Пайка погружением и паяные устройства SMD

/0 Отзывы/в /от

Пайка погружением и паяные устройства SMD

Пайка погружением и smd-пайка - это два разных метода обработки, которые используются для сборки электронных устройств. Оба метода используют процесс пайки с постепенным нагревом паяльной пасты. Когда процесс пайки проходит успешно, расплавленная паяльная паста эффективно соединяет установленные компоненты с печатной платой, создавая стабильное электрическое соединение. Эти два метода имеют несколько общих характеристик.

Асимметричная пайка волной

Асимметричная пайка волной - это процесс формирования кольца припоя, которое окружает деталь и способно отделить ее от окружающего воздуха. Это также создает барьер между припоем и кислородом. Этот метод пайки прост и универсален, но он может представлять значительные трудности, особенно при использовании устройств поверхностного монтажа.

Процесс пайки волной - один из наиболее часто используемых методов пайки. Это процесс объемной пайки, который позволяет производителям быстро изготавливать большое количество печатных плат. Печатные платы пропускают над расплавленным припоем, который создается насосом в кастрюле. Затем волна припоя прилипает к компонентам печатной платы. Во время этого процесса плату необходимо охлаждать и продувать, чтобы припой не загрязнил печатную плату.

Флюсовый барьер

Флюс - это жидкость, которая позволяет расплавленному припою течь и удаляет окислы с поверхности. Существует три типа флюса. Это флюс на водной основе, на спиртовой основе и на основе растворителя. В процессе пайки плата должна быть предварительно нагрета, чтобы активировать флюс. После завершения процесса пайки флюс необходимо удалить с помощью средств на основе растворителя или воды.

Высококачественный флюс имеет решающее значение для достижения желаемых результатов в процессе пайки. Высококачественный флюс улучшает смачиваемость и сцепление припоя. Однако высокоактивный флюс может увеличить риск окисления, что не всегда желательно.

Холодные суставы

При холодной пайке сплав полностью не расплавляется и не расплавляется. Это может привести к серьезным последствиям в электронном устройстве. Это может повлиять на проводимость припоя и привести к выходу из строя схемы. Чтобы проверить холодные паяные соединения, подключите к клеммам мультиметр. Если мультиметр показывает сопротивление более 1000 Ом, значит, холодный шов вышел из строя.

Пайка печатной платы требует качественных паяных соединений, которые обеспечивают работоспособность изделия. Как правило, хорошее паяное соединение должно быть гладким, ярким и содержать контур припаянного провода. Плохое паяное соединение приведет к короткому замыканию печатной платы и повреждению устройства.

Добавление металла в печатные платы

Добавление металла к печатным платам с помощью пайки окунанием или smd-пайки подразумевает добавление металла-наполнителя к печатной плате перед пайкой. Пайка мягким припоем - наиболее распространенный метод крепления небольших компонентов к печатной плате. В отличие от традиционной пайки, мягкий припой не расплавляет компонент, поскольку припой не сможет прилипнуть к окисленной поверхности. Вместо этого добавляется присадочный металл, обычно сплав олова со свинцом.

Перед пайкой компонента важно подготовить паяльник к нагреву до 400degC. Этот нагрев должен быть достаточно высоким, чтобы расплавить припой на наконечнике. Перед пайкой наконечник полезно лудить, чтобы помочь передать тепло. Кроме того, чтобы пайка не вызывала стресса, компоненты следует хранить организованно.

Ручная и автоматическая пайка волной

Оборудование для пайки волной бывает разных видов, включая роботизированные, ручные и погружные селективные системы. У каждого типа есть ряд преимуществ и недостатков. Вам следует приобрести тот, который лучше всего соответствует потребностям вашего предприятия. Например, для бережливого производства лучше приобрести самую простую модель. Однако следует учитывать и стоимость оборудования. В большинстве случаев оборудование для ручной пайки волной обойдется дешевле, чем автоматическая машина.

Ручная пайка медленнее, чем автоматизированная пайка волной, и подвержена человеческим ошибкам. Однако селективная пайка устраняет эти проблемы, позволяя оператору программировать точные места для каждого компонента. Кроме того, селективная пайка не требует клея. Кроме того, она не требует дорогостоящих паллет для пайки волной и является экономически эффективной.

Проблемы с пайкой SMD

Проблемы с пайкой могут возникать по разным причинам. Одной из распространенных причин является неправильный шаблон пасты при использовании паяльного флюса или неправильная настройка подающего устройства для сборки. Другие проблемы включают недостаточное количество припоя и плохую паяемость деталей или площадок. Эти ошибки могут привести к тому, что точка сварки образует неожиданные формы. Шарики припоя, сосульки припоя и отверстия также могут быть результатом неправильной пайки.

Еще одна распространенная причина несмачивания паяных соединений - неправильная очистка. Недостаточное смачивание означает, что припой не прилип плотно к компоненту. В результате компоненты не соединяются и могут отвалиться.

