5 основных причин образования пены на медном покрытии печатной платы Существует множество причин образования пены на медном покрытии печатной платы. Некоторые из них вызваны загрязнением маслом или пылью, другие - процессом омеднения. Образование пены является проблемой для любого процесса меднения, поскольку для этого требуется [...].
4 основных процесса изготовления высококачественных печатных плат Печатные платы (ПП) - это сердце любого электрического устройства, и качество выполненных на них сквозных отверстий напрямую влияет на конечный продукт. Без надлежащего контроля качества плата может не соответствовать ожидаемым стандартам, и ее, возможно, даже придется [...].
Как наблюдать за печатными платами снаружи Наблюдение за печатной платой снаружи позволяет легко выявить дефекты на внешних слоях. Также при взгляде на плату снаружи легко обнаружить эффект недостаточного зазора между компонентами. Наблюдение за печатной платой снаружи позволяет легко выявить дефекты [...].
Что такое паяльная маска? В электронной промышленности для обеспечения успешного процесса пайки используются паяльные маски. Эти маски обычно имеют зеленый цвет, а их тонко настроенные составы позволяют производителям добиться максимальной эффективности. Для достижения оптимальных характеристик маски должны прилипать к ламинату печатной платы. Хорошая адгезия позволяет маскам печатать [...].
Керамические печатные платы и печатные платы с металлическим сердечником Керамические печатные платы более теплоэффективны, чем их металлические собратья. Это означает, что рабочая температура печатной платы будет ниже. С другой стороны, на алюминиевые печатные платы наносится диэлектрический слой, а на керамические - нет. Кроме того, керамические печатные платы более долговечны, чем их [...].
Как определить количество слоев в печатных платах Прежде чем принимать решение о количестве слоев в печатной плате, необходимо определить, для каких целей она будет использоваться. От этого будет зависеть количество необходимых слоев, а также сложность электронной схемы и мощность, которую она [...].
Разница между FPGA и CPLD Двумя типами программируемых логических микросхем являются полевые программируемые вентильные массивы (FPGA) и сложные программируемые логические устройства (CPLD). Первая представляет собой "мелкозернистое" устройство, тогда как вторая основана на более крупных блоках. Эти два типа имеют разные достоинства и недостатки. В то время как ПЛИС лучше подходят для простых [...].
Преимущества и недостатки поверхностных покрытий печатных плат Поверхностные покрытия можно классифицировать по-разному. В данной статье рассматриваются основные признаки поверхностных покрытий печатных плат и требования, предъявляемые к различным типам изделий из них. Обсуждаются преимущества и недостатки каждого типа. Для того чтобы определить подходящий вариант отделки поверхности для проекта печатной платы, необходимо [...].
Зачем гибким печатным платам нужны жесткие элементы Для придания жесткости печатной плате необходим жесткий элемент. Существует несколько материалов для придания жесткости печатным платам. Некоторые из них дороже других, например, FR4 или нержавеющая сталь. Вам необходимо решить, какой тип лучше всего подходит для ваших конкретных нужд. Нержавеющая сталь Гибкие печатные платы (ПП) [...].
Качество продукции, выпускаемой компанией по производству электроники, является ключевым фактором, определяющим ее успех на рынке. Компании, имеющие сертификаты качества, являются дополнительным преимуществом. Кроме того, для компании важно ориентироваться на конкретный рынок сбыта своей продукции. Кроме того, компания [...].
Русский 
English 
Čeština 
Dansk 
Deutsch 
Español 
Suomi 
Français 
Magyar 
Bahasa Indonesia 
Italiano 
日本語 
한국어 
Lietuvių kalba 
Nederlands 
Polski 
Português 
Svenska 
Türkçe