5 основных причин образования пены на медном покрытии печатной платы

/0 Отзывы/в /от

5 основных причин образования пены на медном покрытии печатной платы

There are many causes of foaming on the copper plating of a PCB board. Some are caused by oil or dust pollution while others are caused by the copper sinking process. Foaming is a problem with any copper plating process as it requires chemical solutions that can cross-contaminate other areas. It can also occur due to improper local treatment of the board surface.

Micro-etching

In micro-etching, the activity of the copper precipitate is too strong, causing pores to leak and blisters. It can also lead to poor adhesion and deteriorate coating quality. Hence, removing these impurities is crucial to prevent this problem.

Before attempting copper plating, the copper substrate is subjected to a cleaning sequence. This cleaning step is essential to remove surface impurities and provide an overall wetting of the surface. Next, the substrate is treated with an acid solution to condition the copper surface. This is followed by the copper plating step.

Another cause of foaming is improper cleaning after acid degreasing. This can be caused by improper cleaning after acid degreasing, misadjustment of the brightening agent, or poor copper cylinder temperature. Besides, improper cleaning can lead to slight oxidation of the board’s surface.

Oxidation

Oxidation causes foaming on the copper plating of the PCB board when the copper foil on the board is not sufficiently protected against the effects of oxidation. The problem can occur due to poor adhesion or surface roughness. It can also occur when the copper foil on the board is thin and does not adhere well to the board substrate.

Micro-etching is a process that is employed in copper sinking and pattern electroplating. Micro-etching should be performed carefully to avoid excessive oxidation. Over-etching could lead to the formation of bubbles around the orifice. Insufficient oxidation can lead to poor bonding, foaming and a lack of binding force. Micro-etching should be performed to a depth of 1.5 to two microns before the copper deposition and 0.3 to one micron before the pattern plating process. Chemical analysis can be used to ensure that the required depth has been achieved.

Substrate processing

Foaming on the copper plating of the PCB board is a major quality defect that can be caused by poor substrate processing. This issue occurs when the copper foil on the board surface is unable to adhere to the chemical copper because of poor bonding. This causes the copper foil to blister on the board surface. This results in an uneven color and black and brown oxidation.

The process of copper plating requires the use of heavy copper adjustment agents. These chemical liquid medicines can cause cross contamination of the board and result in poor treatment effects. In addition to this, it can lead to uneven board surfaces and a poor bonding force between the board and the PCBA assembly.

Micro-erosion

Foaming on copper plating of PCB board can be caused by two major factors. The first is improper copper plating process. The copper plating process uses a lot of chemicals and organic solvents. The copper plating treatment process is complicated and the chemicals and oils in the water used for plating can be harmful. They can cause cross-contamination, uneven defects, and binding problems. The water used for copper plating process should be controlled and should be of good quality. Another important thing to consider is the temperature of copper plating. This will greatly affect the washing effect.

Micro-erosion occurs when water and oxygen are dissolved on the copper plate. The dissolved water and oxygen from the water causes an oxidation reaction and forms a chemical compound called ferrous hydroxide. The oxidation process results in the release of electrons from the board’s copper plating.

Lack of cathodic polarity

Foaming on the copper plating of a PCB board is a common quality defect. The process used for manufacturing the PCB board is complex and requires careful process maintenance. The process involves chemical wet processing and plating, and requires careful analysis of the cause and effect of foaming. This article describes the causes of foaming on the copper plate and what can be done to prevent it.

The pH level of the plating solution is also crucial, as it determines the cathodic current density. This factor will affect the coating’s deposition rate and quality. A lower pH plating solution will result in greater efficiency, while a higher pH will result in less.

4 Основные процессы для изготовления высококачественных печатных плат с покрытием отверстий

/0 Отзывы/в /от

4 Основные процессы для изготовления высококачественных печатных плат с покрытием отверстий

Печатные платы (ПП) - это сердце любого электрического устройства, и качество воспроизводимых в них сквозных отверстий напрямую влияет на конечный продукт. Без надлежащего контроля качества плата может не соответствовать ожидаемым стандартам, и ее даже придется отбраковать, что будет стоить больших денег. Поэтому очень важно иметь высококачественное оборудование для обработки печатных плат.

Сопротивление припоя

Печатные платы с плакированными сквозными отверстиями используются в различных приложениях. Они являются проводящими и имеют более низкое сопротивление, чем непокрытые сквозные отверстия. Они также более механически устойчивы. Печатные платы, как правило, двусторонние и имеют несколько слоев, и плакированные сквозные отверстия необходимы для подключения компонентов к соответствующим слоям платы.

Плакированные сквозные отверстия обеспечивают быстрое создание прототипов и облегчают пайку компонентов. Они также позволяют выполнять макетные платы. Они также обеспечивают превосходные соединения и высокие допуски по мощности. Эти особенности делают сквозные отверстия в печатных платах важным компонентом для любого предприятия.

Первый процесс производства высококачественных печатных плат со сквозными отверстиями заключается в сборке плат. Затем компоненты со сквозными отверстиями добавляются на печатную плату и устанавливаются в рамку. Для этого требуются высококвалифицированные инженеры. На этом этапе они должны следовать строгим стандартам. После этого их проверяют на точность с помощью ручного контроля или рентгена.