Методы пайки корпусов микросхем печатных плат и технологические процессы

/0 Отзывы/в /от

Методы пайки корпусов микросхем печатных плат и технологические процессы

Пайка является критически важной частью упаковки микросхем для печатных плат. В процессах пайки используется комбинация методов, включая сфокусированный ИК-излучение, конвекцию и несфокусированное ИК-излучение. Каждый метод предполагает постепенный нагрев пакета, а затем охлаждение всей сборки.

Процесс пайки

Пайка - это процесс соединения шариков припоя и других паяльных материалов с корпусами микросхем печатных плат. Этот процесс осуществляется с помощью двух типов методов. Конвекционный метод и метод пайки оплавлением. Первый тип включает в себя процесс нагрева с использованием флюса, который образует жидкость. В обоих процессах пиковая температура контролируется. Однако процесс пайки должен выполняться с достаточной осторожностью, чтобы предотвратить образование хрупких паяных соединений.

В зависимости от компонентов, используемых в печатной плате, процесс пайки может быть мягким или твердым. Тип используемого паяльника должен соответствовать типу компонентов. Этот процесс должен выполняться поставщиком услуг по сборке и производству печатных плат, который имеет большой опыт работы с печатными платами и знает точный способ осуществления каждого процесса.

Размеры паяльных площадок

Размеры площадок для пайки в корпусе микросхемы на печатной плате имеют решающее значение для обеспечения оптимальных характеристик компонента. Это особенно актуально в высокочастотной области, где размещение компонентов и методы пайки могут быть не столь точными, как требуется. Стандарт IPC-SM-782 является ценным справочным документом для оптимального размещения и пайки компонентов. Однако слепое следование требованиям этого документа может привести к неоптимальным высокочастотным характеристикам или проблемам с высоким напряжением. Чтобы избежать этих проблем, PCBA123 рекомендует использовать небольшие площадки для пайки и располагать их в один ряд.

Помимо размеров площадок, важны и другие факторы, такие как размещение и выравнивание компонентов. Использование площадок неправильного размера может привести к электрическим проблемам, а также ограничить технологичность платы. Поэтому важно соблюдать рекомендуемые промышленностью размеры и формы площадок для печатных плат.

Флюсование

Флюс является важным компонентом процесса пайки. Он удаляет металлические примеси и окислы с поверхности пайки, чтобы создать чистую поверхность для высокопрочных паяных соединений. Остатки флюса удаляются на заключительном этапе очистки, который зависит от типа используемого флюса.

Существует множество различных флюсов, используемых в процессе пайки. Они варьируются от смолы до канифоли. Каждый из них служит для разных целей и классифицируется по уровню активности. Уровень активности раствора флюса обычно обозначается как L (низкая активность или отсутствие галогенидов), M (средняя активность, содержание галогенидов от 0 до 2%) или H (высокая активность, содержание галогенидов до 3%).

Одним из наиболее распространенных дефектов являются шарики припоя в середине кристалла. Распространенным решением этой проблемы является изменение дизайна трафарета. Другие методы включают использование азота в процессе пайки. Это предотвращает испарение припоя, позволяя пасте образовывать более прочное соединение. Наконец, этап промывки помогает удалить с платы остатки песка и химикатов.

Инспекция

Существует несколько различных типов инструментов для тестирования, которые можно использовать для проверки корпусов микросхем печатных плат. Некоторые из них включают внутрисхемное тестирование, при котором используются щупы, подключаемые к различным контрольным точкам на печатной плате. Эти щупы могут обнаружить некачественную пайку или неисправность компонентов. Они также могут измерять уровни напряжения и сопротивления.

Неправильная пайка может привести к проблемам со схемой печатной платы. Открытые цепи возникают, когда припой не доходит до площадок должным образом или когда припой поднимается на поверхность компонента. В этом случае соединения будут неполными, и компоненты будут работать неправильно. Часто этого можно избежать, тщательно очистив отверстия и убедившись, что расплавленный припой равномерно покрывает выводы. В противном случае избыточное или неполное покрытие припоем может привести к обезвоживанию или несмачиванию выводов. Для предотвращения обезвоживания используйте высококачественный припой и качественное монтажное оборудование.

Другим распространенным способом обнаружения дефектов на печатных платах является автоматизированная оптическая инспекция (AOI). Эта технология использует камеры для получения HD-снимков печатной платы. Затем она сравнивает эти изображения с запрограммированными параметрами, чтобы определить состояние дефектов компонентов. Если обнаружен какой-либо дефект, машина наносит на него соответствующую маркировку. Оборудование AOI обычно удобно для пользователя, с простыми операциями и программированием. Однако AOI может оказаться непригодным для структурных проверок или для печатных плат с большим количеством компонентов.

