5 Faktorer som påverkar kvaliteten på SMT-lödning

Flera faktorer påverkar kvaliteten på SMT-lödningen. Bland annat utrustningens skick, lodpastans kvalitet och stabilitet. Genom att förstå dessa faktorer kan du förbättra dina SMT-lödningsprocesser. Det bästa sättet att förbättra kvaliteten på SMT-lödningen är att genomföra förbättringar inom alla områden.

Stabilitet

I en tillverkningsprocess där komponenter placeras på ett kretskort är lödfogarnas stabilitet viktig för kretsens prestanda. Under vissa förhållanden kan dock lödningsprocessen vara instabil. Under sådana förhållanden används blyfri SnAgCu-lödpasta för att minska den termiska belastningen på substratet. Denna typ av lödpasta har en fördel jämfört med andra material: den kan användas på olika substrat och kan appliceras genom att dosera pastan på enhetens yta.

En bra lodpasta är stabil vid en viss temperatur. Det bästa sättet att kontrollera stabiliteten hos din lodpasta är att använda en viskosimeter för att mäta dess viskositet. En bra lödpasta bör ha en viskositet på mellan 160 Pa*S och 200 Pa*S.

Repeterbarhet

Under lödningsprocessen är flussmedlet en viktig ingrediens för en lyckad lödning. Om flussmedlet är otillräckligt eller innehåller för många föroreningar kan lödningen misslyckas. Det bästa sättet att säkerställa repeterbarheten vid SMTS-lödning är att noggrant förbereda komponenter och kretskort före lödning. Det är också viktigt att hålla rätt temperatur vid återflödet och att undvika att enheten rör sig under återflödet. Slutligen måste legeringen analyseras med avseende på eventuella föroreningar.

Blyfria lödningar rekommenderas, men blyhaltiga lödningar kan användas i vissa fall. Det är dock viktigt att notera att blyhaltigt lod inte har det flussmedel som krävs för att göra tillförlitliga fogar. Som ett resultat är lödningsprocessen inte repeterbar.

Equipment state

Many factors affect the quality of SMT soldering. These factors include the design of PCB pads, the quality of the solder paste, and the state of equipment used for manufacturing. Each of these factors is fundamental for reflow soldering quality insurance. Moreover, they can also influence soldering defects. To improve soldering quality, it is essential to use excellent PCB pad designs.

In addition to the selection of components, the mounting precision is another factor affecting the quality of the solder joint. The equipment used for mounting must have high precision so that the components remain stable. In addition, the mounting angle should be correct to ensure that the polar device is correctly oriented. Also, the thickness of the component after mounting must be appropriate.

Solder paste quality

Soldering defects can be the result of a variety of factors. Often, these problems are caused by improper PCB design. Incorrect pad design can result in components that shift or tombstone-shape, as well as soldering defects. For this reason, the design of PCB pads should be carefully scrutinized to avoid these problems.

Temperature and humidity play a significant role in the quality of solder paste. An ideal temperature for application is around 20 degrees Celsius and the right humidity is between thirty to fifty percent. High moisture levels can cause balls to form, which affects the soldering process. Scraping blade speed and quality are also important factors that affect soldering. For optimal results, solder paste should be applied starting from the core and move towards the edges of the board.

Speed, scraper pressure, stencil descending speed, and stencil cleaning mode should all be optimized for maximum solder paste printing. Improper speed can result in uneven solder paste printing and may reduce production efficiency. Another critical parameter is stencil cleaning frequency. Too high or too low stencil cleaning speed can cause a buildup of tin, which can affect production efficiency.

PCB design

PCB design is a critical aspect of manufacturing quality. It involves the proper positioning of components on the board to ensure that they are mounted correctly. It should include enough clearance for mechanical fixing holes. Otherwise, the delicate components can be damaged. In addition, solder joints near the footprints of surface mount components may result in shorts. Hence, it is essential that the PCB design allows for the proper placement of both conventional and surface mount components.

In addition to the correct placement of components, the proper PCB design can also contribute to SMT soldering. According to HP statistics, about 70 to 80 percent of manufacturing faults are caused by defects in the PCB design. The factors that affect the design of the PCB include component layout, thermal pad design, component package types, and assembly method. The PCB design must also consider electromagnetic compatibility (EMC) points and via positions.