Меры защиты от помех при проектировании печатных плат Если вы ищете меры защиты от помех при проектировании печатных плат, то вы попали по адресу. К таким мерам относятся экранирование, заземление, линии передачи и фильтры нижних частот. Эти меры помогут предотвратить возникновение электромагнитных помех и шумов, а также улучшить характеристики электронных изделий. Экранирование Экранирование - это [...].
Как использовать многослойную укладку печатных плат для контроля ЭМП-излучения Многослойная укладка печатных плат является одним из лучших способов снижения ЭМС и контроля ЭМП-излучения. Однако он не лишен риска. Конструкция печатной платы с двумя сигнальными слоями может привести к нехватке места на плате для прокладки сигналов, [...].
Как паять компоненты микросхем Ручная пайка предполагает воздействие тепла и давления на компонент для образования прочного соединения. В отличие от пайки волной или паяльником, ручная пайка выполняется человеком с помощью паяльника и паяльной станции. Ручная пайка может выполняться на небольших компонентах или для ремонта и [...].
SMD Vs THT Vs SMT При принятии решения о выборе типа печатной платы важно понимать различия между SMD и THT. Каждый тип имеет свои преимущества и недостатки. Для SMT требуется современное оборудование и индивидуальный трафарет, в то время как для THT используется ручная пайка компонентов. Из-за этих различий SMT, как правило, является лучшим выбором [...].
6 основных правил разводки печатных плат Разводка печатных плат подразумевает проектирование многослойной схемы. Ниже приведены некоторые из основных правил проектирования печатных плат: Избегайте нескольких плоскостей заземления. Делайте сигналы аналоговых цепей прямыми и короткими. Избегайте использования трех разных конденсаторов на одной печатной плате. Вы также можете прочитать наши статьи о многослойных печатных платах [...].
Как минимизировать ВЧ-эффект при проектировании межсоединений печатных плат Существует несколько различных способов минимизации ВЧ-эффекта при проектировании межсоединений печатных плат. Некоторые из них включают в себя обеспечение того, чтобы трассы не находились в непосредственной близости друг от друга, использование сетки заземления и отделение линий передачи ВЧ от других трасс. [...]
Деградация ЭМИ после заливки оросительного насоса Существует два различных способа анализа деградации ЭМИ после заливки оросительного насоса: излучение и проводимость. Деградация ЭМИ после заправки зависит от типа клеевого материала и способа заземления входа. Деградация ЭМИ ухудшается под воздействием этанола и воды. Деградация ЭМИ [...].
Как элегантно оформить шелкографию на печатных платах При использовании шелкографии на печатных платах необходимо учитывать несколько моментов. Во-первых, необходимо решить, как расположить символы шелкографии. Это очень важно, поскольку необходимо убедиться, что они не будут располагаться под компонентами или над проходными площадками. Также важно [...].
Как использовать несколько резисторов для повышения точности мультиметра Для повышения точности мультиметра можно использовать несколько резисторов и компонентов. Их следует держать так, чтобы они оставались в контакте с щупами мультиметра. Не прикасайтесь к резисторам и компонентам руками, так как [...].
Как проверить дефекты пайки печатных плат Существует несколько распространенных типов дефектов пайки печатных плат. К ним относятся штыревые отверстия и отверстия от удара. Штыревые отверстия - это небольшие отверстия в паяном соединении, а отверстия с раздувом - более крупные отверстия. Оба эти дефекта возникают при неправильной ручной пайке. В процессе пайки влага [...].
Русский 
English 
Čeština 
Dansk 
Deutsch 
Español 
Suomi 
Français 
Magyar 
Bahasa Indonesia 
Italiano 
日本語 
한국어 
Lietuvių kalba 
Nederlands 
Polski 
Português 
Svenska 
Türkçe