Покрытие

Плакированные сквозные отверстия могут быть огромным успехом для вашего бизнеса, но они также могут помешать вашему дизайну. К счастью, для этих проблем есть решения. Одна из проблем заключается в неспособности платы правильно соединяться с другими компонентами. Вы также можете обнаружить, что отверстие трудно удалить из-за загрязнения маслом или клеем, или даже образования волдырей. К счастью, вы можете избежать этих проблем, соблюдая правильную технику сверления и запрессовки.

Существует несколько различных видов сквозных отверстий на печатной плате. Неплакированные сквозные отверстия не имеют меди на стенках отверстия, поэтому они не обладают такими же электрическими свойствами. Неплакированные сквозные отверстия были популярны, когда печатные платы имели только один слой медных дорожек, но их использование уменьшалось по мере увеличения количества слоев платы. Сегодня сквозные отверстия без покрытия часто используются в качестве отверстий для оснастки или отверстий для монтажа компонентов.

Маршрутизация

С постоянным ростом числа печатных плат и электронных изделий выросла и потребность в сквозных отверстиях с гальваническим покрытием. Эта технология является очень практичным решением проблемы монтажа компонентов. Она позволяет быстро и легко производить высококачественные платы.

В отличие от неплакированных сквозных отверстий, которые изготавливаются из меди, плакированные сквозные отверстия не имеют омедненных стенок или бочонков. В результате их электрические свойства не страдают. Они были популярны в те времена, когда печатные платы имели только один слой меди, но их популярность снизилась по мере увеличения количества слоев печатной платы. Однако они по-прежнему полезны для монтажа компонентов и инструментов в некоторых печатных платах.

Процесс изготовления сквозных отверстий в печатных платах начинается со сверления. Для изготовления сквозных отверстий печатных плат используется сверлильный станок. Сверла изготавливаются из карбида вольфрама и являются очень твердыми. В коробку со сверлами входят различные сверла.

Использование плоттерного принтера

Печатные платы обычно многослойные и двухсторонние, и сквозные отверстия с гальваническим покрытием являются распространенным способом их создания. Плакированные сквозные отверстия обеспечивают электропроводность и механическую стабильность. Этот тип отверстий часто используется для отверстий под оснастку или в качестве монтажных отверстий для компонентов.

При изготовлении сквозного отверстия с покрытием процесс включает в себя сверление отверстия и сборку медной фольги. Этот процесс также известен как "наплавка". Наплавка является критическим этапом производственного процесса и требует использования точного инструмента для этой работы.

Как наблюдать за ПХД со стороны

/0 Отзывы/в /от

Как наблюдать за ПХД со стороны

Observing the pcb from the outside makes it easy to identify defects in the outer layers. It’s also easy to spot the effects of not enough gap between the components when looking at the board from the outside.

Observing a pcb from the outside can easily identify defects in the outer layers

Observing a PCB from the outside can help you spot defects in the outer layers of the circuit board. It is easier to identify these defects than they are to spot inside. PCBs are typically green in color, and they have copper traces and soldermask that make them easily recognizable. Depending on the size of the PCB, the outer layers may have varying degrees of defects.

Using x-ray inspection equipment can overcome these issues. Since materials absorb x-rays according to their atomic weight, they can be distinguished. The heavier elements, such as solder, absorb more x-rays than those that are lighter. This makes it easy to identify defects in the outer layers, while those that are made of light-weight elements are not visible to the naked eye.

Observing a PCB from the outside can help you identify defects that you might not see otherwise. One such defect is missing copper or interconnections. Another defect is a hairline short. This is a result of high complexity in the design. If these defects are not corrected before the PCB is assembled, they can cause significant errors. One way to correct these errors is to increase the clearance between copper connections and their pads.

The width of conductor traces also plays a crucial role in the functionality of a PCB. As signal flow increases, the PCB generates immense amounts of heat, which is why it is important to monitor the trace width. Keeping the width of the conductors appropriate will prevent overheating and damaging the board.

Что такое паяльная маска?

/0 Отзывы/в /от

Что такое паяльная маска?

В электронной промышленности для обеспечения успешного процесса пайки используются паяльные маски. Эти маски обычно имеют зеленый цвет, а их тонко настраиваемые составы позволяют производителям добиться максимальной эффективности. Для достижения оптимальных характеристик маски должны прилипать к ламинату печатной платы. Хорошая адгезия позволяет маскам пропечатывать узкие отверстия между плотными SMD-платами. Зеленые паяльные маски также хорошо реагируют на ультрафиолетовое облучение, что способствует их отверждению для достижения оптимальных характеристик.

Процесс нанесения паяльной маски на печатную плату

Процесс нанесения паяльной маски на печатные платы состоит из множества этапов, включая предварительную обработку, нанесение покрытия, сушку, предварительное запекание, регистрацию, экспонирование, проявку, окончательное отверждение и контроль. Кроме того, он может включать трафаретную печать. В зависимости от процесса толщина паяльной маски может быть различной.

Паяльная маска - это слой припоя, который наносится на печатную плату перед пайкой. Этот слой защищает медные дорожки от окисления, коррозии и загрязнения. Паяльная маска чаще всего имеет зеленый цвет, но может быть и другого цвета. Красная паяльная маска обычно используется только на платах для прототипирования.

Размер паяльной маски определяется допуском между ней и площадками. Обычно он составляет половину расстояния между площадками. Однако он может быть и меньше 50 мм. Этот зазор должен быть точным, иначе паяльная маска будет загрязнена оловом.