Ректификация

Процессы пайки, используемые при производстве электронных изделий, должны соответствовать определенным стандартам и рекомендациям. Как правило, толщина паяльной маски должна быть не менее 75%, чтобы гарантировать надежность паяных соединений. Паяльные пасты следует наносить на печатные платы непосредственно, а не трафаретным способом. Лучше всего использовать трафарет и приспособление, подходящее для конкретного типа корпуса. В таких трафаретах используется металлический скребок для нанесения паяльной пасты на поверхность пакета.

Использование процесса пайки волной вместо традиционного метода напыления флюса имеет ряд преимуществ. При пайке волной используется механический процесс пайки волной для приклеивания деталей к печатным платам с высокой степенью стабильности. Этот метод более дорогой, но обеспечивает безопасный и надежный способ крепления электронных компонентов.

Введение Об односторонней и двухсторонней сборке SMT

/0 Отзывы/в /от

Introduction About Single-Sided and Double-Sided SMT Assembly

Single-sided and double-sided SMT assemblies differ in terms of component density. Single-sided SMT assembly has a higher density than double-sided SMT assembly and requires a higher amount of heat to process. Most assemblers process the higher-density side first. This minimizes the risk of components falling out during the heating process. Both sides of the reflow assembly process require the addition of SMT adhesive to hold the components in place during the heating operation.

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА FR4

Single-sided PCBs are the most common. In a single-sided board, all the components are located on one side of the board, and assembly is only needed on that side. Double-sided boards have traces on both sides of the board, which reduces their footprint. Double-sided boards also offer better heat dissipation. The manufacturing process for double-sided boards is different than for single-sided PCBs. During the double-sided process, copper is removed from the double-sided board and then reinserted after an etching process.

Single-sided PCBs are also easier to manufacture and less expensive. Manufacturing a single-sided PCB includes several stages, including cutting, drilling holes, circuit treatment, solder resist, and text printing. Single-sided PCBs also undergo electrical measurements, surface treatment, and AOI.

PI copper-clad board

The PI copper-clad board single-sided and double-sided smt assembly process involves the use of a polyimide cover film to laminate copper on one side of the PCB. The copper-clad board is then pressed into position by an adhesive glue that opens at a specific position. Afterwards, the copper-clad board is patterned with anti-welding resistance and the part guide hole is punched.

A single-sided flexible PCB is composed of a PI copper-clad board with one conductor layer, usually rolled copper foil. This flexible circuit is covered with a protective film after the circuit is completed. A single-sided flexible PCB can be manufactured with or without a cover layer, which acts as a protective barrier to protect the circuit. Single-sided PCBs have only one layer of conductors, which is why they are often used in portable products.

FR4

FR4 is a grade of epoxy resin that is commonly used in PCB fabrication. This material offers excellent heat and flame resistance. The FR4 material has a high glass transition temperature, which is crucial for high-speed applications. Its mechanical properties include tensile and shear strength. Dimensional stability is tested to ensure the material does not change shape or lose its strength in various working environments.

FR4 single-sided and double-stacked multi-layer boards consist of an FR4 insulating core and a thin copper coating on the bottom. During manufacturing, through-hole components mounted on the component side of the substrate with leads running through to copper tracks or pads on the bottom side. In contrast, surface-mounted components mount directly on the solder side. While they are very similar in structure and construction, the primary difference is in the placement of the conductors.

FR6

Surface Mount Technology (SMT) assembly is an efficient way to attach electronic components to printed circuit boards without the need for holes. This type of technology is suitable for both leaded and non-leaded components. With the double-sided SMT technique, the printed circuit board (PCB) has two conductive layers – one on the top and one on the bottom. The copper covering on both sides of the board acts as a current-carrying material and helps in the attachment of components to the PCB.

For single-sided boards, it is easy to use simple support pillars. For double-sided boards, additional support is required. The free area around the board should be at least 10 mm.

FR8

The process of FR8 single-sided and double smt assembly is similar to the general assembly process with a few differences. Both processes use adhesive and solder paste. They are followed by cleaning, inspection, and testing. The finished product must meet the specifications specified by the designer.

Single-sided boards are more common and have a smaller footprint. However, double-sided boards reduce space requirements and maximize heat dissipation. During the etching process, copper is removed from the double-sided side. It is reinserted after the process.

Как сделать модель расчета импеданса печатной платы

/0 Отзывы/в /от

Как сделать модель расчета импеданса печатной платы

Using a Smith chart

Диаграмма Смита - полезный инструмент, когда нужно определить импеданс цепи. Это визуальное представление комплексного сопротивления в зависимости от частоты электрической цепи. Она также показывает локус зависимости импеданса от частоты, что необходимо для анализа устойчивости и предотвращения колебаний. Многие компьютеры способны отображать значения импеданса в числовом виде, но диаграмма Смита помогает наглядно представить все возможности.

