Rekommendera 4 gratis program för PCB-design

Rekommendera 4 gratis program för PCB-design

Om du är ny inom PCB-design kanske du är intresserad av att lära dig hur du använder gratis PCB-designprogramvara. Det finns flera olika alternativ tillgängliga för dig, inklusive den populära Altium CircuitMaker, EasyEDA, PCB123 och ZenitPCB. Alla dessa programvaror är lämpliga för de flesta nybörjare och är extremt lätta att lära sig och använda.

EasyEDA

EasyEDA är ett av de mest populära programvarorna för mönsterkortsdesign som finns tillgängliga gratis online. Det används av över två miljoner människor, inklusive tillverkare, elektronikingenjörer, studenter och lärare. Dess användarvänliga gränssnitt gör det enkelt att använda och förstå. Det finns också kurser och tutorials tillgängliga för att hjälpa dig att lära dig hur du använder programvaran.

EasyEDA erbjuder avancerade funktioner som schemaläggning, simulering, PCB-layout och 3D-visualisering. Det fungerar i molnet och har ett omfattande bibliotek med PCB-komponenter. Det gör att du kan spara och dela ditt arbete privat och enkelt samarbeta med andra användare. EasyEDA stöder även schematiska filer från Altium, KiCad och LTspice. Programvaran innehåller också en gratis PCB-realiseringstjänst.

ZenitPCB

Oavsett om du är en spirande elektronikdesigner eller bara letar efter ett gratis verktyg för att designa kretskort, har du många alternativ när det gäller PCB-designprogramvara. Lyckligtvis finns det några ledande gratis PCB-designprogramvaror som kan göra ett professionellt jobb. Dessa PCB-designprogramvaror är lätta att använda och ger kompetenta resultat.

ZenitPCB erbjuder ett rent och enkelt gränssnitt med den huvudsakliga arbetsytan i mitten. Med hjälp av snabbknappar och applikationsknappar kan du navigera mellan olika verktyg och funktioner. I gränssnittet finns också ett lättnavigerat komponentbibliotek, tillgängliga nätlistor och genvägar för olika operationer. Det finns en GerberView-knapp som kan hjälpa dig att visa och skriva ut scheman och andra elektroniska scheman.

PCB123

Oavsett om du är en ingenjör som är ny inom PCB-design eller ett erfaret proffs, kan du alltid vända dig till PCB123 för hjälp. Dess användarmanual går igenom grunderna och förklarar hur programvaran fungerar. Den ger också användbara tips och tricks om de bästa metoderna att följa när du utformar dina kretskort. Och det har en 3D-vy av din design som hjälper dig att visualisera alla komponenter.

PCB123 är ett fullfjädrat EDA-verktyg som fokuserar på snabb kretsdesign. Bland EDA-verktygen finns ett BOM-hanteringssystem, kontroll av designregler i realtid och ett stort online-reservdelsbibliotek med över 750 000 fördefinierade delar. Programvaran innehåller också en 3D-renderingsvy som hjälper dig att visualisera och inspektera dina komponenter och kortets layout.

Pulsonix

Pulsonix PCB-designprogram erbjuder ett brett utbud av designfunktioner och avancerad teknik. Denna PCB-designprogramvara stöder komponentplacering och routinglägen, samt avancerad efterbehandlingsfunktion. Det har också branschens största importfilter, så att du kan behålla immateriell egendom (IP). Andra funktioner i Pulsonix inkluderar kompletta monteringsvarianter, interaktiv push-aside-routing, begränsningsdriven design och regelbaserad design. Företaget har försäljningskanaler över hela världen.

Det användarvänliga gränssnittet i Pulsonix PCB design software gör det enkelt och snabbt att skapa schematiska ritningar. Det underlättar också återanvändning av kretselement. Dessutom erbjuder det automatisk kontroll av elektriska regler. Slutligen kan användarna importera och exportera data, vilket säkerställer noggrannhet i designen.

Skillnaden mellan montering av Rigid Flex Board och montering av Multi Plate System

Skillnaden mellan montering av Rigid Flex Board och montering av Multi Plate System

En av skillnaderna mellan styvt flexkretskort och flerplåtsystem är de material som används för substratet. I styva flexkretskort är substratmaterialet vanligtvis vävt glasfiber eller ett epoxiharts. Dessa material är dock inte lika tillförlitliga som polyimid.

Förstyvningar

Vid konstruktion av ett flerplåtsystem med en styv flexskiva är placeringen av förstyvningar en viktig del av monteringsprocessen. Dessa komponenter appliceras ofta med antingen ett tryckkänsligt eller ett termiskt fixerat lim. Det förstnämnda är billigare, men det kräver att flexkortet placeras tillbaka i en lamineringspress där det skärs till önskad förstyvningsform.

När du väljer en styv flexskiva måste du noga överväga antalet böjar och var förstyvningar ska appliceras. Typen av böjning är också en viktig faktor. Du kan till exempel använda en statisk eller en dynamisk bindning, och den ena typen är mer hållbar och flexibel.

Ett annat alternativ är en led med segmenterade plattelement, som består av flera plattelement som är förbundna med stift och rotationsfjädrar. Denna typ av led ger en rimlig böjstyvhet, men den kan vara besvärlig att skapa.

