6 основных правил разводки печатных плат

Разводка печатной платы подразумевает проектирование схемы с несколькими слоями. Ниже приведены некоторые из основных правил проектирования печатных плат: Избегайте нескольких плоскостей заземления. Делайте сигналы аналоговых цепей прямыми и короткими. Избегайте использования трех разных конденсаторов на одной печатной плате. Вы также можете прочитать наши статьи о проектировании многослойных печатных плат и о том, как разработать многослойную печатную плату.

Проектирование многослойной печатной платы

При проектировании многослойной печатной платы необходимо учитывать несколько важных моментов. Один из них заключается в том, что медные трассы должны обеспечивать целостность сигнала и питания. Если это не так, то они могут повлиять на качество тока. Поэтому необходимо использовать трассы с контролируемым импедансом. Для предотвращения перегрева толщина таких трасс должна быть больше обычной.

После того как вы определились с тем, что вам нужно, можно приступать к проектированию печатной платы. Первым шагом в проектировании многослойной печатной платы является создание схемы. Она будет служить основой для всего проекта. Начните с открытия окна редактора схемы. Затем можно добавлять и поворачивать детали по мере необходимости. Убедитесь в точности схемы.

Создание единой плоскости заземления

Создание единой плоскости заземления на макете печатной платы позволяет уменьшить неравномерность напряжений на плате. Это достигается путем создания проходов или сквозных отверстий для соединения плоскости заземления с другими частями платы. Это также помогает снизить уровень шума, возникающего при изменении обратного тока.

При определении плоскости заземления на печатной плате очень важно убедиться в том, что она не закрыта токопроводящими кольцами, поскольку это может привести к возникновению электромагнитных помех или даже контуров заземления. В идеале плоскость заземления должна располагаться под электронными компонентами. Возможно, придется изменить расположение некоторых трасс и компонентов, чтобы они соответствовали плоскости заземления.

Обеспечение прямого и короткого прохождения сигналов аналоговых цепей

При разводке печатной платы для аналоговых схем важно, чтобы трассы аналоговых сигналов были короткими и прямыми. Кроме того, аналоговые компоненты должны располагаться рядом друг с другом, что упростит прямую маршрутизацию. Расположение шумных аналоговых компонентов ближе к центру платы также поможет снизить уровень шума.

Помимо того, что аналоговые сигналы должны быть прямыми и короткими, разработчики также должны избегать препятствий на путях возврата. Разделение плоскостей, проходы, щели и вырезы могут вызвать шум, поскольку аналоговый сигнал ищет кратчайший путь к своему источнику. В результате сигнал может блуждать вблизи плоскости заземления, создавая значительный шум.

Отказ от использования трех различных конденсаторов

При проектировании разводки печатной платы лучше избегать размещения трех разных конденсаторов на выводах питания. Такое расположение может привести к большему количеству проблем, чем их решение. Один из способов избежать трех разных конденсаторов - использовать трассы и заполнение коффером. Затем следует разместить их как можно ближе к выводам устройства.

Однако это не всегда возможно, поскольку расстояние между трассами не всегда соответствует тому, которое было рассчитано на этапе проектирования. Это распространенная проблема, которая может привести к проблемам в процессе сборки. При рассмотрении вопроса о размещении следует помнить, что размещение каждого компонента имеет решающее значение для его функциональности.

Использование меди силового слоя

Использование меди силового слоя в разводке печатной платы требует соответствующего планирования. В этой части платы необходимо выделить определенную область для силовой сети. Для выделения этой области можно использовать деление внутреннего слоя. Для добавления этого слоя необходимо воспользоваться командой "PLACE-SPLIT PLANE", а затем выбрать сеть, которую необходимо выделить для разделения. После выделения области силового слоя можно использовать технику укладки меди для размещения меди в области разделения.

Помимо достижения равномерного покрытия медью, необходимо убедиться в том, что толщина платы совместима с ее сердечником. Одно лишь использование симметрии силовой плоскости не гарантирует идеального покрытия медью, поскольку медь в этой части будет рваться при контурной фрезеровке. Медь до края платы также не будет совместима с технологией зачистки (V-образного выреза). Чтобы избежать этой проблемы, рекомендуется указывать зону меди на механическом слое, а ее ширина должна составлять не менее 0,5 мм.

Использование списка рекомендаций для размещения компонентов на печатной плате

Использование списка рекомендаций по размещению компонентов на печатной плате позволяет минимизировать общие затраты на разработку нового изделия и сократить цикл его создания. Эти рекомендации также помогают обеспечить плавный переход от прототипа к производству. Эти рекомендации применимы как к аналоговым, так и к цифровым схемам.

Большинство разработчиков плат при проектировании печатных плат руководствуются определенными правилами. Например, типичным правилом проектирования платы является минимизация длины трасс цифровых часов. Однако многие разработчики не до конца понимают смысл этих рекомендаций. Помимо прочего, высокоскоростные трассы не должны пересекать разрывы в плоскости возврата сигнала.