Redesenhar uma placa de circuito impresso

O redesenho de uma placa de circuito impresso requer um planeamento cuidadoso e atenção aos detalhes. A disposição da placa deve ser equilibrada entre o desempenho de todos os componentes e o design do invólucro. As peças mecânicas devem ser colocadas em primeiro lugar, porque têm de encaixar nas aberturas da caixa. Uma vez colocadas estas peças, as restantes devem ser colocadas à sua volta e pela ordem correcta. Além disso, os componentes principais devem ser colocados próximos uns dos outros, mas com espaço suficiente à sua volta para outros componentes. Também deve haver um equilíbrio cuidadoso entre a gestão térmica e o desempenho do circuito.

Adicionar almofadas de teste

Adicionar pontos de teste a uma placa de circuito impresso é uma óptima forma de garantir que todos os componentes funcionam corretamente. Estes pontos de teste podem estar localizados na parte superior, inferior ou em ambos os lados da placa de circuito impresso, dependendo do projeto. A adição de pontos de teste também permite ao fabricante utilizar uma máquina de teste automatizada, o que acelera o processo de fabrico. A adição destas almofadas não só melhorará a funcionalidade da sua placa, como também reduzirá o custo do novo design.

Os pontos de teste são pequenas áreas de cobre expostas numa placa de circuito impresso que podem ser ligadas a uma sonda de osciloscópio durante o desenvolvimento ou a um pino de contacto durante a produção. Estão normalmente localizados na parte inferior de uma placa, mas as placas mais complicadas podem tê-los em ambos os lados. Na maioria dos casos, a adição de pontos de teste a uma PCB ajudará os engenheiros a verificar a sua funcionalidade e a garantir que cumpre todos os requisitos de conceção. Para facilitar os testes, é útil ter etiquetas significativas para cada um dos pontos de teste. Ter uma referência numérica para cada ponto também pode ajudar na depuração.

Existem vários métodos para detetar a formação de crateras nas almofadas. Um método consiste em soldar um pino às almofadas de teste e, em seguida, puxá-lo até que se parta. Este método é eficaz para a maioria das geometrias das almofadas, mas é sensível ao design e aos materiais da placa. Nalguns casos, pode ser necessário redesenhar a placa para resolver os problemas de craterização das almofadas.

Adicionar um anel de cobre a uma via

Adicionar um anel de cobre para fechar uma via numa placa de circuito impresso é um processo relativamente simples. O processo envolve a remoção do bloco de máscara de solda do local da via. É importante compreender que o anel de cobre tem de rodear completamente o orifício para que a solda possa fluir através da placa. Isto pode ser conseguido de duas formas. O primeiro método, através da colocação de uma tenda, é o método mais fácil e é gratuito. No entanto, é importante notar que este processo não é infalível. Existe a possibilidade de o anel de cobre não envolver completamente o orifício, o que resulta numa rutura.

Para evitar a tangência, certifique-se de que o diâmetro do anel de cobre não é maior do que o diâmetro da via. A adição de um anel anular demasiado grande irá inibir o funcionamento da placa, especialmente em almofadas de cobre pequenas. Isto também pode levar a problemas com a conetividade da placa.

Adição de um anel anular a uma via

Há vários factores a considerar quando se adiciona um anel anular a uma via. Em primeiro lugar, o anel deve ser suficientemente espesso para proporcionar uma ligação eléctrica segura. Além disso, deve ter comprimento suficiente para permitir que um componente seja conectado sem quebrar a via. Caso contrário, a ligação pode quebrar-se e o circuito não funcionará como previsto.

O tamanho e a estrutura do anel anular dependem do tamanho e da colocação da via. Geralmente, o diâmetro do anel é tão grande quanto a parte mais pesada da placa. Por exemplo, um interrutor requer um anel maior do que um LED. O diâmetro ideal para um anel é de cerca de 0,25 mm.

Um anel anular é uma área de cobre que rodeia o orifício de passagem. É normalmente criado durante o processo de fabrico. A almofada de cobre que circunda o orifício da via serve como um nó de interconexão entre as camadas do circuito. Um anel anular é importante para garantir que os traços de cobre possam se conectar corretamente. Um anel de cobre deve ser maior do que as almofadas de cobre na placa, uma vez que uma almofada de cobre pequena pode ser mais suscetível de se partir.