Como soldar os componentes do chip

Soldadura manual

A soldadura manual envolve a aplicação de calor e pressão ao componente para formar uma ligação forte. Ao contrário das máquinas de soldadura por onda ou por refluxo, a soldadura manual é efectuada por um indivíduo com um ferro de soldar e uma estação de soldadura. A soldadura manual pode ser efectuada em componentes mais pequenos ou para reparação e retrabalho.

Para começar a soldar, segure a ponta do ferro de soldar no condutor ou no ponto de contacto do chip. De seguida, toque com a ponta do fio de solda no condutor. Depois, aqueça o fio e a solda até que a solda flua. Certifique-se de que a solda cobre todo o condutor ou ponto de contacto. Para evitar a formação de pedras tumulares, não mantenha o calor num dos lados do chip durante muito tempo. Caso contrário, a solda irá refluir para o lado oposto.

O processo de solda manual é geralmente a etapa final da montagem do protótipo. Ao usar uma ferramenta de solda da Thermaltronics, é possível finalizar detalhes finos em componentes de montagem de superfície e de passagem. Ao usar a solda manual, é melhor usar um ferro com temperatura controlada. O uso de um ferro sem controle de temperatura não produzirá juntas elétricas confiáveis.

Soldadura através de orifícios

A soldadura através de orifícios é um processo que consiste em montar um componente com fios de chumbo. Os fios de chumbo são inseridos nos orifícios utilizando um alicate, que é mantido contra o corpo do componente. É importante aplicar uma ligeira pressão sobre os fios à medida que são inseridos nos orifícios de passagem. Este processo assegura que os fios dos componentes das pastilhas não ficam demasiado esticados. O estiramento excessivo pode afetar a colocação de outros componentes na placa de circuito impresso. Além disso, pode afetar o aspeto de todo o processo de soldadura através de orifícios.

Antes de soldar, é importante limpar a superfície do componente do chip. Para limpar um componente de circuito integrado, pode utilizar uma almofada 3M Scotch-Brite ou lã de aço de qualidade superior. É importante utilizar o fluxo de soldadura correto, uma vez que o fluxo solúvel em água pode oxidar o PCB ou o componente do orifício de passagem.

Soldadura sem chumbo

A soldadura sem chumbo é um processo que utiliza solda sem chumbo e um ferro de soldar de maior potência. Para obter um desempenho ótimo, as temperaturas de soldadura devem ser suficientemente elevadas para transferir calor suficiente para o componente do chip. A temperatura necessária depende do volume do componente, da massa térmica e das tolerâncias da placa.

O primeiro passo para a soldadura sem chumbo é determinar se os componentes do chip são compatíveis com a solda sem chumbo. O processo não é isento de complicações. Alguns componentes de pastilhas são revestidos com uma liga de estanho e chumbo para poderem ser soldados. No entanto, este tipo de revestimento viola a legislação ambiental. Felizmente, alguns fabricantes de chips encontraram formas de utilizar solda sem chumbo com componentes de estanho-chumbo. Isto é conhecido como compatibilidade com versões anteriores.

Outra forma de tornar os componentes das pastilhas sem chumbo é utilizar chumbo-níquel. O níquel-chumbo é utilizado há anos com solda de estanho-chumbo. Outra opção é a solda Ni-Pd-Au. No entanto, o Ni-Pd-Au não é molhável da mesma forma que o estanho.

Fluxo em solda sem chumbo

O fluxo é um agente de pré-processamento utilizado durante o processo de soldadura. O fluxo promove ligações metalúrgicas entre os componentes das pastilhas, para que as juntas de soldadura não se partam ou flutuem em resposta ao stress. Também remove a oxidação das superfícies, o que facilita a molhagem, o processo de solda que flui sobre a superfície.

Os resíduos de fluxo podem provocar corrosão e crescimento dendrítico nos conjuntos de PCB. Depois de soldar os componentes das pastilhas, os resíduos devem ser limpos com um bom removedor de fluxo. Para obter melhores resultados, incline a placa durante a limpeza para que o excesso de solvente escorra da placa. Pode ser utilizado um toalhete que não largue pêlos ou uma escova de crina de cavalo para esfregar suavemente a placa.

O fluxo é um componente importante da solda sem chumbo. Limpa a superfície do metal para garantir uma boa ligação metalúrgica. Juntas de solda ruins podem levar a falhas dispendiosas de componentes. Felizmente, o fluxo é um agente químico de limpeza que pode ser aplicado antes da soldadura e durante o próprio processo.

Limpar o excesso de solda

Ao soldar componentes de chips, é frequentemente necessário limpar o excesso de solda. Mas pode ser difícil remover a solda que já foi aplicada. Uma vez aderida ao componente, a solda já terá sido aquecida duas ou três vezes. Cada reaquecimento altera a composição física do metal. Como resultado, a solda torna-se cada vez mais frágil. Para evitar isso, é melhor remover a solda antiga e substituí-la por uma nova.

Outra opção é usar uma trança de solda para remover o excesso de solda do componente do chip. Para isso, coloque uma trança de solda sobre o componente, segure o ferro de solda contra a trança e espere alguns segundos. Em seguida, retire a trança de solda.