Цвета паяльной маски различаются в зависимости от производителя. Наиболее распространенными цветами являются красный, синий, белый и черный. Цветная паяльная маска облегчает идентификацию печатной платы. Прозрачные паяльные маски также могут использоваться для придания плате индивидуальности.

Типы паяльных масок

Паяльные маски могут быть изготовлены в нескольких вариантах. Наиболее распространенный тип - из жидкой эпоксидной смолы, которая представляет собой термореактивный полимер. Эпоксидная смола затвердевает под воздействием тепла, а усадка после затвердевания очень мала. Этот тип паяльной маски подходит для различных применений. Другой тип - жидкая фотоизображаемая паяльная маска, состоящая из смеси полимеров и растворителей, которые смешиваются только перед нанесением. Это позволяет увеличить срок хранения и расширить возможности выбора цвета печатных плат.

Паяльные маски размещаются на медном слое для защиты его от окисления. Они также защищают медные дорожки на печатной плате от образования сцепленных лесов. Эти маски необходимы для предотвращения образования паяльных мостиков - нежелательных электрических связей между преобразователями. Они обычно используются в системах промывки и пайки стяжек, а также при соединении деталей.

Наиболее распространенными типами паяльных масок являются фотоизображаемые и жидкие. Первые два типа более дорогие. Фотоизображаемые паяльные маски печатаются на печатной плате с помощью специального состава чернил. Затем они подвергаются воздействию ультрафиолетового излучения для высыхания. На следующем этапе пайки маска удаляется с помощью проявителей, представляющих собой водяные спреи, подаваемые под высоким давлением.

Паяльные маски используются в аппаратуре радиовещания, устройствах передачи мультимедийных данных и персональных компьютерах. Эти устройства требуют высокого уровня надежности и достоверности. Гибкие печатные платы используются также в радио- и телевизионных аппаратах.

Цвета паяльной маски

Паяльные маски бывают разных цветов, что облегчает их идентификацию. Первоначально паяльная маска была зеленого цвета, но сегодня существует множество различных цветов. Эти цвета могут быть как глянцевыми, так и матовыми. Хотя наиболее распространенным цветом остается зеленый, другие цвета также пользуются большим спросом.

Паяльные маски выпускаются различных цветов - от зеленого до красного. Хотя многие предпочитают красный цвет, считая его более профессиональным и ярким, у обоих вариантов есть свои преимущества и недостатки. Зеленый цвет меньше раздражает глаза и является наиболее распространенным среди производителей печатных плат. Кроме того, он менее дорогой, чем другие цвета. Однако красный цвет не так контрастен, как зеленый, и менее удобен для осмотра трасс платы.

Паяльные маски выпускаются различных цветов, что позволяет удовлетворить требования широкого спектра изделий. Фиолетовые паяльные маски особенно полезны для подводных печатных плат, поскольку обеспечивают отличный контраст между двумя плоскостями. Однако этот цвет не идеален для отображения белой шелкографии или поверхностей с золотым погружением. Фиолетовые маски дороже других цветов печатных плат и, как правило, используются для конкретного применения.

Цвет паяльных масок может быть белым, красным или черным. Однако черные паяльные маски, как правило, дороже и требуют больше времени для изготовления. Кроме того, черные паяльные маски поглощают тепло и обладают наименьшей контрастностью, что увеличивает вероятность отказа. Кроме того, черные паяльные маски могут обесцветить шелкографию, поэтому для контроля температуры паяльной маски сборщикам следует использовать термопасту или температурные датчики.

Керамическая печатная плата и печатная плата с металлическим сердечником

/0 Отзывы/в /от

Керамическая печатная плата и печатная плата с металлическим сердечником

Керамические печатные платы более теплоэффективны, чем их металлические собратья. Это означает, что рабочая температура печатной платы будет ниже. С другой стороны, на алюминиевые печатные платы наносится диэлектрический слой, а на керамические - нет. Кроме того, керамические печатные платы более долговечны, чем их металлические собратья.

FR4 против керамической печатной платы

Основное различие между печатной платой FR4 и керамической печатной платой заключается в их теплопроводности. Печатные платы FR4 обладают высокой теплопроводностью, в то время как керамические печатные платы обладают низкой теплопроводностью. Керамические печатные платы лучше подходят для приложений, требующих высокой теплопроводности. Однако они более дорогие.

Печатная плата FR4 имеет некоторые преимущества перед керамическими печатными платами, но не является их сильным конкурентом. Керамические печатные платы обладают более высокой теплопроводностью, что облегчает доступ тепла к другим компонентам. Кроме того, они доступны в различных формах и размерах.

Основным преимуществом керамических печатных плат является их низкая электропроводность и высокая теплопроводность. Кроме того, они являются лучшими изоляторами, что облегчает работу с высокочастотными цепями. Кроме того, керамические печатные платы более устойчивы к коррозии и нормальному износу. Кроме того, они могут быть соединены с пластификатором или смазкой для создания гибкой многоразовой шторки. Еще одним ключевым преимуществом керамических печатных плат является их высокая теплопроводность. Это позволяет им рассеивать тепло по всей печатной плате. В отличие от них, платы FR4 в значительной степени зависят от охлаждающих устройств и металлических конструкций для достижения необходимой теплопроводности.

Кроме того, FR4 обладает относительно низкой теплопроводностью. По сравнению с керамическими материалами FR4 обладает лишь в несколько раз большей теплопроводностью. Например, оксид алюминия и карбид кремния в 100 раз более теплопроводны, чем FR4, а оксид бериллия и нитрид бора обладают самой высокой теплопроводностью.