Flexibla kretskort

Oavsett om du är konstruktör eller tillverkare vet du säkert redan att flexibla mönsterkort är en vanlig komponent i elektronik. Kretskort är viktiga för många olika typer av enheter, och idag är de mer flexibla än någonsin tidigare. Komponenterna i dessa kretskort är desamma som i styva kretskort, men kretskortet kan böjas till önskad form under appliceringen. Ett flexibelt mönsterkort består vanligtvis av ett enda lager flexibel polyimidfilm, som sedan täcks med ett tunt lager koppar. Detta kopparskikt är det ledande skiktet och det är endast åtkomligt från en sida.

Flexibla kretskort är också utformade på ett annat sätt än traditionella kretskort. Dessa kretskorts flexibilitet är en fördel, men monteringsprocessen är mer komplicerad. Det flexibla kretskortets form kan vara för komplex för en enda montering, eller så kan det leda till fel. Detta innebär att mönsterkortskonstruktörer måste vidta särskilda försiktighetsåtgärder när de utformar dessa kort.

Anslutningar i kortets kant

Kortkantsanslutningar är ett utmärkt alternativ för sammankoppling av multiplattor och styva flexkort. Dessa kontakter har en rad funktioner som hjälper till att uppfylla en mängd olika signalkrav. De kan t.ex. hantera lågnivåsignaler med kontrollerad impedans, höghastighetssignaler och även högre strömkrav. Dessutom gör deras mångsidighet att de passar in i en mängd olika kapslingar. Den här typen av kontaktdon är också mer kostnadseffektiva än många andra kontaktdonstyper, tack vare att de har en lägre sammankopplingspunkt och låsning/hög retentionskraft.

Kortkantsanslutningar kan utformas i många olika former, inklusive rundade och avrundade kanter. Dessa kanter formas vanligen med hjälp av en router eller motsvarande formverktyg. Dessutom är tryckta kretsar vanligtvis tillverkade av polyimid (1 eller 2 mil tjocklek), som tillverkas i platt arkform. Kopparkretsar fästs sedan på polyimidarket med hjälp av fotolitografisk standardteknik.

Kortkantsanslutningarna kan vara guld- eller nickelpläterade. Förutom tenn kan dessa kontakter vara nickelpläterade eller guldpläterade. Den pläterade metallen är vanligtvis nickel- eller guldpläterad för att ge en bra yta för kopparkretsar.

Kostnad för montering

Kostnaden för styva flexkort och flerplåtsystem varierar beroende på antalet kort och komponenter som krävs. Styva flexkretskort är ett utmärkt alternativ till kabelhärvor. Dessa flexibla mönsterkort är tillverkade av flera lager med kopparisolatorer som är anslutna med vior eller pläterade genomgående hål. Dessa kretskort har låg kostnad och hög tillförlitlighet och är ett vanligt val för att ersätta ledningsnät.

Kostnaden för montering av styva flexkretskort och multiplatesystem kan vara dyrare än traditionella PCB-monteringsmetoder, men den totala tillverkningskostnaden är lägre. Genom att eliminera behovet av kort-till-kort-kontakter sparar styva flexkretskort och multiplatesystem utrymme och tillverkningskostnader.

Styva flexkretskort är belagda med skyddande material för att förhindra skador från värme och kemikalier. Dessa material är allmänt tillgängliga och är billiga. De är också utmärkta isolatorer och motstår flammor. Styva flexkretskort används också i datorers moderkort och för att överföra information.

Lödbrygga vid våglödning Orsaker och lösningar

Lödbrygga vid våglödning Orsaker och lösningar

I samband med lödning av komponenter kan ett problem som kallas Solider bridge av våglödning uppstå. Problemet kan orsakas av en mängd olika faktorer. Här är några orsaker och lösningar. Nedan listas tre möjliga orsaker till detta problem. Den första orsaken är ett resultat av felaktig lödning.

Lödbrygga för våglödning

Lödbryggor tillverkas genom att sammanfoga två lödda ledare. Till skillnad från traditionell lödning använder våglödning en elastisk barriär för att separera ledarna från lodet. Denna barriär skyddar lodet från oxidation och bidrar till att upprätthålla lodets höga ytspänning.

Våglödning ger bättre noggrannhet än manuell svetsning, men har också vissa nackdelar. Härdningstemperaturen är hög och limmet kan vara av dålig kvalitet. Våglödning kan också leda till att mönsterkortets yta blir smutsig, särskilt på stora och ojämna mönsterkort. Det är också möjligt att lodet lossnar från kretskortet på grund av en hög flussmedelshalt eller en extrem förvärmningstemperatur.

Våglödning kan också resultera i lödbryggor mellan intilliggande SOD-komponenter. Lödbryggor är ett allvarligt fel eftersom det kan orsaka en elektrisk kortslutning. Ett annat problem är tombstone-effekten, där en komponent lyfts upp under våglödningen. Detta är ofta ett resultat av att man använder komponenter med olika lödbarhetskrav eller att man använder fel ledningslängd.

Problem

En lödbrygga kan uppstå när lod appliceras över den sista dynan i en lödförbindelse. Detta kan ske på ett antal olika sätt. Ofta är lödtjuvarna placerade intill den sista uppsättningen pads, eller i en lödbåge. Lyckligtvis finns det sätt att förhindra lödbryggor.

Lödbryggor är ett vanligt lödfel som kan leda till elektriska kortslutningar. Vid våglödning kan lodet flyta mellan två kontakter, vilket kan leda till detta problem. Felaktiga ledningslängder och användning av olika lödbarhetskrav är två vanliga orsaker till lödbryggor.