The Smith chart can be used to evaluate the signal path between a PC board’s contact pads and an electronic device. This device may be an IC, a transistor, or a passive component. It can also contain internal circuitry. By using this chart, you can determine the impedance of a circuit board and use it to design an electrical circuit.

The Smith chart can be used to identify the different types of impedance models encountered in pcb design. It has three shapes: bounded, unbounded, and inverted. A point in the center of a Smith chart represents an unbounded impedance model, whereas a point on the outer circle represents an inverted impedance model.

By using a Smith chart to calculate impedance, you can easily match the source and destination impedances. You can then calculate the size of your matching network. The size of the matching network depends on the amount of shift required between the source and the destination impedance. In addition, the series and parallel L and C values shift a point along the constant resistance and reactance curves. If the resistance decreases, you can add more R values to the end of the line.

Using a 3D field solver

PCB impedance calculation is a necessary step during the PCB design process. It involves calculating the transmission line or trace impedance on the PCB based on the design configuration. If the PCB is complex or contains multiple layers, the use of a 3D field solver can yield the most accurate impedance calculation.

Impedance calculation models usually assume that the cross-section is rectangular and that the current is perfectly returned. However, real cross-sections may be polygonal and can even cross gaps in the reference layer. This can cause significant distortions on the signals, especially in high-speed nets.

The solver supports two types of ports: wave ports and lumped ports. In both cases, you must explicitly define which type of port you want to use. You can either specify a plane for the wave port by using the geometry or define it manually by using the Wave Custom Size type.

Большинство 3D-решателей поля генерируют модели поведения S-параметров. Эти модели являются упрощенным схематическим представлением реального устройства. Как таковые, они требуют множества итераций. Например, можно создать симуляцию с множеством схемных моделей и сравнить их результаты.

Расчеты импеданса печатной платы необходимы для ее проектирования. Важно смоделировать регулируемый импеданс вашей печатной платы, чтобы избежать несоответствия импеданса. Кроме того, важно тесно сотрудничать с производителем печатных плат. Возможно, у вашего производителя печатных плат есть специальный отдел CAM, который может предоставить соответствующие указания для решения вопросов проектирования, связанных с импедансом. Однако не стоит полностью передавать контроль над вопросами импеданса сторонней организации.

How to Choose and Use Roger PCB Material in RF and Microwave Designs

/0 Отзывы/в /от

How to Choose and Use Roger PCB Material in RF and Microwave Designs

When choosing a PCB material for your next RF or microwave design, there are a few important considerations you should make. These include the bearing temperature, the maximum and minimum operating temperatures, and the reversibility of the material. For example, if your project requires a high bearing temperature, you’ll probably want to use Rogers PCB.
RF

If your circuit board design requires a high-frequency and low-dielectric constant material, you might be wondering how to choose and use Roger PCB material. Fortunately, you have several options. Teflon-based cores are available from many companies. These materials can be very flexible. This makes them great for single-bend applications. They also offer the high reliability and electrical performance associated with a PTFE substrate.

Microwave

When deciding which PCB material is best for your RF or microwave design, consider the type of frequencies that you need to cover. In general, you should choose a low dielectric constant material for these applications. Low dielectric constant materials have low signal losses and are ideal for RF microwave circuits.

High-speed

The selection of the right PCB material is crucial for radio-frequency and microwave designs. Rogers PCB material has the characteristics necessary to withstand high temperatures and maintain reliability. It has a high glass transition temperature of approximately 280 degrees Celsius and stable expansion characteristics throughout the entire circuit processing temperature range.

Dielectric layer

When designing RF or microwave PCBs, the dielectric layer is an important performance parameter. The material must have a low dielectric constant and smallest tangent to resist dielectric losses, and it must have high thermal and mechanical stability. Teflon is an excellent material for this purpose. It is also known as Teflon PCBs. A dielectric material with a low thermal coefficient of expansion is necessary for the stability of a filter or oscillator. The material should also have matching X and Z-axis coefficients of thermal expansion.

Trace width

Использование материала Rogers для печатных плат является отличным способом повышения производительности ваших конструкций. Этот диэлектрический материал имеет широкий диапазон значений диэлектрической проницаемости, что делает его отличным выбором для высокоскоростных приложений. Кроме того, он совместим с FR-4.

Допустимые потери сигнала

По мере усложнения, уменьшения размеров и увеличения скорости проектирования печатных плат необходимость контроля импеданса становится все более актуальной. Контроль импеданса подложки необходим для обеспечения эффективного прохождения сигналов по трассе или опорной плоскости. Неправильный импеданс подложки может привести к выходу сигналов за пределы заданного диапазона. Применение ламината Rogers серии 4000 позволяет разработчикам обеспечить контроль импеданса и при этом улучшить общую конструкцию. Это особенно важно для высокоскоростных цифровых приложений.