LTTC в сравнении с печатной платой с металлическим сердечником

Керамическая печатная плата, также известная как низкотемпературная керамическая плата (LTTC), - это тип печатной платы, специально разработанный для работы при низких температурах. Процесс ее изготовления отличается от процесса изготовления печатной платы с металлическим сердечником. В случае LTTC печатная плата изготавливается из клеящего вещества, кристаллического стекла и золотой пасты и обжигается при температуре ниже 900 градусов Цельсия в газовой печи.

Кроме того, печатные платы с металлическим сердечником более эффективно отводят тепло, что позволяет использовать их в высокотемпературных приложениях. Для этого в них используются теплопроводящие диэлектрические материалы, выполняющие роль теплопроводящего мостика для передачи тепла от сердечника к пластине. Однако если вы используете плату FR4, то вам необходимо использовать теплоотвод.

Помимо превосходного теплоотвода и теплового расширения, печатные платы с металлическим сердечником отличаются более высокой плотностью мощности, лучшим электромагнитным экранированием и улучшенной емкостной связью. Эти преимущества делают их лучшим выбором для электронных схем, нуждающихся в охлаждении.

FR4

Показатели теплопроводности керамических печатных плат значительно выше, чем у печатных плат с металлическим сердечником, что может быть причиной их более высокой цены. В отличие от плат с металлическим сердечником, керамические печатные платы не требуют сквозного сверления и осаждения для отвода тепла. Разница между этими двумя типами плат заключается в типе используемой паяльной маски. Керамические печатные платы обычно имеют темный цвет, в то время как платы с металлическим сердечником имеют почти белую паяльную маску.

Керамические печатные платы обладают более высокой теплопроводностью, чем FR4 - материал, наиболее часто используемый для массового производства печатных плат. Однако материалы FR4 обладают относительно низкой теплопроводностью, что делает их менее подходящими для приложений, требующих температурных циклов или высоких температур. Кроме того, керамические платы имеют тенденцию к ускоренному расширению после того, как температура подложки достигает температуры стеклования. Материалы Rogers, напротив, имеют высокую температуру стеклования и стабильное объемное расширение в широком диапазоне температур.

Печатные платы с металлическим сердечником изготавливаются из алюминия или меди. Они имеют металлический сердечник вместо FR4 и тонкое медное покрытие. Этот тип печатных плат может использоваться для охлаждения нескольких светодиодов и получает все большее распространение в осветительных системах. Печатные платы с металлическим сердечником имеют определенные конструктивные ограничения, но они проще в производстве.

Печатные платы с металлическим сердечником обладают превосходным теплоотводом, стабильностью размеров и электропроводностью. Кроме того, они обеспечивают повышенную плотность мощности, электромагнитное экранирование и емкостную связь. По сравнению с керамическими печатными платами, печатные платы с металлическими сердечниками стоят дешевле. Они часто используются в коммуникационном электрооборудовании и светодиодном освещении.

Как определить количество слоев в печатных платах

/0 Отзывы/в /от

Как определить количество слоев в печатных платах

Before deciding on the number of layers for a PCB, it is essential to identify the purpose for which the PCB will be used. This will affect the number of layers required, as will the complexity of the electronic circuit and the amount of power it will consume. Generally speaking, high-tech applications require a high number of layers.

Using the signal layer estimator

PCB layer count estimation is a crucial step in board manufacturing. The more layers a circuit board has, the more expensive it will be. More layers also require more production steps, materials, and time. Using the signal layer estimator will help you determine the right number of layers to use for your PCB. Then, you can adjust the board accordingly for an efficient design.

The signal layer is the first layer of a two-layer PCB stackup. The copper material used for layer one is 0.0014 inches thick. It weighs approximately one ounce. This layer’s effect will vary depending on the size of the boards.
Using the ground plane estimator

The number of layers required for a given design depends on the power levels and complexity of the circuits. More layers increase the cost of production, but they also allow for more tracks and components. Therefore, layer count estimation is an important step in the design process. Sierra Circuits has created a tool called the Signal Layer Estimator, which can help you determine the number of layers required for your PCBs.

PCB design is critical to the performance of your device. The design process must specify the number of layers for power, ground, routing, and special considerations. PCBs can have as many as four layers, and the signal layers must be close together. This arrangement reduces unwanted signals and keeps the opposition between currents and circuits within acceptable limits. The ideal range for this opposition is 50 to 60 ohms. Too low of an impedance and you could experience spikes in the drawn current. On the other hand, too high an impedance will generate more electromagnetic interference and expose the board to foreign interference.

Управление хорошим стеком

Managing a good stackup in PCBA design requires an understanding of the various demands on stackup. The three main demands are controlled impedance, crosstalk control, and interplane capacitance. Fabricators cannot account for the first two demands, because only the design engineer knows what they need.

The layers of a PCB must be stacked in such a way that they are compatible and can transmit signals. In addition, the layers must be coupled to each other. The signal layer must be adjacent to the power plane, mass plane, and ground plane. To achieve these objectives, the best mode is an 8-layer stackup, but you can customize this to suit the requirements of your design.

Good stackup can reduce crosstalk, which is energy that moves from one PCB trace to the next. There are two types of crosstalk: inductive and capacitive. Inductive crosstalk is dominated by return currents, which generate magnetic fields in the other traces.