En annan vanlig orsak till att en solider bridge tappas från vågen är felaktig temperatur i lödgrytan. Om temperaturen i lödkärlet är för hög kommer lödbryggorna att brytas av. Flera faktorer kan påverka detta problem, bland annat flödestyp och flödesmängd samt vinkeln i vilken komponenten förs genom vågen.

Orsaker

Solider bridge av våglödning kan orsakas av flera faktorer. För det första kan en låg förvärmningstemperatur misslyckas med att aktivera flödet. I ett sådant fall dras det överflödiga lodet ofta tillbaka till vågen. Dessutom kan en liten mängd överflödigt löd skapa en bro.

För det andra kan lödtjuven vara en orsak till lödbryggor. I allmänhet uppstår detta fenomen i genomgående hålanslutningar med komponenter som är mindre än 100 mils från varandra. Lödtjuvar kan vara mycket användbara i dessa fall, även om de inte krävs i alla fall. Om du inte vill använda en lödtjuv ska du välja komponenter med större avstånd från centrum till centrum. På så sätt minimeras risken för en lödbrygga.

En annan orsak till lödbryggor är komponenternas oxiderade yta. Den oxiderade ytan på komponenten gör det svårare för lodet att fästa på den. Detta beror på att ytspänningen gör att lodet stöter bort den oxiderade ytan.

Lösning

Lödflödet är inte ett kontinuerligt flöde. Lödet sprids över kretskortet och bildar en tunn våg som når botten av kretskortet. De främre och bakre bafflarna är böjda så att vågen blir platt. Vågens botten ligger något ovanför den främre baffeln, medan toppen ligger strax ovanför den bakre baffeln. Vågens ytspänning hindrar lodet från att rinna över den bakre baffeln.

Om lodet appliceras på kortet utan tillräckligt med syre kommer det att sjunka till vågformigt tillstånd. Detta gör det svårt att se lodet inuti kortet, men den elektriska anslutningen kommer fortfarande att göras. En lösning på detta problem är att öka antalet ledningar på kortet. Alternativt kan du ändra stencilens design för att förhindra utskrift av lödpasta utan kontakt.

Våglödning kan vara förvirrande. Det har funnits innan de flesta människor ens var födda. Trots detta är det många som tycker att det är svårt att förstå och kontrollera. Lyckligtvis finns det nu automatiserade metoder för masslödning.

Vilka är de vanligaste faktorerna som orsakar fel på PCB-kretskort?

Vilka är de vanligaste faktorerna som orsakar fel på PCB-kretskort?

PCB circuit boards can fail for a variety of reasons. These include manufacturing defects, human error, and plating violations. While these reasons can’t be eliminated completely, they can be addressed during the design phase or during the CM’s inspection of the board.

Human error

Printed circuit boards (PCBs) are an integral part of any electronics product, so understanding why they fail is important. Many failure issues can be resolved through rework, but there are some situations where new PCB assembly is necessary. If you are faced with such an issue, partnering with an experienced PCB assembly company can help mitigate the chances of a costly, unsuccessful repair.

The process of manufacturing printed circuit boards is extremely complex. Even small mistakes and errors can affect the final product. Besides human error, other common factors that cause PCB circuit board failure include improper soldering and improper component installation. In addition, environment can affect the components. Therefore, the factory environment needs to be clean to avoid failure.

PCB circuit board failure can also be caused by physical damage. This can be the result of shock or pressure. For example, the device might have been dropped a long distance, smacked by an object, or disassembled with improper care. A faulty board may not be able to withstand these types of stresses.

Manufacturing problems

PCB circuit boards can fail for several reasons, including manufacturing problems. While some are easy to detect and fix, others require extensive repair by the contract manufacturer. Some common causes of PCB failures include poorly connected solder joints or misaligned pads. Additionally, improperly placed components or traces can affect PCB performance, and the presence of corrosive chemicals can damage the components.

PCB circuit board failures can also occur during assembly. Several factors can affect the quality of PCBs, including the humidity and temperature in the manufacturing environment. These factors must be controlled, so that the boards will perform as intended. Another possible cause of PCB failure is human error. Some people accidentally remove or bend components, leaving them in an unsuitable position.

A defect in the design of a PCB is the most common cause of board failure. Incorrect or faulty components may cause a short circuit, crossed signals, and other problems. In addition, improperly installed components may result in the board being charred. Other common problems related to PCB fabrication include insufficient thickness of the board, which results in bending or delamination. Improper insulation can also cause a voltage arc, which can cause the board to burn or short out. Poor connectivity between layers can also lead to poor performance.

Misplaced solders

A PCB circuit board can fail for many reasons. One of these factors is misplaced solders, which can lead to a short circuit or other problems. Another common cause is a scratched lamination. This can expose connections underneath the lamination.

During the manufacturing process, PCB components can be misplaced due to two factors. First, the component feeder may not be placed correctly, or it may not be fitted to the correct reel. Secondly, the PCB’s footprint may not be the same size, so a component that’s larger than it should be is likely to fail.

Another common factor that causes PCB circuit board failure is improper soldering. When soldering, solder residues can damage the panel. As a result, boards can develop conductive anodic filaments (CAFs), which are metal filaments that form on the exposed surface. This problem can also be caused by poor glass-resin bonding or PCB drilling damage. Additionally, thermal expansion differences weaken the bond after soldering. This can result in a faulty connection.