PTFE

При реализации печатных плат ВЧ или СВЧ-диапазона диэлектрическая проницаемость (Dk) материала печатной платы имеет решающее значение. Чем выше диэлектрическая проницаемость, тем короче длина волны в цепи. Материал печатной платы PTFE Rogers с высоким значением Dk является отличным выбором для СВЧ-печатных плат.

Rogers RT/Duroid 5880

RT/Duroid 5880 - это армированный стекловолокном материал для печатных плат, обладающий низкой диэлектрической проницаемостью и малыми потерями. Этот материал является хорошим выбором для СВЧ- и ВЧ-конструкций. Он имеет низкую плотность и совместим с высокотемпературной пайкой.

Как собираются двухсторонние SMD-платы? Полный процесс и сравнение

/0 Отзывы/в /от

Как собираются двухсторонние SMD-платы? Полный процесс и сравнение

В этой статье мы сравним стоимость и процесс монтажа двусторонних и односторонних SMD-плат. В ней также будут рассмотрены преимущества и недостатки обоих типов плат. Кроме того, она поможет понять разницу между пайкой и печатью паяльной пастой.

Односторонние и двусторонние smd-платы

Односторонние и двусторонние SMD-платы отличаются друг от друга по многим параметрам. Двусторонние платы имеют большую площадь и способны вместить большее количество компонентов и соединений. Они являются отличным выбором для сложной электроники. Двусторонние печатные платы, как правило, дороже и сложнее в монтаже. Тем не менее, они имеют ряд преимуществ.

Односторонние печатные платы имеют более простой процесс изготовления. Они не требуют использования паяльника и большого количества сложных инструментов. Односторонние печатные платы выпускаются из широкого спектра материалов и в большинстве случаев имеют более низкую стоимость. Кроме того, такие платы могут быть более гибкими, что приводит к снижению производственных затрат.

Двусторонние платы имеют большую площадь поверхности и часто предпочтительны для сложных схем. Односторонние платы могут быть изготовлены как со сквозными отверстиями, так и с компонентами для поверхностного монтажа. Однако в двухсторонних платах компоненты устанавливаются либо с верхней, либо с нижней стороны.

Двусторонние платы обеспечивают большую гибкость при работе со сложными схемами, однако односторонние платы являются хорошим вариантом, когда проблема заключается в пространстве. На односторонних платах можно разместить более крупные схемы, чем на двусторонних печатных платах, но односторонняя плата может оказаться слишком большой. Если необходимо создать сложную схему с большим количеством соединений, может потребоваться установка проволочных перемычек между компонентами.

К преимуществам двухсторонних плат относятся большая сложность разводки схем и экономичность. Двусторонние печатные платы также более дороги, поскольку требуют большего количества трафаретов и дополнительного оборудования. Кроме того, двусторонние печатные платы могут иметь более высокие накладные расходы. В зависимости от конструкции платы для двухсторонних печатных плат может потребоваться более сложный дизайн схемы и большее количество отверстий.

Печать паяльной пасты в сравнении с пайкой

Печать паяльной пастой - это процесс нанесения паяльной пасты на оголенные платы и участки, где установлены компоненты. Этот процесс может быть сложным и требует детальной проработки. Для обеспечения точности паяльная паста измеряется в трехмерном пространстве, что позволяет уменьшить погрешность. После нанесения паяльной пасты на голую плату следующим этапом является размещение компонентов для поверхностного монтажа. Для этого идеально подходят машины, обеспечивающие точный и безошибочный процесс.

Паяльная паста бывает различных типов и качества и может приобретаться в промышленных объемах на крупных заводах по сборке печатных плат. Ее также можно приобрести в небольших количествах у поставщиков трафаретов и паяльных паст. Оба вида паяльной пасты требуют правильного хранения и должны находиться в герметичной таре. Поскольку паяльная паста имеет большую площадь поверхности, окисление может стать серьезной проблемой.

В связи с усложнением электронных изделий платы PCBA становятся все меньше. Кроме того, многие PCBA содержат более одного типа компонентов. Большинство PCBA содержит комбинацию SMD- и сквозных компонентов.

Слишком большое количество различных компонентов может повлиять на процесс пайки.

Печать паяльной пастой требует точного процесса печати. Скребок, используемый для печати паяльной пастой, должен быть изготовлен из нержавеющей стали и находиться под углом 45-60 градусов. Угол наклона сквиджа определяет количество паяльной пасты, наносимой на поверхность. Кроме того, давление на скребок также определяет форму наносимой пасты. Скорость движения трафаретной ленты также влияет на объем наносимой паяльной пасты. Слишком высокая скорость может привести к образованию высоких краев вокруг отложений.

Стоимость монтажа двухсторонней smd-платы

Сборка двухсторонней SMD-платы дороже и сложнее, чем стандартных односторонних плат. Точная стоимость зависит от конкретной установки. Основными отличиями являются количество сквозных отверстий и расположение проводников. Сравнив эти два варианта, можно получить более полное представление о стоимости.