Considering component keep-out or head-room restrictions

When determining the number of layers on your PCB, keep in mind any head-room or component keep-out restrictions that may apply. Head-room restrictions refer to areas on a board where the physical shape of the components are too close to the board or where the board is not large enough to accommodate a particular component. These are usually noted on the schematic. The type of components on the board and the overall layout will determine the number of layers.

Calculating microstrip and stripline impedance for high-speed signals

Using the same mathematical formula, we can calculate the impedance of both striplines and microstrips for high-speed signals. Unlike a stripline, a microstrip’s characteristic impedance is dependent on the width of its trace, not its height. As a result, the higher the frequency, the higher the microstrip’s characteristic impedance.

In circuit design, controlled-impedance lines are most often set up in a microstrip configuration. The edged-coupled microstrip configuration uses a differential pair on an external layer of the circuit board with a reference plane adjacent. The Embedded microstrip, on the other hand, utilizes additional dielectric materials such as Soldermask. In addition to this, stripline routing is commonly symmetrical.

The values of impedance are not always accurate because the circuits are influenced by a variety of factors and parameters. Incorrectly calculated values can lead to PCB design errors and can interfere with the operation of the circuit. In order to avoid such a situation, use an impedance calculator. It is a powerful tool to tackle impedance problems and to get accurate results.

Разница между ПЛИС и CPLD

/0 Отзывы/в /от

Разница между ПЛИС и CPLD

Два типа программируемых логических микросхем - полевые программируемые вентильные массивы (FPGA) и сложные программируемые логические устройства (CPLD). Первые представляют собой "мелкозернистые" устройства, в то время как вторые основаны на более крупных блоках. Эти два типа имеют разные достоинства и недостатки. Если ПЛИС лучше подходят для простых приложений, то CPLD идеально подходят для сложных алгоритмов.

CPLD - программируемое ASIC-устройство

CPLD - это программируемое ИС-устройство, состоящее из макроячейки. Макроячейка содержит массивы AND и флип-флопы, которые выполняют функцию комбинационной логики. Массив AND формирует терм произведения, который является выходом CPLD. Число членов произведения также является показателем емкости CPLD. Аналогично, массив AND-OR имеет программируемый предохранитель на каждом пересечении.

CPLD можно программировать с помощью языка описания аппаратуры. Эти языки могут использоваться для написания и тестирования программного обеспечения. Например, инженер может написать язык описания аппаратуры (HDL) для CPLD, который может быть прочитан CPLD. Затем код загружается в микросхему. Затем микросхема CPLD тестируется на работоспособность, а все ошибки исправляются путем пересмотра принципиальной схемы или языка описания аппаратуры. В конечном итоге прототип может быть отправлен в производство.

CPLD больше подходит для алгоритмов

CPLD - это крупномасштабные интегральные схемы, которые могут быть предназначены для реализации большого числа сложных алгоритмов. Они используют комбинацию технологий программирования КМОП EPROM и EEPROM и характеризуются высокой плотностью и низким энергопотреблением. Архитектура с высокой плотностью позволяет им достигать чрезвычайно высоких скоростей и работать с высокой плотностью. CPLD также чрезвычайно сложны, имеют большое количество внутренних компонентов.

Кроме того, CPLD быстрее и предсказуемее ПЛИС. Поскольку для их конфигурирования используется электрически стираемая программируемая память типа "только чтение" (EEPROM), они могут быть сконфигурированы на кристалле при загрузке системы, в отличие от ПЛИС, которым требуется внешняя энергонезависимая память для подачи битового потока. Это делает CPLD более подходящими для алгоритмов, чем FPGA, для многих приложений.

CPLD более надежна

Между ПЛИС и CPLD существуют некоторые ключевые различия. ПЛИС состоят из программируемой логики, в то время как в CPLD используется более гибкая структура. CPLD имеют меньшее количество программируемых функций, но их все равно легче программировать. CPLD часто строятся в виде одной микросхемы с несколькими макроячейками. Каждая макроячейка имеет соответствующий выходной вывод.

Первое существенное различие между этими двумя типами микросхем заключается в способе генерации тактовых импульсов. CPLD могут использовать один внешний источник тактовых импульсов или несколько уникальных микросхем, генерирующих тактовые импульсы. Эти часы имеют определенные фазовые соотношения и могут быть использованы для повышения производительности программирования микросхем. CPLD может быть запрограммирована несколькими способами, и при необходимости ее дизайн может быть изменен несколько раз.

Кроме того, CPLD имеют более низкую общую стоимость владения. Этот фактор делает их производство менее затратным. CPLD могут использоваться в различных приложениях. Например, CPLD может содержать большое количество дискретных компонентов, но при этом в ней может быть несколько программируемых логических элементов. Это повышает гибкость.

CPLD дешевле

CPLD более экономичны, чем ПЛИС, хотя ПЛИС имеют определенные ограничения. Из-за меньшего размера CPLD схемы не столь детерминированы, что может усложнить временные сценарии. Тем не менее, ПЛИС имеют ряд преимуществ, включая большую гибкость и безопасность.

В отличие от ПЛИС, использующих статическую память с произвольным доступом, CPLD можно программировать с помощью электрически стираемой программируемой памяти с возможностью чтения. В результате CPLD могут самостоятельно конфигурироваться при загрузке системы, в то время как ПЛИС необходимо переконфигурировать из внешней энергонезависимой памяти. Кроме того, CPLD более энергоэффективны и теплоэффективны, чем ПЛИС.