Violations in the plating

Violations in the plating process are one of the most common reasons for PCB circuit board failure. These imperfections in the coating process can interfere with other process materials, hindering the cure of the coating, and causing corrosive residues on the PCBs. These corrosive residues can lead to PCB failures and erratic behavior. The best way to prevent this problem is to follow design specifications. Also, using a conformal coating can prevent the boards from becoming contaminated while in operation.

A PCB circuit board can be very critical to the integrity of your electronics, but it’s also easy to overlook it when it’s being assembled. PCB failure can be caused by several factors, including faulty components or manufacturing mistakes. Violations in the plating can affect the board’s durability and reliability, and they can even compromise the safety of sensitive equipment.

Violations in the plating process can also cause a PCB to malfunction due to poor electrical conduction. As a result, the PCB may fail during testing or inspection. In some cases, the PCB may even become unusable due to improper hole cleaning and drilling.

Strategier för utformning av mönsterkort för parallella mikrobandlinjer baserade på simuleringsresultat

Strategier för utformning av mönsterkort för parallella mikrobandlinjer baserade på simuleringsresultat

Several PCB design strategies for parallel micro strip lines are presented in this paper. The first one deals with dielectric constant, Loss tangent, and Coplanar microstrip routing. The second one discusses application-specific PCB trace design rules.

Dielektrisk konstant

The dielectric constant of parallel micro strip lines can be computed by solving a series of differential equations. The dielectric constant h varies as a function of the substrate height and width. The dielectric constant is an important property of thin films, so it is important to obtain an accurate value for the dielectric constant.

A simulation can be used to compute the dielectric constant. The simulation results can be compared to experimental measurements. However, these results are not perfect. Inaccuracies can lead to inaccurate Dk values. This results in a lower impedance and a slower transmission rate. In addition, the transmission delay for a short line is longer than for long lines.

Parallel micro strip lines are characterized by a dielectric substrate with a relative dielectric constant of 2.2 and a corresponding dielectric loss of 0.0009. A microstrip line contains two parallel microstrip lines with a coupling line. The inner side of the microstrip line is loaded with a CSRR structure. The SRR transfers the electric field to the four sides of the microstrip line by means of the coupling line.

Förlust tangent

To calculate the loss tangent of parallel micro strip lines, we use a computer simulation model. We use the loss tangent for a 30 mm-long strip line. Then, we use the length of the additional strip line to satisfy the connector spacing. This results in a loss tangent of 0.0007 deg.

The simulation results were very accurate and showed a good agreement with the experimental results. The simulation results indicated that the loss tangent of a parallel micro strip line is between 0.05 mm. This result was verified by further calculations. The loss tangent is an estimation of the energy absorbed by the strip. It depends on the resonant frequency.

Using this model, we can calculate the resonant frequency, loss tangent, and shunt frequency. We can also determine the critical cover height of a microstrip. This is a value that minimizes the influence of cover height on the line parameters. The computed output parameters are listed in the Line Types section of the guide. The program is very easy to use, allowing you to modify input parameters quickly and accurately. It has cursor controls, tuning shortcuts, and hot-keys to assist you in changing the parameters of the simulation model.

Coplanar microstrip routing

Coplanar microstrip routing can be performed using a computer simulation tool. The simulation can be used to optimize a design or to check for errors. For example, a simulation can determine whether a solder mask was present or not. Also, it can show the impact of etchback, which reduces coupling between coplanar trace and ground plane and increases impedance.

In order to make the correct coplanar microstrip routing, one must first compute the characteristic impedance between the coplanar waveguide and ground. This can be done with an active calculator or using the equations at the bottom of the page. The Transmission Line Design Handbook recommends a track width of “a” plus the number of gaps, “b.” The component side ground should be wider than b to avoid the effects of EMI.

To get accurate simulation results, one should use a good coplanar waveguide calculator. The best ones include a coplanar waveguide calculator that accounts for dispersion. This factor determines the loss and speed of different frequencies. Furthermore, one must account for copper roughness, which adds to the interconnect impedance. The best calculator will account for all these factors simultaneously.

Application-specific PCB trace design rules

The electrical field pattern on a PCB can be designed on multiple layers, single, double, or multi-layered. This type of PCB design is becoming more common, especially for SoC applications. In this design, the signal trace is routed on the inner layers of the PCB. The signal trace is backed by ground planes to minimize the characteristic impedance.

The simulated microstrip lines are designed with different cut-out widths. The reference 50 O microstrip has no cut-out compensation, while the other two have a discontinuity. The width-varying cut-out is used for impedance compensation, and the cut-out width is varied through linear parametric analysis. The cut-out width is 0.674 to 2.022 mm with a precision of 0.1685 mm.

The high integration requirements of parallel microstrip lines are often accompanied by crosstalk. To combat this problem, researchers have been exploring techniques to minimize crosstalk. They have studied the formation principles of crosstalk and identified factors that affect it. One of the most effective methods is to increase the spacing between transmission lines. However, this method uses limited wiring space and is not compatible with the direction of integration.

Tryckta kretskort med hög Tg och dess tillämpningar

Tryckta kretskort med hög Tg och dess tillämpningar

Kretskort med hög Tg har ett antal tillämpningar inom flyg- och rymdindustrin. Till exempel producerar jetmotorer tusentals mikrovibrationer per minut och kräver hög Tg-kapacitet. På samma sätt måste flygplan kunna arbeta i temperaturer från -45 °C till 85 °C. I sådana miljöer måste PCB med hög Tg vara fuktfria och kunna tåla ett brett temperaturintervall.

