Como são montadas as placas SMD de dupla face? Processo completo e comparação

Este artigo irá comparar o custo e o processo de montagem de placas SMD de dupla face e de face simples. Abrangerá também as vantagens e desvantagens de ambos os tipos de placas. Além disso, ajudá-lo-á a compreender as diferenças entre a soldadura e a impressão de pasta de solda.

Placas smd de uma face vs dupla face

As placas SMD de uma face e de dupla face são diferentes em muitos aspectos. As placas de dupla face têm mais espaço e são capazes de transportar mais componentes e ligações. São uma excelente escolha para eletrónica complicada. As PCB de dupla face são geralmente mais caras e complexas de montar. No entanto, têm algumas vantagens.

As placas de circuito impresso de uma face têm um processo de fabrico mais simples. Não requerem a utilização de um ferro de soldar e não necessitam de muitas ferramentas complicadas. As placas de circuito impresso de uma face estão disponíveis numa grande variedade de materiais e são menos dispendiosas na maioria dos casos. Estas placas também podem ser mais flexíveis, o que resulta em custos de produção mais baixos.

As placas de dupla face têm mais área de superfície e são frequentemente preferidas em circuitos complexos. As placas de uma face podem ser fabricadas com componentes de montagem em superfície e de montagem através de orifícios. No entanto, nas placas de dupla face, os componentes são montados no lado superior ou inferior.

As placas de dupla face oferecem maior flexibilidade para circuitos complexos, mas as placas de face única são uma boa opção quando o espaço é um problema. As placas de uma face podem acomodar circuitos maiores do que as PCB de duas faces, mas uma placa de uma face pode ser demasiado grande. Se necessitar de fazer um circuito complexo com muitas ligações, poderá ter de instalar ligações em ponte entre os componentes.

As vantagens das placas de dupla face incluem uma maior complexidade na disposição dos circuitos e uma boa relação custo-eficácia. As placas de circuito impresso de dupla face são também mais caras porque requerem mais stencils e equipamento adicional. Além disso, as placas de circuito impresso de dupla face podem ter custos gerais mais elevados. Dependendo do design da placa, as placas de circuito impresso de dupla face podem exigir um design de circuito mais complexo e mais orifícios.

Impressão de pasta de solda vs solda

A impressão de pasta de solda é um processo que aplica pasta de solda em placas nuas e em áreas onde os componentes são montados. O processo pode ser complexo e requer um processo pormenorizado. Para garantir a exatidão, a pasta de solda é medida em 3D, permitindo uma menor margem de erro. Depois de a pasta de solda ser aplicada à placa nua, o passo seguinte é colocar os componentes de montagem em superfície. As máquinas são ideais para este efeito, uma vez que oferecem um processo preciso e sem erros.

A pasta de solda existe em diferentes tipos e qualidades e pode ser adquirida em quantidades industriais em grandes fábricas de montagem de PCB. Também pode ser comprada em quantidades mais pequenas a vendedores de stencil e fornecedores de pasta de solda. Ambos os tipos de pasta de solda requerem um armazenamento adequado e devem ser mantidos em recipientes herméticos. Como a pasta de solda tem uma grande área de superfície, a oxidação pode ser um problema sério.

Devido à complexidade dos produtos electrónicos, as placas PCBA são cada vez mais pequenas. Além disso, muitos PCBAs contêm mais do que um tipo de componente. A maior parte dos PCBAs são embalados com uma combinação de componentes SMD e de furos passantes.

A existência de demasiados componentes diferentes pode afetar o processo de soldadura.

A impressão de pasta de solda requer um processo de impressão preciso. O rodo utilizado para a impressão de pasta de solda deve ser feito de aço inoxidável e estar a 45-60 graus. O ângulo do rodo determina a quantidade de pasta de solda que é aplicada à superfície. Para além disso, a pressão do rodo também determina a forma do depósito de pasta. A velocidade da tira de stencil também afecta o volume de pasta de solda que é impresso. Uma velocidade demasiado elevada pode resultar em arestas altas à volta dos depósitos.

Custo de montagem de uma placa smd de dupla face

A montagem de uma placa SMD de dupla face é mais cara e complicada do que as placas normais de face única. O custo exato dependerá da configuração específica. As duas principais diferenças são o número de orifícios de passagem e a colocação dos condutores. Ao comparar as duas opções, pode ficar com uma ideia melhor dos custos.

O processo de montagem de placas SMD de dupla face começa com o processamento do primeiro lado da placa. De seguida, o segundo lado é soldado. Durante o processo de soldadura por refluxo, é necessário ter em conta o peso dos componentes. Se os componentes forem pesados, podem ser fixados com adesivo antes da soldadura.

O custo médio da montagem de placas de circuito impresso varia entre três a quatro dólares e centenas de dólares. No entanto, o preço depende da complexidade do projeto e das despesas gerais. Além disso, se a placa de circuito impresso necessitar de perfuração, o custo de fabrico e montagem será mais elevado do que a média.

O custo global da montagem de uma placa SMD de dupla face depende da complexidade do projeto e dos requisitos de desempenho do produto. A montagem de PCB é um processo altamente complexo que envolve mão de obra humana qualificada, bem como maquinaria automatizada. Uma vez que o processo envolve muitas camadas, o custo total aumenta com o número de componentes.