CPLD состоит из макроячеек сложной программируемой логики, соединенных между собой матрицей межсоединений. Эта матрица является реконфигурируемой и может поддерживать крупномасштабные и высокоскоростные логические конструкции. Типичным применением CPLD является использование в качестве конфигурационной памяти для ПЛИС, например, в качестве загрузчика системы. CPLD имеет энергонезависимую память, в то время как ПЛИС используют внешнюю память для загрузки конфигурации.

CPLD больше подходит для логики синхронизации

CPLD - это интегральная схема, способная выполнять множество задач. Ее гибкость и программируемость повышаются благодаря архитектуре Logic Doubling, которая позволяет выполнять двойные функции защелки на одну микроячейку. Эта технология позволяет создавать более компактные устройства с достаточным пространством для внесения изменений. CPLD могут выполнять больше функций, чем традиционные КМОП, включая несколько независимых обратных связей, несколько ресурсов маршрутизации и индивидуальное разрешение выхода.

CPLD обладают большей гибкостью по сравнению с обычной логикой, поскольку им не требуется внешняя память конфигурации. В отличие от ПЛИС, в CPLD используется энергонезависимая память EEPROM, которая сохраняет конфигурацию даже при выключении системы.

Преимущества и недостатки финишных покрытий печатных плат

/0 Отзывы/в /от

Преимущества и недостатки финишных покрытий печатных плат

Поверхностные покрытия можно классифицировать по-разному. В данной статье рассматриваются основные признаки поверхностных покрытий печатных плат и требования, предъявляемые к различным типам изделий из них. Обсуждаются преимущества и недостатки каждого типа. Чтобы определить подходящий вариант отделки поверхности для проекта печатной платы, можно обратиться к следующей таблице.

ENTEC 106(r)

Среди наиболее широко применяемых в производстве печатных плат видов отделки поверхности - ENEPIG. Это двухслойное металлическое покрытие, состоящее из 2-8 мин Au поверх 120-240 мин Ni. Никель выполняет роль барьера для меди на поверхности печатной платы. Золото защищает никель от коррозии при хранении и обеспечивает низкое контактное сопротивление. ENIG часто является экономически выгодным выбором для печатных плат, но при этом важно использовать правильные процедуры нанесения.

Преимущества и недостатки гальванического золота перед электролитическим никелем (ESN) заключаются прежде всего в экономичности и простоте нанесения покрытия. Гальваническое золото поверх электролитического никеля очень прочно и имеет длительный срок хранения. Однако цена гальванического золота на никеле выше, чем у других видов отделки. Кроме того, гальваническое золото поверх никеля мешает травлению, поэтому во избежание повреждений с ним следует обращаться осторожно.

ENEPIG

Финишные покрытия печатных плат подразделяются на две основные классификации: ENEPIG и ENIG. В данной статье рассматриваются различия между этими двумя видами отделки и приводится сравнение их преимуществ и недостатков. В ней также рассматривается вопрос о том, в каких случаях следует использовать каждое из этих покрытий.

Поверхностное покрытие ENIG представляет собой трехслойное металлическое покрытие на связующей основе. В прошлом этот материал использовался в основном на печатных платах с функциональными поверхностными соединениями и высокими требованиями к срокам хранения. Однако высокая стоимость палладия и необходимость в отдельной производственной линии привели к тому, что этот материал перестал использоваться. Однако в последние годы этот материал вновь стал популярным. Его высокочастотные свойства делают его отличным выбором для высокочастотных приложений.

По сравнению с ENIG, в ENEPIG между слоями золота и никеля используется дополнительный слой палладия. Это защищает никелевый слой от окисления и помогает предотвратить проблему "черной площадки". Поскольку цены на палладий в последнее время упали, ENEPIG стал широко доступен. Он обладает теми же преимуществами, что и ENIG, но более совместим с проволочной связью. Однако этот процесс более сложен, требует дополнительных трудозатрат и может быть дорогостоящим.

HASL

Отделка поверхности печатных плат по классификации HASL обеспечивает отличную паяемость и способна выдерживать множество термических циклов. Ранее такое покрытие было отраслевым стандартом, но с введением стандартов RoHS оно перестало соответствовать требованиям. Альтернативой HASL является бессвинцовый HASL, который более экологичен, безопасен и лучше соответствует требованиям директивы.

Обработка поверхности печатных плат имеет решающее значение для надежности и совместимости. Соответствующая обработка поверхности может предотвратить окисление медного слоя, что снижает паяемость печатной платы. Однако качество обработки поверхности - это только одна часть картины. Необходимо учитывать и другие аспекты, например, стоимость изготовления платы.

Твердое золото

Существует множество классификаций покрытий печатных плат, в том числе покрытие твердым золотом и мягким золотом. Твердое золото - это сплав золота, включающий комплексы никеля и кобальта. Этот тип используется для краевых разъемов и контактов печатных плат и, как правило, имеет более высокую чистоту, чем мягкое золото. Мягкое золото, напротив, обычно используется для соединения проводов. Оно также подходит для бессвинцовой пайки.

Твердое золото обычно используется для компонентов, обладающих высокой износостойкостью. Именно такое покрытие используется для микросхем оперативной памяти. Твердое золото также используется в разъемах, но при этом расстояние между золотыми пальцами должно составлять 150 мм. Также не рекомендуется располагать гальванические отверстия слишком близко к золотым пальцам.