TG170

TG170 high-tg PCB är ett kretskort med hög temperatur och hög resistans som kan tillverkas på två olika sätt med olika material. Dess egenskaper beror på specifikationerna för din design. Detta högtemperaturkretskort är lämpligt för olika elektroniska tillämpningar, inklusive digitala enheter, medicinsk utrustning och RF-kretsar.

Hög-TG PCB används ofta inom fordonsindustrin och i mät- och kraftutrustning. De används också i kraftvärmeutrustning för solenergi och i kraftomvandlare. De används också inom fordonselektronikindustrin, bland annat för navigering, telematik och audio-video.

En annan tillämpning av TG170 high-tg PCB är i motorstyrningar, där höga temperaturer är ett problem. Höga rotationshastigheter och långa drifttider kan leda till höga temperaturer. Under sådana förhållanden kan tg170 high-tg PCB motstå höga temperaturer och bidra till att minska PCB-fel.

Hög-TG PCB har en lägre känslighet för värme, fukt och kemisk korrosion, vilket gör dem mer tillförlitliga för elektroniktillämpningar. Dessutom är de mer lämpade för blyfria tennsprutningsprocesser. Eftersom Tg är en avgörande faktor för ett mönsterkorts mekaniska stabilitet är det viktigt att ta hänsyn till det i designprocessen. PCB med hög Tg måste konstrueras med lämpliga material som tål en miljö med höga temperaturer.

TG170 high-tg PCB är det perfekta valet för högpresterande elektronik. Dessa mönsterkort är ett utmärkt alternativ för avancerade tillverkare. De kan användas i en mängd olika applikationer och finns tillgängliga i en mängd olika material och ytbehandlingar.

High-TG PCB används i industriella applikationer där höga temperaturer, elektriska och kemiska miljöer är ett krav. De används i högeffektspressar, borrmaskiner, kraftomvandlare, solenergiutrustning och antenner för hög bearbetning. Högtemperaturkretskort kan tillverkas av en mängd olika material, inklusive glas, papper eller keramik.

Högtemperaturkretskort krävs enligt RoHS-standarden och används ofta i elektronik. Högtemperaturkretskort är idealiska för RoHS-tillämpningar eftersom de kan användas för blyfri lödning. De förbättrar också kretskortens stabilitet vid måttliga driftstemperaturer. Dessutom är högtemperaturkretskort billigare.

TG170 FR-4

Vid konstruktion av kretskort är temperaturen en av de viktigaste faktorerna att ta hänsyn till. När kretskortets temperatur ökar expanderar materialet och dess egenskaper förändras. Det är därför vi rekommenderar att TG170 FR-4 PCB används för system som inte utsätts för temperaturer över 170 grader Celsius.

Höga temperaturer kan påverka FR4-material och är skadligt för kretskort. Till exempel kan höga temperaturer påverka tvärbindningen, som är avgörande för FR4-material. Höga temperaturer kan också påverka segmentens rörlighet och till och med få materialet att övergå till flytande tillstånd.

Korrekt dokumentation av staplingsplanen är avgörande för framgångsrik tillverkning av hög-TG PCB. PCB-tillverkaren kan hjälpa dig att utveckla den bästa layouten för dina kretsar genom att tillhandahålla nödvändiga specifikationer. Beroende på dina behov kan du välja FR-4, Rodgers eller Nelco-material. Du kan också leda högfrekventa signaler till de inre lagren för att isolera dem från extern strålning.

Material av hög kvalitet har längre livslängd och bättre prestanda. Därför måste du leta efter mönsterkort med kvalitetscertifieringar. Viktiga kvalitetscertifieringar inkluderar RoHS, ANSI / AHRI, ISO och CE.

Kretskort tillverkade med TG170 FR-4 hög-TG-material är populära i många branscher. Materialets högre Tg-värde förbättrar fukt, värme, kemisk resistens och kortstabilitet. Dessa egenskaper gör hög-TG PCB idealiska för högtemperaturkretsar.

Egenskaperna hos TG170 FR-4 hög-TG PCB beror på typen av basmaterial. Olika vikter av koppar kan användas för att göra en hög-TG PCB. På grund av detta måste olika lager märkas separat. Dessa lager kommer att separeras beroende på deras vikt och tjocklek. Denna process hjälper till att bestämma rätt tjocklek på hög-TG PCB.

Hög-TG-material används ofta i fordonsapplikationer. Detta beror på att de kan hantera högre temperaturer och högre strömmar. Ett mönsterkort måste dock uppfylla det temperaturintervall (TUV) som anges i specifikationerna.

 

Vad är skillnaden mellan PCB och PCBA?

Vad är skillnaden mellan PCB och PCBA?

There are a number of differences between PCB and PCBA, and it is important to understand what each means for your product. The differences are not limited to materials, but can also include component placement, soldering, and various inspections. Printed circuit boards can also be rigid or flexible.

Tryckt kretskort

A printed circuit board is a medium that connects electronic components together in a controlled manner. These boards are a common material in electronics and electrical engineering. They are also commonly referred to as PCBs. Printed circuit boards are used in everything from cell phones to TV sets.

The PCB is a highly versatile product and can be customized to fit various electronic devices. They are also used in medical equipment, lighting, and automotive equipment. In fact, they’re found in nearly every piece of industrial machinery. They’re also used to reduce maintenance and inspection costs for electronic equipment.

