Hur man löder chipkomponenterna

Handlödning

Handlödning innebär att värme och tryck appliceras på komponenten för att skapa en stark bindning. Till skillnad från våglödning eller återflödeslödning utförs handlödning av en person med lödkolv och en lödstation. Handlödning kan utföras på mindre komponenter eller för reparation och omarbetning.

Börja lödningen genom att hålla lödkolvens spets mot chipets kontaktpunkt. Rör sedan vid lödtrådens spets på ledningen. Värm sedan kabeln och lödtennet tills lödtennet flyter. Se till att lödningen täcker hela lednings- eller kontaktpunkten. För att undvika tombstoneing ska du inte hålla värmen på en sida av chipet för länge. Annars kommer lodet att återflyta till den motsatta sidan.

Handlödning är i allmänhet det sista steget i prototypmonteringen. Med Thermaltronics lödverktyg kan du färdigställa fina detaljer på både genomgående hål och ytmonterade komponenter. Vid handlödning är det bäst att använda en temperaturkontrollerad lödkolv. En lödkolv som inte är temperaturkontrollerad ger inte tillförlitliga elektriska fogar.

Lödning genom hål

Lödning genom hål är en process som innebär att en komponent sätts ihop med blytrådar. Ledarna förs in i hålen med hjälp av en tång som hålls mot komponentens stomme. Det är viktigt att trycka försiktigt på ledarna när de förs in i de genomgående hålen. På så sätt undviker man att chipkomponenternas ledningar sträcks ut för mycket. Överdriven sträckning kan påverka placeringen av andra komponenter på kretskortet. Dessutom kan det påverka utseendet på hela lödningsprocessen med genomgående hål.

Före lödning är det viktigt att rengöra chipkomponentens yta. För att rengöra en chipkomponent kan du använda en 3M Scotch-Brite Pad eller stålull av sinuskvalitet. Det är viktigt att använda rätt lödflussmedel eftersom vattenlösligt flussmedel kan oxidera kretskortet eller den genomgående hålkomponenten.

Blyfri lödning

Blyfri lödning är en process där man använder blyfritt lod och en lödkolv med högre wattal. För att uppnå optimal prestanda måste lödtemperaturen vara tillräckligt hög för att överföra tillräckligt med värme till chipkomponenten. Vilken temperatur som krävs beror på komponentens volym, termiska massa och kortets toleranser.

Det första steget mot blyfri lödning är att fastställa om chipkomponenterna är kompatibla med blyfri lödning. Processen är inte helt okomplicerad. Vissa chipkomponenter är belagda med en tenn-blylegering för lödbarhet. Denna typ av beläggning strider dock mot miljölagstiftningen. Lyckligtvis har vissa chiptillverkare hittat sätt att använda blyfri lödmetall med tenn-bly-komponenter. Detta kallas för bakåtkompatibilitet.

Ett annat sätt att göra chipkomponenter blyfria är att använda nickel-bly. Nickel-bly har använts i flera år tillsammans med tenn-bly-lödtenn. Ett annat alternativ är Ni-Pd-Au-lödmetall. Ni-Pd-Au är dock inte vätbart på samma sätt som tenn.

Flussmedel i blyfria lödningar

Flux är ett förbehandlingsmedel som används under lödningsprocessen. Flux främjar metallurgiska bindningar mellan chipkomponenter, så att lödfogarna inte går sönder eller fluktuerar som svar på stress. Det avlägsnar också oxidation från ytor, vilket underlättar vätning, den process där lodet flyter över ytan.

Flödesrester kan leda till korrosion och dendritisk tillväxt på kretskort. Efter lödning av chipkomponenter bör resterna rengöras med en bra flödesborttagare. För bästa resultat ska du vinkla kortet medan du rengör det så att överflödigt lösningsmedel rinner av kortet. En luddfri torkduk eller en hästhårsborste kan användas för att skrubba kortet försiktigt.

Flux är en viktig komponent i blyfria lödningar. Det rengör metallytan för att säkerställa en god metallurgisk bindning. Dåliga lödfogar kan leda till kostsamma komponentfel. Som tur är är flussmedel ett kemiskt rengöringsmedel som kan appliceras före lödning och under själva processen.

Rengöring av överflödigt lod

Vid lödning av chipkomponenter är det ofta nödvändigt att ta bort överflödigt lödtenn från dem. Men det kan vara svårt att ta bort det lödtenn som redan har applicerats. När lodet har fästs på komponenten har det redan upphettats två eller tre gånger. Varje upphettning förändrar metallens fysiska sammansättning. Resultatet blir att lodet blir allt sprödare. För att undvika detta är det bäst att ta bort det gamla lodet och ersätta det med ett nytt.

Ett annat alternativ är att använda en lödfläta för att avlägsna överflödigt lödtenn från chipkomponenten. Placera en lödfläta över komponenten, håll lödkolven mot flätan och vänta i några sekunder. Ta sedan bort lödflätan.