Погружное олово

Обработка поверхности печатных плат является важнейшим процессом на этапе производства печатных плат и их сборки. Они играют важную роль в сохранении открытых медных схем и обеспечении гладкой поверхности для пайки. Обычно финишная обработка поверхности печатной платы располагается на самом внешнем слое печатной платы, над медью. Этот слой служит "покрытием" для меди, обеспечивающим надлежащую паяемость. Существует два типа поверхностного покрытия печатных плат: металлическое и органическое.

Иммерсионное олово - это металлическое покрытие, которым покрывается медь на печатной плате. Его преимущество заключается в том, что его можно легко переделать в случае ошибок пайки. Однако оно имеет и некоторые недостатки. Например, оно может легко потускнеть и имеет короткий срок хранения. Поэтому рекомендуется использовать иммерсионное олово для отделки поверхности печатных плат только в том случае, если вы уверены в точности своих паяльных процессов.

Почему гибким печатным платам нужны жесткие элементы

/0 Отзывы/в /от

Почему гибким печатным платам нужны жесткие элементы

Для придания жесткости печатной плате необходим ребра жесткости. Существует несколько материалов для придания жесткости печатным платам. Некоторые из них дороже других, например FR4 или нержавеющая сталь. Вам нужно решить, какой тип лучше всего подходит для ваших конкретных нужд.

Нержавеющая сталь

Гибкие печатные платы (ПП) являются одними из самых популярных типов ПП на современном рынке. Их гибкость позволяет разработчикам создавать схемы, которые невозможны при использовании жестких схем. Однако недостаточная жесткость гибкой печатной платы может привести к проблемам с производительностью и долговечностью. По этой причине гибкие печатные платы часто включают в себя ребра жесткости из нержавеющей стали.

Ребра жесткости могут быть толстыми или ориентированными на массу и прикреплены к гибкой печатной плате с той же стороны, что и компоненты. Если гибкая печатная плата собрана с плакированными сквозными отверстиями, ребра жесткости могут быть прикреплены к противоположной стороне разъема. Затем ребра жесткости закрепляются на месте с помощью клея, чувствительного к давлению, или термического склеивания.

Ребра жесткости для гибких печатных плат чаще всего используются для гибких схем. Они помогают поддерживать нужную толщину гибкой схемы и предотвращают нагрузку на компоненты и паяные соединения. Этот тип ребра жесткости может быть прикреплен с помощью акриловых клеев с термоскреплением или PSA.

Алюминий

Жесткие элементы часто требуются для гибких печатных плат. Они уменьшают гибкость платы и обеспечивают механическую поддержку компонентов во время сборки. Они также выполняют функцию теплоотвода. Существует несколько типов ребер жесткости, и каждый из них обеспечивает различные преимущества. Например, ребра жесткости могут улучшить сопротивление пайке, повысить прочность соединения и ограничить способность платы к изгибу.

Как правило, жесткие элементы крепятся к печатной плате с помощью чувствительной к давлению клейкой ленты. Популярным клеящим материалом для этих целей является PSA, который выдерживает циклы высокотемпературной доводки. Тип используемого клея зависит от длины и расположения ребер жесткости. Если ребра жесткости выходят за пределы стороны гибкой схемы, важно использовать PSA для их крепления к плате. Кроме того, PSA может не подойти для слишком коротких или слишком длинных ребер жесткости.

Алюминий является альтернативным материалом для изготовления ребер жесткости. Этот материал обладает лучшей теплоотдачей и жесткостью по сравнению с другими материалами. Алюминий дороже, но может быть более долговечным, чем другие материалы.

Каптон

При работе с гибкими печатными платами необходимо учитывать жесткие элементы в конструкции. Добавление ребра жесткости может увеличить сопротивление пайке и усилить соединения между компонентами. Она также может помочь в снятии напряжения и отводе тепла. В большинстве случаев ребра жесткости приклеиваются на той же стороне гибкой печатной платы, что и компоненты.

FR4 и полиимид - два материала, которые обычно используются для изготовления ребер жесткости. Эти материалы дешевы и могут обеспечить плоскую поверхность гибкой печатной платы. Они также обеспечивают отличную стойкость к пайке и могут обеспечить необходимую поддержку во время процессов подбора и установки.

Размещение ребер жесткости очень важно, поскольку они должны быть установлены на той же стороне, что и монтируемые компоненты. Это также обеспечивает легкий доступ к площадкам для пайки. Хотя ребра жесткости очень важны, некоторые заказчики могут вообще отказаться от них и использовать рамку FR-4 вместо SMT-носителя.

FR4

Ребра жесткости FR4 для гибких печатных плат - это отличный способ поддержания и прокладки гибких печатных плат. Они работают за счет выдвижения полоски материала FR-4 для придания жесткости в массив гибкой печатной платы. Это помогает гибкой печатной плате сохранять правильную форму и избегать трещин в слоях проводников. Помимо обеспечения поддержки при сборке, эти устройства могут служить в качестве теплоотвода.

Ребра жесткости FR4 могут быть изготовлены из различных материалов, включая нержавеющую сталь и алюминий. Ребра жесткости из нержавеющей стали более устойчивы к коррозии, лучше адаптируются и более устойчивы к широкому диапазону температурных условий. Ребра жесткости из нержавеющей стали обычно тонкие, от 0,1 до 0,45 мм.