A PCB’s construction process starts with a base material called the PCB substrate. Then, the board is covered with copper foil. The copper foil is a layer that contains copper traces. These traces are inserted and held firmly into place by solder.

Before the advent of printed circuit board assemblies (PCBA), components were packaged by attaching wires to the components and mounting them onto a rigid substrate. In the past, this material was made of bakelite, a material that replaced the top ply of plywood. Then, soldering was done manually on metal components to create conductive paths. However, this process was time consuming, made of many connections and wires, and was prone to short circuits.

Printed circuit board and pcb-a are two types of PCBA. Each type has its own uses and benefits. When combined, they are a complex electronic assembly.

Montering av tryckta kretskort

Printed circuit board assembly is a multi-step process that begins with the design of a circuit board. This design is then printed onto a copper-clad laminate. Next, the exposed copper is etched, leaving a pattern of circuit lines. The holes are then drilled, and the electronic components are inserted into these holes. This process is critical because every hole must be perfectly sized and aligned to fit the board’s components.

Printed circuit board assembly is a highly technical process that requires expertise and safety measures. The finished product must be flawless and include a metal tab to help protect the electronics from damaging the assembly process. Printed circuit board assembly has been around for many decades, and it is still one of the most popular methods of making electronic products. It can be used on both single and double-layered PCBs. New technologies, such as solderless technology, make it safer and easier to assemble, and reduce the size and weight of printed circuit boards.

When choosing the right assembly technology for your project, make sure to choose the right one for your needs. There are a number of methods to choose from, including manual soldering, pick-and-place machines, and surface mount technology. While many boards require only one type of technology, others require several types.

Printed circuit board design

A printed circuit board (PCB) is a printed circuit that contains electronic components. It typically consists of a copper layer, a substrate, and a silkscreen. Before the advent of PCBs, circuits were often built by connecting components by wires. These wires were then soldered to the component leads to form conductive paths. This method, however, was slow, difficult to manufacture, and difficult to debug.

Printed circuit board design starts with the initial layout of the circuit. After defining the shape of the board and importing component data from the schematic, the next step is the physical layout of the PCB. To begin with, component footprints must be placed within the board outline in the CAD system. These footprints display net connections as ghost lines, so users can see which parts they connect to. It is important to position parts properly to achieve maximum performance. This involves considering connectivity, noise, and physical obstructions, including cable and mounting hardware.

After the design has been approved, the next step is the selection of the materials and components for the PCB. This step is the most time-consuming and costly of the entire process, but it is crucial for the success of the final product. A board’s design process begins with determining the major components and determining which laminate materials are most suitable for a particular design.

Topp 10 bästa verktyg för PCB-design

Topp 10 bästa verktyg för PCB-design

Om du letar efter ett verktyg för mönsterkortsdesign som är lätt att lära sig och använda har du kommit till rätt ställe. Här hittar du en lista över de 10 bästa PCB-designverktygen, inklusive AutoTRAX DEX PCB, EasyEDA och gEDA. Dessa verktyg kan användas av såväl nybörjare som erfarna designers.

EasyEDA

EasyEDA är ett utmärkt verktyg för mönsterkortsdesign som är gratis och lätt att använda. Designprogrammet har ett stort bibliotek med mer än 500 000 komponentsymboler och en omfattande handledning. Plattformen är också användarvänlig och bekväm att använda var som helst. Verktyget ger också möjlighet att beställa mönsterkort eller prototyper.

Med designprogrammet kan du skapa gemensamma bibliotek av delar med några få klick. Det stöder direktlänkar till över 200.000 lagerförda komponenter i realtid från LCSC. Det har också ett sökfält som gör att du snabbt kan hitta den del du behöver.

gEDA

gEDA är ett kostnadsfritt verktyg som gör det enkelt att designa och montera mönsterkort. Det är kompatibelt med de mest populära programvarorna för kretskortslayout och stöder flera plattformar. I gSch2pcb-sviten ingår verktyg för import av scheman/nätlistor, kontroll av designregler, auto-router, spåroptimering och generering av RS-247X-data. gEDA har också en gerber-filvisare. Gerberfiler används för många PCB-operationer och är standarddataformatet för PCB-design.

gEDA är tillgängligt under GPL (General Public License), vilket innebär att användare och författare ges vissa rättigheter. Detta gör att gEDA är fritt från leverantörslåsning, oberoende av proprietär programvara och tillgängligt med fullständig källkod. Tack vare GPL-licensen kan gEDA fritt vidaredistribueras, förbättras och portas till andra plattformar. Dessutom är det gratis och kommer alltid att uppdateras.

AutoTRAX DEX PCB

AutoTRAX DEX PCB designverktyg är en komplett elektronisk utvecklingsmiljö (EDA) med omfattande verktyg för att hantera design från koncept till produktion. Det kan arbeta tillsammans med MCAD- och ECAD-programvara och hantera designdata och dokumentation för att stödja hela designprocessen från idé till tillverkning.

AutoTRAX DEX PCB består av en integrerad programvara för mönsterkortskonstruktion och en intuitiv hierarkisk företagshanterare. Det är ett EDA-program för elektronikingenjörer, med professionella funktioner som är nödvändiga för 2000-talets elektronikdesignindustri. Det är en utmärkt lösning för dem som letar efter en kraftfull, användarvänlig EDA som kan ersätta föråldrade metoder.