Процесс монтажа двухсторонних SMD-плат начинается с обработки первой стороны платы. Затем припаивается вторая сторона. В процессе пайки паяльником необходимо учитывать вес компонентов. Если компоненты тяжелые, то перед пайкой их можно зафиксировать клеем.

Средняя стоимость сборки печатных плат составляет от трех-четырех долларов до сотен долларов. Однако цена зависит от сложности конструкции и накладных расходов. Кроме того, если печатная плата требует сверления, то стоимость изготовления и сборки будет выше средней.

Общая стоимость монтажа двухсторонней SMD-платы зависит от сложности конструкции и требований к производительности изделия. Сборка печатной платы - очень сложный процесс, в котором задействован как квалифицированный человеческий труд, так и автоматизированное оборудование. Поскольку процесс включает в себя множество слоев, общая стоимость увеличивается с ростом числа компонентов.

Различные типы процессов пайки печатных плат

/0 Отзывы/в /от

Различные типы процессов пайки печатных плат

Когда речь идет о пайке печатных плат, у вас есть несколько вариантов. Существует пайка оплавлением, технология поверхностного монтажа и пайка волной. Узнайте о них подробнее. Каждый из них имеет свои преимущества и недостатки. Какой из них лучше всего подходит для вашей печатной платы?

Волновая пайка

Для пайки электронных компонентов на печатных платах используются процессы пайки волной припоя. При этом печатная плата проходит через емкость с расплавленным припоем, образуя стоячие волны припоя, которые используются для формирования электрически и механически надежных соединений. Этот процесс чаще всего используется для сборки компонентов со сквозными отверстиями, но может применяться и для поверхностного монтажа.

Первоначально для пайки сквозных отверстий использовалась пайка волной. Этот процесс позволил создать двухсторонние и многослойные печатные платы. В конечном итоге это привело к появлению гибридных печатных плат, использующих как сквозные отверстия, так и SMD-компоненты. Сегодня некоторые печатные платы состоят из гибких лент.

На первых порах для пайки волной использовались флюсы с высокой концентрацией канифоли. Как правило, такие жидкие флюсы использовались только для пайки волной сборок без SMD-дисков. Такой метод требовал дорогостоящей очистки после пайки.

Технология поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа - популярный способ изготовления печатных плат. Она позволяет миниатюризировать компоненты, которые затем устанавливаются ближе друг к другу на печатной плате. Это позволяет уменьшить размеры интегральных схем и обеспечить их большую функциональность. Однако это требует больших капиталовложений.

Технология поверхностного монтажа предполагает пайку компонентов на поверхности печатной платы. Она имеет преимущества перед другими процессами пайки печатных плат, такими как монтаж через отверстия и пайка волной. По сравнению со сквозным монтажом печатные платы поверхностного монтажа обеспечивают более высокую плотность упаковки и надежность. Кроме того, они более устойчивы к вибрациям и ударам. Они широко используются в бытовой электронике.

Технология поверхностного монтажа была впервые применена в 1960-х годах и стала очень популярной в электронике. Сегодня существует широкий спектр компонентов, изготовленных по технологии поверхностного монтажа. К ним относится большое количество транзисторов, аналоговых и логических ИС.

Селективная пайка

Селективная пайка печатных плат - это экономически эффективный процесс, позволяющий производителям быстрее и проще реализовывать свою продукцию. Его преимущества заключаются в том, что он позволяет защитить чувствительные компоненты от нагрева и сократить время пайки. Кроме того, этот процесс может быть использован для ремонта или доработки плат после пайки.

Существует два основных метода селективной пайки. К ним относятся пайка волочением и пайка погружением. Каждый из этих процессов имеет свои преимущества и недостатки. Поэтому важно понять каждый из них, прежде чем решить, какой из них лучше всего подходит для вас.

Селективная пайка имеет множество преимуществ и является предпочтительным методом для многих сборок печатных плат. Она избавляет от необходимости вручную паять все компоненты печатной платы, что позволяет ускорить сборку. Кроме того, она снижает тепловое воздействие на плату.

Типы и функции печатных плат

/0 Отзывы/в /от

Типы и функции печатных плат

Печатные платы в медицинской промышленности

Медицинский сектор в значительной степени опирается на печатные платы при производстве различных изделий, включая мониторы артериального давления, инфузионные насосы и пульсометры. Эти устройства доставляют пациентам точное количество жидкости с помощью крошечных электронных компонентов. По мере совершенствования технологий медицинская промышленность будет продолжать находить новые области применения печатных плат.

