Разработка и производство электроники в Сингапуре Электронная промышленность Сингапура - это невероятно активная и растущая отрасль. В 2017 году более четверти ВВП страны приходилось на эту отрасль. Неудивительно, что благодаря процветанию электронной промышленности Сингапур является одним из ведущих экспортеров электроники. В то время как в регионе [...].
Основные правила разводки и подключения компонентов Существуют некоторые основные правила, которых следует придерживаться при проектировании разводки. К ним относятся расположение плоскостей питания и заземления внутри платы, избегание перекрестных сетей и размещение наиболее важных компонентов в первую очередь. Также следует стараться размещать ИС и крупные процессоры внутри платы. Следуя [...].
Почему активные компоненты дороже пассивных Электроника является центральной частью нашего современного мира и используется практически во всех отраслях промышленности. Для правильной работы этих устройств требуется множество важнейших компонентов. Однако активные компоненты стоят дороже пассивных. В данной статье рассматривается разница между этими двумя типами [...].
Топ-3 причины и способы устранения недостатков паяльной пасты при проектировании печатных плат Существует несколько причин и способов устранения недостатков паяльной пасты при проектировании печатных плат. К ним относятся холодные паяные соединения, неточная укладка, слишком сильный нагрев при пайке и утечка химикатов. Вот некоторые из наиболее распространенных причин и способы их устранения. Холодные [...].
Основные четыре метода нанесения гальванического покрытия на печатную плату Гальваническое покрытие на печатной плате может быть выполнено различными способами. Существуют методы сквозного отверстия, очистки и безэлектродного покрытия. Каждый из них используется для покрытия различных участков платы. Эти методы несколько отличаются друг от друга, поэтому лучше понять их разницу, чтобы [...].
Как обеспечить защиту от электростатического разряда при SMT-сборке Электростатическое повреждение является одной из основных причин отказа устройств. Оно вызывает прямые отказы до 10% электронных устройств. Оно может вызвать проблемы на всех этапах процесса SMT-сборки. К счастью, существуют способы защиты от этой проблемы. Защитный материал от статического электричества Это [...].
Как отличить постоянное сопротивление и динамическое сопротивление полупроводникового диода? Для того чтобы понять, как изменяется сопротивление полупроводникового диода в зависимости от тока и напряжения, необходимо различать два различных типа сопротивления. Эти два типа сопротивления - статическое и динамическое. Динамическое сопротивление гораздо более изменчиво [...].
Анализ роли многослойной конструкции в подавлении ЭМИ Многослойная конструкция - это процесс использования печатной платы с большим количеством слоев для улучшения целостности сигнала и снижения ЭМИ. Например, в высокопроизводительной 6-слойной плате общего назначения первый и шестой слои являются слоями земли и питания. Между этими двумя слоями находится [...].
3 совета начинающим чертежникам Для начинающих чертежников важно соблюдать несколько основных принципов при черчении печатных плат. К ним относятся использование нескольких сеток, расстояние между деталями 50 м и использование трасс под углом 45 градусов. Древние говорили, что лед трудно разбить, но его можно разбить, если проявить настойчивость и [...].
Как понять некоторые важные этапы проектирования печатных плат Если вы заинтересованы в разработке печатной платы, то должны знать ряд важных этапов. Эти этапы включают в себя разработку идеи, определение, проверку и размещение компонентов. Понимание этих этапов поможет вам создать наилучший дизайн. Идея Создание [...].
Русский 
English 
Čeština 
Dansk 
Deutsch 
Español 
Suomi 
Français 
Magyar 
Bahasa Indonesia 
Italiano 
日本語 
한국어 
Lietuvių kalba 
Nederlands 
Polski 
Português 
Svenska 
Türkçe