Fritzing

Om du är ute efter ett verktyg för PCB-design är Fritzing ett utmärkt val. Denna programvara har ett rent användargränssnitt och tillhandahåller alla nödvändiga verktyg för att skapa en kvalitetskrets. Det finns en rad olika alternativ för att redigera schemat, inklusive att ändra spårens bredd och placering. Den kan också generera Gerber-filer. Det har också en funktion som kallas Auto Router, som automatiskt kan dirigera kopparspåren åt dig.

Fritzing är användarvänligt och passar perfekt för nybörjare eller den som inte har någon tidigare erfarenhet av mönsterkortsdesign. Med programmet kan du ansluta Arduino-kort och visualisera anslutningarna mellan komponenterna. Den kan också simulera kretsar för att verifiera noggrannheten. Detta kan spara både tid och pengar, eftersom du kan undvika kostsamma fel senare.

ZenitPCB

ZenitPCB är ett kraftfullt PCB-designverktyg som är gratis att ladda ner och använda. Det erbjuder många användbara funktioner för en nybörjare eller student. Vissa användare kan dock tycka att det här verktyget saknar vissa aspekter, till exempel möjligheten att konvertera ett schema till en layout. Dessutom stöder denna programvara för PCB-design endast maximalt 1000 stift, vilket begränsar dess användbarhet.

ZenitPCB är lätt att använda och har ett kompakt, intuitivt gränssnitt. Det är uppdelat i flera sektioner, inklusive en huvudarbetsyta, applikationsknappar, snabbknappar och projektrelaterad information. Det innehåller också ett bibliotek med delar och nätlistor samt genvägar för olika operationer. Den är också utrustad med en kostnadsfri webbaserad autorouter.

Verktyg för mönsterkortsdesign

Verktyg för mönsterkortsdesign

Gerber Panelizer

GerberPanelizer är ett hjälpmedel för att skapa en PCB-design. Du kan redigera layouten och sedan exportera den som en slutlig sammanslagen gerber-fil. När gerberfilen har exporterats är den låst och kan inte redigeras eller ändras. Exporten kommer också att innehålla bildrenderingar.

Det är dock inte en perfekt lösning. Även om det är ett utmärkt verktyg för panelisering av brädor är verktyget inte särskilt flexibelt. Du måste lägga till referenspunkter längs kretskortets kant och lägga till M4-hål längs ena sidan. Programmet är dock mycket enkelt att använda och är ett utmärkt verktyg för mönsterkortsdesign. Det håller för närvarande på att förbättras och kommer att uppdateras i nästa version.

Gerber Panelizer är ett kraftfullt verktyg för mönsterkortsdesign. Det är mycket användbart för personer som bygger sina egna kretskort eller som är intresserade av öppen hårdvara. En stor nackdel är att det erbjuds utan support och är benäget att bryta funktioner. GUI är fönsterbaserat och mono.

På huvudskärmen i Gerber Panelizer finns en lista över alla CAM-steg. Klicka på ett steg för att se innehållet. Du kan också klicka på stegets namn.

Gerber

När du genererar en Gerber-fil i Altium Designer kan du skapa flera mönsterkortslayouter i en enda fil. Gerber-filer är filer som beskriver dina krav för tillverkning och montering av mönsterkort. De innehåller mallar för lödmask, silkscreenbilder och borrhål. Den här typen av filer kan exporteras till en mönsterkortstillverkare.

Du kan också infoga objekt i panelen med kommandot Add Insert i högerklicksmenyn. Om du vill infoga ett objekt i tavlan kan du placera det i det överordnade steget eller campanelen genom att högerklicka på tavlan. Se till att ta bort det ventilationsmönster som du tidigare har applicerat. Annars kommer data att visas utan kant.

Du kan också skapa en enkelsidig design och exportera den som en Gerber. För detta måste du ställa in det översta lagret i ditt CAM-dokument till "top" och sedan panelisera PCB. Sedan kan du lägga till gerberna i de boxar som skapas i projektet.

Altium Designer stöder Gerber-paneliseringsfunktionen och gör det möjligt att skapa kortlayouter med flera olika mönster. Med Gerber Panelizer kan du designa mönsterkort med udda former och flera mönster på samma panel.

KiKit

Att skapa paneliserade kretskort kan vara en tidskrävande process, och det bästa sättet att snabba upp den är att använda KiKit toolkit. Det gör att du enkelt kan gruppera kretskort i paneler så att de kan återflödeslödas ihop i en snabb process. Normalt kräver detta manuell gruppering och montering av korten, men KiKit gör det enkelt genom att skapa ett skript som kan gruppera sex kort i ett enda pass. Det använder mousebites för att hålla ihop dem, så att de enkelt kan separeras efter att lödningen är klar.

KiKit använder ett Python-baserat skript för att organisera korten i ett rutnät. Skriptet är tillräckligt flexibelt för att hantera musbitar och v-cuts, och möjliggör även separation av korten efter produktion. Eftersom komponentfördelningen på kretskort är så stor går monteringsprocessen mycket snabbare om man grupperar dem i paneler. De kan sedan placeras i en omsmältningsugn eller pick-and-place-maskin som en enhet.

Ett PCB med paneler behöver tillräckligt stöd för att förhindra oavsiktlig utbrytning. Du kan flytta runt paneler på kretskortet och justera kantavstånden. Sedan är du redo att bygga ditt färdiga kort. Kom bara ihåg att skapa en marginal på minst en tum på kortet. Du måste göra detta för flera lager.