Печатные платы

Печатные платы являются неотъемлемой частью многих отраслей промышленности. Они используются в самых разных изделиях - от массивной техники до потребительских устройств. Вот некоторые общие области применения этих плат. В промышленных приложениях они должны выдерживать высокую мощность и экстремальные температуры. Кроме того, они могут подвергаться воздействию агрессивных химикатов и вибрации оборудования. Поэтому многие промышленные печатные платы изготавливаются из более толстых и термостойких металлов.

Сферы применения печатных плат разнообразны: от питания холодильника до обеспечения Интернета вещей. Даже в тех устройствах, которые ранее не были электронными, теперь используются электронные компоненты. Печатные платы также широко используются в промышленности, где они питают большую часть оборудования в распределительных центрах и на производстве.

Воздействие на окружающую среду

ПХБ - это пластичные химические вещества, широко используемые в производстве многих продуктов. Впервые они были получены в 1929 г. и широко использовались в герметиках, красках и смазочно-охлаждающих жидкостях. В 1966 г. они были обнаружены в Великих озерах, что привело к запрету на их производство и импорт по всей Северной Америке. Уровень ПХБ начал снижаться до конца 1980-х годов, когда он вновь начал расти.

Помимо химических соединений, ПХБ содержат аналоги, вызывающие эндокринные нарушения и нейротоксичность у человека. Эти аналоги являются полибромированными бифенилами и имеют много общих экологических проблем. Они обладают сходными химическими свойствами, устойчивы к гидролизу, воздействию кислот и изменению температуры. Кроме того, при воздействии высоких температур и химических веществ они могут образовывать дибензодиоксины.

Многослойные печатные платы

Многослойные печатные платы являются популярным типом печатных плат и применяются в самых различных областях. Многослойная конструкция идеально подходит для электроники, требующей гибкости, малого веса и прочности. Эти платы могут выполнять функции как гибких, так и жестких печатных плат и используются практически во всех современных сложных электронных устройствах.

ПХБ также широко используются в медицинской промышленности. Они используются в рентгеновском и томографическом оборудовании, а также в приборах для измерения артериального давления и уровня сахара. Многослойные печатные платы особенно полезны в этих приложениях, поскольку они могут иметь очень малые размеры и при этом обеспечивать высокую производительность.

Влияние на здоровье

Низкие уровни воздействия ПХБ вряд ли окажут какое-либо негативное влияние на здоровье. Однако значительное воздействие может привести к повышению риска неблагоприятных последствий для здоровья. Особому риску подвержены аборигены, охотники и рыболовы, а также семьи. К счастью, существует несколько способов уменьшить воздействие ПХБ. К ним относятся употребление в пищу продуктов, не содержащих ПХБ, частое мытье рук и отказ от загрязненной воды и рыбы.

Исследования показали, что ПХБ могут вызывать негативные последствия для здоровья людей и животных. Они классифицированы как вероятный канцероген и могут влиять на развитие мозга и неврологические функции. Воздействие ПХБ может также привести к ухудшению кратковременной памяти и снижению IQ.

Как решить проблему заземления при проектировании высокочастотных систем

/0 Отзывы/в /от

Как решить проблему заземления при проектировании высокочастотных систем

При проектировании высокочастотных устройств необходимо решать проблему заземления. Существует несколько вопросов, которые необходимо решить, когда речь идет о заземлении. К ним относятся импеданс заземляющих проводников и заземляющих связей, доминирование низкочастотных сигналов в тракте постоянного тока и одноточечное заземление.

Импеданс заземляющих проводников

Заземляющий электрод типичной заземленной электрической системы находится в параллельном соединении с заземляющими стержнями, расположенными со стороны линии, трансформаторов и столбов. Испытываемый стержень подключается к заземляющему электроду. Эквивалентное сопротивление заземляющих стержней со стороны линии пренебрежимо мало.

Одноточечный метод заземления приемлем для частот ниже 1 МГц, но менее желателен для высоких частот. Одноточечное заземление приводит к увеличению импеданса заземления из-за индуктивности провода и емкости дорожки, а паразитная емкость создает нежелательные пути возврата заземления. Для высокочастотных цепей необходимо многоточечное заземление. Однако при этом методе образуются контуры заземления, подверженные индукции магнитного поля. Поэтому важно избегать использования гибридных контуров заземления, особенно если в схеме присутствуют чувствительные компоненты.

Помехи на землю могут стать серьезной проблемой в высокочастотных цепях, особенно если эти цепи потребляют большие переменные токи от источника питания. Этот ток протекает в обратном канале общего заземления и вызывает напряжение ошибки, или DV. Оно изменяется в зависимости от частоты работы схемы.

Импеданс соединительных проводников

В идеале сопротивление связующих проводников должно быть меньше одного миллиома. Однако на более высоких частотах поведение связующего проводника становится более сложным. В нем могут проявляться паразитные эффекты и остаточная емкость в параллельном включении. В этом случае связующий проводник превращается в параллельный резонансный контур. Кроме того, он может обладать высоким сопротивлением из-за скин-эффекта - протекания тока по внешней поверхности проводника.

