Sob o impulso da tendência de desenvolvimento da miniaturização dos produtos electrónicos portáteis, a PCB (placa de circuito impresso) flexível tem recebido uma vasta gama de aplicações. Além disso, a indústria de PCB tem vindo a enfrentar uma concorrência cada vez mais dura, o que leva a que se dê maior ênfase ao progresso da tecnologia de fabrico de PCB flexíveis. Devido ao procedimento complexo de fabricação de PCBs flexíveis, alguns fabricantes de PCBs especializados na fabricação de PCBs rígidas não conseguem atender às demandas da fabricação de PCBs flexíveis. A PCB semi-flexível FR4, que será apresentada neste artigo, é um tipo de placa de circuito com flexibilidade, capacidade de montagem em 3D e capacidade de dobragem.

Propriedades da placa de circuito impresso semi-flexível FR4

  • A placa de circuito impresso semi-flexível FR4 apresenta flexibilidade, pode ser montada em 3D e pode mudar de forma de acordo com o limite de espaço.
  • A placa de circuito impresso semi-flexível FR4 pode ser dobrada sem afetar a transmissão do sinal.
  • Com base na conceção do produto, a mão de obra ou os erros da fábrica de montagem podem ser reduzidos e a vida útil do produto melhorada.
  • O volume do produto será reduzido, o peso drasticamente reduzido, as funções aumentadas e o custo diminuído.
  • As placas de circuito impresso semi-flexíveis FR4 partilham um processo de fabrico simples, compatível com as actuais capacidades de fabrico dos fabricantes de placas de circuito impresso rígidas.

Procedimento de fabrico de PCB semi-flexível FR4

O material FR4 mid-Tg contendo carga é aplicado como material de substrato para fabricar um PCB semi-flexível rígido de 6 camadas que é fabricado através do fabrico mecânico de uma ranhura de fresagem. A espessura restante deve ser controlada para se manter num intervalo de 0,25 mm ± 0,025 mm. Além disso, a placa de circuito impresso semi-flexível FR4 tem de ser capaz de ser dobrada a 90° mais de 10 vezes sem gerar fissuras.

O processo de fabrico da placa de circuito impresso semi-flexível FR4 inclui as seguintes fases: corte de material, revestimento de película seca, AOI (inspeção ótica automatizada), escurecimento, laminação, inspeção por raios X, perfuração de orifícios, galvanoplastia, conversão de gráficos, gravação, serigrafia, exposição e revelação, acabamento de superfície, fresagem controlada em profundidade, teste elétrico, FQC (controlo de qualidade final), embalagem.

PCBA123 pode fabricar PCBs semi-flexíveis

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