Paneliseringsprocessen är avgörande för att skapa ett anpassat mönsterkort, och Altium Designer tillhandahåller en mängd verktyg för denna uppgift. Detta inkluderar CAD- och CAM-funktioner samt möjligheten att definiera paneliserade mönsterkort. Dessutom integreras designfiler med paneliserade mönsterkort så att det är lätt att göra ändringar utan att behöva göra om panelerna.

Analys av orsakerna till otillräcklig lödglans vid SMT-patchning

Analys av orsakerna till otillräcklig lödglans vid SMT-patchning

Otillräcklig lödglans på en lödfog kan orsakas av flera faktorer. En komponent kan ha otillräcklig lödning, den kan ha överhettats under lång tid, eller så kan den ha skalats av vid lödfogen på grund av ålder eller överhettning.

Kall lödning

Problemet med otillräcklig lödglans i SMT-patchar orsakas ofta av otillräcklig lödning. Otillräcklig lödglans kan försvaga lödfogarna och öka deras känslighet för fel och sprickbildning. Lyckligtvis finns det sätt att åtgärda problemet, t.ex. genom att applicera mer lödmetall eller värma upp fogarna igen.

Otillräcklig lödglans orsakas antingen av otillräckligt flussmedel eller för hög värme under lödningen. Otillräcklig vätning kan också bero på att både stift och pad inte värms upp jämnt eller att lodet inte får tillräckligt med tid att flöda. När detta händer kan ett skikt av metalloxid bildas på det sammanfogade objektet. I sådana fall bör man använda en reparationsteknik för att rengöra kortet och applicera lodet jämnt på de två komponenterna.

PCB-oxidation

Otillräcklig lödglans vid SMT-patchning kan bero på ett antal olika orsaker. Ett vanligt problem är felaktig förvaring och användning av lödpasta. Lödpastan kan vara för torr eller ha ett utgånget datum. Lödpastan kan också ha en dålig viskositet. Dessutom kan lödpastan bli förorenad med tennpulver under patchningen.

Detta problem uppstår vanligtvis när kretskort lämnas oskyddade under en längre tid. En annan vanlig orsak till dåliga lödfogar är oxidation av ytmonteringsplattan. Oxidation kan uppstå på kretskortets yta under lagring eller under transport. Oavsett orsaken till problemet är det viktigt att vidta åtgärder för att förhindra att det uppstår.

Lödkulor

Lödkulor är små kulor av lödmetall som kan ha allvarliga konsekvenser för ett kretskorts funktion. Små kulor kan flytta komponenter från deras plats och större kulor kan försämra lödfogens kvalitet. De kan också rulla över till andra delar av kortet och orsaka kortslutningar och brännskador. Dessa problem kan undvikas genom att se till att kretskortets basmaterial är torrt före återflödet.

Att välja rätt lödpasta att använda vid lödning är en viktig faktor för att minimera risken för lödkulor. Att använda rätt pasta kan avsevärt minska risken för att behöva omarbeta ett kort. En långsam förvärmning gör att lodet kan spridas jämnt över hela ytan och förhindrar bildandet av lödkulor.

Överskott av lod

Överflödig lödglans i SMT-patchprocesser orsakas ofta av en kombination av faktorer. Den första är en låg förvärmningstemperatur, vilket påverkar lödfogens utseende. Den andra är förekomsten av lödrester. Det senare kan göra att lödfogen ser matt eller till och med avdomnad ut.

Lödpasta som smetas ut på stencilen är en annan vanlig orsak. Om pastan inte har återfuktats ordentligt kan överflödigt lödtenn rinna ut och dölja lödfogens anslutning. Avlägsna överflödigt lödtenn med en lodsug, en lödvick eller en het järnspets.

Felaktig svetsning

Lödfogar med otillräcklig glans kan vara ett resultat av felsvetsning. Lodet kan ha dålig vätning, vara mörkt eller icke-reflekterande eller vara för grovt för att se bra ut. Den bakomliggande orsaken är att lodet inte har värmts tillräckligt för att nå en tillräckligt hög temperatur för att lodet ska smälta helt.

Lödpasta gör inte sitt lödjobb eftersom den inte blandats eller förvarats på rätt sätt. Det kan hända att pastan inte löses upp helt i lödbadet och att tennpulvret spills ut under lödningen. En annan orsak är att lödpastan kan ha ett utgånget datum. En sjunde möjlig orsak till otillräcklig lödglans i en SMT-patch är den produktionsteknik som används av leverantören av lödpasta.

Hålrum i lödningar

Lödhål i SMT-patchar kan ha en negativ inverkan på komponentens tillförlitlighet och funktionalitet. De minskar lödkulans tvärsnitt, vilket minskar mängden lödmetall som kan överföra värme och ström. Under återflödet kan dessutom små befintliga hålrum smälta samman och bilda stora hålrum. Helst bör hålrum elimineras eller reduceras till en hanterbar nivå. Många studier visar dock att måttliga hålrum kan öka tillförlitligheten genom att minska sprickutbredningen och öka lödfogens höjd.

Lödhål i SMT-patchar är inget allvarligt problem om de är sällsynta och inte påverkar tillförlitligheten. Men om de förekommer i en produkt signalerar det att tillverkningsparametrarna behöver justeras. Vissa faktorer kan bidra till förekomsten av hålrum i SMT-patcher, t.ex. flussmedel och föroreningar på kretskort. Förekomsten av dessa hålrum kan upptäckas visuellt på röntgenbilder, där de framträder som en ljusare fläck inuti lödkulan.