Типичным примером кондуктивной помеховой связи является цепь двигателя или коммутации, подаваемая на микропроцессор с заземленным ответвлением. В этой ситуации импеданс заземляющего проводника выше его рабочей частоты, и это может привести к резонансу цепи. В связи с этим заземляющие проводники обычно соединяются в нескольких точках с разной длиной соединения.

Доминирование пути постоянного тока для низкочастотных сигналов

Принято считать, что доминирование тракта постоянного тока для низкочастотных сигналов проще реализовать, чем для высокочастотных цепей. Однако этот метод имеет ряд ограничений, особенно в интегральных реализациях. К таким ограничениям относятся фликкер-шум, смещение постоянного тока и большие постоянные времени. Кроме того, в таких схемах обычно используются большие резисторы и конденсаторы, которые могут создавать большие тепловые шумы.

В общем случае обратный ток высокочастотных сигналов проходит по пути с наименьшей площадью контура и наименьшей индуктивностью. Это означает, что большая часть тока сигнала возвращается на плоскость по узкому пути непосредственно под трассой сигнала.

Одноточечное заземление

Одноточечное заземление является важным элементом защиты объектов связи от молнии. Помимо эффективной связи, этот метод обеспечивает конструктивную молниезащиту. Он прошел многочисленные испытания в молниеопасных районах и доказал свою эффективность. Однако одноточечное заземление - это не единственная задача.

Если разница в уровнях мощности между цепями велика, использование последовательного одноточечного заземления может оказаться нецелесообразным. Возникающий при этом большой обратный ток может создавать помехи для маломощных схем. Если разница в уровнях мощности невелика, можно использовать параллельную схему одноточечного заземления. Однако этот метод имеет много недостатков. Кроме того, что одноточечное заземление неэффективно, оно требует большего количества заземляющих элементов и увеличивает сопротивление заземления.

Одноточечные системы заземления обычно используются в низкочастотных конструкциях. Однако если цепи работают на высоких частотах, то хорошим выбором может стать многоточечная система заземления. Плоскость заземления высокочастотного контура должна быть общей для двух или более контуров. Это уменьшит вероятность образования магнитных петель.

Помехи по питанию

Помехи по мощности могут ухудшить характеристики схемы и даже привести к серьезным нарушениям целостности сигнала. Поэтому при проектировании высокочастотных устройств крайне важно бороться с помехами по мощности. К счастью, существуют методы решения этих проблем. Приведенные ниже советы помогут вам снизить уровень силовых помех при проектировании высокочастотных устройств.

Прежде всего, необходимо понять, как возникают электромагнитные помехи. Существует два основных типа помех: непрерывные и импульсные. Непрерывные помехи возникают от техногенных и природных источников. Оба типа помех характеризуются механизмом связи и откликом. Импульсные помехи, напротив, возникают периодически и в течение короткого времени.

Анализ дефектов пайки на печатных платах с погружным лужением

/0 Отзывы/в /от

Анализ дефектов пайки на печатных платах с погружным лужением

Soldering defects are a common cause of PCB failure. There are several different types of defects that can lead to PCB failure. The article below explores three types of defects: Wetting, Plating through hole barrel cracking, and Liquid fluxes.

Wetting defects

Exposure to environmental factors during the manufacturing process can affect the wetting ability of immersion tin pcb pads. This can reduce assembly yield and second level reliability. Therefore, it is important to avoid or correct poor wetting defects. This research explored the effects of different temperature conditions on the wetting ability of these pads.

Immersion tin pads exhibit a variety of defects that can cause the assembly process to fail. Unlike dewetting, which is a defect in which the soldering joint is not formed, wetting defects occur when the molten solder does not adhere to the wettable surface of the PCB pads or components. This can result in holes or voids in the solder joints.

Non-wetting defects can also cause serious structural issues. In addition, they may result in poor electrical conductivity, loose components, and poor PCB pad performance.

Plating through hole barrel cracking

This study evaluated the reliability of immersion tin pcb pads through a failure analysis of soldering defects. To do this, we studied the behavior of the intermetallics inside solder joints by SEM. We compared the results of the aged and non-aged assemblies to understand how the intermetallics affect joint reliability.

The results of the investigation show that the electroless nickel coating on immersion tin PCB pads is characterized by deep crevasses and fissures. These open boundaries are attributed to the corrosive environment generated during ENIG plating. This problem can be solved by introducing a nickel controller into the plating process. This countermeasure helps to maintain good wettability in the pad and prevent oxidation.

Liquid fluxes

This failure analysis of soldering defects also includes the analysis of the flux used in the process. The use of different liquid fluxes in the reflow process may lead to different results. One method used for analyzing the effects of flux on soldering defects on immersion tin PCB pads is to assemble the flip-chip assemblies with readout chips on the bottom.