Ребра жесткости из FR4 добавляются к гибкой схеме на заключительном этапе изготовления. Они могут наноситься с помощью клея, чувствительного к давлению, или клея с термоусадкой. Выбор может зависеть от конечного использования, но чувствительные к давлению ребра жесткости обычно дешевле, чем клей с термоусадкой. Кроме того, клей с термоусадкой требует помещения гибкого материала в пресс для ламинирования, который нагревается для отверждения клея.

Важные соображения при найме компаний по производству электроники

/0 Отзывы/в /от

Важные соображения при найме компаний по производству электроники

Качество продукции, выпускаемой предприятием по производству электроники, является одним из ключевых факторов, определяющих его успех на рынке. Компании, имеющие сертификаты качества, являются дополнительным преимуществом. Кроме того, важно, чтобы компания ориентировалась на конкретный рынок сбыта своей продукции. Кроме того, компания должна иметь правильную стратегию ориентации на рынок и иметь сертификаты качества, подтверждающие это утверждение.

Разработка и производство продукции являются важными факторами при найме компаний, занимающихся производством электроники

Процесс разработки и производства электронных изделий является важной частью процесса производства электроники. В результате совместной работы этих двух компонентов создаются изделия, отвечающие техническим требованиям заказчика. В этой отрасли выпускается множество видов продукции. К потребительской продукции относятся предметы, которыми мы пользуемся каждый день, а промышленная продукция используется в таких отраслях, как аэрокосмическая и автомобильная. Военная продукция используется в вооруженных силах стран.

При найме компании, занимающейся производством электроники, следует учитывать несколько факторов. Во-первых, необходимо сформировать команду. В нее должны входить сотрудники, партнеры, поставщики и продавцы. Сотрудники отвечают за производство продукции, партнеры и поставщики поставляют оборудование и сырье. Наконец, поставщики отвечают за продажу продукции конечным потребителям. Еще один момент - финансы. Необходимо следить за расходами с помощью бухгалтерского программного обеспечения или нанять бухгалтера для ведения бухгалтерского учета.

Еще одним важным моментом является контроль качества. Система контроля качества позволяет сократить потери и неудачи, а также снизить затраты. Кроме того, контроль качества помогает обеспечить соответствие государственным нормативным требованиям. В некоторых отраслях, например в автомобильной промышленности, выпуск продукции может напрямую влиять на жизнь потребителей. Поэтому компания никогда не должна экономить на контроле качества только ради экономии средств.

Сертификаты качества являются дополнительным бонусом к любому обеспечению качества при производстве электроники

Несмотря на то, что стандарты качества в электронной промышленности стали одной из главных проблем, сертификация качества не является обязательной. Это означает, что контрактные производители электроники, малые и средние предприятия и даже некоторые государственные учреждения не обязаны получать сертификаты качества для оказания услуг. Однако сертификаты качества часто требуются оборонным подрядчикам, государственным учреждениям и транспортной отрасли.

Выбор компании по производству электроники с сертификатом ISO поможет вам сэкономить время и деньги, а также повысить уровень удовлетворенности ваших клиентов. Кроме того, выбирая сертифицированную компанию, вы можете быть уверены в том, что ее производственные процессы соответствуют высоким стандартам и постоянно совершенствуются.

Помимо совершенствования производственного процесса, сертификация качества поможет вам улучшить качество продукции и наладить взаимодействие с поставщиками. Постоянство качества - важнейший фактор успеха и прибыльности производства. В электронике постоянство качества имеет решающее значение. Соблюдение стандартов и спецификаций повышает удовлетворенность клиентов и улучшает репутацию бренда.

Определение целевых рынков - важнейший фактор успеха в производстве электроники

Если у вас есть идея бизнеса по производству электроники, вам необходимо определить рынки сбыта своей продукции. Это можно сделать двумя способами: разработкой продукции и производством. Разработка продукции предполагает проектирование и создание новых изделий, а производство - изготовление продукции, отвечающей техническим требованиям заказчика. Существует два основных типа продукции: потребительская продукция - предметы, которыми мы пользуемся ежедневно, и промышленная продукция - изделия, используемые в промышленности или вооруженных силах по всему миру.

Независимо от типа предприятия по производству электроники важно понимать демографические характеристики целевых рынков. Сегментация рынка может проводиться по различным признакам, включая пол, возраст и уровень дохода. Демографическая сегментация позволяет получить список групп, которые с наибольшей вероятностью будут покупать вашу продукцию. Психографическая сегментация, с другой стороны, может помочь вам выбрать наиболее прибыльные сегменты рынка.

Помимо определения наиболее прибыльных рынков, необходимо также понимать, как на мировые рынки влияют такие события, как лихорадка Эбола. Вспышка лихорадки Эбола затронет страны за пределами Германии, включая США, Китай и Индию. Это отразится на автомобильной промышленности, компьютерной технике и связи. Кроме того, может возрасти потребность в устройствах удаленного мониторинга, которые позволят предприятиям продолжать работу даже в условиях изоляции.

Проблемы с наймом в секторе производства электроники

В условиях обострения нехватки квалифицированных кадров в электронной промышленности компаниям приходится приспосабливаться к удержанию хороших сотрудников и привлечению новых. Для этого необходимо предлагать такие стимулы, как гибкий график, премии за рекомендации и более высокую зарплату. Наем хороших специалистов - залог долгосрочного успеха организации, поэтому работодателям необходимо искать способы, чтобы сотрудники были довольны и вовлечены в работу. Ключевым элементом успешного найма является оценка кандидатов, особенно "мягких" навыков, на которые следует обращать особое внимание.