura. Isto garantirá um encaminhamento correto e um processo de soldadura sem erros. Também ajuda colocar os dispositivos de montagem em superfície no mesmo lado da placa e os componentes de orifício passante no lado superior.

O primeiro passo para criar uma apresentação é localizar todos os componentes. Normalmente, os componentes são colocados fora do contorno do quadrado, mas isso não significa que não possam ser colocados no interior. De seguida, mova cada peça para o contorno do quadrado. Este passo ajuda-o a compreender como os componentes estão ligados.

Evitar criar ângulos de traçado de 90 graus

Ao projetar uma disposição de PCB, é importante evitar criar ângulos de traço de 90 graus. Estes ângulos resultam numa largura de traço mais estreita e num maior risco de curto-circuito. Se possível, tente utilizar ângulos de 45 graus. Estes são também mais fáceis de gravar e podem poupar-lhe tempo.

A criação de traços com ângulos de 45 graus no layout da sua placa de circuito impresso não só terá melhor aspeto, como também facilitará a vida do fabricante da placa de circuito impresso. Também facilita a gravação de cobre.

Utilização de ângulos de 45 graus para gravação

A utilização de ângulos de 45 graus para a solda no design do layout da PCB não é uma prática comum. De facto, é um pouco uma relíquia do passado. Historicamente, as placas de circuitos têm tido cantos em ângulo reto e uma falta de qualquer máscara de solda. Isto deve-se ao facto de as primeiras placas de circuito serem fabricadas sem máscaras de solda, e o processo envolvia um processo chamado fotossensibilização.

O problema com a utilização de ângulos superiores a 90 graus é que estes tendem a levar à migração de cobre e a armadilhas de ácido. Da mesma forma, os traços desenhados num layout num ângulo reto não são tão gravados. Para além disso, os ângulos de 90 graus podem criar ângulos parcialmente traçados, o que pode resultar em curtos. A utilização de ângulos de 45 graus é não só mais fácil como também mais segura, e resultará num esquema mais limpo e preciso.

Seleção do tamanho adequado da embalagem

Ao planear a disposição de uma placa de circuito impresso, é necessário ter em atenção o ângulo de soldadura e o tamanho da embalagem dos componentes na placa. Isto ajudá-lo-á a minimizar os problemas de efeito de sombra. Normalmente, as almofadas de solda devem ter um espaçamento de pelo menos 1,0 mm. Além disso, certifique-se de que os componentes com orifícios de passagem são colocados na camada superior da placa.

A orientação dos componentes é outro fator importante. Se os componentes forem pesados, não devem ser colocados no centro da placa de circuito impresso. Isto reduzirá a deformação da placa durante o processo de soldadura. Coloque os dispositivos mais pequenos perto das extremidades, enquanto os maiores devem ser colocados na parte superior ou inferior da placa de circuito impresso. Por exemplo, os componentes polarizados devem ser alinhados com os pólos positivo e negativo de um lado. Além disso, certifique-se de que coloca os componentes mais altos ao lado dos mais pequenos.

Causas e soluções da pseudo-soldadura de PCBA

A pseudo-soldadura de PCBA é um problema que afecta a qualidade do PCBA acabado. Pode causar perdas devido ao retrabalho, o que reduz a eficiência da produção. No entanto, a deteção e resolução de problemas de pseudo-soldadura pode ser feita através de inspeção.

Soldadura por refluxo

A soldadura por refluxo é um dos métodos mais comuns de montagem de placas de circuito impresso. Este método é frequentemente combinado com a soldadura por onda. Pode afetar grandemente a qualidade da placa montada, razão pela qual o processo requer uma compreensão adequada da construção de PCB.

Para garantir uma junta de soldadura de qualidade, é importante seguir várias directrizes. Em primeiro lugar, é importante verificar o alinhamento da placa impressa. Certifique-se de que a impressão está corretamente alinhada antes de aplicar a pasta de solda. Em segundo lugar, limpar regularmente o fundo do stencil. Em terceiro lugar, a soldadura por refluxo pode resultar num efeito "tombstone", também conhecido como efeito Manhattan. O efeito "tombstone" é causado por desequilíbrios de força durante o processo de soldadura por refluxo. O resultado final assemelha-se a uma lápide num cemitério. Na realidade, o efeito "lápide" é um circuito aberto numa placa de circuito impresso defeituosa.

Durante a fase de pré-aquecimento, uma pequena porção da pasta de solda pode gaseificar. Isso pode fazer com que uma pequena quantidade de solda saia da almofada de solda, especialmente sob componentes de chips. Além disso, a pasta de solda derretida pode sair sob unidades de resistor-capacitor do tipo folha.

Soldadura por onda

Os defeitos do processo de montagem de PCB, incluindo o tombstoning, ocorrem de várias formas. Uma das principais causas é uma qualidade de soldadura inadequada. A má soldadura resulta em fissuras que aparecem na superfície de componentes discretos. Estes defeitos podem ser facilmente corrigidos com retrabalho, embora possam criar uma vasta gama de problemas no processo de montagem.

Os fabricantes de PCB têm de estar cientes destes defeitos para evitar que ocorram no processo de produção. Estes defeitos podem ser difíceis de detetar, mas diferentes tecnologias e métodos podem ajudar a detectá-los e a minimizar o seu impacto. Estes métodos permitem aos fabricantes evitar defeitos de soldadura antes de estes ocorrerem e ajudam-nos a produzir produtos de alta qualidade.

Espessura do estêncil

A pseudo-soldadura de PCB pode ser causada por vários factores. Por exemplo, um stencil incorreto pode levar à aplicação excessiva de pasta de solda nos componentes. Além disso, um estêncil com uma forma incorrecta pode resultar em solda ou deformações discretas. Estes problemas podem ser resolvidos reduzindo a espessura do estêncil ou o tamanho da abertura. No entanto, estes passos devem ser dados com precaução, porque mesmo o mais pequeno subdimensionamento pode levar a problemas graves em fases posteriores de montagem de PCB.

A pseudo-soldadura de PCB pode ser evitada através da aplicação correcta de fluxo. O fluxo é um agente tixotrópico que faz com que a pasta de solda tenha características de fluxo pseudo-plástico. Isto significa que a viscosidade diminui ao passar pelas aberturas do estêncil, mas recupera quando a força externa é removida. A quantidade de fluxo utilizada na pasta de solda deve ser de oito a quinze por cento. Valores mais baixos resultarão numa película de solda fina, enquanto valores mais altos causarão depósitos excessivos.

Pressão do rodo

A pseudo-soldadura PCBA, também conhecida como soldadura a frio, é uma fase intermédia do processo de soldadura em que uma parte da placa não é totalmente soldada. Esta situação pode comprometer a qualidade da placa PCB e afetar as suas características de circuito. Este defeito pode resultar no desmantelamento ou na desqualificação da placa PCB.

Controlar a pressão do rodo pode resolver o problema da pseudo-soldadura. Demasiada pressão irá manchar a pasta de solda e fazer com que esta se espalhe pela superfície plana da placa de circuito impresso. Em alternativa, uma pressão demasiado baixa fará com que a pasta de solda se espalhe em aberturas maiores, fazendo com que a placa de circuito impresso fique coberta com demasiada pasta.